CN210306302U - 一种硅晶圆激光切割装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型属于切割装置技术领域,尤其为一种硅晶圆激光切割装置,包括底座,所述调节盘通过调节组件带动切割板转动,所述切割板的上表面放置有晶圆本体,晶圆本体的两侧架设有夹持片,所述切割板的内部架设有调节丝杠,所述夹持片的底端贯穿切割板的上表面并套接在调节丝杠的外壁,所述切割板的内部设有抬升组件,所述支架的下方通过辅助调节组件固定有激光切割头;调节丝杠转动过程中改变夹持片的间距,以此对晶圆本体进行夹持与固定,调节伸缩杆伸长时能够带动延伸杆、支撑杆顶起,使得晶圆本体抬升,便于晶圆从切割板上分离,切割设备使用过程中不需要工作人员辅助操作,有效的提升设备的工作效率。

Description

一种硅晶圆激光切割装置
技术领域
本实用新型属于切割装置技术领域,具体涉及一种硅晶圆激光切割装置。
背景技术
晶圆在加工过程中需要使用切割装置进行切割,目前的切割装置使用过程中依旧暴露出一些问题,目前的晶圆存在多种规格,在安放晶圆时需要采用不同规格的固定夹具,这需要工作人员手动操作调整,再就是晶圆切割之后需要工作人员手动辅助操作,使之从切割板上分离并进行后续运输,这均影响了晶圆的加工效率,针对目前的切割装置使用过程中所暴露的问题,有必要对晶圆切割设备进行改进并优化。
实用新型内容
为解决现有技术中存在的上述问题,本实用新型提供了一种硅晶圆激光切割装置,具有便于对各规格晶圆进行夹持,便于晶圆从切割板上分离的特点。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种硅晶圆激光切割装置,包括底座,所述底座的上表面架设有驱动带,所述驱动带的上表面放置有调节盘,所述调节盘的上表面放置有切割板,所述调节盘通过调节组件带动切割板转动,所述切割板的上表面放置有晶圆本体,晶圆本体的两侧架设有夹持片,所述切割板的内部架设有调节丝杠,所述夹持片的底端贯穿切割板的上表面并套接在调节丝杠的外壁,所述切割板的内部设有抬升组件,所述驱动带的外侧位于底座的上表面架设有支架,所述支架的下方通过辅助调节组件固定有激光切割头。
作为本实用新型的一种硅晶圆激光切割装置优选技术方案,调节组件包括调节电机与转盘,所述调节电机架设在调节盘的内底面,所述调节电机的输出轴贯穿调节盘的上表面到达调节盘的外部,所述调节电机的输出轴上套接有转盘,所述切割板嵌在转盘上。
作为本实用新型的一种硅晶圆激光切割装置优选技术方案,所述调节盘与切割板相对的一侧表面均开设有半圆形盲孔,半圆形盲孔的内部放置有滚珠。
作为本实用新型的一种硅晶圆激光切割装置优选技术方案,抬升组件包括调节伸缩杆、延伸杆以及支撑杆,所述调节伸缩杆架设在切割板的内底面,所述调节伸缩杆的输出轴上套接有延伸杆,所述延伸杆异于调节伸缩杆的一端上表面焊接固定有支撑杆,所述支撑杆的顶端贯穿切割板的上表面到达切割板的外壁。
作为本实用新型的一种硅晶圆激光切割装置优选技术方案,所述延伸杆设有四个,四个所述延伸杆均匀的排布在调节伸缩杆的输出轴侧壁。
作为本实用新型的一种硅晶圆激光切割装置优选技术方案,辅助调节组件包括导轨与伸缩杆,所述导轨架设在支架的底面,所述伸缩杆嵌合在导轨的底端,所述激光切割头架设在伸缩杆的输出轴上。
作为本实用新型的一种硅晶圆激光切割装置优选技术方案,所述夹持片为弧形片状构件,所述调节丝杠为双向丝杠构件。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该设备的内部增设有调节丝杠、夹持片,调节丝杠转动过程中改变夹持片的间距,以此对晶圆本体进行夹持与固定,调节伸缩杆伸长时能够带动延伸杆、支撑杆顶起,使得晶圆本体抬升,便于晶圆从切割板上分离,便于对晶圆本体进行转运运输,调节电机带动转盘转动过程中滚珠减少切割板与调节盘之间的摩擦力,便于对切割板与晶圆本体进行调整,切割设备使用过程中不需要工作人员辅助操作,有效的提升设备的工作效率。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。
在附图中:
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型中调节盘内部结构示意图;
图3为本实用新型中切割板俯视结构示意图;
图中:1、底座;2、支架;3、导轨;4、伸缩杆;5、激光切割头;6、驱动带;7、调节盘;8、切割板;9、夹持片;10、调节电机;11、滚珠;12、调节伸缩杆;13、延伸杆;14、支撑杆;15、调节丝杠。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例
请参阅图1-3,本实用新型提供以下技术方案:一种硅晶圆激光切割装置,包括底座1,底座1的上表面架设有驱动带6,驱动带6的上表面放置有调节盘7,调节盘7的上表面放置有切割板8,调节盘7通过调节组件带动切割板8转动,切割板8的上表面放置有晶圆本体,晶圆本体的两侧架设有夹持片9,切割板8的内部架设有调节丝杠15,夹持片9的底端贯穿切割板8的上表面并套接在调节丝杠15的外壁,切割板8的内部设有抬升组件,驱动带6的外侧位于底座1的上表面架设有支架2,支架2的下方通过辅助调节组件固定有激光切割头5,本实施方案中,调节丝杠15运行时通过带动夹持片9的位置调整来对晶圆本体进行固定,避免晶圆本体在加工过程中出现位移,避免出现误差;抬升组件便于晶圆本体加工之后被运输。
具体的,调节组件包括调节电机10与转盘,调节电机10架设在调节盘7的内底面,调节电机10的输出轴贯穿调节盘7的上表面到达调节盘7的外部,调节电机10的输出轴上套接有转盘,切割板8嵌在转盘上,本实施例中转盘转动过程中带动切割板8以相同的角速度转动,使得晶圆本体调整角度。
具体的,调节盘7与切割板8相对的一侧表面均开设有半圆形盲孔,半圆形盲孔的内部放置有滚珠11,本实施例中滚珠11减少调节盘7与切割板8的摩擦力。
具体的,抬升组件包括调节伸缩杆12、延伸杆13以及支撑杆14,调节伸缩杆12架设在切割板8的内底面,调节伸缩杆12的输出轴上套接有延伸杆13,延伸杆13异于调节伸缩杆12的一端上表面焊接固定有支撑杆14,支撑杆14的顶端贯穿切割板8的上表面到达切割板8的外壁,本实施例中抬升组件用于对晶圆本体进行托举,便于运输设备运输晶圆本体。
具体的,延伸杆13设有四个,四个延伸杆13均匀的排布在调节伸缩杆12的输出轴侧壁,本实施例中四个延伸杆13能够在托举晶圆本体时使得晶圆本体保持稳定,便于对晶圆本体进行运输。
具体的,辅助调节组件包括导轨3与伸缩杆4,导轨3架设在支架2的底面,伸缩杆4嵌合在导轨3的底端,激光切割头5架设在伸缩杆4的输出轴上,本实施例中伸缩杆4可以调节激光切割头5的高度,导轨3用于调整伸缩杆4的位置,进而调整激光切割头5的位置。
具体的,夹持片9为弧形片状构件,调节丝杠15为双向丝杠构件,本实施例中双向丝杠可以使得夹持片9保持相对的运动状态,便于对晶圆本体进行夹持。
本实施例中调节电机10为已经公开的广泛运用于日常生活的已知技术,调节电机10采用厦门市松本贸易有限公司生产的型号为T840T-012的伺服电机;伸缩杆4与调节伸缩杆12均采用中山市锦格五金机电有限公司生产的型号为JINGE-1604的电动微型伸缩杆。
本实用新型的工作原理及使用流程:本实用新型中该设备使用过程中工作人员通将晶圆本体放置在切割板8的上表面,调节丝杠15转动过程中夹持片9对晶圆本体进行夹持固定,设备使用过程中驱动带6来回传动,使得晶圆本体也来回位移,激光切割头5对晶圆本体进行切割,伸缩杆4在导轨3上位移使得激光切割头5在晶圆本体上方位置改变,使得激光切割头5在晶圆本体上划出均匀的切割槽,当一个方向的切割槽加工完成之后,调节电机10运行并带动转盘转动,转盘转动过程中带动切割板8偏转九十度,切割设备再对晶圆本体进行切割,切割完成之后调节伸缩杆12伸长,调节伸缩杆12伸长时对延伸杆13进行抬升,延伸杆13带动支撑杆14抬升,支撑杆14将晶圆本体抬升,便于对晶圆本体进行搬运。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种硅晶圆激光切割装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上表面架设有驱动带(6),所述驱动带(6)的上表面放置有调节盘(7),所述调节盘(7)的上表面放置有切割板(8),所述调节盘(7)通过调节组件带动切割板(8)转动,所述切割板(8)的上表面放置有晶圆本体,晶圆本体的两侧架设有夹持片(9),所述切割板(8)的内部架设有调节丝杠(15),所述夹持片(9)的底端贯穿切割板(8)的上表面并套接在调节丝杠(15)的外壁,所述切割板(8)的内部设有抬升组件,所述驱动带(6)的外侧位于底座(1)的上表面架设有支架(2),所述支架(2)的下方通过辅助调节组件固定有激光切割头(5)。
2.根据权利要求1所述的一种硅晶圆激光切割装置,其特征在于:调节组件包括调节电机(10)与转盘,所述调节电机(10)架设在调节盘(7)的内底面,所述调节电机(10)的输出轴贯穿调节盘(7)的上表面到达调节盘(7)的外部,所述调节电机(10)的输出轴上套接有转盘,所述切割板(8)嵌在转盘上。
3.根据权利要求1所述的一种硅晶圆激光切割装置,其特征在于:所述调节盘(7)与切割板(8)相对的一侧表面均开设有半圆形盲孔,半圆形盲孔的内部放置有滚珠(11)。
4.根据权利要求1所述的一种硅晶圆激光切割装置,其特征在于:抬升组件包括调节伸缩杆(12)、延伸杆(13)以及支撑杆(14),所述调节伸缩杆(12)架设在切割板(8)的内底面,所述调节伸缩杆(12)的输出轴上套接有延伸杆(13),所述延伸杆(13)异于调节伸缩杆(12)的一端上表面焊接固定有支撑杆(14),所述支撑杆(14)的顶端贯穿切割板(8)的上表面到达切割板(8)的外壁。
5.根据权利要求4所述的一种硅晶圆激光切割装置,其特征在于:所述延伸杆(13)设有四个,四个所述延伸杆(13)均匀的排布在调节伸缩杆(12)的输出轴侧壁。
6.根据权利要求1所述的一种硅晶圆激光切割装置,其特征在于:辅助调节组件包括导轨(3)与伸缩杆(4),所述导轨(3)架设在支架(2)的底面,所述伸缩杆(4)嵌合在导轨(3)的底端,所述激光切割头(5)架设在伸缩杆(4)的输出轴上。
7.根据权利要求1所述的一种硅晶圆激光切割装置,其特征在于:所述夹持片(9)为弧形片状构件,所述调节丝杠(15)为双向丝杠构件。
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