CN209342259U - 一种具有密封结构的传感器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种具有密封结构的传感器,包括插接件、线路板、第一密封圈、塑料支架、感应体和铝壳体,线路板固定于插接件下端,感应体与线路板连接并向下延伸,塑料支架中具有由上至下贯穿其自身的第一通孔,感应体由上至下穿过第一通孔,第一通孔中填充有环氧树脂,铝壳体的上端和插接件的下端对接连接,塑料支架由上至下穿过铝壳体。与现有技术相比,本实用新型通过向第一通孔中填充环氧树脂,实现了对第一通孔的密封,相对于现有技术中采用密封圈密封的方式,采用环氧树脂填充密封的方式使得密封性能得到了极大的提升;同时,其还设置有多个密封圈,能够有效保证其密封性;其还能提升热敏电阻的相应速度。

Description

一种具有密封结构的传感器
技术领域
本实用新型涉及传感器,特别涉及一种一种具有密封结构的传感器。
背景技术
传感器具有非常多的电路元件,非常容易受到水汽的影响,现有的传感器通常设置有密封结构,但是还不尽合理,具有进一步加以改进的空间;另外,现有技术中的传感器还存在着热敏电阻响应速度过慢的问题,通常的响应时间为120秒左右。有鉴于此,本发明人经过深入研究,得到一种具有密封结构的传感器。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种具有密封结构的传感器,其具有密封性能好的优点。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种具有密封结构的传感器,包括插接件、线路板、第一密封圈、塑料支架、感应体和铝壳体,所述线路板固定于所述插接件下端,所述感应体与所述线路板连接并向下延伸,所述塑料支架中具有由上至下贯穿其自身的第一通孔,所述感应体由上至下穿过所述第一通孔,所述第一通孔中填充有环氧树脂,所述铝壳体的上端和插接件的下端对接连接,所述塑料支架由上至下穿过所述铝壳体,所述塑料支架的外壁和铝壳体的内壁之间设置所述第一密封圈。
进一步的改进:所述塑料支架包括主架体和延伸体,所述延伸体连接于所述主架体的下端,所述第一通孔贯穿所述主架体和延伸体,所述线路板的下端由所述第一通孔插入所述主架体中,所述感应体由所述第一通孔穿过所述延伸体。
进一步的改进:所述主架体的上端设有连接柱,所述连接柱与所述插接件固定连接。
进一步的改进:所述主架体的下端边沿设有第一台阶,所述铝壳体内部设有与所述第一台阶位置对应的第二台阶,所述第一密封圈设于所述第一台阶和第二台阶之间。
进一步的改进:所述感应体包括导线和热敏电阻,所述导线一端连接所述线路板,另一端连接所述热敏电阻,所述导线由上至下穿过所述第一通孔,所述热敏电阻位于所述第一通孔的下端。
进一步的改进:所述延伸体的下端边沿具有多个卡齿,所述热敏电阻被所述多个卡齿环绕。
进一步的改进:所述铝壳体的下端设有连接体,所述连接体中设有第二通孔,所述连接体的外壁上设有螺纹,所述延伸体穿过所述第二通孔,所述第二通孔的孔壁紧贴所述延伸体的外壁。
进一步的改进:还包括第二密封圈,所述第二密封圈套设于所述连接体上。
进一步的改进:所述铝壳体的上端内壁具有环形台,所述环形台的外侧上边沿具有向上延伸的包边,所述环形台上设有第三密封圈,所述插接的下端具有向四周延伸的延伸边,所述延伸边的下端抵于所述第三密封圈上,所述包边包覆所述延伸边。
进一步的改进:所述第一通孔中设有第四密封圈,所述第四密封圈环绕所述感应体。
与现有技术相比,本实用新型提供一种具有密封结构的传感器,通过向所述第一通孔中填充环氧树脂,实现了对所述第一通孔的密封,相对于现有技术中采用密封圈密封的方式,采用环氧树脂填充密封的方式使得密封性能得到了极大的提升;同时,其还设置有第一密封圈、第二密封圈、第三密封圈和第四密封圈,能够有效保证其密封性;另外,通过设置密封结构,使得热敏电阻可以与被测介质直接接触,这极大地提高了热敏电阻的响应速度,响应速度提高到1秒以内。
附图说明
图1是本实用新型涉及一种具有密封结构的传感器的爆炸图。
图2是本实用新型涉及一种具有密封结构的传感器的结构示意图。
图3是本实用新型涉及一种具有密封结构的传感器的第一台阶和第二台阶配合结构示意图。
图中
插接件-1;延伸边-11;线路板-2;
第一密封圈-3;塑料支架-4;第一通孔-41;
主架体-42;连接柱-43;第一台阶-44;
延伸体-45;卡齿-451;感应体-5;
导线-51;热敏电阻-52;铝壳体-6;
第二台阶-61;连接体-62;环形台-63;
包边-64;第二密封圈-7;第三密封圈-8;
第四密封圈-9。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释,其并不是对本实用新型的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
如图1至图3所示,一种具有密封结构的传感器,包括插接件1、线路板2、第一密封圈3、塑料支架4、感应体5和铝壳体6,所述线路板2固定于所述插接件1下端,所述感应体5与所述线路板2连接并向下延伸,所述塑料支架4中具有由上至下贯穿其自身的第一通孔41,所述感应体5 由上至下穿过所述第一通孔41,所述第一通孔41中填充有环氧树脂,所述铝壳体6的上端和插接件1的下端对接连接,所述铝壳体6具有内腔,内腔具有内壁,所述塑料支架4由上至下穿过所述铝壳体6,即所述塑料支架 4的大部分处于所述铝壳体6的内腔中,所述塑料支架4的外壁和铝壳体6 的内壁之间设置所述第一密封圈3。
所述感应体5用于感应相关信息,其接收到的信息传递至所述线路板2,所述线路板2将信息转化成相应的信号传送给所述插接件1,所述插接件1 在使用时连接有信号传输线,利用信号传输线将相应的信号传输至相应的处理设备或者显示设备上,感应器的这种工作方式已经得到了充分的应用。
所述第一通孔41中填充环氧树脂,相对于现有技术中纯粹使用密封圈进行密封的方式,采用环氧树脂进行填充能够大大提升密封性能,避免水汽进入感应器内部,使得电子元器件受损,所述第一密封圈3用于密封所述塑料支架4的外壁和铝壳体6的内壁之间的间隙。
进一步,所述塑料支架4包括主架体42和延伸体45,所述主架体42 相对于所述延伸体45的横截面积大,从而能够覆盖所述线路板2,所述延伸体45连接于所述主架体42的下端,所述第一通孔41贯穿所述主架体42 和延伸体45,所述线路板2的下端由所述第一通孔41插入所述主架体42 中,所述感应体5由所述第一通孔41穿过所述延伸体45。
进一步,所述主架体42的上端设有连接柱43,所述连接柱43与所述插接件1固定连接,利用所述连接柱43实现所述塑料支架4和插接件1的连接。
进一步,所述主架体42的下端边沿设有第一台阶44,所述第一台阶 44形成于所述主架体42的外壁上,所述铝壳体6内部设有与所述第一台阶 44位置对应的第二台阶61,所述第二台阶61形成于所述铝壳体6的内壁上,所述第一密封圈3设于所述第一台阶44和第二台阶61之间。具体来说,如图3所示,所述第一台阶44为倒置的状态,所述第一台阶44扣在所述第二台阶61上,所述第一密封圈3位于所述第一台阶44和第二台阶 61中间对第一台阶44和第二台阶61之间的间隙进行密封,从而实现了所述铝壳体6的内壁和塑料之间之间间隙的密封。
进一步,所述感应体5包括导线51和热敏电阻52,所述导线51一端连接所述线路板2,另一端连接所述热敏电阻52,所述导线51由上至下穿过所述第一通孔41,所述热敏电阻52位于所述第一通孔41的下端。所述热敏电阻52用于感受温度信息,信息通过所述导线51输送至所述线路板2,在不同温度状况下,其阻值发生相应的变化。
进一步,所述延伸体45的下端边沿具有多个卡齿451,所述热敏电阻 52被所述多个卡齿451环绕。所述卡齿451一方面对所述热敏电阻52起到保护作用,另一方面有效保证了所述热敏电阻52与环境的接触面积,提升其感应的灵敏性。
进一步,所述铝壳体6的下端设有连接体62,所述连接体62中设有第二通孔,所述连接体62的外壁上设有螺纹,所述延伸体45穿过所述第二通孔,所述第二通孔的孔壁紧贴所述延伸体45的外壁。所述连接体62用于将传感器的安装,所述连接体62呈圆柱状,可以旋入相应的螺孔实现与其他相关装置的连接。
进一步,还包括第二密封圈7,所述第二密封圈7套设于所述连接体 62上,用于密封所述铝壳体6和其他相关装置中间的间隙。
进一步,所述铝壳体6的上端内壁具有环形台63,所述环形台63的外侧上边沿具有向上延伸的包边64,所述环形台63上设有第三密封圈8,所述插接的下端具有向四周延伸的延伸边11,所述延伸边11的下端抵于所述第三密封圈8上,所述包边64包覆所述延伸边11。所述第三密封圈8用于密封所述铝壳体6和插接件1之间的间隙,利用所述包边64包住所述延伸边11实现所述铝壳体6和插接件1之间的连接,连接完成后,其他部件大多数位于所述铝壳体6和插接件1围绕形成的腔体中。
上述对实施例的描述是为便于本技术领域的普通技术人员理解和使用本实用新型,熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对实施例做出各种修改,并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此,本实用新型不限于上述实施例,本领域技术人员根据本实用新型的揭示,不脱离本实用新型范畴所做出的改进和修改都应该在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有密封结构的传感器,其特征在于:包括插接件、线路板、第一密封圈、塑料支架、感应体和铝壳体,所述线路板固定于所述插接件下端,所述感应体与所述线路板连接并向下延伸,所述塑料支架中具有由上至下贯穿其自身的第一通孔,所述感应体由上至下穿过所述第一通孔,所述第一通孔中填充有环氧树脂,所述铝壳体的上端和插接件的下端对接连接,所述塑料支架由上至下穿过所述铝壳体,所述塑料支架的外壁和铝壳体的内壁之间设置所述第一密封圈。
2.根据权利要求1所述一种具有密封结构的传感器,其特征在于:所述塑料支架包括主架体和延伸体,所述延伸体连接于所述主架体的下端,所述第一通孔贯穿所述主架体和延伸体,所述线路板的下端由所述第一通孔插入所述主架体中,所述感应体由所述第一通孔穿过所述延伸体。
3.根据权利要求2所述一种具有密封结构的传感器,其特征在于:所述主架体的上端设有连接柱,所述连接柱与所述插接件固定连接。
4.根据权利要求2所述一种具有密封结构的传感器,其特征在于:所述主架体的下端边沿设有第一台阶,所述铝壳体内部设有与所述第一台阶位置对应的第二台阶,所述第一密封圈设于所述第一台阶和第二台阶之间。
5.根据权利要求2所述一种具有密封结构的传感器,其特征在于:所述感应体包括导线和热敏电阻,所述导线一端连接所述线路板,另一端连接所述热敏电阻,所述导线由上至下穿过所述第一通孔,所述热敏电阻位于所述第一通孔的下端。
6.根据权利要求5所述一种具有密封结构的传感器,其特征在于:所述延伸体的下端边沿具有多个卡齿,所述热敏电阻被所述多个卡齿环绕。
7.根据权利要求6所述一种具有密封结构的传感器,其特征在于:所述铝壳体的下端设有连接体,所述连接体中设有第二通孔,所述连接体的外壁上设有螺纹,所述延伸体穿过所述第二通孔,所述第二通孔的孔壁紧贴所述延伸体的外壁。
8.根据权利要求7所述一种具有密封结构的传感器,其特征在于:还包括第二密封圈,所述第二密封圈套设于所述连接体上。
9.根据权利要求1至8中任一项所述一种具有密封结构的传感器,其特征在于:所述铝壳体的上端内壁具有环形台,所述环形台的外侧上边沿具有向上延伸的包边,所述环形台上设有第三密封圈,所述插接的下端具有向四周延伸的延伸边,所述延伸边的下端抵于所述第三密封圈上,所述包边包覆所述延伸边。
10.根据权利要求1至8中任一项所述一种具有密封结构的传感器,其特征在于:所述第一通孔中设有第四密封圈,所述第四密封圈环绕所述感应体。
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