CN209358830U - 一种易于识别的线路板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种易于识别的线路板,其包括基材层,所述基材层上设有二维码镭射区,位于所述二维码镭射区上的基材层上设有黑油墨层和设于所述黑油墨层上的白油墨层,所述白油墨层通过镭射形成有二维码。由于设置了黑油墨层和白油墨层两层油墨,通过激光镭射把表层白油墨层进行镭射掉,露出底层的黑油墨层,激光镭射过的地方显示为黑色,通过这种方式生成的二维码对比度效果好,容易扫码,同时二维码也不会掉落破损,防止二维码失效,大幅降低了劳动成本。

Description

一种易于识别的线路板
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板技术领域,更具体地说,涉及一种易于识别的线路板。
背景技术
目前电子产品为了方便产品追溯,都要在线路板上制作二维码,目前传统的作法是采用打印好二维码的贴纸贴到线路板上,这种作法非常耗人工,而且贴好贴纸的二维码在生产工序加工过程中非常容易掉落破损,导致二维码失效;另一种作法是直接在线路板上设置单层白油墨,再在白油墨上丝印二维码,但是这种方法制作的二维码对比度效果不好,难以扫码,增加劳动成本,严重时也会造成二维码失效。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种易于识别的线路板,由于设置了黑油墨层和白油墨层两层油墨,通过激光镭射把表层白油墨层进行镭射掉,露出底层的黑油墨层,激光镭射过的地方显示为黑色,通过这种方式生成的二维码对比度效果好,容易扫码,同时二维码也不会掉落破损,防止二维码失效,大幅降低了劳动成本。
本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种易于识别的线路板,其包括基材层,所述基材层上设有二维码镭射区,位于所述二维码镭射区上的基材层上设有黑油墨层和设于所述黑油墨层上的白油墨层,所述白油墨层通过镭射形成有二维码。
进一步地,所述黑油墨层的厚度为30μm~40μm。
进一步地,所述白油墨层的厚度为10μm~20μm。
进一步地,所述线路板上还设有芯片,所述芯片两侧的焊盘与所述线路板的连接处点涂有粘结物。
进一步地,每个所述芯片上的焊盘内侧均额外并联有至少一根引线。
进一步地,所述线路板为FPC,所述FPC上还设有连接部和与所述连接部连接且远离所述FPC的金手指,所述连接部与所述FPC连接,所述连接部的两侧设有两个相互错开设置的补强板。
进一步地,两个所述补强板的宽度不一。
本实用新型具有如下有益效果:
由于设置了黑油墨层和白油墨层两层油墨,通过激光镭射把表层白油墨层进行镭射掉,露出底层的黑油墨层,激光镭射过的地方显示为黑色,通过这种方式生成的二维码对比度效果好,容易扫码,同时二维码也不会掉落破损,防止二维码失效,大幅降低了劳动成本。
芯片两侧的焊盘与线路板的连接处点涂有粘结物。粘结物优选为UV胶,从而增加连接处的连接强度,降低焊盘短路的几率,保证产品的可靠性,避免强度不够造成的走线开裂问题;也可避免在此处使用补强板时显示屏显示白团的问题。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种易于识别的线路板的结构示意图。
图2为图1的侧视图。
图3为本实用新型提供的另一种易于识别的线路板的结构示意图。
图4为焊盘的结构示意图。
图5为本实用新型提供的又一种易于识别的线路板的结构示意图。
图6为图3中单层弯折区的改进结构示意图。
图7为本实用新型提供的再一种易于识别的线路板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型进行详细的说明,实施例仅是本实用新型的优选实施方式,不是对本实用新型的限定。
请参阅图1和图2,为本实用新型提供的一种易于识别的线路板100,其包括基材层1,所述基材层1上设有二维码镭射区200,该二维码镭射区200用于镭射二维码,位于所述二维码镭射区200上的基材层1上设有黑油墨层2和设于所述黑油墨层2上的白油墨层3,所述白油墨层3通过镭射形成有二维码。由于设置了黑油墨层2和白油墨层3两层油墨,通过激光镭射把表层白油墨层3进行镭射掉,露出底层的黑油墨层2,激光镭射过的地方显示为黑色,通过这种方式生成的二维码对比度效果好,容易扫码,同时二维码也不会掉落破损,防止二维码失效,大幅降低了劳动成本。
进一步地,所述黑油墨层2的厚度为30μm~40μm。所述白油墨层3的厚度为10μm~20μm。该厚度为常用的紫外线激光刚好能镭射穿的厚度,而且激光镭射后周围无粉尘,具有节拍和效率高的优点。下层的黑油墨层2厚度要比上层白油墨层3厚度厚的原因是避免激光功率能量波动,防止黑油墨层2被激光镭射穿导致伤到线路板100的基材层1。
请参阅图3,进一步地,所述线路板100上还设有芯片300,所述芯片300两侧的焊盘与所述线路板100的连接处点涂有粘结物400。粘结物400优选为UV胶,从而增加连接处的连接强度,降低焊盘短路的几率,保证产品的可靠性,避免强度不够造成的走线开裂问题;也可避免在此处使用补强片时显示屏显示白团的问题。
进一步地,每个所述芯片300上的焊盘内侧均额外并联有至少一根引线,引线与原有的线路并联,如果所述芯片300上的焊盘外侧的连接线因强度不够而开裂,额外并联的引线仍然可以实现电连接,进一步降低焊盘短路的几率,保证产品的可靠性。
请参阅图4,进一步地,所述焊盘上设有多个各自独立设置的锡膏301,所述锡膏301用于SMT芯片。多个锡膏301相互独立设置,分成多个小块的锡膏301,使锡膏301不会过多的集中在一处,避免产生高低不平;小块的锡膏301也更容易排出水汽,不易形成水泡,避免水泡引起的高低不平,从而避免影响芯片与焊盘的连接,提高产品良率。
进一步地,每个所述锡膏301设有过孔,所述过孔通过导线连接导通,其用于将上下层电路导通。
进一步地,多个所述锡膏301呈阵列分布。所述锡膏301为4个或8个。从而使锡膏301均匀分布在焊盘上。
进一步地,所述锡膏301的形状为正方形或圆形。这些形状制作简单,易于加工,且产生的效果好,有利于降低生产成本。
请参阅图5,进一步地,所述线路板100为FPC,所述FPC上还设有连接部101和与所述连接部101连接且远离所述FPC的金手指102,所述连接部101与所述FPC连接,所述连接部101的两侧设有两个相互错开设置的补强板103。当拔出线路板100时,两侧补强板103给线路板100的压力并不在同一条线段上,弯折时应力也不会集中在同一条直线上,由此避免应力集中,金手指102处的线路容易微断的问题,提高产品良率。
进一步地,本实用新型中所指的两个相互错开设置的补强板103可以是分别设于两个不同位置;也可以是中心点位置相同,但两个补强板103的宽度不同,其只要使两个补强板103弯折时的应力不集中在同一条直线上即可,其可避免应力集中,金手指102处的线路容易微断的问题,提高产品良率。本实施例中,补强板103包括第一补强板和第二补强板,每个补强板103的宽度各不相同,其中心点处于同一水平线上,以使补强板103的边缘处相互错开,而不集中在同一条直线上。
请参阅图3和图6,进一步地,所述连接部101包括单层弯折区1011,所述单层弯折区1011上设有若干个圆孔1012,若干个所述圆孔1012的圆心的连线与单层弯折区1011的弯折方向垂直,所述圆孔1012避开线路区。由于圆孔1012整齐地排列在单层弯折区1011上,在弯折连接部101时可以通过该圆孔1012作为参照,以保证弯折时不会发生偏移现象,进而避免由于拉扯力较大引起的连接部101断裂和显示爆灯等不良现象,同时由于设置了多个圆孔1012,也可使连接部101更易于弯折,从而提高工作效率,还可以防止FPC弯折时折断。
请参阅图1和图7,进一步地,位于非二维码镭射区200的基材层1的上表面设置有电路层4,基材层1的下表面设置有金属散热层5,其设置方式可以为电路层4、金属散热层5分别通过双面胶粘贴于基材层1上。由于基材层1的厚度较薄,线路板100上的热量可以通过基材层1扩散到金属散热层5,该金属散热层5能够有效增大线路板100的散热面积,起到均匀散热的作用,从而提高了线路板100的散热效率。其中基材层1可以为聚酰亚胺、聚酯、聚砜或聚四氟乙烯中的任意一种,双面胶为丙烯酸胶层或环氧树脂胶层中的任意一种,该金属散热层5可以为铜箔层。
进一步地,还包括至少一个贯穿基材层1、电路层4以及金属散热层5的通孔6,该通孔6的内壁设置有与电路层4、金属散热层5接触的导热层,利用通孔6处良好的导热性能,可电性连接基材层1两侧的电路层4以及金属散热层5,发挥良好的导热功能,且导热层可提供导热功能,以达到良好的散热效果。其中,该导热层可以为铜胶导电油墨层。
进一步地,在通孔6内设置有与外部导热结构连接的导热体,该导热体从电路层4的一侧与外部导热结构相连接,还与通孔6内的导热层相接触,以使得电路层4、金属散热层5可以通过通孔6与外部导热结构相连接,从而使得线路板100中的热量通过该通孔6中的导热体扩散至外部导热结构,以进一步提高线路板100的散热效率。优选地,为了使通孔6可以与外部导热结构相连接,该通孔6设置于线路板100的边缘位置。
进一步地,该金属散热层5为均匀散热结构,其结构可以为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构中的任意一种,通过该均匀散热结构,能够更好地提高散热效果。
以上实施例仅表达了本实用新型的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种易于识别的线路板,其特征在于,其包括基材层,所述基材层上设有二维码镭射区,位于所述二维码镭射区上的基材层设有黑油墨层和设于所述黑油墨层上的白油墨层,所述白油墨层通过镭射形成有二维码。
2.根据权利要求1所述的一种易于识别的线路板,其特征在于,所述黑油墨层的厚度为30μm~40μm。
3.根据权利要求1所述的一种易于识别的线路板,其特征在于,所述白油墨层的厚度为10μm~20μm。
4.根据权利要求1所述的一种易于识别的线路板,其特征在于,所述线路板上还设有芯片,所述芯片两侧的焊盘与所述线路板的连接处点涂有粘结物。
5.根据权利要求4所述的一种易于识别的线路板,其特征在于,每个所述芯片上的焊盘内侧均额外并联有至少一根引线。
6.根据权利要求1所述的一种易于识别的线路板,其特征在于,所述线路板为FPC,所述FPC上还设有连接部和与所述连接部连接且远离所述FPC的金手指,所述连接部与所述FPC连接,所述连接部的两侧设有两个相互错开设置的补强板。
7.根据权利要求6所述的一种易于识别的线路板,其特征在于,两个所述补强板的宽度不一。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112020205A (zh) * 2020-08-13 2020-12-01 歌尔光学科技有限公司 印制电路板及其制作方法

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