CN210117239U - 一种大颗粒金刚石电解装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电解设备技术领域，名称是一种大颗粒金刚石电解装置，包括一个电解槽，在槽体内安装有阴极和阳极，所述的阳极连接电源的正极，所述的阴极连接电源的负极，所述的正极是石墨板，所述的阴极是钢板；其特征是：所述的阳极上对着阴极的侧面具有放置合成块的凹槽，并且凹槽内部周围卡着所要电镀的合成块，所述的凹槽是圆柱形的凹槽，凹槽的里面是圆形面，所述的凹槽是多排多列的，所述的凹槽深度大于所要电镀的合成块的厚度，所述的凹槽内部侧面具有盲孔，还有弹簧在盲孔内部侧面，当合成块放置在凹槽中时，弹簧顶着合成块侧面，这样的大颗粒金刚石电解装置具有合成块分离出金刚石的效果好、节省电力的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及电解设备技术领域，具体地说涉及大颗粒金刚石电解装置。
背景技术
人造金刚石提纯过程是将经过压机合成后的合成块中的金刚石与石墨、触媒金属分离的过程，将合成块中的石墨、触媒金属提取出来是用电解的方法并在金刚石电解装置中进行的。
金刚石电解装置包括一个电解槽，在槽体内安装有阴极和阳极，所述的阳极连接电源的正极，所述的阴极连接电源的负极，所述的正极是石墨板，所述的阴极是钢板；现有技术中，阴极上没有放置合成块的部位，电解时，合成块就悬挂在槽体内，这样的电解装置具有电镀效果差的缺点，影响了合成块分离出金刚石的效果，还具有电力消耗多的缺点。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种合成块分离出金刚石的效果好、节省电力的大颗粒金刚石电解装置。
本实用新型的技术方案是这样实现的：一种大颗粒金刚石电解装置，包括一个电解槽，在槽体内安装有阴极和阳极，所述的阳极连接电源的正极，所述的阴极连接电源的负极，所述的正极是石墨板，所述的阴极是钢板；其特征是：所述的阳极上对着阴极的侧面具有放置合成块的凹槽，并且凹槽内部周围卡着所要电镀的合成块。
进一步地讲，所述的凹槽是圆柱形的凹槽，凹槽的里面是圆形面。
进一步地讲，所述的凹槽是多排多列的，所述的凹槽深度大于所要电镀的合成块的厚度。
进一步地讲，所述的凹槽内部侧面具有盲孔，还有弹簧在盲孔内部侧面，当合成块放置在凹槽中时，弹簧顶着合成块侧面。
本实用新型的有益效果是：这样的大颗粒金刚石电解装置具有合成块分离出金刚石的效果好、节省电力的优点；
所述的凹槽是圆柱形的凹槽，凹槽的里面是圆形面，具有非常适合圆柱形的合成块分离的优点；
所述的凹槽是多排多列的，所述的凹槽深度大于所要电镀的合成块的厚度，具有生产率更高的优点；
所述的凹槽内部侧面具有盲孔，还有弹簧在盲孔侧面设置，当合成块放置在凹槽中时，弹簧顶着合成块侧面，具有可以防止合成块脱落的优点，还具有导电性更好的优点。
附图说明
图1是本实用新型的纵剖面结构示意图。
图2是图1中的A—A剖面示意图。
图3是图2中的B—B剖面示意图(安装有合成块)。
其中：1、电解槽 2、阴极 3、阳极 4、凹槽 5、合成块 6、盲孔 7、弹簧。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1、2、3所示，一种大颗粒金刚石电解装置，包括一个电解槽1，在槽体内安装有阴极2和阳极3，所述的阳极3连接电源的正极，所述的阴极2连接电源的负极，所述的正极是石墨板，所述的阴极是钢板；其特征是：所述的阳极3上对着阴极2的侧面具有放置合成块的凹槽4，并且凹槽内部周围卡着所要电镀的合成块5。
本实用新型使用时，将要电解的合成块放置在凹槽中，合成块卡在凹槽中，合成块直接和阳极接触，具有导电好的优点，另外不用较大的电流就可以满足电解的要求，具有节省电能的优点，可以实现本实用新型的目的。
进一步地讲，所述的凹槽是圆柱形的凹槽，凹槽的里面是圆形面。这样凹槽能配合所要电解的合成块。
进一步地讲，所述的凹槽是多排多列的，所述的凹槽深度大于所要电镀的合成块的厚度。
进一步地讲，所述的凹槽内部侧面具有盲孔6，还有弹簧在盲孔内部侧面，当合成块放置在凹槽中时，弹簧7顶着合成块侧面。这样可以使合成块和阳极结合更好，导电性更好。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围。
Claims (5)
1.一种大颗粒金刚石电解装置，包括一个电解槽，在槽体内安装有阴极和阳极，所述的阳极连接电源的正极，所述的阴极连接电源的负极，所述的正极是石墨板，所述的阴极是钢板；其特征是：所述的阳极上对着阴极的侧面具有放置合成块的凹槽，并且凹槽内部周围卡着所要电镀的合成块。
2.根据权利要求1所述大颗粒金刚石电解装置，其特征在于：所述的凹槽是圆柱形的凹槽，凹槽的里面是圆形面。
3.根据权利要求1或2所述大颗粒金刚石电解装置，其特征在于：所述的凹槽是多排多列的，所述的凹槽深度大于所要电镀的合成块的厚度。
4.根据权利要求1或2所述大颗粒金刚石电解装置，其特征在于：所述的凹槽内部侧面具有盲孔，还有弹簧在盲孔内部侧面设置，当合成块放置在凹槽中时，弹簧顶着合成块侧面。
5.根据权利要求3所述大颗粒金刚石电解装置，其特征在于：所述的凹槽内部侧面具有盲孔，还有弹簧在盲孔内部侧面设置，当合成块放置在凹槽中时，弹簧顶着合成块侧面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920422099.2U CN210117239U (zh) | 2019-03-31 | 2019-03-31 | 一种大颗粒金刚石电解装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN210117239U true CN210117239U (zh) | 2020-02-28 |
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ID=69612365
Family Applications (1)
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| CN201920422099.2U Active CN210117239U (zh) | 2019-03-31 | 2019-03-31 | 一种大颗粒金刚石电解装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210117239U (zh) |
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2019
- 2019-03-31 CN CN201920422099.2U patent/CN210117239U/zh active Active
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