CN210040165U - 一种半导体瓷板分送装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体致冷件生产设备技术领域，名称是一种半导体瓷板分送装置，包括底板，在底板上安装一个竖直设置的瓷板的盛放槽，所述盛放槽左面的开口、右面下面和底板之间有缝隙，所述的缝隙高度大于一片所要放置的瓷板的高度、而小于二片所要放置的瓷板的高度，在盛放槽安装有电机带动的推板，所述的推板前面照着盛放槽的开口，所述推板的高度小于一片所要放置的瓷板的高度，所述的缝隙右侧具有倾斜向右向下的滑板。这样的半导体瓷板分送装置具有使用方便、劳动强度小、生产效率高的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体致冷件生产设备技术领域，具体地说是涉及半导体瓷板分送装置。
背景技术
半导体致冷件包括瓷板和瓷板上面多个排列整齐的晶粒，在致冷件的生产过程中，许多工位都需将瓷板摆放在工位上面，例如半导体致冷件焊接件焊接工位，半导体致冷件印刷机的印刷工位等；现有技术中，还没有瓷板的放置装置，将瓷板放置在这些工位上，需要人工摆放，具有使用不便、劳动强度大、生产效率低下的缺点。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种使用方便、劳动强度小、生产效率高的半导体瓷板分送装置。
本实用新型的技术方案是这样实现的：一种半导体瓷板分送装置，其特征是：包括底板，在底板上安装一个竖直设置的瓷板的盛放槽，所述盛放槽左面的开口、右面下面和底板之间有缝隙，所述的缝隙高度大于一片所要放置的瓷板的高度、而小于二片所要放置的瓷板的高度，在盛放槽安装有电机带动的推板，所述的推板前面照着盛放槽的开口，所述推板的高度小于一片所要放置的瓷板的高度。
进一步地讲，所述的缝隙右侧具有倾斜向右向下的滑板。
进一步地讲，所述的缝隙上面具有上下的第一调节板，所述的第一调节板安装在盛放槽上面，调节第一调节板可以调整缝隙的高度。
进一步地讲，所述的盛放槽内侧面具有安装在盛放槽侧面的第二调节板，调节第二调节板可以调整盛放槽内部的宽度。
本实用新型的有益效果是：这样的半导体瓷板分送装置具有使用方便、劳动强度小、生产效率高的优点。
附图说明
图1是本实用新型的主视结构示意图。
图2是本实用新型的俯视结构示意图。
图3是本实用新型的右视结构示意图。
其中：1、底板 2、盛放槽 3、开口 4、缝隙 5、瓷板 6、电机 7、推板 8、滑板9、第一调节板 10、第二调节板。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
如图1、2、3所示，一种半导体瓷板分送装置，其特征是：包括底板1，在底板上安装一个竖直设置的瓷板的盛放槽2，所述盛放槽左面的开口3、右面下面和底板之间有缝隙4，所述的缝隙高度大于一片所要放置的瓷板5的高度、而小于二片所要放置的瓷板的高度，在盛放槽安装有电机6带动的推板7，所述的推板前面照着盛放槽的开口，所述推板的高度小于一片所要放置的瓷板的高度。
本实用新型使用时，可以将瓷板从开口处放进盛放槽里面，开动电机，电机带动推板，推板运行顶出一块瓷板，瓷板从缝隙中输送出来，运行到放置工位上，可以实现本实用新型的目的。
进一步地讲，所述的缝隙右侧具有倾斜向右向下的滑板8。这样更便于瓷板输送出来。
进一步地讲，所述的缝隙上面具有上下的第一调节板9，所述的第一调节板安装在盛放槽上面，调节第一调节板可以调整缝隙的高度，图1中a就是调整缝隙的高度。
这样可以调整缝隙的高度，适合不同高度的瓷板的放置。
进一步地讲，所述的盛放槽内侧面具有安装在盛放槽侧面的第二调节板10，调节第二调节板可以调整盛放槽内部的宽度，图2中b就是调整盛放槽内部的宽度。
这样可以调整放置槽内部的宽度，适合不同宽度的瓷板的摆放。
以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的说明书的范围当中。
Claims (5)
1.一种半导体瓷板分送装置，其特征是：包括底板，在底板上安装一个竖直设置的瓷板的盛放槽，所述盛放槽左面的开口、右面下面和底板之间有缝隙，所述的缝隙高度大于一片所要放置的瓷板的高度、而小于二片所要放置的瓷板的高度，在盛放槽安装有电机带动的推板，所述的推板前面照着盛放槽的开口，所述推板的高度小于一片所要放置的瓷板的高度。
2.根据权利要求1所述的半导体瓷板分送装置，其特征是：所述的缝隙右侧具有倾斜向右向下的滑板。
3.根据权利要求1或2所述的半导体瓷板分送装置，其特征是：所述的缝隙上面具有上下的第一调节板，所述的第一调节板安装在盛放槽上面，调节第一调节板可以调整缝隙的高度。
4.根据权利要求1或2所述的半导体瓷板分送装置，其特征是：所述的盛放槽内侧面具有安装在盛放槽侧面的第二调节板，调节第二调节板可以调整盛放槽内部的宽度。
5.根据权利要求3所述的半导体瓷板分送装置，其特征是：所述的盛放槽内侧面具有安装在盛放槽侧面的第二调节板，调节第二调节板可以调整盛放槽内部的宽度。
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2019
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