CN210348388U - 一种计算机主机的散热结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种计算机主机的散热结构,涉及计算机技术领域,其包括机箱主体,所述机箱主体的右侧面开设有第一通孔,所述第一通孔内设置有散热箱,所述散热箱的外表面设置有密封圈,所述密封圈位于第一通孔内。该计算机主机的散热结构,通过半导体制冷片、第一通孔、第二通孔、第一卡块、第二卡块、弹簧和滑杆之间的相互配合,当第一卡块移动至第二卡块左侧后,此时弹簧带动第二卡块对第一卡块进行限位,此时便完成对散热箱的安装,同时密封圈和橡胶垫可以对第一通孔和第二通孔进行密封,可以防止机箱主体直接与外界连通,可以防止风冷方式带来的灰尘,同时半导体制冷片可以保证对本装置的散热效率,使本装置的实用性更好。

Description

一种计算机主机的散热结构
技术领域
本实用新型涉及计算机技术领域,具体为一种计算机主机的散热结构。
背景技术
电脑在实际使用的过程中CPU、显卡以及内存等部位会产生大量的热,传统的方式采用风冷散热,在机箱的表面需要开设多处散热孔,同时风冷方式整体不仅效率慢,同时容易沾染灰尘,因此需要一种算机主机的散热结构。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种计算机主机的散热结构,解决了风冷的散热方式需要在机箱表面开设多处散热孔,同时散热效果不够理想,容易将外界的灰尘通过散热孔移动至机箱内,可能影响机箱的正常工作的问题。
(二)技术方案
为达到以上目的,本实用新型采取的技术方案是:一种计算机主机的散热结构,包括机箱主体,所述机箱主体的右侧面开设有第一通孔,所述第一通孔内设置有散热箱,所述散热箱的外表面设置有密封圈,所述密封圈位于第一通孔内,所述散热箱的表面设置有支撑板。
所述支撑板的左侧面设置有橡胶垫,所述橡胶垫的左侧面与机箱主体的右侧面搭接,所述橡胶垫的左侧面与连接杆的右端固定连接,所述连接杆的左端穿过第二通孔并与第一卡块的右侧面固定连接,所述第二通孔开设在机箱主体的右侧面,所述第一卡块与第二卡块搭接。
所述第二卡块的下表面与弹性装置的顶端固定连接,所述弹性装置的底端与限位板的上表面固定连接,所述弹性装置的表面设置有固定板,所述固定板的右侧面与机箱主体内壁的右侧面固定连接,所述散热箱内壁设置有半导体制冷片,所述散热箱内壁设置有固定杆,所述固定杆的表面设置有两个吹风装置。
优选的,所述弹性装置包括滑杆,所述滑杆的顶端与第二卡块的下表面固定连接,所述滑杆的底端与限位板的上表面固定连接,所述滑杆的表面设置有滑套,所述滑套设置在固定板的上表面,所述滑杆的表面设置有弹簧,所述弹簧的两端分别与第二卡块和滑套的相对面固定连接。
优选的,所述吹风装置包括旋转电机,所述旋转电机设置在固定杆的右侧面,所述旋转电机的输出轴与扇叶的左侧面固定连接。
优选的,所述散热箱的尺寸与第一通孔的尺寸相适配,所述散热箱的左右两侧面均开设有发散孔,所述固定杆位于半导体制冷片的右侧。
优选的,所述橡胶垫的左侧面设置有两个定位杆,所述定位杆位于定位槽内,所述定位槽开设在机箱主体的右侧面。
优选的,所述第二通孔的高度大于连接杆和第一卡块的高度之和,所述机箱主体的下表面设置有防滑脚。
(三)有益效果
本实用新型的有益效果在于:
1、该计算机主机的散热结构,通过半导体制冷片、第一通孔、第二通孔、第一卡块、第二卡块、弹簧和滑杆之间的相互配合,需要对散热箱进行安装时,可以直接将散热箱和第一卡块分别对应第一通孔和第二通孔,然后向左推动支撑板,此时第一卡块会推动第二卡块移动,当第一卡块移动至第二卡块左侧后,此时弹簧带动第二卡块对第一卡块进行限位,此时便完成对散热箱的安装,同时密封圈和橡胶垫可以对第一通孔和第二通孔进行密封,可以防止机箱主体直接与外界连通,可以防止风冷方式带来的灰尘,同时半导体制冷片可以保证对本装置的散热效率,使本装置的实用性更好。
2、该计算机主机的散热结构,通过旋转电机和扇叶,可以对半导体制冷片的散热端进行快速散热,从而可以在一定程度上保证半导体制冷片的正常工作。
3、该计算机主机的散热结构,通过设置定位杆和定位槽,可以对散热箱进行定位,防止散热箱在工作过程中出现上下晃动,同时可以对散热箱的安装过程起到定位作用。
附图说明
图1为本实用新型正视的剖面结构示意图;
图2为本实用新型散热箱正视的剖面结构示意图;
图3为本实用新型A部分放大的结构示意图;
图4为本实用新型弹性装置正视的结构示意图。
图中:1机箱主体、2防滑脚、3第一通孔、4散热箱、5密封圈、6橡胶垫、7支撑板、8连接杆、9第二通孔、10第一卡块、11第二卡块、12弹性装置、121滑杆、122滑套、123弹簧、13限位板、14固定板、15定位杆、16定位槽、17发散孔、18半导体制冷片、19固定杆、20吹风装置、201旋转电机、202扇叶。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1-4所示,本实用新型提供一种技术方案:一种计算机主机的散热结构,包括机箱主体1,机箱主体1的右侧面开设有第一通孔3,第一通孔3内设置有散热箱4,散热箱4的尺寸与第一通孔3的尺寸相适配,散热箱4的左右两侧面均开设有发散孔17,固定杆19位于半导体制冷片18的右侧,通过设置发散孔17,可以将半导体制冷片18产生的冷和热散发出去,散热箱4的外表面设置有密封圈5,密封圈5位于第一通孔3内,散热箱4的表面设置有支撑板7。
支撑板7的左侧面设置有橡胶垫6,橡胶垫6的左侧面设置有两个定位杆15,定位杆15位于定位槽16内,定位槽16开设在机箱主体1的右侧面,通过设置定位杆15和定位槽16,可以对散热箱4进行定位,防止散热箱4在工作过程中出现上下晃动,同时可以对散热箱4的安装过程起到定位作用,橡胶垫6的左侧面与机箱主体1的右侧面搭接,通过设置橡胶垫6和密封圈5,可以对第一通孔3和第二通孔9进行密封,可以防止机箱主体1直接与外界连通,可以防止风冷方式带来的灰尘,使本装置的防尘性能更好,橡胶垫6的左侧面与连接杆8的右端固定连接,连接杆8的左端穿过第二通孔9并与
第一卡块10的右侧面固定连接,第二通孔9开设在机箱主体1的右侧面,第二通孔9的高度大于连接杆8和第一卡块10的高度之和,机箱主体1的下表面设置有防滑脚2,通过设置第二通孔9的高度大于第一卡块10和连接杆8的高度之和,方便第二卡块11穿过第二通孔9,通过设置防滑脚2,可以增大本装置与地面之间的摩擦,防止本装置在使用过程中随意出现滑动,第一卡块10与第二卡块11搭接,通过设置第一卡块10与第二卡块11,可以对连接杆8和支撑板7的位置进行限位,防止散热箱4在安装后出现左右晃动。
第二卡块11的下表面与弹性装置12的顶端固定连接,弹性装置12包括滑杆121,滑杆121的顶端与第二卡块11的下表面固定连接,滑杆121的底端与限位板13的上表面固定连接,滑杆121的表面设置有滑套122,滑套122设置在固定板14的上表面,滑杆121的表面设置有弹簧123,弹簧123的两端分别与第二卡块11和滑套122的相对面固定连接,且滑杆121的形状设置为矩形,可以防止第一滑杆121和第二卡块11在上下移动的过程出现旋转,同时可以保证第一卡块10与第二卡块11接触过程的稳定,第二卡块11可以稳定的对第一卡块10进行限位板13,弹簧123可以防止滑杆121和第二卡块11出现随意上下晃动,弹性装置12的底端与限位板13的上表面固定连接,弹性装置12的表面设置有固定板14,通过设置固定板14,可以保证滑套122的稳定,从而保证滑杆121和第二卡块11在上下移动的过程中不会出现晃动,固定板14的右侧面与机箱主体1内壁的右侧面固定连接,散热箱4内壁设置有半导体制冷片18,通过设置半导体制冷片18,且半导体制冷片18的左侧为制冷端,可以在机箱主体1内制冷,方便对机箱主体1内部进行降温,半导体制冷片18的右端为散热端,可以对机箱主体1进行快速稳定的散热,散热箱4内壁设置有固定杆19,固定杆19的表面设置有两个吹风装置20,吹风装置20包括旋转电机201,旋转电机201设置在固定杆19的右侧面,旋转电机201的输出轴与扇叶202的左侧面固定连接,通过旋转电机201和扇叶202,可以对半导体制冷片18的散热端进行快速散热,从而可以在一定程度上保证半导体制冷片18的正常工作。
本实用新型的操作步骤为:
S1、当需要安装散热箱4时,可以直接将定位杆15对应定位槽16的位置放置,此时向左推动支撑板7,然后第一卡块10会向左移动,同时第一卡块10挤压第二卡块11远离散热箱4移动;
S2、当第一卡块10移动至第二卡块11左侧后,此时弹簧123带动第二卡块11向上移动,此时第二卡块11会对第一卡块10进行限位,此时便完成对散热箱4的安装;
S3、然后可以开启半导体制冷片18,同时开启旋转电机201,此时可以对机箱主体1内部进行制冷,同时旋转电机201带动扇叶202转动可以对半导体制冷片18的散热端进行快速散热。
以上所述的具体实施方式,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种计算机主机的散热结构,包括机箱主体(1),其特征在于:所述机箱主体(1)的右侧面开设有第一通孔(3),所述第一通孔(3)内设置有散热箱(4),所述散热箱(4)的外表面设置有密封圈(5),所述密封圈(5)位于第一通孔(3)内,所述散热箱(4)的表面设置有支撑板(7);
所述支撑板(7)的左侧面设置有橡胶垫(6),所述橡胶垫(6)的左侧面与机箱主体(1)的右侧面搭接,所述橡胶垫(6)的左侧面与连接杆(8)的右端固定连接,所述连接杆(8)的左端穿过第二通孔(9)并与第一卡块(10)的右侧面固定连接,所述第二通孔(9)开设在机箱主体(1)的右侧面,所述第一卡块(10)与第二卡块(11)搭接;
所述第二卡块(11)的下表面与弹性装置(12)的顶端固定连接,所述弹性装置(12)的底端与限位板(13)的上表面固定连接,所述弹性装置(12)的表面设置有固定板(14),所述固定板(14)的右侧面与机箱主体(1)内壁的右侧面固定连接,所述散热箱(4)内壁设置有半导体制冷片(18),所述散热箱(4)内壁设置有固定杆(19),所述固定杆(19)的表面设置有两个吹风装置(20)。
2.根据权利要求1所述的一种计算机主机的散热结构,其特征在于:所述弹性装置(12)包括滑杆(121),所述滑杆(121)的顶端与第二卡块(11)的下表面固定连接,所述滑杆(121)的底端与限位板(13)的上表面固定连接,所述滑杆(121)的表面设置有滑套(122),所述滑套(122)设置在固定板(14)的上表面,所述滑杆(121)的表面设置有弹簧(123),所述弹簧(123)的两端分别与第二卡块(11)和滑套(122)的相对面固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种计算机主机的散热结构,其特征在于:所述吹风装置(20)包括旋转电机(201),所述旋转电机(201)设置在固定杆(19)的右侧面,所述旋转电机(201)的输出轴与扇叶(202)的左侧面固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种计算机主机的散热结构,其特征在于:所述散热箱(4)的尺寸与第一通孔(3)的尺寸相适配,所述散热箱(4)的左右两侧面均开设有发散孔(17),所述固定杆(19)位于半导体制冷片(18)的右侧。
5.根据权利要求1所述的一种计算机主机的散热结构,其特征在于:所述橡胶垫(6)的左侧面设置有两个定位杆(15),所述定位杆(15)位于定位槽(16)内,所述定位槽(16)开设在机箱主体(1)的右侧面。
6.根据权利要求1所述的一种计算机主机的散热结构,其特征在于:所述第二通孔(9)的高度大于连接杆(8)和第一卡块(10)的高度之和,所述机箱主体(1)的下表面设置有防滑脚(2)。
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