CN209472142U - 小型组合式母线转接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种小型组合式母线转接器，包括壳体、导电组件，壳体包括A相壳体、B相壳体、C相壳体，所述的A相壳体、B相壳体、C相壳体依次叠加且通过铆钉拼装为一体式结构，A相壳体、B相壳体、C相壳体均由第一外壳与第二外壳相拼接构成，A相壳体、B相壳体、C相壳体内均具有用于放置导电组件的容置腔，且A相壳体、B相壳体上端面上设置有用于安装小型断路器的导轨，导电组件包括三个铜排、三个挂钩、三个接线端子，三个铜排分别设置在A相壳体、B相壳体、C相壳体内，三个挂钩分别设置在三个铜排的一端上，三个接线端子分别设置在三个铜排的另一端上。本实用新型具有结构简单、装配便捷、性能稳定可靠、成本低、安装便捷的优点。

Description

小型组合式母线转接器

技术领域

本实用新型涉及一种母线转接器，具体涉及一种小型组合式母线转接器。

背景技术

母线转接器是在低压配电设备中常用的一种电连接件，其作用是将电器元件搭接在带电母线铜排上，无需连接进线电缆，广泛应用于各种开关柜中。母线转接器包括壳体、设置在壳体内的导电组件、与导电组件电连接的出线接线端子，现有的母线转接器的结构设计不合理，该结构设计的母线转接器，厂家需要根据不同规格、大小的转接器，刻相适配的模具，模具成本投入较大，导致该转接器的生产成本较高，且该母线转接器还存在装配不便捷、性能不可靠、安装不便捷的缺陷。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种结构简单、装配便捷、性能稳定可靠、成本低、安装便捷的小型组合式母线转接器。

为实现上述目的，本实用新型采用一种小型组合式母线转接器，包括壳体、设置在壳体内的导电组件，所述的壳体包括A相壳体、B相壳体、C相壳体，所述的A相壳体、B相壳体、C相壳体依次叠加且通过铆钉拼装为一体式结构，所述的A相壳体、B相壳体、C相壳体均由第一外壳与第二外壳相拼接构成，A相壳体、B相壳体、C相壳体内均具有用于放置导电组件的容置腔，且A相壳体、B相壳体上端面上设置有用于安装小型断路器的导轨，所述的导电组件包括三个铜排、三个挂钩、三个接线端子，所述的三个铜排分别设置在A相壳体、B相壳体、C相壳体内，所述的三个挂钩分别设置在三个铜排的一端上，所述的三个接线端子分别设置在三个铜排的另一端上。

上述结构的有益效果是：该母线转接器的壳体由A相壳体、B相壳体、C相壳体拼装而成，壳体采用组合式结构，从而可根据用户的需求进行拼装，可拼装不同规格、大小的转接器，大大减少模具的投入，有利于减低生产成本，且三个铜排、挂钩、接线端子分别安装在A相壳体、B相壳体、C相壳体内，该结构布局合理，三个铜排之间的爬电距离大，A相、B相、C相之间不会相互干扰，且该母线转接器具有结构简单、装配便捷、性能稳定可靠、成本低的优点。

特别地，所述的第一外壳的内壁上设置有多个第一拼接柱，所述的第二外壳的内壁上对应各拼接柱处设置有相适配的第一拼接管，所述的第一拼接柱卡合在第一拼接管内且构成第一外壳与第二外壳的卡接配合，且第一外壳与第二外壳之间形成有所述的容置腔。第一外壳与第二外壳采用卡接配合的方式连接，从而便于A相壳体、B相壳体、C相壳体的装配，有利于提高该母线转接器的装配效率。

特别地，所述的C相壳体的侧壁上铆接有辅助壳体，该辅助壳体包括第三外壳、卡装在第三外壳上的第四外壳，所述的第三外壳的内壁上设置有多个第二拼接柱，所述的第四外壳的内壁上对应各拼接柱处分别设置有相适配的第二拼接管，所述的第二拼接柱卡合在第二拼接管内且构成第三外壳与第四外壳的卡接配合。辅助壳体可增加整个转接器的宽度，便于开关与该转接器的安装，且第三外壳与第四外壳采用卡接配合的方式连接，便于该辅助壳体的装配。

特别地，所述的A相壳体、B相壳体、C相壳体的一侧上卡装有支撑架，且支撑架上设置有用于安装导轨的安装孔。在A相壳体、B相壳体、C相壳体的一侧上设置有支撑架，当该母线转接器需要安装其他开关时，开关可固定在支撑架上，从而便于用户的使用。

特别地，所述的支撑架的一端上设置有两个对称设置的燕尾导轨，所述的A相壳体、B相壳体、C相壳体的一侧上对应燕尾导轨处设置有相适配的燕尾槽，所述的燕尾导轨卡合在燕尾槽内，且构成支撑架与A相壳体、B相壳体、C相壳体的卡接配合。支撑架与A相壳体、B相壳体、C相壳体采用卡接配合的方式连接，从而便于支撑架的安装或拆卸，便于用户使用。

附图说明

图1为本实用新型实施例立体图。

图2为本实用新型实施例分解图。

图3为本实用新型实施例辅助壳体的分解图。

图4为本实用新型实施例内部结构图。

具体实施方式

如图1～4所示，本实用新型实施例是一种小型组合式母线转接器，包括壳体10、设置在壳体10内的导电组件20，所述的壳体10包括A相壳体11、B相壳体12、C相壳体13，所述的A相壳体11、B相壳体12、C相壳体13依次叠加且通过铆钉拼装为一体式结构，所述的A相壳体11、B相壳体12、C相壳体13均由第一外壳101与第二外壳102相拼接构成，A相壳体11、B相壳体12、C相壳体13内均具有用于放置导电组件20的容置腔，且A相壳体11、B相壳体12上端面上设置有用于安装小型断路器的导轨30，所述的导电组件20包括三个铜排21、三个挂钩22、三个接线端子23，所述的三个铜排21分别设置在A相壳体11、B相壳体12、C相壳体13内，所述的三个挂钩22分别设置在三个铜排21的一端上，所述的三个接线端子23分别设置在三个铜排21的另一端上。所述的第一外壳101的内壁上设置有多个第一拼接柱103，所述的第二外壳102的内壁上对应各拼接柱103处设置有相适配的第一拼接管104，所述的第一拼接柱103卡合在第一拼接管104内且构成第一外壳101与第二外壳102的卡接配合，且第一外壳101与第二外壳102之间形成有所述的容置腔。第一外壳与第二外壳采用卡接配合的方式连接，从而便于A相壳体、B相壳体、C相壳体的装配，有利于提高该母线转接器的装配效率。

如图1、2、3所示，所述的C相壳体13的侧壁上铆接有辅助壳体14，该辅助壳体14包括第三外壳141、卡装在第三外壳141上的第四外壳142，所述的第三外壳141的内壁上设置有多个第二拼接柱143，所述的第四外壳142的内壁上对应各拼接柱143处分别设置有相适配的第二拼接管144，所述的第二拼接柱143卡合在第二拼接管144内且构成第三外壳141与第四外壳142的卡接配合。辅助壳体可增加整个转接器的宽度，便于开关与该转接器的安装，且第三外壳与第四外壳采用卡接配合的方式连接，便于该辅助壳体的装配。

所述的A相壳体11、B相壳体12、C相壳体13的一侧上卡装有支撑架31，且支撑架31上设置有用于安装导轨30的安装孔311。在A相壳体、B相壳体、C相壳体的一侧上设置有支撑架，当该母线转接器需要安装其他开关时，开关可固定在支撑架上，从而便于用户的使用。

所述的支撑架31的一端上设置有两个对称设置的燕尾导轨312，所述的A相壳体11、B相壳体12、C相壳体13的一侧上对应燕尾导轨312处设置有相适配的燕尾槽313，所述的燕尾导轨312卡合在燕尾槽313内，且构成支撑架31与A相壳体11、B相壳体12、C相壳体13的卡接配合。支撑架与A相壳体、B相壳体、C相壳体采用卡接配合的方式连接，从而便于支撑架的安装或拆卸，便于用户使用。

该母线转接器的壳体由A相壳体、B相壳体、C相壳体拼装而成，壳体采用组合式结构，从而可根据用户的需求进行拼装，可拼装不同规格、大小的转接器，大大减少模具的投入，有利于减低生产成本，且三个铜排、挂钩、接线端子分别安装在A相壳体、B相壳体、C相壳体内，该结构布局合理，三个铜排之间的爬电距离大，A相、B相、C相之间不会相互干扰，且该母线转接器具有结构简单、装配便捷、性能稳定可靠、成本低的优点。

Claims (5)

1.一种小型组合式母线转接器，包括壳体、设置在壳体内的导电组件，其特征在于：所述的壳体包括A相壳体、B相壳体、C相壳体，所述的A相壳体、B相壳体、C相壳体依次叠加且通过铆钉拼装为一体式结构，所述的A相壳体、B相壳体、C相壳体均由第一外壳与第二外壳相拼接构成，A相壳体、B相壳体、C相壳体内均具有用于放置导电组件的容置腔，且A相壳体、B相壳体上端面上设置有用于安装小型断路器的导轨，所述的导电组件包括三个铜排、三个挂钩、三个接线端子，所述的三个铜排分别设置在A相壳体、B相壳体、C相壳体内，所述的三个挂钩分别设置在三个铜排的一端上，所述的三个接线端子分别设置在三个铜排的另一端上。

2.根据权利要求1所述的小型组合式母线转接器，其特征在于：所述的第一外壳的内壁上设置有多个第一拼接柱，所述的第二外壳的内壁上对应各拼接柱处设置有相适配的第一拼接管，所述的第一拼接柱卡合在第一拼接管内且构成第一外壳与第二外壳的卡接配合，且第一外壳与第二外壳之间形成有所述的容置腔。

3.根据权利要求1所述的小型组合式母线转接器，其特征在于：所述的C相壳体的侧壁上铆接有辅助壳体，该辅助壳体包括第三外壳、卡装在第三外壳上的第四外壳，所述的第三外壳的内壁上设置有多个第二拼接柱，所述的第四外壳的内壁上对应各拼接柱处分别设置有相适配的第二拼接管，所述的第二拼接柱卡合在第二拼接管内且构成第三外壳与第四外壳的卡接配合。

4.根据权利要求1或2所述的小型组合式母线转接器，其特征在于：所述的A相壳体、B相壳体、C相壳体的一侧上卡装有支撑架，且支撑架上设置有用于安装导轨的安装孔。

5.根据权利要求4所述的小型组合式母线转接器，其特征在于：所述的支撑架的一端上设置有两个对称设置的燕尾导轨，所述的A相壳体、B相壳体、C相壳体的一侧上对应燕尾导轨处设置有相适配的燕尾槽，所述的燕尾导轨卡合在燕尾槽内，且构成支撑架与A相壳体、B相壳体、C相壳体的卡接配合。