CN210365829U - 一种料盘装置及晶片自动测试机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种料盘装置及晶片自动测试机，属于晶片测试技术领域。该料盘装置用于承载料盘，包括间隔设置的安装顶板和安装底板，所述料盘沿竖直方向叠放于所述安装顶板与所述安装底板之间的空间内；所述料盘能够在第一驱动机构的驱动下升降；所述安装顶板为框体结构，所述安装顶板的内边框的侧边上设置导向块，当所述料盘升降时，所述导向块能够与所述料盘相抵接，以纠正所述料盘在所述安装顶板的内边框内的位置。一种晶片自动测试机，包括上述料盘装置。本实用新型通过在料盘装置的安装顶板的内边框上设置导向块，利用料盘升降时与导向块的抵接来纠正料盘的偏移，保证最上方的料盘能够位于安装顶板的框体结构内。

Description

一种料盘装置及晶片自动测试机

技术领域

本实用新型涉及晶片测试技术领域，尤其涉及一种料盘装置及晶片自动测试机。

背景技术

采用晶片自动测试机进行晶片的自动测试时，移载机构将移载料盘上的晶片至测试工装上，完成测试后再把测试完成的晶片转移至相应的收纳料盘上，为了提高测试效率和产能，现有技术中，自动测试机的料盘一般采用叠放的方式在竖直方向逐步累加，移载机构再针对最上方的料盘进行晶片的取放。但是，当较多料盘在竖直方向进行叠放时，由于装配误差的累加和自身挠度的存在，会导致料盘整体不能在保持竖直，而是发生一定的倾斜或扭转，导致处于最上方的料盘的发生位置偏移，进而影响移载机构取放晶片的精确度。

因此，亟待提供一种料盘装置及晶片自动测试机解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种料盘装置及晶片自动测试机，纠正料盘的位置，辅助实现晶片的准确移载。

为实现上述目的，提供以下技术方案：

一种料盘装置，用于承载料盘，包括间隔设置的安装顶板和安装底板，所述料盘沿竖直方向叠放于所述安装顶板与所述安装底板之间的空间内；所述料盘能够在第一驱动机构的驱动下升降；

所述安装顶板为框体结构，所述安装顶板的内边框的侧边上设置导向块，当所述料盘升降时，所述导向块能够与所述料盘相抵接，以纠正所述料盘在所述安装顶板的内边框内的位置。

作为优选，所述导向块远离所述安装顶板一侧设置有由下至上依次连接的第一导向面和定位面；所述定位面平行于竖直方向，所述第一导向面相对于所述定位面倾斜；所述第一导向面能与处于上升状态的所述料盘相抵接，直至所述料盘位于所述定位面围设的空间内。

作为优选，所述导向块远离所述安装顶板一侧的侧壁上设置有由下至上依次连接的定位面和第二导向面；所述定位面平行于竖直方向，所述第二导向面相对于所述定位面倾斜；所述第二导向面能与处于下降状态的所述料盘相抵接，直至所述料盘位于所述定位面围设的空间内。

作为优选，所述安装顶板的内边框为矩形结构，所述安装顶板的内边框的四个侧边上各设置一个所述导向块。

作为优选，所述安装顶板的内边框上设有对射式传感器，所述对射式传感器的发射器和接收器分别位于所述安装顶板的内边框的两个相对的侧边上，所述对射式传感器被配置为，当所述对射式传感器的发射器和接收器之间的光线被所述料盘所阻断时,所述对射式传感器能够产生所述料盘位于所述安装顶板的内边框内的信号。

作为优选，所述料盘的上表面和下表面中的其中一个设有第一定位凸起，另一个设有第一定位槽，相邻的两个所述料盘通过其中一个所述料盘上的第一定位凸起与另一个所述料盘的第一定位槽的卡接实现叠放。

作为优选，所述第一驱动机构包括升降台和驱动电机，所述料盘叠放于所述升降台上，所述驱动电机的主体设于所述安装底板上，所述驱动电机的输出轴伸出所述安装底板后与所述升降台通过丝杠螺母结构连接。

作为优选，所述安装底板上设置第一光电开关，所述升降台的下部设有第一遮光板，当所述升降台下行至所述第一遮光板位于第一光电传开关的发射端和接收端之间时，触发所述第一光电开关产生所述升降台下行至极限位置的信号。

一种晶片自动测试机，包括上述任一方案所述的料盘装置。

作为优选，还包括机架，所述机架包括主机体和设于所述主机体上部的承载平台，所述承载平台上设置通槽，所述通槽贯穿整个所述承载平台并与所述主机体的内部连通，所述料盘装置由所述通槽伸入所述主机体内部；所述安装顶板连接于所述承载平台上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

本实用新型通过在料盘装置的安装顶板的内边框上设置导向块，利用料盘升降时与导向块的抵接来纠正料盘的偏移，保证最上方的料盘能够位于安装顶板的框体结构内，提高移载装置取放晶片的精确度，保证测试过程的顺利进行。

附图说明

图1为本实用新型实施例中一种晶片自动测试机的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中一种晶片自动测试机的正视图；

图3为本实用新型实施例中一种机架的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中一种料盘装置的结构示意图；

图5为本实用新型实施例中一种料盘的结构示意图；

图6为图4中A处的局部放大示意图；

图7为本实用新型实施例中一种移载装置的结构示意图；

图8为本实用新型实施例中一种移载装置去除第二基体后的结构示意图；

图9为图8中B处的局部放大示意图；

图10为本实用新型实施例中一种测试装置的结构示意图；

图11为本实用新型实施例中一种测试装置的侧视图；

图12为图10中C处的局部放大示意图；

图13为本实用新型实施例中一种测试装置的部分结构示意图一；

图14为本实用新型实施例中一种测试装置的部分结构示意图二；

图15为本实用新型实施例中一种测试装置的部分结构示意图三。

附图标记：

100-料盘；101-凹槽；

1-机架；11-主机体；12-承载平台；121-通槽；13-挡板；14-承载板；

2-料盘装置；21-安装顶板；211-对射式传感器；22-安装底板；23-连接杆；24-料盘托块；25-第一驱动机构；251-升降台；2511-第一遮光板；252-驱动电机；26-第一光电开关；27-定位块；28-导向块；281-连接部；282-导向部；2821-第一导向面；2822-第二导向面；2823-定位面；

3-移载装置；31-第一基体；311-第一滑轨；312-第二光电开关；32-第二基体；321-第二滑轨；322-第三光电开关；323-容纳槽；33-第一驱动组件；331-第一驱动源；332-第一主动轮；333-第一从动轮；334-第一传送带；335-第一皮带连接件；3351-第一固定板；3352-第二固定板；336-第一安装架；34-第二驱动组件；341-第二驱动源；342-第二主动轮；343-第二从动轮；344-第二传送带；345-第二皮带连接件；346-第二安装架；35-第一滑块；36-第二滑块；361-第四遮光板；37-吸嘴组件；371-吸嘴气缸；372-吸嘴固定板；373-吸嘴本体；374-气控阀；375-第二导向杆；

4-测试装置；40-角度调节机构；401-旋转工作台；402-调节块；4021-条形槽；403-调节柱；404-调节杆；405-第一螺旋微分头；406-第一锁紧螺栓；407-锁紧螺母；41-支撑机构；411-支撑顶板；412-支撑底板；413-支撑竖板；4131-第四光电开关；414-支撑支板；415-支撑杆；42-升降机构；421-升降驱动源；422-第一连接板；43-测试台组件；431-测试台；432-载台；433-定位条；434-推动结构；4341-推动气缸；4342-推动板；4343-推动顶针；4344-第三导向杆；44-测试板组件；441-测试板；442-压板；443-弹板；444-限位挡片；45-缓冲结构；451-缓冲连接块；452-缓冲器；46-直线导轨结构；461-第三滑块；462-第三滑轨；47-位移调节机构；471-交叉导轨位移平台；472-第二螺旋微分；473-第二锁紧螺栓；48-高度调节机构；481-第三螺旋微分头；482-交叉导轨结构；483-第四锁紧螺栓；49-第二连接板；

5-显示装置。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

实施例一

参考图1和2所示，本实施例公开了一种晶片自动测试机，包括机架1、设于机架1上的移载装置3、料盘装置2、测试装置4和显示装置5。机架1上还设有电控装置，电控装置主要包括PLC模块，用于控制整合晶片自动测试机的各个装置的时序动作，实现晶片测试的自动化作业。显示装置5被配置为能够显示各个装置的运行状态以及测试结果，便于人工实时监测测试流程。

具体地，参考图3，机架1包括主机体11和设于主机体11上部的承载平台12，主机体11用于容纳电控装置；承载平台12用于承载移载装置3和料盘装置2；可选地，承载平台12采用大理石材质，以稳定支撑移载装置3与料盘装置2。机架1还包括围设于承载平台12外侧的挡板13；挡板13为U型结构，使得挡板13能够将整个装载平台及其上的移载装置3和料盘装置2围住，防止外界干涉移载装置3操作或者触碰到料盘装置2；测试装置4设于U型挡板13的开口端，便于移载装置3将料盘装置2上的晶片转移至开口端处的测试装置4上进行测试。可选地，机架1还包括承载板14，测试装置4便设于该承载板14上。承载板14的一端与主机体11可拆卸连接，另一端与承载平台12可拆卸连接，保证测试装置4与料盘装置2位置关系的稳定。进一步地，承载板14与承载平台12之间通过楔形的加强板连接，提高承载板14承载的稳定性。可选地，显示装置5通过万向支架设于主机体11的侧壁上，使其既不影响整个自动测试机的测试过程，还能够进行放置位置的灵活转变。

为了提高晶片测试的效率，测试装置4设置有多个，多个测试装置4沿第一方向呈线性排列。本实施例中，测试装置4设有五个，因此能够同时进行五个晶片的测试，显著提高了晶片测试的效率；当然在一些其他实施例中，根据每个晶片的测试时间及移载装置3的移动速度的限定，测试装置4的设置数量、或者处于使用状态的测试装置4可以再做具体限定。

料盘装置2用于承载料盘100，料盘100上放置有晶片。料盘装置2设置有多个，多个料盘装置2可分为三类，第一类是空料盘装置，用于承载没有晶片放置的空料盘，第二类是待测料盘装置，其所承载的料盘100上放置有未被测试的晶片，第三类为分类料盘装置，由于晶片的测试结果可划分为多个等级，因此将分类料盘装置也按照测试结果的等级划分为多个，每一等级均对应一个分类料盘装置，测试完成的晶片按照测试结果放置于代表相应等级的分类料盘装置的料盘100上。上述三类料盘装置2的设置，使得自动测试机能够根据测试结果自动进行晶片的分类收纳，有效地提高了晶片测试的自动化、智能化程度。本实施例中，料盘装置2设置有十二个，十二个料盘装置2可选地在承载平台12上呈矩阵分布，其中，设置一个空料盘装置，一个待测料盘装置，十个分类料盘装置。当然，具体实施时，根据晶片测试结果的等级划分，分类料盘装置的数量可再做具体限定；同时，空料盘装置及待测料盘装置的数目设置为至少一个；根据每个料盘装置2所能够承载的料盘100数目的不同、每个料盘100上能放置的晶片数目的不同以及移载装置3的移载方式的不同等，空料盘装置及待测料盘装置均可设置为多个。

本实施例中，待测料盘装置上所承载的料盘100的所有晶片被取用完成后，剩下的空料盘将被移载装置3转移至空料盘装置上；对于空料盘装置来说，其上承载的空料盘又可被移载装置3转移至相应的分类料盘装置上，用于分类存放已完成测试的晶片；由此实现空料盘在晶片测试过程中的周转利用，提高了料盘100的利用率的同时，还进一步提高了晶片自动测试的测试效率和智能化程度。具体实施时，应在自动测试机初始启动时，保证空料盘装置设置有若干空料盘，实现空料盘在不同种料盘装置2之间移载的连续性。

实施例二

本实施例在于提供一种可用于实施例一中的晶片自动测试机中的料盘装置2。具体地，参考图4，料盘装置2包括安装顶板21和安装底板22，可选地，安装顶板21与安装底板22间隔设置并通过连接杆23连接，连接杆23垂直设于安装顶板21与安装底板22之间。进一步地，为了使自动测试机能够进行更多晶片的测试，每个料盘装置2均被配置为能允许多个料盘100沿竖直方向叠放于安装顶板21与安装底板22之间的空间内，移载装置3根据指示完成位于最上方料盘100上的晶片在料盘装置2与测试装置4之间的往复移动，或者完成空料盘在待测料盘装置与空料盘装置之间以及在空料盘装置与分类料盘装置之间的移载。进一步可选，承载平台12上设置有与料盘装置2相同数目的通槽121，通槽121贯穿整个承载平台12设置并与主机体11内部相连通，每个通槽121内均对应设置一个料盘装置2，使得叠放于安装顶板21与安装底板22之间的料盘100能够储存于主机体11内，充分利用机架1空间，压缩整个晶片自动测试机的尺寸。其中，安装顶板21与承载平台12固定连接，以实现料盘装置2与承载平台12的固定。可选地，固定方式可采用螺栓固定或者卡接，但并不仅限于上述方式。安装顶板21为框体结构，料盘100为板状结构，最上方的料盘100置于安装顶板21的框体结构内，且二者的中心相互重合；可选地，料盘100与安装顶板21的内边框均为矩形结构，且料盘100的四条侧边与安装顶板21的内边框的四条侧边一一平行设置。进一步地，参考图5，料盘100上开设有多个凹槽101，凹槽101用于存放晶片。进一步地，料盘100上的晶片呈矩阵排列，便于移载装置3根据直角坐标获取晶片所在的具体位置以及需要移动晶片所至的位置。

进一步地，由于料盘装置2上设有叠放的多个料盘100，每转出或者被转入一个料盘100，该料盘装置2上叠放的料盘100的整体高度就会发生变化，为了保证移载装置3在同一高度的水平面内完成各个料盘装置2的晶片或料盘100的移载，应使每个料盘装置2的最上方料盘100保持在同一水平面，因此，料盘装置2还包括用于承载料盘100的料盘托块24和驱动料盘托块24升降的第一驱动机构25；料盘100沿竖直方向叠放于料盘托块24上，并在第一驱动机构25的驱动下带动所有料盘100整体升降。具体实施时，当料盘装置2最上方的料盘100被转移时，第一驱动机构25驱动料盘100整体上移一个料盘100的高度，使下一料盘100移动至被转移料盘100的位置，便于移载装置3对处于同一位置的新的料盘100进行后续操作；当移载装置3将一个新的料盘100转移至某一料盘装置2处时，第一驱动机构25驱动料盘100整体下移一个料盘100的高度，原先的最上方料盘100得以存储于安装顶板21与安装底板22之间的空间内，移载装置3对新的最上方料盘100完成后续操作。进一步地，当一批晶片已经全部完成检测，需要由自动测试机取出时，利用第一驱动机构25将料盘托块24上升至最高高度，即可将叠放的所有料盘100由自动测试机上取出。本实施例中，可选承载平台12所在平面为移载平面。

可选地，仍然参考图4，第一驱动机构25包括升降台251和驱动电机252，料盘托块24设于升降台251上，驱动电机252的主体设于安装底板22上，驱动电机252的输出轴伸出安装底板22后与升降台251通过丝杠螺母结构连接，丝杠螺母结构的螺母与升降台251固定，丝杆螺母的丝杠与驱动电机252的输出轴连接，通过丝杠与螺母之间的螺纹连接，实现回转运动向直线运动的转换，进而实现升降台251的上下升降，使料盘托块24能够在安装顶板21与安装底板22之间的自由移动。在一些其他实施例中，第一驱动机构25也可采用气缸升降结构或者齿轮齿条升降结构等。可选地，为了提高升降台251升降的精确性，升降台251上设有第一导向通孔，在安装顶板21和安装底板22的至少一个上设有第一导向杆，第一导向杆设于第一导向通孔内，通过第一导向杆在第一导向通孔内的相对滑动实现导向作用。进一步可选地，第一导向通孔内设置有第一导套，以保证导向过程中的顺滑度。可选地，本实施例中，连接杆23可作为第一导向杆。可选地，升降台251与料盘托块24一体成型，便于实现升降驱动的同步性。

为了限制料盘托块24的下行高度，安装底板22上设置第一光电开关26，升降台251的下部设有第一遮光板2511，当升降台251下行至第一遮光板2511位于第一光电开关26的发射端和接收端之间时，触发第一光电开关26产生升降台251下行至极限位置的信号，阻止升降台251的进一步下行。

进一步地，在料盘100的上表面设有第一定位凸起，料盘100的下表面设有第一定位槽，料盘100通过第一定位凸起与其上方料盘100的第一定位槽卡接，及通过第一定位槽与其下方料盘100的第一定位凸起卡接，实现两个相邻的料盘100的稳定叠放。进一步地，料盘100的第一定位凸起和第一定位槽可为与料盘100相适配的矩形结构，相应地，用于盛放晶片的凹槽101便开设于第一定位凸起上。当然，在其他的实施例中，还可以令料盘100的上表面设有第一定位槽，在料盘100的下表面设有第一定位凸起，凹槽101开设于第一定位槽内，同样采用相互卡接的方式实现料盘100的稳定叠放。进一步地，料盘托块24的上表面设有定位块27，当料盘100的下表面设有第一定位槽时，定位块27的外轮廓形状与第一定位槽的内轮廓形状相适配，使得最下方的料盘100能够稳定地放置于料盘托块24上，起到定位料盘100防止其晃动的作用。当料盘100的下表面设有第一定位凸起时，定位块27上设置定位卡槽，且定位卡槽的内轮廓形状与第一定位凸起的外轮廓形状相适配，仍起到定位最下方料盘100的作用。可选地，定位块27可与料盘托块24一体成型，也可采用可拆卸连接；采用可拆卸连接的方式，能够便于根据料盘100的具体结构进行定位块27的更换。

当较多料盘100在竖直方向进行叠放时，由于装配误差的累加和自身挠度的存在，会导致料盘100整体不能在保持竖直，而是发生一定的倾斜或扭转，导致处于最上方的料盘100的发生位置偏移，而偏移的料盘100的位置会影响移载装置3取放晶片的精确度，影响测试流程的连续性。为了解决上述问题，参考图4和图6，在安装顶板21的内边框的侧边设置导向块28，导向块28包括垂直设置的连接部281和导向部282，连接部281与安装顶板21连接，导向部282远离安装顶板21一侧设置有由下至上依次连接的第一导向面2821和定位面2823，定位面2823与竖直方向平行，第一导向面2821相对于定位面2823倾斜设置，即第一导向面2821未与定位面2823连接的一端较第一导向面2821与定位面2823连接的一端更靠近安装顶板21，从而当料盘100由底部上升时，料盘100在第一导向面2821的导向作用下进行位置纠正，逐渐向内边框的中心移动，直至料盘100上行至定位面2823围设的空间内；进一步地，导向块28远离安装顶板21一侧的侧壁上还设有连接于定位面2823上部的第二导向面2822；第二导向面2822相对于定位面2823倾斜，即第二导向面2822未与定位面2823连接的一端较第二导向面2822与定位面2823连接的一端更靠近安装顶板21，当料盘100相对下降时，料盘100又可在第二导向面2822的导向作用下进行位置纠正，逐渐向内边框的中心移动，直至料盘100下行至定位面2823围设的空间内。进一步可选地，当安装顶板21为矩形结构时，其内边框的四个侧边上均设置有导向块28，使得料盘100在升降时能够在四个不同位置处的导向块28的导向下向中间偏移，进行位置的纠正，保证处于安装顶板21的内边框内的料盘100的位置的精确度，提高了料盘100位置纠正的效率。可选地，当每一侧边只设置一个导向块28时，导向块28设置于安装顶板21的某一侧边的中间位置。进一步地，在一些其他实施例中，安装顶板21的内边框的每一侧边并不局限于只设置一个导向块28，可以设置两个或者更多。

安装顶板21上设置安装槽，导向块28的连接部281连接于安装槽内，同时导向块28的导向部282设于安装槽外。可选地，连接部281与安装顶板21之间通过第一螺栓固接。具体地，在安装槽的槽壁上开设有第一通孔，在连接部281上开设第二通孔，第一螺栓依次穿过第二通孔和第一通孔后，利用螺母完成导向块28与安装顶板21的固定。进一步地，第二通孔为长条孔，且第二通孔沿垂直于安装相应导向块28的侧边的方向延伸，通过改变第一螺栓在长条孔中的位置，能够调节导向块28的定位面2823与设有该导向块28的侧边之间的距离，提高了料盘装置2的适用性，人员可以根据实际料盘100的大小、或料盘100与定位面2823之间间隙误差的不同，合理调节导向块28的安装位置，合理设定定位面2823所围设的空间大小，使位于该空间内的料盘100的中心能够与安装顶板21中心相重合，避免料盘100位置发生较大偏移，保证移载装置3的准确移载。

为了能够监测最上方的料盘100是否置于安装顶板21的框体结构内，在安装顶板21的内边框上设有对射式传感器211，仍然参考图4和图6，具体地，对射式传感器211在结构上相互分离且光轴相对放置的发射器和接收器分别位于内边框的两个相对设置的侧边上，发射器发出的光线直接进入接收器。当料盘100置于安装顶板21的框体结构内时，发射器和接收器之间的光线被料盘100所阻断,对射式传感器211就产生了料盘100位于安装顶板21的框体的内边框内的信号。

实施例三

本实施例在于提供一种可用于实施例一中的晶片自动测试机的移载装置3，移载装置3被配置为实现料盘100在不同料盘装置2之间，以及晶片在料盘装置2与测试装置4之间的移动，完成取料或放料动作。具体地，参考图7和图8，移载装置3包括第一滑轨311，第一驱动组件33、第二滑轨321、第二驱动组件34和吸嘴组件37，吸嘴组件37包括吸嘴本体373，用于直接吸取料盘100或晶片，第一驱动组件33被配置为驱动吸嘴组件37沿第一滑轨311移动，第二驱动组件34被配置为驱动吸嘴组件37和第一滑轨311整体沿第二滑轨321移动，第一滑轨311与第二滑轨321的延伸方向相互垂直。本实施例中可将第一滑轨311和第二滑轨321的延伸方向分别理解为移载平面的直角坐标系中的X轴与Y轴，驱动组件能够接收系统的指令，驱动吸嘴组件37沿X轴以及Y轴移动至移载平面的相应坐标位置，吸取该位置处的料盘100或晶片。本实施例中，令X轴为第一方向，Y轴为第二方向。进一步地，移载装置3还包括设置第一滑轨311的第一基体31和设置第二滑轨321的第二基体32，第一驱动组件33设于第一基体31上，第二驱动组件34设于第二基体32上，第二驱动组件34直接驱动第一基体31相对第二基体32移动，以实现第一滑轨311相对于第二滑轨321的移动。进一步可选地，可将承载平台12直接作为第二基体32。

具体地，第一驱动组件33包括第一驱动源331、第一主动轮332、第一从动轮333、绕设于第一主动轮332与第二从动轮343上的第一传送带334和固定于第一传送带334上的第一皮带连接件335，第一皮带连接件335靠近第一滑轨311的一侧设有第一滑块35，第一皮带连接件335远离第一滑轨311的一侧设有吸嘴本体373；第一驱动源331及第一主动轮332设于第一滑轨311的一端，第一从动轮333设于第一滑轨311的另一端，第一驱动源331驱动第一传送带334转动，第一皮带连接件335跟随第一传送带334同步移动，通过第一滑块35与第一滑轨311的滑动配合实现在第一方向的精准导向，同时吸嘴本体373能够跟随第一皮带连接件335同步移动，实现吸嘴本体373在第一方向的位移。可选地，第一驱动源331包括伺服电机和减速机，减速机的输出端与第一主动轮332连接。可选地，为了提高吸嘴组件37沿第一滑轨311移动的稳定性，参考图8，第一基体31上设置两个间隔分布的第一滑轨311，相应的第一皮带连接件335上的第一滑块35也设置有两个，每个第一滑块35均对应滑动设置于一个第一滑轨311上，两个第一滑轨311的设置提高了吸嘴组件37移动的稳定性，也提高了沿第一方向移载的准确性。当然在具体实施时，第一滑轨311的数目并不仅限于本实施例中的两个，也可设置更多。可选地，第一驱动源331与第一基体31通过第一安装板固定，第一从动轮333与第一基体31通过第一安装架336相对固定，以满足第一传送带334的传送作业。可选地，第一基体31可选用型材，型材上开设有沿第一方向的滑槽，第一安装架336设有第一螺纹通孔，通过第二螺栓依次拧入第一螺纹通孔与滑槽中，将第一安装架336固定于第一基体31上，通过微调第一安装架336在型材上的位置，可以调整第一传送带334的张力，保证传送过程的顺利进行。

第二驱动组件34包括第二驱动源341、第二主动轮342、第二从动轮343、绕设于第二主动轮342与第二从动轮343上的第二传送带344和固定于第二传送带344上的第二皮带连接件345，第二皮带连接件345与第一基体31连接，使得第二驱动源341驱动第二传送带344转动时，第二传送带344能够带动整个第一基体31移动。为了保证第一基体31及其上的吸嘴本体373沿第二方向移动，在第二基体32的上部设置第二滑轨321，第一基体31的下部设有第二滑块36，通过第二滑块36在第二滑轨321上的滑动配合实现第一基体31沿第二方向的精准导向。可选地，本实施例中，第二驱动组件34位于第二基体32的中间位置设置，且第二滑轨321设置有两个，两个第二滑轨321对称地设于第二驱动组件34的两侧，如此设置能够均匀传递驱动力，使第一基体31整体能够沿第二方向均匀同步的移动，避免发生某侧的偏移。可选地，第二驱动源341与第一驱动源331的结构相同，均采用伺服电机和减速机产生驱动力。可选地，在第二基体32上设有容纳槽323，第二驱动组件34位于容纳槽323内设置，以隐藏第二驱动组件34，不仅能够避免与沿第一滑轨311移动的吸嘴组件37发生干涉，还能缩小晶片自动测试机的尺寸。进一步可选地，第二驱动源341与第二基体32通过第二安装板固定，第二从动轮343与第二基体32通过第二安装架346相对固定，以满足第二传送带344的传送作业。可选地，第二基体32上设有第二螺纹通孔，第二安装架346上设有调节长条孔，通过第三螺栓依次拧入调节长条孔和第二螺纹通孔中，将第二安装架346固定于第二基体32上，通过微调第三螺栓在调节长条孔的位置，可以改变第二传送带344的张力，提高传送效率。

进一步地，参考图8和图9，吸嘴组件37包括吸嘴气缸371、吸嘴固定板372和设于吸嘴固定板372上的吸嘴本体373，吸嘴气缸371的输出端与吸嘴固定板372连接，进而带动吸嘴固定板372及吸嘴本体373升降，从而完成料盘100或晶片的取料与下料；进一步地，吸嘴组件37还包括气控阀374，吸嘴气缸371的输入端与气控阀374连接，气控阀374与测试机的电控装置通讯连接，接收电控装置的信号，以此控制吸嘴气缸371动作。可选地，第一皮带连接件335的上方设有第一固定板3351，第一皮带连接件335的下方设有第二固定板3352，第二固定板3352可选与第一皮带连接件335垂直连接；第一固定板3351上连接有气控阀374，第二固定板3352上设有吸嘴气缸371，吸嘴气缸371的输出端竖直向下伸出第二固定板3352后与吸嘴固定板372连接，带动吸嘴固定板372相对于第二固定板3352靠近或远离；第一固定板3351和第二固定板3352的设置使得吸嘴组件37整体能够跟随第一皮带连接件335沿第一滑轨311同步移动，保证了吸嘴组件37工作时的稳定性与一致性。进一步地，吸嘴固定板372与第二固定板3352中的其中一个设有第二导向杆375，另一个上设有第二导向通孔，第二导向杆375插设于第二导向通孔中，以实现吸嘴气缸371驱动吸嘴固定板372升降时的导向作用，避免吸嘴本体373发生偏移，不能精准取料和下料。本实施例中，第二导向杆375设于吸嘴固定板372上，第二导向通孔设于第二固定板3352上。可选地，第二固定板3352上设有第二导套，第二导套套设于第二导向杆375外围，保证了第二导向杆375的导向作用。

本实施例中，吸嘴本体373设置有多个，根据所吸取对象的不同可以分为三类，一类为料盘吸嘴本体，其用于吸取料盘100，并将料盘100由待测料盘装置移动至空料盘装置、或由空料盘装置移动至分类料盘装置；第二类是取料吸嘴本体，其用于吸取待测料盘装置中的料盘100上的待测晶片，并将其移动至测试装置4处；第三类是下料吸嘴本体，其用于吸取测试装置4上完成测试的晶片，并根据测试结果将其移动至相应的分类料盘装置的料盘100上。进一步地，每一类吸嘴本体373的数目不做具体限定，但每一类吸嘴本体373均对应设置一个吸嘴固定板372和一个吸嘴气缸371，使得不同类的吸嘴本体373的动作不干涉。具体地，本实施例中，由于料盘装置2为矩形结构，设置料盘吸嘴本体设置有四个，四个料盘吸嘴本体在其相应的吸嘴固定板372上呈矩形分布，且每个料盘吸嘴本体均可对应吸取料盘100的一个侧边，保证了对料盘100的有力吸取，进而移载过程的顺利进行；此外，本实施例中，取料吸嘴本体和下料吸嘴本体均设置为一个，并分别固定于相应的吸嘴固定板372上，并由相应的吸嘴气缸驱动升降。可选地，每一吸嘴固定板372上均设置至少两个第二导向通孔，以实现相应吸嘴本体373的导向。

可选地，本实施例中，在第一主动轮332、第一从动轮333、第二主动轮342和第二从动轮343的外侧均罩设有保护罩，以保持整个测试机的美观，同时避免人员触碰到驱动组件。进一步地，参考图7，第一基体31上设有两个第二光电开关312，两个第二光电开关312沿第一方向间隔设置，其所处位置分别代表了吸嘴组件37沿第一方向所能达到的两个极限位置，相应地，在第一固定板3351上设有第二遮光板，当第一传送带334带动第一固定板3351沿第一方向移动时，第二遮光板能够位于第二光电开关312的发射端和接收端，以产生吸嘴组件37移动至该处的信号，并传递至电控装置。同理，在第二基体32上也间隔设有两个第三光电开关322，并位于第二滑轨321的旁侧设置，分别代表了吸嘴组件37沿第二方向所能达到的两个极限位置；相应地，在第二滑块36上设有第三遮光板，当第二传送带344带动第二滑块36沿第二方向移动时，第三遮光板能够位于第三光电开关322的发射端和接收端，以产生吸嘴组件37移动至该处的信号，并传递至电控装置。

实施例四

本实施例在于提供一种可用于实施例一中的晶片自动测试机的测试装置4，以完成对晶片的测试。具体地，参考图10和图11，测试装置4包括设于支撑机构41、升降机构42、测试台组件43和测试板组件44，支撑机构41起到支撑整个测试装置4的作用；测试台组件43包括测试台431，用于放置待测晶片；测试板组件44包括测试板441，升降机构42用于驱动测试台431升降，使放置于其上的待测晶片与测试板441接触，完成测试。进一步地，测试装置4可将测试结果输出至电控装置，电控装置根据测试结果确定该晶片的分类等级，并传递信号给移载装置3，移载装置3根据信号指示将测试完成的晶片移载至相应的分类料盘装置的料盘100内。

进一步地，测试台组件43还包括载台432，测试台431设于载台432的上部，测试台431的上表面设置测试平面，晶片便放置于该测试平面上。由于测试板441的位置在测试过程中保持相对固定，为了保证晶片每次均与测试板441充分接触，每个待测晶片在测试平面上的放置位置应当保持固定。为了解决上述问题，参考图12，测试台组件43还包括设于测试平面上的定位条433和设于测试台431上的推动结构434，定位条433凸出测试平面设置，待测晶片放置于测试平面后，推动结构434能够推动待测晶片直至其与定位条433的侧壁相抵接，进而完成待测晶片的定位。进一步地，待测晶片的形状结构与定位条433的侧壁所围设的形状结构相适配，以保证晶片与定位条433侧壁的充分抵接，维持晶片位置的稳定性。可选地，本实施例中设定晶片为规则的矩形结构，因此可在测试平面上设有相互垂直的第一定位条433和第二定位条433，二者均凸出测试平面一定高度，且第一定位条433的一端与第二定位条433的侧壁抵接，以使第一定位条433与第二定位条433的侧壁形成直角结构；当晶片放置至测试平面上时，利用推动结构434多次重复推动待测晶片，使其两个相互垂直的侧边能够分别与第一定位条433和第二定位条433的侧壁所抵接，待测晶片到达固定位置，处于该位置处的待测晶片上升后能与测试板441充分接触，保证测试的顺利进行。进一步地，第一定位条433沿第四方向延伸，第二定位条433沿第五方向延伸，第五方向与第四方向相互垂直。本实施例中第四方向与第五方向均与水平面相平行。

具体地，再次参考图12，推动结构434包括推动气缸4341、与推动气缸4341的输出端连接的推动板4342，设于推动板4342上的多个推动顶针4343，推动顶针4343的自由端能够与放置于测试台431上的待测晶片相抵接。具体实施时，推动气缸4341动作，带动推动板4342及其上的推动顶针4343沿特定方向移动，直至将测试平面上的待测晶片推动至与定位条433的侧壁抵接。可选地，为了增加推动方向的精准性，推动结构434还包括设于测试台431上的第三导向杆4344和设于推动板4342上的第三导向通孔，第三导向杆4344设于第三导向通孔内，实现推动板4342的滑动导向。可选地，第三导向通孔内设有第三导套，保证第三导向杆4344相对滑动的顺畅性。进一步地，推动结构434包括有两个，分别为第一推动结构和第二推动结构，两者分别用于沿第四方向和沿第五方向推动待测晶片。因此，第一推动结构和第二推动结构的推动气缸4341的推动方向分别与第四方向与第五方向保持一致，推动顶针4343和第三导向杆4344的延伸方向也与推动方向保持一致。可选地，本实施例中测试台431为长方体结构，第一推动结构和第二推动结构分别位于测试台431相互垂直的两侧设置。进一步可选地，为了保证推动顶针4343沿第四方向或第五方向移动的平稳性，可在测试平面上开设顶针槽，顶针槽沿第四方向或第五方向延伸，推动顶针4343设于顶针槽内，进一步限制了推动顶针4343的偏移，保证了推动顶针4343能够沿特定方向移动；推动顶针4343凸出测试平面一定高度设置，以与待测晶片接触完成推动。可选地，根据晶片尺寸大小的不同，每一推动结构434的推动顶针4343的设置数量可为两个、三个或者更多，以达到充分与晶片接触、均匀推动晶片的作用。

参考图11和13，支撑机构41包括相互平行且间隔设置的支撑顶板411和支撑底板412，以及垂直设于支撑顶板411与支撑底板412之间的支撑竖板413，支撑底板412与承载板14连接，测试板组件44设于支撑顶板411上，测试台组件43设于支撑顶板411与支撑底板412之间。进一步地，为了提高支撑机构41的稳定性，支撑竖板413上还设有与支撑底板412相平行的支撑支板414，且支撑支板414与支撑底板412之间通过支撑杆415连接，以加强支撑机构41的支撑作用。可选地，测试台组件43和支撑杆415分别位于支撑竖板413的异侧设置，既能防止支撑杆415与测试台组件43发生干涉，还进一步提高支撑竖板413的稳定性。

参考图10和图13，升降机构42包括升降驱动源421和与升降驱动源421的输出端连接的第一连接板422，第一连接板422与测试台组件43的载台432通过第二连接板49相连接，升降驱动源421带动第一连接板422、第二连接板49及载台432一同沿着第三方向升降，实现测试台组件43与测试板组件44的靠近与远离。本实施例中，第三方向为竖直方向，其与水平面相垂直，可以理解为直角坐标系中的Z轴。可选地，升降驱动源421采用无杆气缸，无杆气缸的主体固定于支撑竖板413上，无杆气缸的升降滑块与第一连接板422连接，由升降滑块带动第一连接板422移动。在一些其他实施例中，升降驱动源421也可采用丝杠螺母升降结构或者齿轮齿条升降结构。进一步地，升降机构42与测试台组件43位于支撑竖板413的异侧设置，即升降机构42设于支撑支板414与支撑底板412之间，使得升降机构42不会干涉测试台组件43动作。可选地，第二连接板49设置为两个，两个第二连接板49相对于支撑竖板413对称分布，使测试台组件43均匀受力升降。可选地，参考图13，为了防止测试台组件43上升或下降高度超出预设范围造成装置损坏，支撑竖板413的上部和下部分别设置两个第四光电开关4131，分别代表了测试台431所能上升和下降的极限位置，在第二连接板49上设置第四遮光板361，当第二连接板49带动测试台组件43升降至第四遮光板361位于第四光电开关4131的发射端和接收端之间时，触发第四光电开关4131产生信号，阻止测试台431的进一步升降。进一步地，为了缓冲测试板441与晶片接触的冲击，在第一连接板422的上部和下部各设有一个缓冲结构45，当第一连接板422快要上升或快要下降至极限位置时，缓冲结构45可与支撑底板412或支撑顶板411接触起到缓冲效果。可选地，缓冲结构45包括缓冲连接块451和垂直设于缓冲连接块451上的缓冲器452，缓冲连接块451与第一连接板422连接。可选地，第二连接板49可直接与缓冲连接块451连接，以实现第一连接板422对缓冲器452及测试台组件43的同步带动。本实施例中，缓冲器452选择使用亚德客的ACA-1007型油压缓冲器。

进一步地，为了提高升降机构42带动测试台431沿第三方向升降的准确性，测试台组件43与支撑竖板413之间还设有直线导轨结构46，具体地，参考图10、11和15，直线导轨结构46包括设于载台432上的第三滑块461和设于支撑竖板413上的第三滑轨462，第三滑轨462沿第三方向延伸，第三滑块461滑动设于第三滑轨462上，以实现测试台组件43在第三方向的滑动导向。可选地，载台432与第三滑块461之间通过第三连接板连接，同时第三连接板与第二连接板49之间垂直连接，以提高测试台431升降的稳定性。

具体地，参考图11，测试板组件44还包括设于支撑顶板411下方的压板442，压板442设置有两个，且分别位于支撑顶板411沿长度方向的两侧设置，每个压板442的下方均设置有一个弹板443，弹板443利用自身弹力将测试板441夹设于压板442与弹板443之间；压板442具有一定厚度，使得测试板441与支撑顶板411之间设有间隙，以缓冲晶片与测试板441接触时发生的冲击，实现晶片与测试板441的均匀充分接触。可选地，支撑顶板411的侧边还设有限位挡片444，起到测试板441安装时的限位作用。

为了提高测试精度，在每次使用前，均需要对测试台431进行校准调节，使得待测晶片在测试平面的预放位置能与测试板441尽可能地对应，实现待测试台431上升后待测晶片与测试板441的充分接触。具体地，参考图10、14和15，测试装置4包括角度调节机构40，角度调节机构40包括转动设于载台432上的旋转工作台401，旋转工作台401与载台432通过轴承结构转动连接，同时将测试台431设于旋转工作台401的上部，测试台431能够跟随旋转工作台401一起相对载台432旋转，以调节测试台431在水平面内的角度。进一步地，角度调节机构40还包括垂直设于旋转工作台401底部的调节柱403，调节柱403垂直贯穿整个载台432并与载台432通过上述轴承结构转动连接，可选调节柱403为圆柱形结构；调节柱403的底部设有一调节杆404，推动调节杆404，使其能够带动调节柱403和旋转工作台401转动，方便工作人员操作。进一步地，调节杆404的轴线与调节柱403的轴线相互垂直，以实现采用较小的推力便能推动调节柱403及旋转工作台401旋转。可选地，调节杆404垂直贯穿整个调节柱403设置，以增加调节杆404与调节柱403之间作用面积，使得调节杆404对调节柱403的推动更加便捷省力。进一步地，为了使测试台431的角度调节在一定范围内进行，避免测试台431过度偏转，载台432的侧部设有调节块402，调节块402靠近调节柱403的一侧侧壁上设有一条形槽4021(具体参考图14)，条形槽4021的延伸方向位于水平面内，调节杆404的自由端设于该条形槽4021内，调节杆404的自由端在条形槽4021内所处位置不同，调节柱403及旋转工作台401就转动不同的角度，直至调节杆404的自由端与条形槽4021端部的槽壁抵接，阻挡调节杆404的进一步移动，使旋转工作台401在有限的角度范围内进行角度调节，避免过度调节现象的发生。进一步地，为了使角度调节实现量化，在调节块402上设置有第一螺旋微分头405，第一螺旋微分头405的测杆伸入调节块402内部并与调节杆404的侧壁抵接，旋转第一螺旋微分头405的微调旋钮，改变测杆的伸出长度，进而驱动调节杆404在条形槽4021中发生移动，可以通过第一螺旋微分头405的读数了解调节杆404的调节角度，实现角度调节的量化。进一步地，第一螺旋微分头405的测杆与调节杆404为垂直抵接。进一步地，调节块402上还设有第一锁紧螺栓406，待角度调节结束后，第一锁紧螺栓406锁紧调节杆404，限制其再发生移动，保持测试台431的角度固定。可选地，调节柱403上位于载台432下部和调节杆404上部之间的侧壁上还设有外螺纹，锁紧螺母407通过螺纹连接将调节柱403与轴承结构锁紧，以保证调节柱403能够带动旋转工作台401在同一水平面上发生旋转不发生偏移。

进一步地，参考图10、11和12，测试装置4还包括位移调节机构47，位移调节机构47包括设于旋转工作台401与测试台431之间的交叉导轨位移平台471，交叉导轨位移平台471整体设于旋转工作台401上，并可跟随旋转工作台401同步转动；交叉导轨位移平台471的载物面与测试台431的底面相连接，进而驱动测试台组件43整体跟随载物面同步移动。可选地，本实施例中的交叉导轨位移平台471主要用于实现测试台431沿第四方向和第五方向的位移，因此在该交叉导轨位移平台471的两个相互垂直的侧壁上分别设置有第二螺旋微分472头和第二螺旋微分472头，实现测试台431在两个方向上位移的量化。进一步地，交叉导轨位移平台471的两个相互垂直设置的侧壁上分别设置有第二锁紧螺栓473和第三锁紧螺栓，待测试台431在交叉导轨位移平台471的调节下调准位置后，再利用第二锁紧螺栓473和第三锁紧螺栓将交叉导轨位移平台471的载物面锁紧，使其无法再发生移动。

通过上述角度调节机构40和位移调节机构47的设置，使得测试台431能够在水平面进行旋转，并进行在第四方向和第五方向的位移调节，以使测试板441与待测晶片相对应。但是在第三方向上，由于不同晶片和不同测试板441之间的厚度不同，在大批量测试之前，还需要对测试装置4的支撑顶板411与支撑底板412之间的高度进行校准调节，保证升降机构42在循环往复的特定升降距离的升降驱动下，待测晶片始终能与测试板441充分接触，因此测试装置4还包括高度调节机构48，参考图10和图14，高度调节机构48包括设于支撑顶板411上的第三螺旋微分头481，第三螺旋微分头481的测杆沿第三方向延伸，其穿过支撑顶板411后与支撑竖板413的顶面抵接，旋转第三螺旋微分头481的微调旋钮，改变测杆的伸出长度，进而驱动支撑顶板411相对于支撑底板412沿第三方向靠近或远离，进而改变了设于支撑顶板411上的测试板441与测试台431之间的距离，直至能够保证待测晶片在特定的升降位移下能够与测试板441充分接触。进一步地，支撑顶板411与支撑竖板413之间通过交叉导轨结构482滑动连接，交叉导轨结构482能够实现支撑顶板411相对于支撑竖板413高精度、平稳的直线运动，提高支撑顶板411沿第三方向移动的精确性，进一步地，交叉导轨结构482包括设于支撑竖板413上的第四滑轨和设于支撑顶板411上的第四滑块，第四滑轨沿第三方向延伸，以实现支撑顶板411在第三方向的导向。可选地，交叉导轨结构482设有两个，且分别位于支撑顶板411的两侧设置。进一步地，高度调节机构48还包括第四锁紧螺栓483，在完成支撑顶板411的高度调节后锁紧交叉导轨结构482，避免第四滑块和第四滑轨之间再发生相对滑动。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种料盘装置，用于承载料盘(100)，其特征在于，包括间隔设置的安装顶板(21)和安装底板(22)，所述料盘(100)沿竖直方向叠放于所述安装顶板(21)与所述安装底板(22)之间的空间内；所述料盘(100)能够在第一驱动机构(25)的驱动下升降；

所述安装顶板(21)为框体结构，所述安装顶板(21)的内边框的侧边上设置导向块(28)，当所述料盘(100)升降时，所述导向块(28)能够与所述料盘(100)相抵接，以纠正所述料盘(100)在所述安装顶板(21)的内边框内的位置。

2.根据权利要求1所述的料盘装置，其特征在于，所述导向块(28)远离所述安装顶板(21)一侧设置有由下至上依次连接的第一导向面(2821)和定位面(2823)；所述定位面(2823)平行于竖直方向，所述第一导向面(2821)相对于所述定位面(2823)倾斜；所述第一导向面(2821)能与处于上升状态的所述料盘(100)相抵接，直至所述料盘(100)位于所述定位面(2823)围设的空间内。

3.根据权利要求1所述的料盘装置，其特征在于，所述导向块(28)远离所述安装顶板(21)一侧的侧壁上设置有由下至上依次连接的定位面(2823)和第二导向面(2822)；所述定位面(2823)平行于竖直方向，所述第二导向面(2822)相对于所述定位面(2823)倾斜；所述第二导向面(2822)能与处于下降状态的所述料盘(100)相抵接，直至所述料盘(100)位于所述定位面(2823)围设的空间内。

4.根据权利要求2或3所述的料盘装置，其特征在于，所述安装顶板(21)的内边框为矩形结构，所述安装顶板(21)的内边框的四个侧边上各设置一个所述导向块(28)。

5.根据权利要求4所述的料盘装置，其特征在于，所述安装顶板(21)的内边框上设有对射式传感器(211)，所述对射式传感器(211)的发射器和接收器分别位于所述安装顶板(21)的内边框的两个相对的侧边上，所述对射式传感器(211)被配置为，当所述对射式传感器(211)的发射器和接收器之间的光线被所述料盘(100)所阻断时,所述对射式传感器(211)能够产生所述料盘(100)位于所述安装顶板(21)的内边框内的信号。

6.根据权利要求1所述的料盘装置，其特征在于，所述料盘(100)的上表面和下表面中的其中一个设有第一定位凸起，另一个设有第一定位槽，相邻的两个所述料盘(100)通过其中一个所述料盘(100)上的第一定位凸起与另一个所述料盘(100)的第一定位槽的卡接实现叠放。

7.根据权利要求1所述的料盘装置，其特征在于，所述第一驱动机构(25)包括升降台(251)和驱动电机(252)，所述料盘(100)叠放于所述升降台(251)上，所述驱动电机(252)的主体设于所述安装底板(22)上，所述驱动电机(252)的输出轴伸出所述安装底板(22)后与所述升降台(251)通过丝杠螺母结构连接。

8.根据权利要求7所述的料盘装置，其特征在于，所述安装底板(22)上设置第一光电开关(26)，所述升降台(251)的下部设有第一遮光板(2511)，当所述升降台(251)下行至所述第一遮光板(2511)位于所述第一光电开关(26)的发射端和接收端之间时，触发所述第一光电开关(26)产生所述升降台(251)下行至极限位置的信号。

9.一种晶片自动测试机，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的料盘装置。

10.根据权利要求9所述的晶片自动测试机，其特征在于，还包括机架(1)，所述机架(1)包括主机体(11)和设于所述主机体(11)上部的承载平台(12)，所述承载平台(12)上设置通槽(121)，所述通槽(121)贯穿整个所述承载平台(12)并与所述主机体(11)的内部连通，所述料盘装置由所述通槽(121)伸入所述主机体(11)内部；所述安装顶板(21)连接于所述承载平台(12)上。

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