CN209919026U - 一种用于半导体零部件的切割装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于半导体零部件的切割装置，包括壳体，所述壳体内侧壁的上表面固定安装有电动推杆，所述电动推杆的底端固定安装有下表面开口的安装壳，所述安装壳内侧壁的上表面固定安装有弹簧，所述弹簧的底端与定位板的上表面，所述壳体的内部水平固定安装有支撑板，所述支撑板上表面正对定位板的位置固定安装有放置座；利用梯形的放置座放置工件，通过控制电动推杆伸长带动安装壳向下移动，使得定位板与放置座配合对工件进行固定，同时利用弹簧受到挤压产生的反向作用力作用在定位板上，进而作用在工件上，从而对工件进一步固定，对工件的固定效果好，利用橡胶防滑垫对工件防护，有效避免工件发生移位。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体加工技术领域，具体涉及一种用于半导体零部件的切割装置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
原有的半导体零部件切割装置对于工件的固定不稳定，进而导致工件切割过程中容易发生移位，不仅给工人的工作带来不便，而且容易导致工件加工成次品，同时切割过程中产生的碎屑会给工作环境带来影响。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于半导体零部件的切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体零部件的切割装置，包括壳体，所述壳体内侧壁的上表面固定安装有电动推杆，所述电动推杆的底端固定安装有下表面开口的安装壳，所述安装壳内侧壁的上表面固定安装有弹簧，所述弹簧的底端与定位板的上表面，所述壳体的内部水平固定安装有支撑板，所述支撑板上表面正对定位板的位置固定安装有放置座，所述支撑板上开设有落料孔，且落料孔位于放置座的左侧，所述壳体的正面和背面对称卡接有轴承，且两个轴承的内侧壁均套接有转轴，且两个转轴相对的一端分别与螺纹柱的两端固定连接，所述壳体上后侧的转轴与驱动电机的输出轴固定连接，所述驱动电机固定安装在壳体的背面，所述螺纹柱的外表面螺纹连接有螺纹帽，所述螺纹帽卡接在安装板的背面，所述安装板的下表面可拆卸安装有切割刀，所述，所述壳体内侧壁的下表面设置有废料箱，所述废料箱位于落料孔的正下方，所述支撑板的下表面固定安装有隔板a，所述隔板a的右侧面与壳体内侧壁的右侧面之间固定安装有隔板b，所述隔板a和隔板b与壳体和支撑板之间形成储物腔，所述壳体的正面通过合页铰接有箱门，所述箱门上焊接有把手，所述箱门的正面通过锁扣与壳体的正面贴合，所述壳体的上表面开设有进气口，所述壳体的左侧面固定安装有抽气泵，所述抽气泵、电动推杆和驱动电机均与外接电源电性连接，所述抽气泵的进气管穿过壳体左侧面卡接的管套a延伸至壳体内部，且抽气泵的进气管与抽气罩相连通，所述抽气泵的出气管穿过出气筒上表面的管套b延伸至出气筒内部，所述出气筒通过固定座固定安装在壳体的左侧面。
优选的，所述放置座的形状具体为梯形，所述放置座的倾斜面位于切割刀的正下方。
优选的，所述定位板和放置座相对的一侧面均粘接有橡胶防滑垫。
优选的，所述安装板的正面卡接有滑套，所述滑套的内侧壁套接有滑杆，所述滑杆的两端分别与壳体内侧壁的正面和背面固定连接。
优选的，所述弹簧的数量为若干个，所述弹簧套设在伸缩杆的外表面，所述伸缩杆的顶端和底端分别与安装壳内侧壁的上表面和定位板的上表面固定连接。
优选的，所述出气筒的下表面和进气口的内侧壁均可拆卸安装有防尘纱网。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
(1)利用梯形的放置座放置工件，通过控制电动推杆伸长带动安装壳向下移动，使得定位板与放置座配合对工件进行固定，同时利用弹簧受到挤压产生的反向作用力作用在定位板上，进而作用在工件上，从而对工件进一步固定，对工件的固定效果好，利用橡胶防滑垫对工件防护，有效避免工件发生移位；
(2)通过在壳体内设置抽气罩，利用抽气泵抽取切割过程中产生的碎屑，气体经过抽气泵抽取进入到出气筒内，被出气筒上防尘纱网过滤去除，从而达到了防尘除尘的效果，避免碎屑飘散在空气中污染环境的问题，通过设置隔板a和隔板b形成的储物腔可以存放工作过程中使用到的工具，操作方便。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型主视的结构示意图；
图3为本实用新型左视剖面的结构示意图；
图4为本实用新型A处放大的结构示意图；
图中：1、壳体；2、电动推杆；3、安装壳；4、弹簧；5、定位板；6、支撑板；7、放置座；8、落料孔；9、转轴；10、轴承；11、螺纹帽；12、驱动电机；13、螺纹柱；14、安装板；15、切割刀；16、废料箱；17、隔板a；18、隔板b；19、箱门；20、进气口；21、抽气泵；22、抽气罩；23、出气筒；24、防尘纱网；25、伸缩杆；26、滑套；27、滑杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种用于半导体零部件的切割装置，包括壳体1，壳体1内侧壁的上表面固定安装有电动推杆2，电动推杆2的底端固定安装有下表面开口的安装壳3，安装壳3内侧壁的上表面固定安装有弹簧4，弹簧4的底端与定位板5的上表面，壳体1的内部水平固定安装有支撑板6，支撑板6上表面正对定位板5的位置固定安装有放置座7，支撑板6上开设有落料孔8，且落料孔8位于放置座7的左侧，壳体1的正面和背面对称卡接有轴承10，且两个轴承10的内侧壁均套接有转轴9，且两个转轴9相对的一端分别与螺纹柱13的两端固定连接，壳体1上后侧的转轴9与驱动电机12的输出轴固定连接，驱动电机12固定安装在壳体1的背面，螺纹柱13的外表面螺纹连接有螺纹帽11，螺纹帽11卡接在安装板14的背面，安装板14的下表面可拆卸安装有切割刀15，壳体1内侧壁的下表面设置有废料箱16，废料箱16位于落料孔8的正下方，支撑板6的下表面固定安装有隔板a17，隔板a17的右侧面与壳体1内侧壁的右侧面之间固定安装有隔板b18，隔板a17和隔板b18与壳体1和支撑板6之间形成储物腔，壳体1的正面通过合页铰接有箱门19，箱门19上焊接有把手，箱门19的正面通过锁扣与壳体1的正面贴合，壳体1的上表面开设有进气口20，壳体1的左侧面固定安装有抽气泵21，抽气泵21、电动推杆2和驱动电机12均与外接电源电性连接，抽气泵21的进气管穿过壳体1左侧面卡接的管套a延伸至壳体1内部，且抽气泵21的进气管与抽气罩22相连通，抽气泵21的出气管穿过出气筒23上表面的管套b延伸至出气筒23内部，出气筒23通过固定座固定安装在壳体1的左侧面。
本实施例中，电动推杆2的型号可以为ALI4-CC；驱动电机12的型号可以为Y-160M-1-2；抽气泵21的型号可以为M30B-A。
本实施方案中，人们打开箱门19将工件放入到放置座7上并调整工件使其需要切割的位置正对切割刀15，控制电动推杆2伸长带动安装壳3向下移动，进而带动定位板5向下移动配合放置座7对工件固定，利用弹簧4的弹性作用力对工件进一步固定，启动驱动电机12和抽气泵21，驱动电机12通过转轴9带动螺纹柱13转动，使得安装板14带动切割刀15向前移动对工件进行切割，切割下来的废料在放置座7倾斜面的导向作用下经过落料孔8进入到废料箱16，同时抽气泵21通过抽气罩22抽取掺杂有切割碎屑的气体进入到出气筒23内，在出气筒23上防尘纱网24的过滤下将碎屑留在出气筒23内，气体排出，需要对碎屑清理时拆卸防尘纱网24，利用隔板a17和隔板b18形成的储物腔来存放工具，方便工人的使用。
进一步的，放置座7的形状具体为梯形，放置座7的倾斜面位于切割刀15的正下方。
本实施例中，通过将放置座7的形状设置为梯形，使得切割刀15前后移动进行切割作业时不会受到放置座7的阻碍。
进一步的，定位板5和放置座7相对的一侧面均粘接有橡胶防滑垫。
本实施例中，利用橡胶防滑垫避免定位板5与放置座7与工件的直接接触，对其进行防护，同时利用橡胶防滑垫的防滑作用进一步避免工件切割过程中发生移位。
进一步的，安装板14的正面卡接有滑套26，滑套26的内侧壁套接有滑杆27，滑杆27的两端分别与壳体1内侧壁的正面和背面固定连接。
本实施例中，利用滑杆27对安装板14进行限位，使得安装板14在螺纹柱13的带动下前后移动时不会转动且更加稳定。
进一步的，弹簧4的数量为若干个，弹簧4套设在伸缩杆25的外表面，伸缩杆25的顶端和底端分别与安装壳3内侧壁的上表面和定位板5的上表面固定连接。
本实施例中，利用伸缩杆25对弹簧4进行支撑，使得定位板5在安装壳3内不容易发生晃动。
进一步的，出气筒23的下表面和进气口20的内侧壁均可拆卸安装有防尘纱网24。
本实施例中，进气筒上的防尘纱网24对气体进行过滤，将碎屑留在出气筒23内收集，避免碎屑排至外界，进气口20内的防尘纱网24对进入到壳体1内部的气体过滤，避免空气中的灰尘进入到壳体1内。
本实用新型的工作原理及使用流程：人们打开箱门19将工件放入到放置座7上并调整工件使其需要切割的位置正对切割刀15，控制电动推杆2伸长带动安装壳3向下移动，进而带动定位板5向下移动配合放置座7对工件固定，利用弹簧4的弹性作用力对工件进一步固定，启动驱动电机12和抽气泵21，驱动电机12通过转轴9带动螺纹柱13转动，使得安装板14带动切割刀15向前移动对工件进行切割，切割下来的废料在放置座7倾斜面的导向作用下经过落料孔8进入到废料箱16，同时抽气泵21通过抽气罩22抽取掺杂有切割碎屑的气体进入到出气筒23内，在出气筒23上防尘纱网24的过滤下将碎屑留在出气筒23内，气体排出，需要对碎屑清理时拆卸防尘纱网24，利用隔板a17和隔板b18形成的储物腔来存放工具，方便工人的使用。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种用于半导体零部件的切割装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内侧壁的上表面固定安装有电动推杆(2)，所述电动推杆(2)的底端固定安装有下表面开口的安装壳(3)，所述安装壳(3)内侧壁的上表面固定安装有弹簧(4)，所述弹簧(4)的底端与定位板(5)的上表面，所述壳体(1)的内部水平固定安装有支撑板(6)，所述支撑板(6)上表面正对定位板(5)的位置固定安装有放置座(7)，所述支撑板(6)上开设有落料孔(8)，且落料孔(8)位于放置座(7)的左侧，所述壳体(1)的正面和背面对称卡接有轴承(10)，且两个轴承(10)的内侧壁均套接有转轴(9)，且两个转轴(9)相对的一端分别与螺纹柱(13)的两端固定连接，所述壳体(1)上后侧的转轴(9)与驱动电机(12)的输出轴固定连接，所述驱动电机(12)固定安装在壳体(1)的背面，所述螺纹柱(13)的外表面螺纹连接有螺纹帽(11)，所述螺纹帽(11)卡接在安装板(14)的背面，所述安装板(14)的下表面可拆卸安装有切割刀(15)，所述，所述壳体(1)内侧壁的下表面设置有废料箱(16)，所述废料箱(16)位于落料孔(8)的正下方，所述支撑板(6)的下表面固定安装有隔板a(17)，所述隔板a(17)的右侧面与壳体(1)内侧壁的右侧面之间固定安装有隔板b(18)，所述隔板a(17)和隔板b(18)与壳体(1)和支撑板(6)之间形成储物腔，所述壳体(1)的正面通过合页铰接有箱门(19)，所述箱门(19)上焊接有把手，所述箱门(19)的正面通过锁扣与壳体(1)的正面贴合，所述壳体(1)的上表面开设有进气口(20)，所述壳体(1)的左侧面固定安装有抽气泵(21)，所述抽气泵(21)、电动推杆(2)和驱动电机(12)均与外接电源电性连接，所述抽气泵(21)的进气管穿过壳体(1)左侧面卡接的管套a延伸至壳体(1)内部，且抽气泵(21)的进气管与抽气罩(22)相连通，所述抽气泵(21)的出气管穿过出气筒(23)上表面的管套b延伸至出气筒(23)内部，所述出气筒(23)通过固定座固定安装在壳体(1)的左侧面。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体零部件的切割装置，其特征在于：所述放置座(7)的形状具体为梯形，所述放置座(7)的倾斜面位于切割刀(15)的正下方。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体零部件的切割装置，其特征在于：所述定位板(5)和放置座(7)相对的一侧面均粘接有橡胶防滑垫。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体零部件的切割装置，其特征在于：所述安装板(14)的正面卡接有滑套(26)，所述滑套(26)的内侧壁套接有滑杆(27)，所述滑杆(27)的两端分别与壳体(1)内侧壁的正面和背面固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体零部件的切割装置，其特征在于：所述弹簧(4)的数量为若干个，所述弹簧(4)套设在伸缩杆(25)的外表面，所述伸缩杆(25)的顶端和底端分别与安装壳(3)内侧壁的上表面和定位板(5)的上表面固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体零部件的切割装置，其特征在于：所述出气筒(23)的下表面和进气口(20)的内侧壁均可拆卸安装有防尘纱网(24)。
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| CN117359809A (zh) * | 2023-10-17 | 2024-01-09 | 合肥玖福半导体技术有限公司 | 半导体加工用切割装置 |
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2019
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