CN209472957U - 半导体发光单元的散热结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种半导体发光单元的散热结构,其包括基板、第一散热板、第二散热板、第三散热板、第四散热板、焊接孔、隔断板、固定块、元件孔、散热片、电子金属片、电源模组、电源接口、发光半导体模组、导热金属圈、导电条,第一散热板的一端与基板相连,第二散热板的一端与基板相连且位于第一散热板的一侧,第三散热板的一端与基板相连且位于第二散热板的一侧,第四散热板的一端与基板相连且位于第三散热板的一侧,多个焊接孔分别位于基板的两侧等,综上所述,本实用新型能够利用多个散热板,有效减少发光半导体所产生的热能,保证了线路板的稳定性,且装置结构简单、设计合理、制作方便,成本便宜。

Description

半导体发光单元的散热结构
技术领域
本实用新型涉及一种半导体发光单元,特别是涉及一种半导体发光单元的散热结构。
背景技术
随着科技的不断发展,IT行业已经是科技发展的重中之重,半导体发光单元也是在线路板中有着举足轻重的地位,所以目前市面上有许多厂商在生产半导体发光单元,但是这些产品大多都不具备散热结构,使得装置的稳定性不是很好,装置的寿命也不高,且装置设计不合理、结构复杂,制作不易,成本较高。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种半导体发光单元的散热结构,其能够利用多个散热板,有效减少发光半导体所产生的热能,保证了线路板的稳定性,提高了其使用寿命,且装置结构简单、设计合理、制作方便,成本便宜。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种半导体发光单元的散热结构,其包括基板、第一散热板、第二散热板、第三散热板、第四散热板、焊接孔、隔断板、固定块、元件孔、散热片、电子金属片、电源模组、电源接口、发光半导体模组、导热金属圈、导电条,第一散热板的一端与基板相连,第二散热板的一端与基板相连且位于第一散热板的一侧,第三散热板的一端与基板相连且位于第二散热板的一侧,第四散热板的一端与基板相连且位于第三散热板的一侧,多个焊接孔分别位于基板的两侧,隔断板的一端与基板相连且位于第四散热板的一侧,固定块的一端与隔断板相连,元件孔位于基板上且位于隔断板与电源模组之间,多个散热片的一端与基板相连,电子金属片的一端位于散热片上,电源模组的一端与基板相连,电源接口位于电源模组上,发光半导体模组的一端与基板相连,导热金属圈的一端与基板相连,多个导电条的一端与基板相连且位于导热金属圈的两侧。
优选地,所述导电条上设有电极丝。
优选地,所述基板上设有螺钉。
优选地,所述焊接孔上设有一层保护圈。
优选地,所述导热金属圈上设有铜芯散热环。
优选地,所述第一散热板的两端、第二散热板的两端、第三散热板的两端、第四散热板的两端都设有连接柱。
本实用新型的积极进步效果在于:本实用新型能够利用多个散热板,有效减少发光半导体所产生的热能,保证了线路板的稳定性,且装置结构简单、设计合理、制作方便,成本便宜。
附图说明
图1为本实用新型的半导体立体结构示意图。
图2为本实用新型的基板和散热板的一侧结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图给出本实用新型较佳实施例,以详细说明本实用新型的技术方案。
如图1至图2所示,本实用新型包括基板1、第一散热板2、第二散热板3、第三散热板4、第四散热板5、焊接孔6、隔断板7、固定块8、元件孔9、散热片10、电子金属片11、电源模组12、电源接口13、发光半导体模组14、导热金属圈15、导电条16,第一散热板2的一端与基板1相连,第二散热板3的一端与基板1相连且位于第一散热板2的一侧,第三散热板4的一端与基板1相连且位于第二散热板3的一侧,第四散热板5的一端与基板1相连且位于第三散热板4的一侧,多个焊接孔6分别位于基板1的两侧,隔断板7的一端与基板1相连且位于第四散热板5的一侧,固定块8的一端与隔断板7相连,元件孔9位于基板1上且位于隔断板7与电源模组12之间,多个散热片10的一端与基板1相连,电子金属片11的一端位于散热片10上,电源模组12的一端与基板1相连,电源接口13位于电源模组12上,发光半导体模组14的一端与基板1相连,导热金属圈15的一端与基板1相连,多个导电条16的一端与基板1相连且位于导热金属圈15的两侧。
导电条16上设有电极丝,这样能够为发光二极管提供电源。
基板上设有螺钉,这样能够稳固元件的连接。
焊接孔6上设有一层保护圈,这样能够保证焊接时背板不受损坏。
导热金属圈15上设有铜芯散热环,这样能够加速散热。
第一散热板2的两端、第二散热板3的两端、第三散热板4的两端、第四散热板5的两端都设有连接柱,这样方便与基板1相连,增加牢固性。
本实用新型的工作原理如下:本实用新型结构简单、设计合理,其包括基板、第一散热板、第二散热板、第三散热板、第四散热板、焊接孔、隔断板、固定块、元件孔、散热片、电子金属片、电源模组、电源接口、发光半导体模组、导热金属圈、导电条,基板就是覆铜箔层压板,能够在其上焊接电子元件或者蚀刻加工,得到所需电路图形,第一散热板、第二散热板、第三散热板、第四散热板为该电路板的主要散热结构,其上设有散热风口,能够将半导体发光单元所产生的热量都排出电路板,能够加强装置的整体性能,也能够提高装置的使用寿命,焊接孔够将电路板整体连接在装置上或者能够将其他的元件焊接在装置上,提高了装置的实用性。隔断板用于将电源模组和散热模组分开,保证了装置的稳定性。固定块用于固定隔断板,防止隔断板倒塌。元件孔用于安装芯片或者与其他装置元件进行对接,这样能够提高装置的实用性。散热片给电源等进行散热,提高散热能力。电源用于供给装置整体能量,电子金属片用于提高散热片的容量,电源模组用于为装置提高蓄电效果,在其有点是能够持续为装置提供电能,保证发光半导体的正常运行,电源接口用于连接电源为电源模组充电,发光半导体模组是装置的主要工作元件,能够在装置有电时持续发光放热,其采用了节能元件能够降低装置的加工成本,导热金属圈用于将发光半导体产生的热能都传导至散热器上,导电条用于连接电源模组和发光半导体。
综上所述,本实用新型能够利用多个散热板,有效减少发光半导体所产生的热能,保证了线路板的稳定性,且装置结构简单、设计合理、制作方便,成本便宜。
以上所述的具体实施例,对本实用新型的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体发光单元的散热结构,其特征在于,其包括基板、第一散热板、第二散热板、第三散热板、第四散热板、焊接孔、隔断板、固定块、元件孔、散热片、电子金属片、电源模组、电源接口、发光半导体模组、导热金属圈、导电条,第一散热板的一端与基板相连,第二散热板的一端与基板相连且位于第一散热板的一侧,第三散热板的一端与基板相连且位于第二散热板的一侧,第四散热板的一端与基板相连且位于第三散热板的一侧,多个焊接孔分别位于基板的两侧,隔断板的一端与基板相连且位于第四散热板的一侧,固定块的一端与隔断板相连,元件孔位于基板上且位于隔断板与电源模组之间,多个散热片的一端与基板相连,电子金属片的一端位于散热片上,电源模组的一端与基板相连,电源接口位于电源模组上,发光半导体模组的一端与基板相连,导热金属圈的一端与基板相连,多个导电条的一端与基板相连且位于导热金属圈的两侧。
2.如权利要求1所述的半导体发光单元的散热结构,其特征在于,所述导电条上设有电极丝。
3.如权利要求1所述的半导体发光单元的散热结构,其特征在于,所述基板上设有螺钉。
4.如权利要求1所述的半导体发光单元的散热结构,其特征在于,所述焊接孔上设有一层保护圈。
5.如权利要求1所述的半导体发光单元的散热结构,其特征在于,所述导热金属圈上设有铜芯散热环。
6.如权利要求1所述的半导体发光单元的散热结构,其特征在于,所述第一散热板的两端、第二散热板的两端、第三散热板的两端、第四散热板的两端都设有连接柱。
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