CN209884382U - 一种牙种植体装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及医疗用品技术领域，具体地说是一种牙种植体装置。该装置包括植入体，所述植入体侧壁外可拆卸套设有套环，所述套环外表面的粗糙度小于植入体侧壁表面的粗糙度。本实用新型牙种植体装置植入体表面的细菌等沉积物容易去除，且不易使细菌再次粘附到种植体装置表面，能够很好的治疗种植体周围炎，延长种植牙的寿命。

Description

一种牙种植体装置

技术领域

本实用新型涉及医疗用品技术领域，具体地说是一种牙种植体装置。

背景技术

口腔种植技术，俗称“种植牙”，是将人工种植体(即人工牙根，或者说是植入体)植入口腔骨内，以取得固定，然后再在种植体上制作固定假牙的一项技术。经过大约半个世纪的发展，已经成为在临床上广泛应用的成熟技术。

然而，随着种植牙在口腔内的使用，口腔内的细菌会逐渐在种植体的表面沉积，产生炎症，即“种植体周围炎”，最终引起种植牙松动脱落。

为了能让种植体(植入体)在口腔骨内固定的更加稳定，种植体表面都要进行粗糙化处理。但是，这样做也更容易让口腔内的细菌沉积到粗糙面上。

现有的处理种植体周围炎的方法，主要围绕如何去除沉积在种植体表面的细菌以及如何防止细菌再沉积来进行的。具体的方法是药物杀菌后将有细菌沉积的种植体表面抛光，防止再沉积，但是这种方法存在如下缺陷：

1)由于基本所有的种植体都设计为带有外螺纹的中空圆柱体或圆锥体结构，且表面还进行过粗糙化处理，抛光困难。

2)为了抛光方便，常需磨平种植体靠近牙床感染部分的螺纹，由于种植体是中空结构，壁厚通常在1-2mm,磨除螺纹会明显削薄种植体壁的厚度，容器在后期使用中折断。

3)由于是在口内操作，磨种植体表面用的是金刚砂车针，实际上也不太可能达到抵抗细菌再附着的光滑度。

4)由于基本上都是手动操作，不同操作者的水平对操作效果影响很大。疗效不确切。

因此，现有技术有待改进。

实用新型内容

本实用新型针对上述存在的问题，提供一种能够治疗种植体周围炎的牙种植体装置，该装置使用方便，治疗效果好，能减少种植体周围炎发生的几率，延长种植牙的寿命。

本实用新型为实现上述目的，采取以下技术方案予以实现：

一种牙种植体装置，包括植入体，所述植入体侧壁外可拆卸套设有套环，所述套环外表面的粗糙度小于植入体侧壁表面的粗糙度。

作为进一步的改进，所述套环在植入体植入口腔骨时设于因种植体周围炎造成的牙床和植入体之间形成的间隙内。即套环在植入体植入口腔骨时设于因患者患有种植体周围炎造成的牙床和植入体之间形成的间隙内。即套环设于牙床和植入体之间。

作为进一步的改进，所述套环的大小与所述间隙相匹配。

作为进一步的改进，所述植入体与套环螺旋连接或者所述套环滑动套设于植入体侧壁外。

作为进一步的改进，所述套环外表面的粗糙度小于200纳米。

作为进一步的改进，所述套环外表面的粗糙度为2-200纳米之间。

作为进一步的改进，所述植入体侧壁设有外螺纹。

作为进一步的改进，所述外螺纹的螺牙为三个以上，任意相邻两螺牙之间的牙距相等；所述外螺纹的高度为5-12毫米。

作为进一步的改进，所述植入体侧壁表面的粗糙度为1-10微米；所述套环内表面的粗糙度为1.0-1.5微米；所述套环的高度为5毫米以下；所述套环侧壁的厚度为0.5-2.0毫米。

作为进一步的改进，所述植入体为柱形或锥形；所述套环设于植入体侧壁的上部。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型植入体侧壁外可拆卸套设有套环，套环外表面的粗糙度小于植入体侧壁表面的粗糙度，在使用时，可以先不使用套环，使植入体的下部植入口腔骨(一般植入体外侧壁粗糙度比较大，植入更加容易)，当植入体周围牙床产生种植体周围炎时，可以先清除植入体表面的沉积物(如细菌)，然后从植入体的上方旋入套环，利用套环外表面的粗糙度小于植入体侧壁表面的粗糙度减少细菌等沉积物的再次沉积，进而可以治疗种植体周围炎，也可减少或避免种植体周围炎的再次发生(或预防种植体周围炎的再次发生)。

植入体侧壁外可拆卸套设有套环，可以通过套环在植入体外侧壁来回移动摩擦或者摩擦来清除植入体表面的细菌等沉积物，相比于使用其他方法清除植入体表面的细菌等沉积物，清除更加容易；同时，在套环清除植入体表面的细菌等沉积物以后，直接将套环套设在植入体侧壁外，这样，种植体装置外表面就变得更加光滑，细菌等沉积物想要沉积在种植体装置表面就变得更加困难，进而可以治疗种植体周围炎，同时也可以减少种植体周围炎的再次发生,延长种植牙的寿命，当然也减少了对种植体表面层沉积物进行清理的过程，同时也不用担心植入体不能很好的固定于牙床的问题。

附图说明

图1是种植体装置设于牙床的结构示意图；

图2是植入体结构示意图；

图3是套环结构示意图；

图4是套环结构示意图(标注了尺寸)；

其中，1是植入体；2是套环；3是牙床；4是套环的通孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例作详细描述。

如图1-4所示，一种牙种植体装置，包括植入体1，所述植入体1侧壁外可拆卸套设有套环2，所述套环2外表面的粗糙度小于植入体1侧壁表面的粗糙度。此处，套环2的外表面指的是套环2固定套设在植入体1表面以后的外表面。

本实用新型植入体1侧壁外可拆卸套设有套环2，套环2外表面的粗糙度小于植入体1侧壁表面的粗糙度，在使用时，可以先不使用套环2，使植入体1植入口腔骨(一般植入体1外侧壁设有螺纹或者说粗糙度比较大，植入口腔骨更加容易，且不易滑动)，当植入体1周围牙床3产生种植体周围炎时，可以先清除植入体1表面的细菌等沉积物，然后从植入体1的上方旋入套环2，利用套环2外表面的粗糙度小于植入体侧壁表面的粗糙度减少细菌等沉积物的再次沉积，进而可以治疗种植体周围炎，也可以减少或防止种植体周围炎的再次发生(或预防种植体周围炎的再次发生)。故套环可以用来治疗和/预防种植体周围炎。

植入体1侧壁外可拆卸套设有套环2，可以通过套环2在植入体1外侧壁来回移动摩擦或者摩擦来清除植入体1表面的细菌，相比于使用其他方法清除植入体1表面的细菌，清除更加容易；同时，在套环2清除植入体1表面的细菌等沉积物以后，直接将套环2套设在植入体1侧壁外，这样，种植体装置外表面就变得更加光滑，细菌想要沉积在种植体装置表面就变得更加困难，进而可以治疗种植体周围炎，也可以减少种植体周围炎的再次发生，延长种植牙的寿命，当然也减少了对种植体表面层沉积物进行清理的过程，同时也不用担心植入体1不能很好的固定于牙床3的问题。

套环2可以是不闭合的环，也可以是闭合的环。

优选地，所述套环2在植入体1植入口腔骨时设于因种植体周围炎造成的牙床3和植入体1之间形成的间隙内(套环2可以部分设置在间隙内，也可以全部设置在间隙内)。正常情况下，植入体1是与患者(一般是人)的牙床3紧贴的，当患者患有种植体周围炎后，会导致种植体与牙床3之间形成间隙(该间隙也可以是在医生治疗种植体周围炎的过程中产生)，此时，将套环2设置在间隙内，不再拿出来(此时套环可拆卸固定套设于植入体侧壁外，进而固定更加紧密)，能够很好的减少细菌的沉积。

优选地，所述套环2的大小与所述间隙相匹配。即套环2的所有外侧壁与牙床3紧贴或者是套环2的所有外表面与牙床3紧贴，使得套环2能够卡设在牙床3和植入体1之间。进而能够使种植体装置很好的固定于牙床3。

优选地，所述植入体1与套环2螺旋连接。当植入体1侧壁有细菌等沉积物时，可以通过将套环2来回旋转移动，进而去除细菌等沉积物。一般情况下，套环2与植入体1高度契合，使得套环2的内表面与植入体1外表面紧贴，进而能够很容易很方便的去除种植体表面的细菌。可以是植入体1侧壁表面的粗糙度为1-10微米；所述套环2内表面(套环套设在植入体时与植入体紧贴的表面)的粗糙度为1.0-1.5微米，进而使套环2与植入体1旋在一起时很好的契合在一起，进而能够更加容易的去除细菌等沉积物，且不易使得细菌等沉积物再生。当然，套环也可以滑动套设于植入体侧壁外，通过套环来回移动，去除植入体表面的细菌等沉积物，去除干净后，可以将套环固定在植入体外，减少或避免种植体装置表面的细菌等沉积物的沉积。

优选地，所述套环2外表面的粗糙度小于200纳米。小于200纳米，进而能够抑制绝大多数细菌在套环2外表面的生长。

优选地，所述套环2外表面的粗糙度为2-200纳米之间。进而生产制造容易，一般选择60纳米。

优选地，所述植入体1侧壁设有外螺纹。

优选地，所述外螺纹的螺牙为三个以上(如15-20个)，任意相邻两螺牙之间的牙距相等。进而可以根据需要选择套环2的旋入深度。相比于其他植入体1外螺纹螺牙的牙距不相等不均匀的情况，本实用新型能够根据需要确定套环2旋入植入体1的深度，使用更加方便。

优选地，所述套环的高度为5毫米以下(套环如图1所示的位置放置时套环上表面至下表面的距离)。一般间隙的深度为5毫米以内，设置套环的高度为0-5毫米，能够将大多数的间隙填满。

可以根据种植体与牙床3之间间隙的大小来确定套环2的大小、规格以及旋入深度。

优选地，所述外螺纹的高度为5-12毫米。进而满足绝大套环旋转的需要。

优选地，所述套环侧壁的厚度为0.5-2.0毫米。这种厚度，能够使得种植体装置卡设于大部分因种植体周围炎造成的牙床3和植入体1之间形成的间隙内。一般套环侧壁在螺纹凹处的厚度为0.5毫米，在螺纹凸处为1.0毫米。

优选地，所述植入体为柱形或锥形；所述套环设于植入体侧壁的上部。此处上部指的是靠近牙冠的部分，如图1和2所示的上部。一般下部固定，间隙在上部，套环设于上部。

当然，本实用新型种植体装置用于种植牙的，种植牙包括牙种植体装置、基台和设于基台上的牙冠，基台用于连接种植体装置和牙冠，种植体装置植入牙床3内。

由于患者每发生一次种植体周围炎，就会使牙床3和植入体1之间间隙变大一次，次数越多，间隙越大，当达到一定程度时，种植牙就彻底的坏掉，不能再使用，而采用本实用新型的种植体装置，能减少种植体周围炎的发生次数，预防和治疗种植体周围炎，极大延长种植牙的寿命。

惟以上所述者，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施之范围，即大凡依本实用新型权利要求及实用新型说明书所记载的内容所作出简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型权利要求所涵盖范围之内。此外，摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜寻之用，并非用来限制本实用新型之权利范围。

Claims (10)

1.一种牙种植体装置，包括植入体，其特征在于，所述植入体侧壁外可拆卸套设有的套环，所述套环外表面的粗糙度小于植入体侧壁表面的粗糙度。

2.如权利要求1所述的牙种植体装置，其特征在于，所述套环在植入体植入口腔骨时设于因种植体周围炎造成的牙床和植入体之间形成的间隙内。

3.如权利要求2所述的牙种植体装置，其特征在于，所述套环的大小与所述间隙相匹配。

4.如权利要求1所述的牙种植体装置，其特征在于，所述植入体与套环螺旋连接或者所述套环滑动套设于植入体侧壁外。

5.如权利要求1所述的牙种植体装置，其特征在于，所述套环外表面的粗糙度小于200纳米。

6.如权利要求1所述的牙种植体装置，其特征在于，所述套环外表面的粗糙度为2-200纳米之间。

7.如权利要求1所述的牙种植体装置，其特征在于，所述植入体侧壁设有外螺纹。

8.如权利要求7所述的牙种植体装置，其特征在于，所述外螺纹的螺牙为三个以上，任意相邻两螺牙之间的牙距相等；所述外螺纹的高度为5-12毫米。

9.如权利要求4所述的牙种植体装置，其特征在于，所述植入体侧壁表面的粗糙度为1-10微米；所述套环内表面的粗糙度为1.0-1.5微米；所述套环的高度为5毫米以下；所述套环侧壁的厚度为0.5-2.0毫米。

10.如权利要求7所述的牙种植体装置，其特征在于，所述植入体为柱形或锥形；所述套环设于植入体侧壁的上部。

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