CN210430103U - 双频段fpc天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了双频段FPC天线，包括FPC板、设于FPC板内的连接设置的第一辐射单元和第二辐射单元、设于第一辐射单元和第二辐射单元连接处的第一馈电点、以及设于第二辐射单元内与第一馈电点间隔设置的第二馈电点；第一馈电点与第二馈电点通过射频线连接。本实用新型实现稳定接收2.4GHz、5GHz的信号，抗干扰能力强，性能稳定。

Description

双频段FPC天线

技术领域

本实用新型属于通讯技术领域，尤其涉及一种双频段FPC天线。

背景技术

路由器是人们日常生活中必不可少的电子设备，其用于将有线网络信号变成无线信号供人们使用，其可以看作一个转发器，在家中墙上接出的宽带网络信号通过天线转发给附近的无线网络设备，例如笔记本电脑、支持WiFi的手机或PAD等。而路由器性能的好坏，关键在于其设置的天线结构，一款好的路由器配置的天线应该具有很强的增益和其他电气性能；而目前路由器在频段上大多数采用2.4G频段作为WIFI的网络选频，2.4G频段室内环境中抗衰减能力强，但是由于许多设备用的都是2.4GHz，所以干扰很多，不能保障足够的稳定性；扩宽频段同时使用5G频段作为WIFI的网络选频，必然需要在原有结构基础上进行改进，使其具有更优的抗干扰性能和稳定性。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述技术问题，而提供一种双频段FPC天线，从而实现稳定接收2.4GHz、5GHz的信号，抗干扰能力强，性能稳定。为了达到上述目的，本实用新型技术方案如下：

双频段FPC天线，包括FPC板、设于FPC板内的连接设置的第一辐射单元和第二辐射单元、设于第一辐射单元和第二辐射单元连接处的第一馈电点、以及设于第二辐射单元内与第一馈电点间隔设置的第二馈电点；第一馈电点与第二馈电点通过射频线连接。

具体的，所述第一辐射单元和第二辐射单元均为单面电解铜箔，所述FPC板包括基材层、设于基材层顶部的单面电解铜箔、设于单面电解铜箔顶部的覆盖膜、以及设于基材层底部的3M背胶层。

具体的，所述基材层包括第一层面和第二层面；所述单面电解铜箔包括上层铜箔和下层铜箔、以及粘合上层铜箔和下层铜箔的胶层；所述第一层面与下层铜箔贴合设置。

具体的，所述覆盖膜包括第一膜层和第二膜层，所述上层铜箔与第二膜层贴合设置。

具体的，所述第一辐射单元包括第一辐射面、连接第一辐射面边角端的第二辐射面；所述第一辐射面的侧边和第二辐射面的侧边之间留有间隙。

具体的，所述第二辐射面的末端设有第一弯折面，第一弯折面朝向第一辐射面方向设置。

具体的，所述第二辐射单元包括第三辐射面、连接第三辐射面末端并反向延伸的第四辐射面、连接第四辐射面末端并反向延伸的第五辐射面；所述第三辐射面与第一辐射面的对接处设有第一馈电点，所述第三辐射面的侧边与第四辐射面的侧边留有间隙，所述第四辐射面的末端设有第二馈电点。

具体的，所述第五辐射面的末端设有第二弯折面，第二弯折面朝向第三辐射面方向设置。

具体的，所述第二辐射面的端部与第五辐射面的端部之间留有间隙，所述第二辐射面的端部与第五辐射面的端部之间的间隙和第三辐射面的侧边与第四辐射面的侧边的间隙相互连通。

具体的，所述FPC板的外部设有射频线，射频线的芯线通过镀锡连接到第一馈电点和第二馈电点。

与现有技术相比，本实用新型双频段FPC天线的有益效果主要体现在：

FPC板内的连接设置的第一辐射单元和第二辐射单元、设于第一辐射单元和第二辐射单元连接处的第一馈电点、以及设于第二辐射单元内与第一馈电点间隔设置的第二馈电点，第一馈电点与第二馈电点通过射频线连接的结构，具有更优的抗干扰性能；第二辐射面的端部与第五辐射面的端部之间的间隙和第三辐射面的侧边与第四辐射面的侧边的间隙相互连通，使得整体天线的信号接收更加稳定。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图；

图2是本实施例FPC板的板层结构示意图；

图中数字表示：

1 FPC板、11第一层面、12第二层面、13上层铜箔、14下层铜箔、15胶层、16第一膜层、17第二膜层、18 3M背胶层、2第一辐射单元、21第一辐射面、22第二辐射面、23第一弯折面、3第二辐射单元、31第三辐射面、32第四辐射面、33第五辐射面、34第二弯折面、4第一馈电点、41第二馈电点、5射频线。

具体实施方式

下面结合附图将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例：

参照图1-2所示，本实施例是双频段FPC天线，包括FPC板1、设于FPC板1内的连接设置的第一辐射单元2和第二辐射单元3、设于第一辐射单元2和第二辐射单元3连接处的第一馈电点4、以及设于第二辐射单元3内与第一馈电点4间隔设置的第二馈电点41；第一馈电点4与第二馈电点41通过射频线5连接。

第一辐射单元2和第二辐射单元3均为单面电解铜箔。FPC板1包括基材层、设于基材层顶部的单面电解铜箔、设于单面电解铜箔顶部的覆盖膜、以及设于基材层底部的3M背胶层18。

基材层包括第一层面11和第二层面12；单面电解铜箔包括上层铜箔13和下层铜箔14、以及粘合上层铜箔13和下层铜箔14的胶层15；第一层面11与下层铜箔14贴合设置。覆盖膜包括第一膜层16和第二膜层17，上层铜箔13与第二膜层17贴合设置。第二层面12与3M背胶层18贴合设置。

第一辐射单元2包括第一辐射面21、连接第一辐射面21边角端的第二辐射面22；第一辐射面21的侧边和第二辐射面22的侧边之间留有间隙，第二辐射面22的末端设有第一弯折面23，第一弯折面23朝向第一辐射面21方向设置。

第二辐射单元3包括第三辐射面31、连接第三辐射面31末端并反向延伸的第四辐射面32、连接第四辐射面32末端并反向延伸的第五辐射面33；第三辐射面31与第一辐射面21的对接处设有第一馈电点4，第三辐射面31的侧边与第四辐射面32的侧边留有间隙，第四辐射面32的末端设有第二馈电点41，第五辐射面33的末端设有第二弯折面34，第二弯折面34朝向第三辐射面31方向设置。第二辐射面22的端部与第五辐射面33的端部之间留有间隙，第二辐射面22的端部与第五辐射面33的端部之间的间隙和第三辐射面31的侧边与第四辐射面32的侧边的间隙相互连通。

FPC板1的外部设有射频线5，射频线5的芯线通过镀锡连接到第一馈电点4和第二馈电点41。

应用本实施例时，FPC板1内的连接设置的第一辐射单元2和第二辐射单元3、设于第一辐射单元2和第二辐射单元3连接处的第一馈电点4、以及设于第二辐射单元3内与第一馈电点4间隔设置的第二馈电点41，第一馈电点4与第二馈电点41通过射频线5连接的结构，具有更优的抗干扰性能；第二辐射面22的端部与第五辐射面33的端部之间的间隙和第三辐射面31的侧边与第四辐射面32的侧边的间隙相互连通，使得整体天线的信号接收更加稳定。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.双频段FPC天线，其特征在于：包括FPC板、设于FPC板内的连接设置的第一辐射单元和第二辐射单元、设于第一辐射单元和第二辐射单元连接处的第一馈电点、以及设于第二辐射单元内与第一馈电点间隔设置的第二馈电点；第一馈电点与第二馈电点通过射频线连接。

2.根据权利要求1所述的双频段FPC天线，其特征在于：所述第一辐射单元和第二辐射单元均为单面电解铜箔，所述FPC板包括基材层、设于基材层顶部的单面电解铜箔、设于单面电解铜箔顶部的覆盖膜、以及设于基材层底部的3M背胶层。

3.根据权利要求2所述的双频段FPC天线，其特征在于：所述基材层包括第一层面和第二层面；所述单面电解铜箔包括上层铜箔和下层铜箔、以及粘合上层铜箔和下层铜箔的胶层；所述第一层面与下层铜箔贴合设置。

4.根据权利要求3所述的双频段FPC天线，其特征在于：所述覆盖膜包括第一膜层和第二膜层，所述上层铜箔与第二膜层贴合设置。

5.根据权利要求1所述的双频段FPC天线，其特征在于：所述第一辐射单元包括第一辐射面、连接第一辐射面边角端的第二辐射面；所述第一辐射面的侧边和第二辐射面的侧边之间留有间隙。

6.根据权利要求5所述的双频段FPC天线，其特征在于：所述第二辐射面的末端设有第一弯折面，第一弯折面朝向第一辐射面方向设置。

7.根据权利要求5所述的双频段FPC天线，其特征在于：所述第二辐射单元包括第三辐射面、连接第三辐射面末端并反向延伸的第四辐射面、连接第四辐射面末端并反向延伸的第五辐射面；所述第三辐射面与第一辐射面的对接处设有第一馈电点，所述第三辐射面的侧边与第四辐射面的侧边留有间隙，所述第四辐射面的末端设有第二馈电点。

8.根据权利要求7所述的双频段FPC天线，其特征在于：所述第五辐射面的末端设有第二弯折面，第二弯折面朝向第三辐射面方向设置。

9.根据权利要求7所述的双频段FPC天线，其特征在于：所述第二辐射面的端部与第五辐射面的端部之间留有间隙，所述第二辐射面的端部与第五辐射面的端部之间的间隙和第三辐射面的侧边与第四辐射面的侧边的间隙相互连通。

10.根据权利要求1所述的双频段FPC天线，其特征在于：所述FPC板的外部设有射频线，射频线的芯线通过镀锡连接到第一馈电点和第二馈电点。

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