CN209460713U - 一种用于车载电子设备的散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种用于车载电子设备的散热装置，车载电子设备包括壳体，以及设置在壳体内的主板、核心板，壳体包括前盖和与前盖相对设置的后盖，其中，散热装置包括设置在前盖上的一主机排气孔，和设置在主机排气孔上的风扇，以及设置在后盖上的多个进气孔；核心板上设置有CPU，其中，散热装置还包括设置在CPU上的CPU散热器，且CPU散热器与风扇安装在同一轴线上。基于本实用新型提出的技术方案，当壳体内部温度上升达到预设阈值时，风扇切入运转，把大量热量通过前盖上的排气孔的抽出壳体外，同时由于风扇带动气流的流通，外部低温气流通过后盖上的进气孔进入壳体内，使壳体内温度进一步降低，形成气流循环系统，确保CPU可靠的持续工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及车辆技术领域，特别是涉及一种用于车载电子设备的散热装置。
背景技术
随着汽车自动化驾驶及物联网技术5G技术的高速发展，越来越多的车机融入了智能的元素。这让原本只提供导航、音乐、收音机等基础功能的车载系统变得智能化、多元化，而这引起中央处理器所能够执行的功能越来越多，功耗需求越来越大，从而导致散热问题越来越严重，常规的自然散热已不能满足散热要求，这就迫切地需要加入主动散热装置，以确保CPU可靠的工作。
实用新型内容
鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的用于车载电子设备的散热装置。
依据本实用新型的一个方面，提供了一种用于车载电子设备的散热装置，所述车载电子设备包括壳体，以及设置在所述壳体内的主板、核心板，所述壳体包括前盖和与所述前盖相对设置的后盖，其中，
所述散热装置包括设置在所述前盖上的一主机排气孔，和设置在所述主机排气孔上的风扇，以及设置在所述后盖上的多个进气孔；
所述核心板上设置有CPU，其中所述散热装置还包括设置在所述CPU上的CPU散热器，且所述CPU散热器与所述风扇安装在同一轴线上。
可选地，所述CPU散热器包括多个散热片，所述散热片在所述风扇的排风方向上一致设置，以在所述壳体内形成一致的散热气流通道。
可选地，所述壳体还包括底板、顶盖和两个侧盖，以与所述前盖和后盖一起形成容纳所述主板和核心板的腔体，其中，
所述顶盖还设置有多个进气孔。
可选地，所述侧盖上还设置有多个进气孔。
可选地，所述主板上设置有温度传感器，配置为当通过所述温度传感器检测到壳体内温度达到预设阈值时，风扇启动运转以将壳体内的热量抽出所述壳体外。
可选地，所述散热装置还包括设置在所述主板上的功放散热器，所述功放散热器包括多个散热片，所述功放散热器的散热片方向与所述CPU散热器的散热片方向一致。
在本实用新型实施例中，散热装置包括设置在前盖上的一主机排气孔，和设置在所述主机排气孔上的风扇，以及设置在所述后盖上的多个进气孔，以及CPU上设置的CPU散热器，且CPU散热器与风扇安装在同一轴线。当CPU持续工作，壳体内部温度达到预设阈值时，风扇切入运转，把大量热量通过前盖上的排气孔的抽出壳体外，同时由于风扇带动气流的流通，外部低温气流通过后盖上的进气孔进入壳体内，使壳体内环境温度进一步降低，形成气流循环系统，确保了CPU可靠的持续的工作，以及将CPU散热器与风扇安装在同一轴线可以提高风扇的散热效率。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。
根据下文结合附图对本实用新型具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。
附图说明
后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：
图1示出了根据本实用新型实施例的用于车载电子设备的散热装置的第一结构示意图；
图2示出了根据本实用新型实施例的用于车载电子设备的散热装置的第二结构示意图；
图3示出了根据本实用新型实施例的用于车载电子设备的散热装置的第三结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
需要说明的是，在不冲突的前提下本实用新型实施例及可选实施例中的技术特征可以相互结合。
为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提出了一种用于车载电子设备的散热装置，结合图1-图3所示，该车载电子设备包括壳体100，以及设置在壳体内的主板110、核心板120，壳体包括前盖130和与前盖130相对设置的后盖140，其中，散热装置包括设置在前盖130上的一主机排气孔131，和设置在主机排气孔131上的风扇132，以及设置在后盖140上的多个进气孔141；核心板120上设置有CPU，其中，散热装置还包括设置在CPU上的CPU散热器121，且CPU散热器121与风扇132安装在同一轴线上。
在本实用新型实施例中，散热装置包括设置在前盖130上的一主机排气孔131，和设置在主机排气孔131上的风扇132，以及设置在后盖140上的多个进气孔141，以及CPU上设置的CPU散热器121，且CPU散热器121与风扇132安装在同一轴线，当CPU持续工作，内部温度达到壳体100内的预设温度时，风扇132切入运转，把大量热量通过前盖130上的排气孔131的抽出壳体100外，同时由于风扇132带动气流的流通，外部低温气流通过后盖140上的进气孔141进入壳体100内，使壳体100内环境温度进一步降低，形成气流循环系统，确保CPU可靠的持续的工作，以及将CPU散热器121与风扇132安装在同一轴线可以提高风扇132的散热效率。
在一优选实施例中，上述CPU散热器121包括多个散热片122，所述散热片122在所述风扇132的排风方向上一致设置，以在所述壳体100内形成一致的散热气流通道。
其中，CPU散热器121与风扇132安装在同一轴线上且CPU散热器121上的散热片122与风扇132的排风方向一致，使得在壳体100内形成方向一致的散热通道，便于内部气体向一个方向流通，提高了风扇132的散热效率，可以有效降低CPU的工作温度。
在本实用新型实施例中，前盖130上设置的排气孔131为与风扇132的叶片形状相同的排气孔131，后盖140上设置的多个进气孔141为圆形进气孔，本实用新型对排气孔和进气孔的形状不做具体限定。
在一优选实施例中，上述壳体100还包括底板150、顶盖160和两个侧盖170，以与所述前盖130和后盖140一起形成容纳所述主板110和核心板120的腔体，其中，顶盖160上还设置有多个进气孔161。
在壳体100内的温度达到CPU的保护温度时，风扇132会切入运转，通过后盖140以及顶盖160上设置的多个进气孔161，可以将外界低温气流带入壳体100内，使壳体100内的温度降低，以确保CPU可靠的持续的工作。
顶盖160上设置的进气孔161也为圆形进气孔，同样地，本实用新型对顶盖上的进气孔形状不做具体限定。
在一优选实施例中，上述侧盖170设置有多个进气孔171。侧盖170上设置的进气孔171形状也为圆形通孔，同时起到将外界低温气流带入壳体内以降低壳体100内的温度的作用。
在一优选实施例中，主板110上设置有温度传感器，配置为当通过温度传感器检测到壳体100内温度达到预设阈值时，风扇132启动运转以将壳体100内的热量抽出壳体外。
具体地，当CPU持续工作一段时间，壳体内的温度逐渐升高，当主板110上的温度传感器检测到壳体内温度达到预设阈值时，风扇内部设置有通信装置如芯片，CPU会向风扇132下发启动的指令，风扇132接收到指令后会立即启动，通过散热气流通道将壳体100内部热量抽出，并带入外界冷空气，以降低壳体100内的温度，保证CPU的正常工作。
在一优选实施例中，上述散热装置还包括设置在主板110上的功放散热器111，所述功放散热器111包括多个散热片112，所述功放散热器111的散热片112方向与所述CPU散热器121的散热片122方向一致。
功放散热器111上的散热片112与CPU散热器121上的散热片122方向一致，有助于风扇132启动后，进一步加快气流的流通，使壳体100内温度尽快降低。
在本实用新型实施例中，散热装置包括设置在前盖上的一主机排气孔，和设置在主机排气孔上的风扇，以及设置在后盖上的多个进气孔，以及CPU上设置的CPU散热器，且CPU散热器与风扇安装在同一轴线，当CPU持续工作，壳体内部温度达到预设阈值时，风扇切入运转，把大量热量通过前盖上的排气孔的抽出主机壳体外，同时由于风扇带动气流的流通，外部低温气流通过后盖上的进气孔进入主机壳体内，使壳体内环境温度进一步降低，形成气流循环系统，确保CPU可靠的持续的工作，以及将CPU散热器与风扇安装在同一轴线可以提高风扇的散热效率，顶板和侧板上设置的进气孔也可以将外界低温气流带入壳体内，降低壳体温度，功放散热器的散热片方向与CPU散热器的散热片方向一致有助于进一步加快气流的流通，使壳体温度尽快降低。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：在本实用新型的精神和原则之内，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案脱离本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种用于车载电子设备的散热装置，所述车载电子设备包括壳体，以及设置在所述壳体内的主板、核心板，所述壳体包括前盖和与所述前盖相对设置的后盖，其特征在于，
所述散热装置包括设置在所述前盖上的一主机排气孔，和设置在所述主机排气孔上的风扇，以及设置在所述后盖上的多个进气孔；
所述核心板上设置有CPU，其中所述散热装置还包括设置在所述CPU上的CPU散热器，且所述CPU散热器与所述风扇安装在同一轴线上。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，
所述CPU散热器包括多个散热片，所述散热片在所述风扇的排风方向上一致设置，以在所述壳体内形成一致的散热气流通道。
3.根据权利要求1或2所述的散热装置，所述壳体还包括底板、顶盖和两个侧盖，以与所述前盖和后盖一起形成容纳所述主板和核心板的腔体，其特征在于，
所述顶盖还设置有多个进气孔。
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，
所述侧盖上还设置有多个进气孔。
5.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，
所述主板上设置有温度传感器，配置为当通过所述温度传感器检测到壳体内温度达到预设阈值时，风扇启动运转以将壳体内的热量抽出所述壳体外。
6.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，
所述散热装置还包括设置在所述主板上的功放散热器，所述功放散热器包括多个散热片，所述功放散热器的散热片方向与所述CPU散热器的散热片方向一致。
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| CN111736667A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-10-02 | 扬州航盛科技有限公司 | 一种满足dfa可装配性设计的车载主机结构 |
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- 2019-04-02 CN CN201920439189.2U patent/CN209460713U/zh active Active
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