CN210378759U - 低温注塑电容 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种低温注塑电容，包括电容芯子和外壳，电容芯子设置在外壳内，电容芯子与外壳之间形成间隙，所述电容芯子与外壳之间设有至少由树脂材料与微晶石蜡混合注塑而成的改性树脂注塑层，改性树脂注塑层包裹在电容芯子外。此款低温注塑电容的电容芯子与外壳内壁之间间隙采用快速固化的改性树脂注塑层填充，改性树脂注塑层通过注塑的方式注入间隙中，其加工方便，并且，注塑加工后，通过降温即实现改性树脂注塑层固化，大大缩短生产时间，提升其生产效率，节约生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电容，特别是一种低温注塑电容。
背景技术
目前的电容主要电容芯子、外壳和环氧树脂层构成，电容芯子设置在外壳内，电容芯子与外壳之间形成间隙，环氧树脂层设置在所述间隙中。由于环氧树脂干固时间长，大大降低生产效率，提高生产成本。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种结构合理，能提高生产效率、降低成本的低温注塑电容。
本实用新型的目的是这样实现的：
一种低温注塑电容，包括电容芯子和外壳，电容芯子设置在外壳内，电容芯子与外壳之间形成间隙，其特征在于：所述电容芯子与外壳之间设有至少由树脂材料与微晶石蜡混合注塑而成的改性树脂层（改性树脂注塑层），改性树脂层包裹在电容芯子外。此款低温注塑电容的改性树脂层属于低温熔融材料，并且固化时间短（适当降温即可固化），因此，可以实现注塑加工，加工时间短，而且，由于在一定压力下注塑加工，避免形成气隙，以免影响其绝缘性能。
本实用新型的目的还可以采用以下技术措施解决：
作为更具体的方案，所述树脂材料为聚丁烯树脂和/或聚丙烯树脂，微晶石蜡含量为30%以下。由于电容芯子的耐温程度较低，所以，通过选定树脂材料并且结合一定比例的微晶石蜡，使得改性树脂层的熔点控制在电容芯子可以接收的温度以下，以免在注塑过程中对电容芯子造成损害。
作为进一步的方案，所述电容芯子外还包括有青稞纸，青稞纸位于电容芯子与改性树脂层之间，以提高绝缘强度。
作为进一步的方案，所述外壳的顶部设有开口，开口上设有接线螺母，接线螺母通过电极与电容芯子电性连接，接线螺母与电容芯子之间隔开一定空隙，所述改性树脂层灌入该空隙中。
作为进一步的方案，所述接线螺母一部分埋入所述改性树脂层内。
作为进一步的方案，所述接线螺母设置在改性树脂层上，改性树脂层上还设有环氧树脂层，接线螺母一部分埋入所述环氧树脂层内，以提高其密封性。
作为进一步的方案，所述环氧树脂层厚度为1mm-2mm。
作为进一步的方案，所述外壳包括铝下壳和塑料上盖，铝下壳呈杯状，塑料上盖下端设有缩口，缩口插入铝下壳的上端口内；塑料上盖顶面设有注塑口和排气口。改性树脂层从注塑口注入外壳内，外壳内部的空气从排气口排出。
作为进一步的方案，所述铝下壳底部设有地极螺柱。
本实用新型的有益效果如下：
（1）此款低温注塑电容的电容芯子与外壳内壁之间间隙采用快速固化的改性树脂层填充，改性树脂层通过注塑的方式注入间隙中，其加工方便，并且，注塑加工后，通过降温即实现改性树脂层固化，大大缩短生产时间，提升其生产效率，节约生产成本；
（2）此款低温注塑电容的改性树脂层为常规材料调配而成，生产者可以根据电容器的参数要求调配改性树脂层，其易于实现。
（3）此款低温注塑电容适用于电力、电子、家电等场合。
附图说明
图1为本实用新型一实施例剖视结构示意图。
图2为本实用新型另一实施例剖视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。
实施例一，参见图1所示，一种低温注塑电容，包括电容芯子1和外壳，电容芯子1设置在外壳内，电容芯子1与外壳之间形成间隙，所述电容芯子1与外壳之间设有至少由树脂材料与微晶石蜡混合注塑而成的改性树脂层5，改性树脂层5包裹在电容芯子1外。所述电容芯子1外还包括有青稞纸3，青稞纸3位于电容芯子1与改性树脂层5之间。
所述树脂材料为聚丁烯树脂或聚丙烯树脂，微晶石蜡含量为5%至30%。
所述外壳的顶部设有开口，开口上设有接线螺母7，接线螺母7通过电极6与电容芯子1电性连接，接线螺母7与电容芯子1之间隔开一定空隙，所述改性树脂层5灌入该空隙中。
所述接线螺母7一部分埋入所述改性树脂层5内。
所述外壳包括铝下壳2和塑料上盖4，铝下壳2呈杯状，塑料上盖4下端设有缩口41，缩口41插入铝下壳2的上端口内；塑料上盖4顶面设有注塑口和排气口。
所述铝下壳2底部设有地极螺柱21。
实施例二，与实施例一的区别在于：参见图2所示，所述接线螺母7设置在改性树脂层5上，改性树脂层5上还设有环氧树脂层8，接线螺母7一部分埋入所述环氧树脂层8内。
所述环氧树脂层8厚度为1mm-2mm。
Claims (8)
1.一种低温注塑电容，包括电容芯子（1）和外壳，电容芯子（1）设置在外壳内，电容芯子（1）与外壳之间形成间隙，其特征在于：所述电容芯子（1）与外壳之间设有改性树脂层（5），改性树脂层（5）包裹在电容芯子（1）外。
2.根据权利要求1所述低温注塑电容，其特征在于：所述电容芯子（1）外还包括有青稞纸（3），青稞纸（3）位于电容芯子（1）与改性树脂层（5）之间。
3.根据权利要求1所述低温注塑电容，其特征在于：所述外壳的顶部设有开口，开口上设有接线螺母（7），接线螺母（7）通过电极（6）与电容芯子（1）电性连接，接线螺母（7）与电容芯子（1）之间隔开一定空隙，所述改性树脂层（5）灌入该空隙中。
4.根据权利要求3所述低温注塑电容，其特征在于：所述接线螺母（7）一部分埋入所述改性树脂层（5）内。
5.根据权利要求3所述低温注塑电容，其特征在于：所述接线螺母（7）设置在改性树脂层（5）上，改性树脂层（5）上还设有环氧树脂层（8），接线螺母（7）一部分埋入所述环氧树脂层（8）内。
6.根据权利要求5所述低温注塑电容，其特征在于：所述环氧树脂层（8）厚度为1mm-2mm。
7.根据权利要求1所述低温注塑电容，其特征在于：所述外壳包括铝下壳（2）和塑料上盖（4），铝下壳（2）呈杯状，塑料上盖（4）下端设有缩口（41），缩口（41）插入铝下壳（2）的上端口内；塑料上盖（4）顶面设有注塑口和排气口。
8.根据权利要求7所述低温注塑电容，其特征在于：所述铝下壳（2）底部设有地极螺柱（21）。
Applications Claiming Priority (2)
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