CN210379361U

CN210379361U - 一种介质滤波器

Info

Publication number: CN210379361U
Application number: CN201921667276.XU
Authority: CN
Inventors: 李鹏飞; 伍隽; 庞新锋
Original assignee: Shenzhen Sunlord Electronics Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Sunlord Electronics Co Ltd
Priority date: 2019-10-08
Filing date: 2019-10-08
Publication date: 2020-04-21
Anticipated expiration: 2029-10-08

Abstract

本实用新型公开了一种介质滤波器，包括至少两个介质模块，且至少两个所述介质模块以层叠的方式焊接在一起，所述介质模块的焊接面的各边均设置有焊料填充部。由于所述介质模块的焊接面的各边均设置有焊料填充部，当至少两个所述介质模块焊接在一起后，相邻两个所述介质模块的焊接面边缘则会存在凹槽、且该凹槽内会充盈焊料，明显增加了两个所述介质模块焊接时的焊料用量，进而提高了相邻两个所述介质模块之间的焊接强度。而且，当所述焊料填充部为倒圆结构时，一方面，倒圆结构使得介质模块的坯体表面更易形成均匀的金属镀层；另一方面，倒圆结构也可以避免所述介质模块各边的金属镀层的出现磨损。

Description

一种介质滤波器

技术领域

本实用新型涉及滤波器技术领域，尤其涉及一种介质滤波器。

背景技术

介质滤波器由于其损耗小、选择性高而逐渐应用于各类通信基站中，但是，现有的介质滤波器的尺寸较大，在使用的过程中介质模块之间的牢固性较差，容易出现松动、剥离、脱落等现象，使得介质滤波器的可靠性较低，严重影响了产品的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种介质滤波器，其明显提高了各介质模块之间的焊接强度，且使用寿命长。

本实用新型所采用的技术方案内容具体如下：

一种介质滤波器，包括至少两个介质模块，且至少两个所述介质模块以层叠的方式焊接在一起，所述介质模块的焊接面的各边均设置有焊料填充部。

作为上述方案的优选，所述焊料填充部的高度与所述介质模块的高度的比值不大于0.5。

作为上述方案的优选，所述焊料填充部为倒角结构，且所述倒角结构的角度值不小于15°、且不大于75°。

作为上述方案的优选，所述焊料填充部为倒圆结构，且所述倒圆结构的半径不大于介质模块高度的50％。

作为上述方案的优选，所述焊料填充部包括倒角结构和两个倒圆结构，且所述倒角结构设置在两个倒圆结构之间。

作为上述方案的优选，所述焊料填充部为倒台阶结构，且所述倒台阶结构所形成的三个夹角的角度值均大于等于90°、且小于180°。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型公开了一种介质滤波器，由于所述介质模块的焊接面的各边均设置有焊料填充部，当相邻的两个所述介质模块焊接在一起后，相邻的两个所述介质模块的焊接面边缘则会存在凹槽、且该凹槽内会充盈焊料，明显增加了两个所述介质模块焊接时的焊料用量，进而提高了两个所述介质模块之间的焊接强度。而且，当所述焊料填充部为倒圆结构时，一方面，倒圆结构可以使得介质模块的坯体表面更易形成均匀的金属镀层；另一方面，倒圆结构也可以避免所述介质模块各边的金属镀层的出现磨损。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型所述的介质滤波器的第一种优选方式的结构示意图；

图2为本实用新型所述的介质滤波器的第二种优选方式的结构示意图；

图3为图1中介质模块的焊料填充部为倒角结构时的结构示意图；

图4为图2中介质模块的焊料填充部为倒圆结构时的结构示意图；

图5为本实用新型所述的介质滤波器的第三种优选方式的介质模块的结构示意图；

图6为本实用新型所述的介质滤波器的第四种优选方式的介质模块的结构示意图；

其中，图1-图6中的附图标记为：

1、介质模块；2、倒角结构；3、倒圆结构；4、焊料填充部。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下：

实施例一

图1给出的是本实用新型所述的介质滤波器第一种优选实施方式，包括至少两个介质模块1，且至少两个所述介质模块1以层叠的方式焊接在一起，且所述介质模块1的焊接面的各边均设置有焊料填充部4。

具体设置时，所述焊料填充部4可以为倒角结构2、或倒圆结构3、或包括两个倒角结构和一个倒圆结构、或包括一个倒角结构和两个倒圆结构、或阶梯状结构、或曲面结构等，从而当相邻的两个介质模块1以层叠的方式焊接在一起后，相邻两个所述介质模块1之间将会存在一个凹槽，并且该凹槽中充盈焊料，从而增加了两个所述介质模块1焊接时的焊料用量，进而提高了介质模块1焊接后的焊接强度。

具体在本实施例中，所述焊料填充部4为倒角结构2，因此，当至少两个所述介质模块1以层叠的方式焊接在一起后，相邻两个所述介质模块1之间将会存在一个呈V字形的凹槽，并且该凹槽中充盈焊料，从而增加了两个所述介质模块1焊接时的焊料用量，进而提高了介质模块1焊接后的焊接强度。

如图3所示，所述倒角结构2的角度值不小于15°、且不大于75°，这是因为当所述倒角结构2的角度值小于15°时，所述倒角结构2的倒角面和所述介质模块1的高所在的平面之间的夹角接近于180°，因此，当所述介质模块1焊接在一起后，相邻两个所述介质模块1之间形成的V字形凹槽宽度过大、且深度较浅，此时焊料区域的面积相对较小；当所述倒角结构2的角度值大于75°时，所述倒角结构2的倒角面与所述介质模块1的焊接面之间的夹角接近于180°，因此，当所述介质模块1焊接在一起后，相邻两个所述介质模块1之间形成的V字形凹槽宽度过窄、且深度较深，此时焊料将不能完全浸入到狭缝中，使得所述狭缝内部形成封闭的空气腔，而且由于相邻两个所述介质模块1间的焊接面上会设计有窗口、盲孔等结构，所述倒角结构2的倒角面长度过大会对窗口、盲孔等设计结构产生影响。

需要说明的是，在本实施例中，所述倒角结构2的角度值是相对于所述介质模块1的高所在的平面而言，而且，所述介质模块1的高所在的平面与所述介质模块1的焊接面相垂直。

在本实施例中，为了进一步论证所述介质模块1的焊料填充部4的高度与所述介质模块1的高度的比值对焊接强度的影响，发明人进行了焊接强度实验，且具体的实验过程为：

(1)准备胚体材料，并将胚体材料平均分成3组，即A组、B组、C组；

(2)将A组胚体材料经过压制成型、平磨、调试、镀银、焊接工序制备样品1-10，且样品1-10的各边不设置焊料填充部4；

(3)将B组胚体材料经过压制成型、平磨、调试、镀银、焊接工序制备样品11-20，且样品11-20的各边均设置倒角结构2的焊料填充部4，且倒角结构2的焊料填充部4的高度与所述介质模块1的高度的比值为0.03；

(4)将C组胚体材料经过压制成型、平磨、调试、镀银、焊接工序制备样品21-30，且样品21-30的各边均设置倒角结构2的焊料填充部4，且倒角结构2的焊料填充部4的高度与所述介质模块1的高度的比值为0.1；

(5)确定样品1-30的介质模块1从焊接面剥离时的剥离力大小，具体结果如表1所示：

表1所述焊料填充部的高度与所述介质模块的高度的比值对焊接强度的影响

从表1中可以看出：(1)B组样品和C组样品的剥离力明显大于A组样品的剥离力大小，说明在所述介质模块1的焊接面的各边均设置有焊料填充部4可明显提高所述介质模块1焊接后的焊接强度；(2)C组样品的剥离力明显大于B组样品的剥离力，说明所述介质模块1焊接后的焊接强度随着所述焊料填充部4的高度与所述介质模块1的高度的比值的增加而增大；而且，当所述焊料填充部4的高度与所述介质模块1的高度的比值为0.5时，所述介质模块1的上焊接面、下焊接面的倒角结构2的倒角面会在所述介质模块1的高所在的平面相交、并形成一条直线，因此，在本实施例中，所述焊料填充部4的高度与所述介质模块1的高度的比值不大于0.5。

实施例二

图2给出的是本实用新型所述的介质滤波器第二种优选方式，其与第一种优选方式的区别仅在于：所述焊料填充部4为倒圆结构3。

当至少两个所述介质模块1以层叠的方式焊接在一起后，相邻两个所述介质模块1之间将会存在一个由两个曲面形成的凹槽，并且该凹槽中充盈焊料，从而增加了两个所述介质模块1焊接时的焊料用量，进而提高了介质模块1焊接后的焊接强度。

而且，当所述焊料填充部4为倒圆结构3时，一方面，倒圆结构3使得介质模块1的坯体表面更易形成均匀的金属镀层；另一方面，倒圆结构3也可以避免所述介质模块1焊接面的各边的金属镀层的出现磨损。

如图4所示，所述倒圆结构3的半径不大于所述介质模块1高度的50％，这是由于当所述倒圆结构3的半径大于所述介质模块1高度的一半时，所述介质模块1的上焊接面、下焊接面的倒圆结构3的曲面将会相交、并形成一条直线型的棱边，且该棱边上的金属镀层极易出现磨损，因此，在本实施例中，所述倒圆结构3的半径不大于介质模块1高度的50％。

实施例三

本实施例与实施例一的区别仅在于：如图5所示，所述焊料填充部4包括倒角结构和两个倒圆结构，且所述倒角结构设置在两个倒圆结构之间。

实施例四

本实施例与实施例一的区别仅在于：如图6所示，所述焊料填充部4为倒台阶结构，且所述倒台阶结构所形成的三个夹角的角度值均大于等于90°、且小于180°，这是由于当三个夹角中的任意一个夹角的角度值小于90°时，会影响介质模块1焊接后的可靠性。

而且，在本实施例中，当三个夹角均等于90°时，是倒台阶结构的一种特殊形式。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims

1.一种介质滤波器，包括至少两个介质模块，且至少两个所述介质模块以层叠的方式焊接在一起，其特征在于：所述介质模块的焊接面的各边均设置有焊料填充部。

2.根据权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于：所述焊料填充部的高度与所述介质模块的高度的比值不大于0.5。

3.根据权利要求2所述的介质滤波器，其特征在于：所述焊料填充部为倒角结构，且所述倒角结构的角度值不小于15°、且不大于75°。

4.根据权利要求2所述的介质滤波器，其特征在于：所述焊料填充部为倒圆结构，且所述倒圆结构的半径不大于介质模块高度的50％。

5.根据权利要求2所述的介质滤波器，其特征在于：所述焊料填充部包括倒角结构和两个倒圆结构，且所述倒角结构设置在两个倒圆结构之间。

6.根据权利要求2所述的介质滤波器，其特征在于：所述焊料填充部为倒台阶结构，且所述倒台阶结构所形成的三个夹角的角度值均大于等于90°、且小于180°。