CN209418481U - 一种改进型的芯片上料装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种改进型的芯片上料装置,包括中转机构以及芯片搬运机构;所述中转机构包括支架、设置在支架上的转动架以及转动驱动机构,所述转动架上设有多个芯片存放座,所述多个芯片存放座以转动架的转动中心为圆心环绕排列设置在某一半径的圆周上;所述芯片搬运机构包括用于吸取芯片的吸取杆、驱动芯片吸取杆竖向移动的竖向驱动机构以及驱动吸取杆从芯片供给模块的对应处横向移动到放料工位的横向驱动机构,所述吸取杆与负压装置连接。本实用新型增加了芯片供给模块与第一个处理工位之间的距离,从而便于芯片的上料,并且结构简单。

Description

一种改进型的芯片上料装置
技术领域
本实用新型涉及一种芯片烧录设备,具体涉及一种改进型的芯片上料装置。
背景技术
随着科学技术的进步,越来越多的电子产品出现在人们的眼前,而芯片是大部分电子产品中的重要组成部分,其存有大量的数据。芯片在出厂前均需要通过烧录设备将相应的数据先行烧录在芯片上,因此烧录设备对于芯片的加工非常重要。
在现有的芯片烧录设备中,芯片的上料一般都是以芯片带卷释放的方式将芯片依次输送到上料工位处,接着再通过搬运机构将芯片带上的芯片搬运到烧录设备的过渡工位上,等待进一步的搬运转移;另外,还需要设置一个废料收集机构将空余的芯片带进行回收,以便后续的处理。申请公布号为CN108831845A的实用新型专利申请公开的“一种定格输送式的芯片烧录设备”和申请公布号为CN108847402A的实用新型专利申请公开的“一种二维输送式的芯片烧录设备”,均是采用同一个横向搬运机构将待处理的芯片从芯片供给模块(芯片带卷)上直接搬运到烧录设备的第一个处理工位上,从而实现芯片处理过程的定格输送转移;虽然该方法直接将芯片从芯片供给模块上转移到处理工位,但由于要实现芯片的定格输送,芯片供给模块与第一个处理工位之间的距离必须按照指定的要求设置,才能实现芯片的顺利输送,而为了提高烧录设备的加工效率,烧录设备上的各个处理工位之间的距离较短,就会导致芯片供给模块也需要相对地靠近第一个处理工位,但由于芯片带卷料的体积较大,结构复杂,若过于靠近处理工位,容易与处理工位上的零部件产生干涉,限制了烧录设备上的处理模块的设置位置,不利于提高芯片搬运转移效率和烧录处理效率。
实用新型内容
本实用新型目的在于克服现有技术的不足,提供一种改进型的芯片上料装置,该装置能够增加芯片供给模块与第一个处理工位之间的距离,从而便于芯片的上料,并且结构简单。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现:
一种改进型的芯片上料装置,其特征在于,包括中转机构以及芯片搬运机构;所述中转机构包括支架、设置在支架上的转动架以及驱动转动架转动的转动驱动机构,所述转动架上设有多个用于存放芯片的芯片存放座,所述多个芯片存放座以转动架的转动中心为圆心环绕排列设置在某一半径的圆周上;其中,最靠近第一个处理工位的芯片存放座的对应处为取料工位,最靠近芯片供给模块的芯片存放座的对应处为放料工位,所述取料工位与第一个处理工位的距离与烧录设备的横向搬运机构的每格移动距离相等;所述芯片搬运机构包括用于吸取芯片的吸取杆、驱动芯片吸取杆竖向移动的竖向驱动机构以及驱动吸取杆从芯片供给模块的对应处横向移动到放料工位的横向驱动机构,所述吸取杆与负压装置连接。
上述改进型的芯片上料装置的工作原理是:
芯片供给模块将待处理的芯片输送到待搬运的工位,此时所述竖向驱动机构驱动吸取杆向下移动,靠近待搬运的芯片,同时所述负压装置工作,将芯片吸起;接着,竖向驱动机构驱动吸住芯片的吸取杆向上往回运动,所述横向驱动机构驱动吸取杆横向移动到转动架上的放料工位的上方,同时竖向驱动机构驱动吸取杆向下移动,并在负压装置的作用下吸取杆松开芯片,从而使得芯片转移到该放料工位的芯片存放座上;接着,在竖向驱动机构和横向驱动机构的作用下吸取杆往回移动到芯片供给模块的对应处,继续进行下一张芯片的搬运,同时所述转动驱动机构驱动转动架转动一个工位,使得下一个芯片存放座转动到放料工位的对应处,等待下一张芯片的存放,而已经存放有芯片的芯片存放座依次转动到所述取料工位上,并由烧录设备的横向搬运机构转移搬运到第一个处理工位上,从而完成芯片的上料。本实用新型通过转动架作为中间过渡的输送,持续地将芯片输送到取料工位,将芯片供给模块和烧录设备的横向搬运机构衔接起来,从而便于横向搬运机构对芯片的搬送以及有利于芯片供给模块的设置;同时,芯片搬运机构单独作为转动架和芯片供给模块之间的芯片转移机构,不再共用烧录设备的横向搬运机构,便于烧录设备和芯片供给模块单独运行工作,减少了两者之间的工作配合,有利于提高芯片上料和芯片处理过程的转移的效率以及精度。
本实用新型的一个优选方案,所述转动架上的芯片存放座有两组,所述吸取杆有两个,所述两个吸取杆与每组的芯片存放座对应设置;所述两组芯片存放座呈直线排列设置在转动架上,且该两组芯片存放座的连线穿过转动架的转动中心。每次搬运两个芯片,有利于提高芯片的搬运效率和后期的处理加工效率;在转动架上设置两组芯片存放座,使得转动架的每次旋转角度为180度,简化了转动架的动作,有利于提高转动架的转动精度。
优选地,所述转动架包括转动板以及连接部,所述转动板呈“S”型,所述两组芯片存放座设置在转动板的两端,所述连接部设置在转动板的底部中间;所述转动驱动机构设置在支架上,所述连接部穿过支架顶部后通过连接件与转动驱动机构的动力输出轴连接。通过连接部的设置,便于转动架与转动驱动机构连接,实现转动板的转动。所述转动驱动机构由电机构成。
本实用新型的一个优选方案,其中,所述支架底部设有位置调节机构,该位置调节机构包括底部固定板、纵向移动板以及横向移动板;所述纵向移动板设置在底部固定板上,且底部固定板上设有用于带动纵向移动板沿纵向移动的纵向动力机构;所述横向移动板设置在纵向移动板上,且横向移动板上设有用于带动横向移动板沿横向方向移动的横向动力机构;所述支架固定设置在横向移动板上。
优选地,所述底部固定块上设有纵向燕尾导轨,所述纵向移动板底部设有燕尾导轨匹配的燕尾槽;所述纵向移动板的顶部设有横向燕尾导轨,所述横向移动板的底部设有与燕尾导轨匹配的燕尾槽。这样能够提高支架在纵向和横向方向上的移动精度。
优选地,所述底部固定块上设有通孔,所述纵向动力机构由纵向转动把手和纵向丝杆传动机构构成,所述纵向丝杆传动机构的纵向滑块设置在通孔上且与纵向移动板的底部连接,所述纵向丝杆传动机构的纵向丝杆穿插在底部固定块上且端部与纵向转动把手连接;所述横向动力机构由横向转动把手和横向丝杆传动机构构成,所述横向丝杆传动机构的横向丝杆通过连接块设置在纵向移动板的侧面上,且横向丝杆的端部与横线转动把手连接,所述横向丝杆传动机构的横向滑块与横向移动板的侧面连接。设置这样的纵向动力机构和横向动力机构,通过人工转动纵向转动把手和横向转动把手,实现支架的纵向和横向的位置调整,操作方便,结构简单。
本实用新型的一个优选方案,所述横向驱动机构通过连接架设置在烧录设备的横向搬运机构靠近芯片供给模块一端的顶部上;所述连接架包括两个支撑板以及设置在支撑板上的衔接板,所述两个支撑板固定连接在横向搬运机构的背部上,所述衔接板与横向驱动机构的的背部连接。通过连接架将横向驱动机构设置在横向搬运机构的一端的顶部上,充分合理利用空间,使得整个设备结构更加紧凑。
优选的,所述横向驱动机构由横向电机和丝杆传动机构构成,所述丝杆传动机构的丝杆与电机的动力输出轴连接,丝杆传动机构的螺母与竖向驱动机构连接。
本实用新型的一个优选方案,所述竖向驱动机构通过竖向连接架与丝杆传动机构的螺母连接;所述连接架上设有用于固定吸取杆的移动座,所述竖向驱动机构的动力输出轴与移动座连接。
优选地,所述移动座和竖向连接架之间设有竖向导向机构,该竖向导向机构包括固定设置在竖向连接架上的竖向导轨以及固定设置在移动座上且与竖向导轨匹配的竖向滑块。通过竖向导向机构的设置,有利于提高移动座的移动精度,从而提高吸取杆的移动精度。
本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果:
1、本发明增加了芯片供给模块与第一个处理工位之间的距离,从而便于芯片的上料,并且结构简单。
2、本实用新型通过转动架作为中间过渡的输送,持续地将芯片输送到取料工位,将芯片供给模块和烧录设备的横向搬运机构衔接起来,从而便于横向搬运机构对芯片的搬送以及有利于芯片供给模块的设置。
3、芯片搬运机构单独作为转动架和芯片供给模块之间的芯片转移机构,不再共用烧录设备的横向搬运机构,便于烧录设备和芯片供给模块单独运行工作,减少了两者之间的工作配合,有利于提高芯片上料和芯片处理过程的转移的效率以及精度。
附图说明
图1-图2为本实用新型的改进型的芯片上料装置与烧录设备的结构示意图(图中的芯片供给模块未完全显示),其中,图1为主视图,图2为立体图。
图3-图5为本实用新型的改进型的芯片上料装置的结构示意图,其中,图3为主视图,图4为侧视图,图5为立体图。
图6为竖向驱动机构、竖向连接架以及吸取杆的立体图。
图7为转动架的立体图。
图8为位置调节机构的爆炸图。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步描述,但本实用新型的实施方式不仅限于此。
参见图1-图8,本实施例的改进型的芯片上料装置,包括中转机构5以及芯片搬运机构;所述中转机构5包括支架9、设置在支架9上的转动架10以及驱动转动架10转动的转动驱动机构11,所述转动架10上设有多个用于存放芯片的芯片存放座19,所述多个芯片存放座19以转动架10的转动中心为圆心环绕排列设置在某一半径的圆周上;其中,最靠近第一个处理工位6的芯片存放座19的对应处为取料工位,最靠近芯片供给模块4的芯片存放座19的对应处为放料工位,所述取料工位与第一个处理工位6的距离与烧录设备的横向搬运机构1的每格移动距离相等;所述芯片搬运机构包括用于吸取芯片的吸取杆7、驱动芯片吸取杆7竖向移动的竖向驱动机构2以及驱动吸取杆7从芯片供给模块4的对应处横向移动到放料工位的横向驱动机构3,所述吸取杆7与负压装置连接。
参见图3-图7,所述转动架10上的芯片存放座19有两组,所述吸取杆7有两个,所述两个吸取杆7与每组的芯片存放座19对应设置;所述两组芯片存放座19呈直线排列设置在转动架10上,且该两组芯片存放座19的连线穿过转动架10的转动中心。每次搬运两个芯片,有利于提高芯片的搬运效率和后期的处理加工效率;在转动架10上设置两组芯片存放座19,使得转动架10的每次旋转角度为180度,简化了转动架10的动作,有利于提高转动架10的转动精度。
参见图7,所述转动架10包括转动板21以及连接部20,所述转动板21呈“S”型,所述两组芯片存放座19设置在转动板21的两端,所述连接部20设置在转动板21的底部中间;所述转动驱动机构11设置在支架9上,所述连接部20穿过支架9顶部后通过连接件与转动驱动机构11的动力输出轴连接。通过连接部20的设置,便于转动架10与转动驱动机构11连接,实现转动板21的转动。所述转动驱动机构11由电机构成。
参见图3-图5和图8,所述支架9底部设有位置调节机构8,该位置调节机构8包括底部固定板28、纵向移动板22以及横向移动板26;所述纵向移动板22设置在底部固定板28上,且底部固定板28上设有用于带动纵向移动板22沿纵向移动的纵向动力机构;所述横向移动板26设置在纵向移动板22上,且横向移动板26上设有用于带动横向移动板26沿横向方向移动的横向动力机构;所述支架9固定设置在横向移动板26上。
参见图8,所述底部固定块上设有纵向燕尾导轨,所述纵向移动板22底部设有燕尾导轨匹配的燕尾槽;所述纵向移动板22的顶部设有横向燕尾导轨,所述横向移动板26的底部设有与燕尾导轨匹配的燕尾槽。这样能够提高支架9在纵向和横向方向上的移动精度。
参见图8,所述底部固定块上设有通孔,所述纵向动力机构由纵向转动把手29和纵向丝杆传动机构构成,所述纵向丝杆传动机构的纵向滑块31设置在通孔上且与纵向移动板22的底部连接,所述纵向丝杆传动机构的纵向丝杆30穿插在底部固定块上且端部与纵向转动把手29连接;所述横向动力机构由横向转动把手24和横向丝杆传动机构构成,所述横向丝杆传动机构的横向丝杆25通过连接块23设置在纵向移动板22的侧面上,且横向丝杆25的端部与横线转动把手连接,所述横向丝杆传动机构的横向滑块27与横向移动板26的侧面连接。设置这样的纵向动力机构和横向动力机构,通过人工转动纵向转动把手29和横向转动把手24,实现支架9的纵向和横向的位置调整,操作方便,结构简单。
参见图3-图6,所述横向驱动机构3通过连接架设置在烧录设备的横向搬运机构1靠近芯片供给模块4一端的顶部上;所述连接架包括两个支撑板12以及设置在支撑板12上的衔接板16,所述两个支撑板12固定连接在横向搬运机构1的背部上,所述衔接板16与横向驱动机构3的的背部连接。通过连接架将横向驱动机构3设置在横向搬运机构1的一端的顶部上,充分合理利用空间,使得整个设备结构更加紧凑。
参见图3-图5,所述横向驱动机构3由横向电机13和丝杆传动机构17构成,所述丝杆传动机构17的丝杆与电机的动力输出轴连接,丝杆传动机构19的螺母与竖向驱动机构2连接。
参见图5-图6,所述竖向驱动机构2通过竖向连接架15与丝杆传动机构的螺母连接;所述连接架上设有用于固定吸取杆7的移动座14,所述竖向驱动机构2的动力输出轴与移动座14连接。
参见图6,所述移动座14和竖向连接架15之间设有竖向导向机构,该竖向导向机构包括固定设置在竖向连接架15上的竖向导轨18以及固定设置在移动座14上且与竖向导轨18匹配的竖向滑块。通过竖向导向机构的设置,有利于提高移动座14的移动精度,从而提高吸取杆7的移动精度。
参见图1-图8,本实施例的改进型的芯片上料装置的工作原理是:
芯片供给模块4将待处理的芯片输送到待搬运的工位,此时所述竖向驱动机构2驱动吸取杆7向下移动,靠近待搬运的芯片,同时所述负压装置工作,将芯片吸起;接着,竖向驱动机构2驱动吸住芯片的吸取杆7向上往回运动,所述横向驱动机构3驱动吸取杆7横向移动到转动架10上的放料工位的上方,同时竖向驱动机构2驱动吸取杆7向下移动,并在负压装置的作用下吸取杆7松开芯片,从而使得芯片转移到该放料工位的芯片存放座19上;接着,在竖向驱动机构2和横向驱动机构3的作用下吸取杆7往回移动到芯片供给模块4的对应处,继续进行下一张芯片的搬运,同时所述转动驱动机构11驱动转动架10转动一个工位,使得下一个芯片存放座19转动到放料工位的对应处,等待下一张芯片的存放,而已经存放有芯片的芯片存放座19依次转动到所述取料工位上,并由烧录设备的横向搬运机构1转移搬运到第一个处理工位6上,从而完成芯片的上料。本实用新型通过转动架10作为中间过渡的输送,持续地将芯片输送到取料工位,将芯片供给模块4和烧录设备的横向搬运机构1衔接起来,从而便于横向搬运机构1对芯片的搬送以及有利于芯片供给模块4的设置;同时,芯片搬运机构单独作为转动架10和芯片供给模块4之间的芯片转移机构,不再共用烧录设备的横向搬运机构1,便于烧录设备和芯片供给模块4单独运行工作,减少了两者之间的工作配合,有利于提高芯片上料和芯片处理过程的转移的效率以及精度。
上述为本实用新型较佳的实施方式,但本实用新型的实施方式并不受上述内容的限制,其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所做的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种改进型的芯片上料装置,其特征在于,包括中转机构以及芯片搬运机构;所述中转机构包括支架、设置在支架上的转动架以及驱动转动架转动的转动驱动机构,所述转动架上设有多个用于存放芯片的芯片存放座,所述多个芯片存放座以转动架的转动中心为圆心环绕排列设置在某一半径的圆周上;其中,最靠近第一个处理工位的芯片存放座的对应处为取料工位,最靠近芯片供给模块的芯片存放座的对应处为放料工位,所述取料工位与第一个处理工位的距离与烧录设备的横向搬运机构的每格移动距离相等;所述芯片搬运机构包括用于吸取芯片的吸取杆、驱动芯片吸取杆竖向移动的竖向驱动机构以及驱动吸取杆从芯片供给模块的对应处横向移动到放料工位的横向驱动机构,所述吸取杆与负压装置连接。
2.根据权利要求1所述的改进型的芯片上料装置,其特征在于,所述转动架上的芯片存放座有两组,所述吸取杆有两个,所述两个吸取杆与每组的芯片存放座对应设置;所述两组芯片存放座呈直线排列设置在转动架上,且该两组芯片存放座的连线穿过转动架的转动中心。
3.根据权利要求2所述的改进型的芯片上料装置,其特征在于,所述转动架包括转动板以及连接部,所述转动板呈“S”型,所述两组芯片存放座设置在转动板的两端,所述连接部设置在转动板的底部中间;所述转动驱动机构设置在支架上,所述连接部穿过支架顶部后通过连接件与转动驱动机构的动力输出轴连接。
4.根据权利要求1所述的改进型的芯片上料装置,其特征在于,所述支架底部设有位置调节机构,该位置调节机构包括底部固定板、纵向移动板以及横向移动板;所述纵向移动板设置在底部固定板上,且底部固定板上设有用于带动纵向移动板沿纵向移动的纵向动力机构;所述横向移动板设置在纵向移动板上,且横向移动板上设有用于带动横向移动板沿横向方向移动的横向动力机构;所述支架固定设置在横向移动板上。
5.根据权利要求4所述的改进型的芯片上料装置,其特征在于,所述底部固定块上设有纵向燕尾导轨,所述纵向移动板底部设有燕尾导轨匹配的燕尾槽;所述纵向移动板的顶部设有横向燕尾导轨,所述横向移动板的底部设有与燕尾导轨匹配的燕尾槽。
6.根据权利要求5所述的改进型的芯片上料装置,其特征在于,所述底部固定块上设有通孔,所述纵向动力机构由纵向转动把手和纵向丝杆传动机构构成,所述纵向丝杆传动机构的纵向滑块设置在通孔上且与纵向移动板的底部连接,所述纵向丝杆传动机构的纵向丝杆穿插在底部固定块上且端部与纵向转动把手连接;所述横向动力机构由横向转动把手和横向丝杆传动机构构成,所述横向丝杆传动机构的横向丝杆通过连接块设置在纵向移动板的侧面上,且横向丝杆的端部与横线转动把手连接,所述横向丝杆传动机构的横向滑块与横向移动板的侧面连接。
7.根据权利要求1所述的改进型的芯片上料装置,其特征在于,所述横向驱动机构通过连接架设置在烧录设备的横向搬运机构靠近芯片供给模块一端的顶部上;所述连接架包括两个支撑板以及设置在支撑板上的衔接板,所述两个支撑板固定连接在横向搬运机构的背部上,所述衔接板与横向驱动机构的背部连接。
8.根据权利要求7所述的改进型的芯片上料装置,其特征在于,所述横向驱动机构由横向电机和丝杆传动机构构成,所述丝杆传动机构的丝杆与电机的动力输出轴连接,丝杆传动机构的螺母与竖向驱动机构连接。
9.根据权利要求8所述的改进型的芯片上料装置,其特征在于,所述竖向驱动机构通过竖向连接架与丝杆传动机构的螺母连接;所述连接架上设有用于固定吸取杆的移动座,所述竖向驱动机构的动力输出轴与移动座连接。
10.根据权利要求9所述的改进型的芯片上料装置,其特征在于,所述移动座和竖向连接架之间设有竖向导向机构,该竖向导向机构包括固定设置在竖向连接架上的竖向导轨以及固定设置在移动座上且与竖向导轨匹配的竖向滑块。
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