CN210405140U - 一种直流变频喷涂机控制器的控制电路 - Google Patents
一种直流变频喷涂机控制器的控制电路 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种直流变频喷涂机控制器的控制电路，包括IGBT驱动电路，与MCU电路电性连接，所述IGBT驱动电路中的晶体管选用绝缘栅双极型晶体管IGBT，所述IGBT驱动电路还与过压过流检测电路电性连接，所述过压过流检测电路与所述MCU电路电性连接，所述控制电路还包括电源整流电路，压力传感器检测电路，压力显示按键板电路；本实用新型用绝缘栅双极型晶体管IGBT来替代可控硅，IGBT驱动功率小而饱和压降低且开关速度快；本实用新型通过PWM占空比变化来驱动IGBT，可以使电压快速均匀的做出改变；本实用新型提高了电机控制的反应时间，使输出压力更加恒定，使喷涂的效果更加均匀平滑。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种直流变频喷涂机控制器的控制电路。
背景技术
喷涂机，利用柱塞泵将涂料增压，获得高压的涂料通过高压软管输送到喷枪，经由喷嘴释放压力形成雾化，从而在墙体表面形成致密的涂层的喷涂设备。喷涂机主要由供料装置、喷枪、雾化发生源构成。适用于装潢、家具、船舶制造、汽车制造等行业中。喷涂机喷出涂料的压力控制很重要，压力恒定可以使涂料更均匀平滑。现在常规的喷涂机采用可控硅控制。
在现有技术中是采用可控硅控制，是通过过零检测，延时驱动可控硅的导通。通过斩波来调节输出电压的大小，从而实现某个压力的输出控制。这样输出的压力会有一个上下波动。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种直流变频喷涂机控制器的控制电路。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
本实用新型一种直流变频喷涂机控制器的控制电路，包括IGBT驱动电路，与MCU电路电性连接，所述IGBT驱动电路中的晶体管选用绝缘栅双极型晶体管IGBT，所述IGBT驱动电路还与过压过流检测电路电性连接，所述过压过流检测电路与所述MCU电路电性连接，所述控制电路还包括电源整流电路，压力传感器检测电路，压力显示按键板电路，其中所述的电源整流电路，压力传感器检测电路，压力显示按键板电路均与所述MCU电路电性连接。
优选地，所述IGBT驱动电路与所述过压过流检测电路组成第一电路，所述第一电路包括第一二极管D1，第一三级管Q1、运算放大器、第三二极管D3，其中所述第一二极管D1的阴极与第三电阻R3的一端电性连接，所述第三电阻R3的另一端与第二电阻R2的一端电性连接，其中所述的第三电阻R3的另一端、第二电阻R2的一端均与芯片IR2103连接，所述芯片IR2103通过第一电阻R1与所述MCU电路电性连接；所述第二电阻R2的另一端分别与所述第一二极管D1的阳极、另一第三电阻R3的一端、第一三级管Q1的B端电性连接，所述另一第三电阻R3的另一端接地的同时与第四电阻R4的一端、第五电阻R5的一端电性连接，且所述第五电阻R5的一端接地，所述第四电阻R4的另一端、第五电阻R5的另一端均与所述第一三级管Q1的E端电性连接，所述第一三级管Q1的C端分别与电机的一端、第二二极管D2的阳极电性连接，其中所述电机的另一端与第二二极管D2的阴极电性连接，且第二二极管D2的阴极还与310V电源电性连接。
优选地，所述运算放大器的正相输入端分别与第十电阻R10的一端、第九电阻R9一端、第八电阻R8的一端电性连接，其中所述第十电阻R10的另一端与电源VCC电性连接，其中所述第九电阻R9另一端接地的同时与第六电阻R6的一端电性连接，其中第八电阻R8的另一端通过所述第五电阻R5与第七电阻R7的一端电性连接，所述第七电阻R7的另一端与所述第六电阻R6的另一端电性连接，所述第七电阻R7的另一端与所述第六电阻R6的另一端均与所述运算放大器的反相输入端电性连接；所述运算放大器的输出端通过第十一电阻R11与所述运算放大器的反相输入端电性连接，所述运算放大器的输出端还通过第三十八电阻R38与所述MCU电路电性连接，所述运算放大器的一端接地，其另一端与电源VCC电性连接。
优选地，所述第三二极管D3的阳极分别与所述第三十八电阻R38、另一第三十八电阻R38的一端电性连接，所述另一第三十八电阻R38的另一端接地，所述第三二极管D3的阴极与所述电源VCC电性连接。
优选地，所述电源整流电路中的整流电路为桥式整流电路。
优选地，所述压力传感器检测电路包括运算放大器、第十七电阻R17，其中所述运算放大器的正相输入端分别与第十一电阻R11的一端、第十电阻R10D的一端电性连接，其中所述第十一电阻R11的另一端与压力传感器电性连接，其中第十电阻R10D的另一端接地；所述运算放大器的反相输入端通过第二十四电阻R24、第二十七电阻R27与所述压力传感器电性连接，其中所述第二十七电阻R27的一端与所述压力传感器均接地，所述压力传感器还与电源VCC电性连接；所述运算放大器的输出端通过第二十八电阻R28与所述运算放大器的反相输入端电性连接，所述运算放大器的输出端通过所述第十七电阻R17与所述MCU电路电性连接；所述运算放大器的一端还与电源VCC电性连接，所述运算放大器的一端还通过第十七电容C17接地，所述运算放大器的另一端接地；所述压力传感器检测电路还包括另一第十七电容C17，其一端与所述第十七电阻R17电性连接，其另一端接地。
本实用新型所达到的有益效果是：
本实用新型用绝缘栅双极型晶体管IGBT来替代可控硅，IGBT驱动功率小而饱和压降低且开关速度快；本实用新型通过PWM占空比变化来驱动IGBT，可以使电压快速均匀的做出改变；本实用新型提高了电机控制的反应时间，使输出压力更加恒定，使喷涂的效果更加均匀平滑。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
在附图中：
图1是本实用新型的MCU电路电路图；
图2是本实用新型的压力传感器检测电路图；
图3是本实用新型的第一电路图；
图4是本实用新型的压力显示按键板电路图；
图5是本实用新型的电电源整流电路图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例
如图1至图5所示，一种直流变频喷涂机控制器的控制电路，包括IGBT驱动电路，与MCU电路电性连接，所述IGBT驱动电路中的晶体管选用绝缘栅双极型晶体管IGBT，所述IGBT驱动电路还与过压过流检测电路电性连接，所述过压过流检测电路与所述MCU电路电性连接，所述控制电路还包括电源整流电路，压力传感器检测电路，压力显示按键板电路，其中所述的电源整流电路，压力传感器检测电路，压力显示按键板电路均与所述MCU电路电性连接，所述电源整流电路中的整流电路为桥式整流电路。
优选地，所述IGBT驱动电路与所述过压过流检测电路组成第一电路，所述第一电路包括第一二极管D1，第一三级管Q1、运算放大器、第三二极管D3，其中所述第一二极管D1的阴极与第三电阻R3的一端电性连接，所述第三电阻R3的另一端与第二电阻R2的一端电性连接，其中所述的第三电阻R3的另一端、第二电阻R2的一端均与芯片IR2103连接，所述芯片IR2103通过第一电阻R1与所述MCU电路电性连接；所述第二电阻R2的另一端分别与所述第一二极管D1的阳极、另一第三电阻R3的一端、第一三级管Q1的B端电性连接，所述另一第三电阻R3的另一端接地的同时与第四电阻R4的一端、第五电阻R5的一端电性连接，且所述第五电阻R5的一端接地，所述第四电阻R4的另一端、第五电阻R5的另一端均与所述第一三级管Q1的E端电性连接，所述第一三级管Q1的C端分别与电机的一端、第二二极管D2的阳极电性连接，其中所述电机的另一端与第二二极管D2的阴极电性连接，且第二二极管D2的阴极还与310V电源电性连接，所述运算放大器的正相输入端分别与第十电阻R10的一端、第九电阻R9一端、第八电阻R8的一端电性连接，其中所述第十电阻R10的另一端与电源VCC电性连接，其中所述第九电阻R9另一端接地的同时与第六电阻R6的一端电性连接，其中第八电阻R8的另一端通过所述第五电阻R5与第七电阻R7的一端电性连接，所述第七电阻R7的另一端与所述第六电阻R6的另一端电性连接，所述第七电阻R7的另一端与所述第六电阻R6的另一端均与所述运算放大器的反相输入端电性连接；所述运算放大器的输出端通过第十一电阻R11与所述运算放大器的反相输入端电性连接，所述运算放大器的输出端还通过第三十八电阻R38与所述MCU电路电性连接，所述运算放大器的一端接地，其另一端与电源VCC电性连接，所述第三二极管D3的阳极分别与所述第三十八电阻R38、另一第三十八电阻R38的一端电性连接，所述另一第三十八电阻R38的另一端接地，所述第三二极管D3的阴极与所述电源VCC电性连接。
优选地，所述压力传感器检测电路包括运算放大器、第十七电阻R17，其中所述运算放大器的正相输入端分别与第十一电阻R11的一端、第十电阻R10D的一端电性连接，其中所述第十一电阻R11的另一端与压力传感器电性连接，其中第十电阻R10D的另一端接地；所述运算放大器的反相输入端通过第二十四电阻R24、第二十七电阻R27与所述压力传感器电性连接，其中所述第二十七电阻R27的一端与所述压力传感器均接地，所述压力传感器还与电源VCC电性连接；所述运算放大器的输出端通过第二十八电阻R28与所述运算放大器的反相输入端电性连接，所述运算放大器的输出端通过所述第十七电阻R17与所述MCU电路电性连接；所述运算放大器的一端还与电源VCC电性连接，所述运算放大器的一端还通过第十七电容C17接地，所述运算放大器的另一端接地；所述压力传感器检测电路还包括另一第十七电容C17，其一端与所述第十七电阻R17电性连接，其另一端接地。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种直流变频喷涂机控制器的控制电路，其特征在于，包括IGBT驱动电路，与MCU电路电性连接，所述IGBT驱动电路中的晶体管选用绝缘栅双极型晶体管IGBT，所述IGBT驱动电路还与过压过流检测电路电性连接，所述过压过流检测电路与所述MCU电路电性连接，所述控制电路还包括电源整流电路，压力传感器检测电路，压力显示按键板电路，其中所述的电源整流电路，压力传感器检测电路，压力显示按键板电路均与所述MCU电路电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种直流变频喷涂机控制器的控制电路，其特征是：所述IGBT驱动电路与所述过压过流检测电路组成第一电路，所述第一电路包括第一二极管D1，第一三级管Q1、运算放大器、第三二极管D3，其中所述第一二极管D1的阴极与第三电阻R3的一端电性连接，所述第三电阻R3的另一端与第二电阻R2的一端电性连接，其中所述的第三电阻R3的另一端、第二电阻R2的一端均与芯片IR2103连接，所述芯片IR2103通过第一电阻R1与所述MCU电路电性连接；所述第二电阻R2的另一端分别与所述第一二极管D1的阳极、另一第三电阻R3的一端、第一三级管Q1的B端电性连接，所述另一第三电阻R3的另一端接地的同时与第四电阻R4的一端、第五电阻R5的一端电性连接，且所述第五电阻R5的一端接地，所述第四电阻R4的另一端、第五电阻R5的另一端均与所述第一三级管Q1的E端电性连接，所述第一三级管Q1的C端分别与电机的一端、第二二极管D2的阳极电性连接，其中所述电机的另一端与第二二极管D2的阴极电性连接，且第二二极管D2的阴极还与310V电源电性连接。
3.根据权利要求2所述的一种直流变频喷涂机控制器的控制电路，其特征是：所述运算放大器的正相输入端分别与第十电阻R10的一端、第九电阻R9一端、第八电阻R8的一端电性连接，其中所述第十电阻R10的另一端与电源VCC电性连接，其中所述第九电阻R9另一端接地的同时与第六电阻R6的一端电性连接，其中第八电阻R8的另一端通过所述第五电阻R5与第七电阻R7的一端电性连接，所述第七电阻R7的另一端与所述第六电阻R6的另一端电性连接，所述第七电阻R7的另一端与所述第六电阻R6的另一端均与所述运算放大器的反相输入端电性连接；所述运算放大器的输出端通过第十一电阻R11与所述运算放大器的反相输入端电性连接，所述运算放大器的输出端还通过第三十八电阻R38与所述MCU电路电性连接，所述运算放大器的一端接地，其另一端与电源VCC电性连接。
4.根据权利要求3所述的一种直流变频喷涂机控制器的控制电路，其特征是：所述第三二极管D3的阳极分别与所述第三十八电阻R38、另一第三十八电阻R38的一端电性连接，所述另一第三十八电阻R38的另一端接地，所述第三二极管D3的阴极与所述电源VCC电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种直流变频喷涂机控制器的控制电路，其特征是：所述电源整流电路中的整流电路为桥式整流电路。
6.根据权利要求1所述的一种直流变频喷涂机控制器的控制电路，其特征是：所述压力传感器检测电路包括运算放大器、第十七电阻R17，其中所述运算放大器的正相输入端分别与第十一电阻R11的一端、第十电阻R10D的一端电性连接，其中所述第十一电阻R11的另一端与压力传感器电性连接，其中第十电阻R10D的另一端接地；所述运算放大器的反相输入端通过第二十四电阻R24、第二十七电阻R27与所述压力传感器电性连接，其中所述第二十七电阻R27的一端与所述压力传感器均接地，所述压力传感器还与电源VCC电性连接；所述运算放大器的输出端通过第二十八电阻R28与所述运算放大器的反相输入端电性连接，所述运算放大器的输出端通过所述第十七电阻R17与所述MCU电路电性连接；所述运算放大器的一端还与电源VCC电性连接，所述运算放大器的一端还通过第十七电容C17接地，所述运算放大器的另一端接地；所述压力传感器检测电路还包括另一第十七电容C17，其一端与所述第十七电阻R17电性连接，其另一端接地。
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