CN209283111U - 一体化电容叠层母排结构及变频器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种一体化电容叠层母排结构及变频器，所述一体化电容叠层母排结构包括叠层母排以及至少一个电容组件；电容组件包括正主电极和负主电极两个主电极；叠层母排包括由上至下依次叠放的第一绝缘膜、第一铜排、第二绝缘膜、铜排组件以及第三绝缘膜，第一铜排和铜排组件通过第二绝缘膜进行电性隔离；第一铜排上设有一个用于供紧固件通过的包括一个第一主通孔以及至少一个与第一主通孔并排设置的第一副通孔的第一通孔组；铜排组件至少包括一个第二铜排，第二铜排上设有一个第二通孔组，第二通孔组包括一个第二主通孔以及至少一个第二副通孔。本实用新型的结构简单，具备更好的电气防护性能，还能够有效节约整机成本，提高生产效率。

Description

一体化电容叠层母排结构及变频器

技术领域

本实用新型涉及变频器领域，尤其涉及一种一体化电容叠层母排结构及变频器。

背景技术

复合母排又称叠层母排(Laminated Busbar),是一种多层复合结构连接排,与由传统的、笨重的、费时和麻烦的配线方法组成的配电系统相比,使用复合母线排能够构成更为现代的、易于设计、安装快速和结构清晰的配电系统。尤其是复合母排具有可重复电气性能、低阻抗、抗干扰、可靠性好、节省空间、装配简洁快捷等特点的大功率模块化连接结构部件。复合母排广泛应用在电力及混合牵引、电力牵引设备、蜂窝通讯、基站、电话交换系统、大型网络设备、大中型计算机、电力开关系统、焊接系统、军事设备系统、发电系统、电动设备的功率转换模块等。

在变频器中,母线电容和铜排的连接直接关系到系统的整体性能,叠层母排的主要作用是连接母线电容以及功率器件,是变频器的重要组成部分。目前的叠层母排结构包括了多层母排和绝缘结构,母排叠层越多导致叠层后的整体尺寸越大,结构复杂空间利用率低,同时影响加工精度,电流分布和绝缘性能。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种一体化电容叠层母排结构及变频器，其结构简单，不仅具备更好的电气防护性能，还能够有效节约整机成本，提高生产效率。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种一体化电容叠层母排结构，其包括：

包括叠层母排以及至少一个电容组件，每个电容组件均通过紧固件固定连接在所述叠层母排上，并与所述叠层母排电性连接；

所述电容组件包括正负两个主电极，且所述正主电极以及负主电极上均设有用于安装紧固件的连接孔；

所述叠层母排包括由上至下依次叠放的第一绝缘膜、第一铜排、第二绝缘膜、铜排组件以及第三绝缘膜，所述第一铜排和铜排组件通过所述第二绝缘膜进行电性隔离；所述第一铜排上至少设有一个用于供所述紧固件通过的的第一通孔组，所述第一通孔组包括一个第一主通孔以及至少一个与所述第一主通孔并排设置的第一副通孔，且环所述第一主通孔的位置设有一向所述铜排组件凸起的凸包，所述第一主通孔开设在所述凸包的突出面上，以使相应的紧固件通过所述第一主通孔将所述凸包的突出面与电容组件的其中一个主电极的接触面压合并实现电性相连；所述铜排组件至少包括一个第二铜排，所述第二铜排上至少设有一个第二通孔组，所述第二通孔组包括一个第二主通孔以及至少一个与所述第二主通孔并排设置的第二副通孔，以使相应的紧固件通过所述第二主通孔将所述第二铜排与电容组件的另一个主电极的接触面压合并实现电性连接；所述第一铜排中的第一主通孔的位置与所述第二铜排中的一个第二副通孔的位置上下对应，所述第二铜排中的第二主通孔的位置与所述第一铜排中的一个第一副通孔的位置上下对应，所述第一铜排中的其他第一副通孔的位置与所述铜排组件上设置的其他第二副通孔的位置均分别上下对应，所述第一铜排上的凸包的突出面与所述铜排组件位于同一个平面；所述第一绝缘膜、第二绝缘膜以及第三绝缘膜在对应所述第一通孔组中的第一主通孔以及第一副通孔的位置均设有相应的通孔以供所述紧固件通过；所述第一通孔组的数量大于或等于所述电容组件的数量。

可选的，所述紧固件为螺钉，所有连接孔的内壁均设有与所述螺钉相匹配的螺纹。

可选的，所述第一铜排的一侧以及所述第二铜排的一侧分别向外延伸有一第一安装件以及一第二安装件，且第一安装件与第二安装件的位置相互错开，以连接相应的外部功率器件。

可选的，所述第一铜排上的与所述第二主通孔对应的第一副通孔的直径大于与其对应的第一绝缘膜和第二绝缘膜上的通孔的直径，所述第二铜排上的第二主通孔的直径小于与其对应的第二绝缘膜和第三绝缘膜上的通孔的直径。

可选的，所述第一铜排上的第一主通孔的直径小于与其对应的第一绝缘膜和第二绝缘膜上的通孔的直径，所述与所述第一主通孔对应的第二副通孔的直径大于与其对应的第二绝缘膜和第三绝缘膜上的通孔的直径。

可选的，所述电容组件包括一个母线电容，所述母线电容的正电极为所述正主电极，所述母线电容的负电极为所述负主电极，所述第一通孔组中的第一主通孔以及第一副通孔的数量均为一个，所述第二铜排上的第二主通孔以及第二副通孔的数量均为一个。

可选的，所述电容组件包括两个母线电容，其分别为第一母线电容以及第二母线电容，所述第一母线电容的正电极为所述正主电极，所述第二母线电容的负电极为所述负主电极；所述第一通孔组中的第一主通孔的数量为一个，且第一副通孔的数量为三个，所述铜排组件还包括与所述第二铜排并排设置的第三铜排，所述第二通孔组中的第二主通孔的数量为一个，且第二副通孔的数量为三个，其中，所述第二主通孔位于所述第二铜排上，所有的第二副通孔均位于所述第三铜排上，所述第二铜排和第三铜排并之间设有预设间隔距离，所述预设间隔距离小于母线电容的正极连接孔与负极连接孔之间的距离；所述第一母线电容的负电极与第二母线电容的正电极的接触面均通过安装在该正电极与该负电极的连接孔中的紧固件紧压在所述第三铜排的下表面以实现电性相连。

可选的，所述第一铜排上跟所述第二主通孔对应的第一副通孔与其相邻的第一副通孔相连通。

可选的，所述电容组件的数量为三个，所述第一铜排上的第一通孔组的数量以及所述第二铜排上的第二主通孔的数量与所述电容组件的数量相匹配。

第二方面，本实用新型还提供一种变频器，所述变频器包括外壳以及固定在所述外壳内部的如上所述的一体化电容叠层母排结构。

本实用新型实施例的一体化电容叠层母排结构中的叠层母排采用两层铜排结构，并通过绝缘膜进行绝缘，有利于加工组装的实现，节约了整机成本，且每层铜排的结构和接口的布局能够方便母线电容与功率器件的连接，同时整体绝缘封装后电气防护性能更好，体积也更小。另外，其还能够更为灵活地安装在变频器中，便于整体拆卸，进一步地提高了整体的维护和生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种一体化电容叠层母排结构的结构图；

图2是图1中AA′方向的剖视图；

图3是本实用新型实施例中的叠层母排的结构图；

图4是图3中的B部位的放大结构图。

附图标识：1、电容组件；2、叠层母排；3、紧固件；4、第一绝缘膜；5、第一铜排；51、凸包；52、第一主通孔；53、第一副通孔；54、第一安装件；6、第二铜排；61、第二主通孔；62、第二安装件；7、第二绝缘膜；8、第三铜排；9、第三绝缘膜；10、通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

参见图1至图4，其为本实用新型实施例所提供的一种一体化电容叠层母排结构，其包括叠层母排2以及至少一个电容组件1，每个电容组件1均通过紧固件3固定连接在所述叠层母排2上，并与所述叠层母排2电性连接。叠层母排2可以固定多个电容组件，例如，所有的电容组件可以并列或并排设置，并且电容组件还能够根据用户的实际需要进行相应的扩展，以便于实现电容组件的增减。

所述电容组件1包括正负两个主电极，且所述正主电极以及负主电极上均设有用于安装紧固件3的连接孔。其中，电容组件1可以包括多个依次串联在一起的母线电容，即将一个母线电容的负电极与另一母线电容的正电极电性相连，并依次类推，其中第一个母线电容的正电极可以是电容组件的正主电极，最后一个母线电容的负电极可以是电容组件的负主电极。例如，电容组件中的每个母线电容在依次串联后，可以通过正主电极以及负主电极相应地固定在叠层母排上；另外，也可以是通过叠层母排中的一个单独设置的铜排将电容组件中的除正主电极以及负主电极之外的其他电极正负相连，以实现电容组件的每个电极均固定在叠层母排上，并且正主电极是与叠层母排中的其中一个铜排电性相连，负主电极是与叠层母排中的另一个铜排电性相连，从而节约了安装空间，也减少了多余的绝缘和固定件，同时更加易于维护。

所述叠层母排2包括由上至下依次叠放的第一绝缘膜4、第一铜排5、第二绝缘膜7、铜排组件以及第三绝缘膜9，所述第一铜排5和铜排组件通过所述第二绝缘膜7进行电性隔离；所述第一铜排5上至少设有一个用于供所述紧固件3通过的第一通孔组，所述第一通孔组包括一个第一主通孔52以及至少一个与所述第一主通孔52并排设置的第一副通孔53，且环绕所述第一主通孔52的位置设有一向所述铜排组件凸起的凸包51，所述第一主通孔52开设在所述凸包51的突出面上，以使相应的紧固件3通过所述第一主通孔52将所述凸包51的突出面与电容组件1的其中一个主电极的接触面压合并实现电性相连；所述铜排组件至少包括一个第二铜排6，所述第二铜排6上至少设有一个第二通孔组，所述第二通孔组包括一个第二主通孔61以及至少一个与所述第二主通孔61并排设置的第二副通孔，以使相应的紧固件3通过所述第二主通孔61将所述第二铜排6与电容组件1的另一个主电极的接触面压合并实现电性连接；所述第一铜排5中的第一主通孔52的位置与所述第二铜排6中的一个第二副通孔的位置上下对应，所述第二铜排6中的第二主通孔61的位置与所述第一铜排5中的一个第一副通孔53的位置上下对应，所述第一铜排5中的其他第一副通孔53的位置与所述铜排组件上设置的其他第二副通孔的位置均分别上下对应，所述第一铜排5上的凸包51的突出面与所述铜排组件位于同一个平面；所述第一绝缘膜4、第二绝缘膜7以及第三绝缘膜9在对应所述第一通孔组中的第一主通孔52以及第一副通孔53的位置均设有相应的通孔10以供所述紧固件通过；所述第一通孔组的数量大于或等于所述电容组件的数量。

其中，叠层母排2中的第一绝缘膜4、第一铜排5、第二绝缘膜7、铜排组件、以及第三绝缘膜9可以通过模具整合为一个整体，并在边缘处做封边处理，由此可以使得叠层母排2形成一个独立的结构。为了将电容组件1固定在所述叠层母排2上，需要在叠层母排2上对应电容组件的各个电极的位置开设通孔，并在第一铜排5与电容组件的电极连接的相应的位置上设置第一主通孔52，且该第一主通孔52是设置在第一铜排5的凸包51上，并向着铜排组件的方向凸出，从而使得所述凸包51的突出面能够与铜排组件齐平，即实现铜排组件的第二铜排6与电容组件的主电极的接触面接触的位置与第一铜排5与电容组件的主电极的接触面接触的位置都保持在同一个平面内，从而降低叠层母排的整体厚度，还能维持叠层母排为一个整体结构，方便了安装和维护工作。

具体的，所述第一铜排5上可以设有至少一个第一通孔组，即每个第一通孔组可以用于安装一个电容组件。为配合电容组件1的安装，第一铜排5还可以设置多个第一通孔组，并且每个第一通孔组还可以包括多个通孔，其中，每个第一通孔组是包括一个第一主通孔52以及至少一个第一副通孔53，以便于紧固件3通过该第一主通孔与电容组件1的其中一个主电极固定相连。同时，第一主通孔52还是设置在第一铜排5的凸包51上的，凸包51的突出面是跟铜排组件是在同一个平面内的，以便于实现第一铜排5与电容组件1的其中一个主电极的接触面的直接接触，当然，其中的第一铜排5与铜排组件是通过第二绝缘膜7进行电性隔离的。

所述铜排组件至少包括有一个第二铜排6，为了将第二铜排6与电容组件的另一个主电极的接触面进行接触，需要在第二铜排6上至少设置一个第二通孔组，而该第二通孔组包括一个第二主通孔61以及至少一个第二副通孔。当然，在本实施例中，第二副通孔的设置是为使得紧固件能够通过铜排组件。通常，当电容组件包括一个母线电容时，所述铜排组件可以只包括一个第二铜排6，即若该第二铜排6的宽度要是小于该电容组件中的电容并排的宽度，可以不设置第二副通孔。当电容组件包括多个母线电容时，所述铜排组件可以包括一个第二铜排6以及一个第三铜排8，所述第三铜排8主要是使得母线电容两两电性相连，且第三铜排8上主要用于设置第二副通孔，以便紧固件的通过，从而使得每个母线电容在紧固件的作用下固定在叠层母排上。通常情况下，第一铜排5上的第一主通孔52是设置在第一铜排5的一侧的，而第二铜排6上的第二主通孔61在第一铜排5上的投影位置是位于第一铜排5的另一侧的，以便于电容组件的正确安装。

再者，所述第一铜排5中的第一主通孔52的位置与所述第二铜排6中的一个第二副通孔的位置是上下对应的，从而便于相应的紧固件通过，并将第一铜排5的凸包51的突出面与电容组件的其中一个主电极的接触面压紧贴合。所述第二铜排6中的第二主通孔61的位置与所述第一铜排5中的一个第一副通孔53的位置上下对应的，所述第一铜排5上的凸包51的突出面与所述铜排组件位于同一个平面，以便于相应的紧固件通过，同时还能够使得第二铜排6的下表面能够与电容组件的另一主电极的接触面压紧贴合。而所述第二铜排中的第二主通孔61的位置与所述第一铜排5中的一个第一副通孔53的位置上下对应，从而便于相应的紧固件通过，以实现将所述第二铜排6与电容组件的另一个主电极的接触面压合并实现电性连接。其中，所述凸包51的突出面可以跟电容组件的正主电极的接触面压紧贴合，此时第二铜排6与电容组件的负主电极的接触面压紧贴合。当然，所述凸包51的突出面可以跟电容组件的负主电极的接触面压紧贴合，此时第二铜排6与电容组件的正主电极的接触面压紧贴合，上述方式在本实施例中并不做限定，且只要能够使得第一铜排能够连接电容组件的一个主电极，而第二铜排能够连接电容组件的另一个主电极即可。

同时，所述第一绝缘膜4、第二绝缘膜7以及第三绝缘膜9在对应所述第一通孔组中的第一主通孔52以及第一副通孔53的位置均设有相应的通孔10以供所述紧固件通过，从而实现叠层母排作为一个整体，能够直接跟电容组件进行相应的安装。由此可知，铜排组件上设置的第二主通孔以及第二副通孔的数量和位置也是和第一铜排5上的第一主通孔以及第一副通孔的数量和位置是相对应的。

在一实施例中，所述紧固件3为螺钉，所有连接孔的内壁均设有与所述螺钉3相匹配的螺纹。其中，为了将电容组件固定安装在叠层母排上，可通过螺钉与设有螺纹的连接孔进行连接，并通过螺纹的锁紧力保证接触面之间的压紧贴合，以保证了可靠的电气连接和导通。

在一实施例中，所述第一铜排5的一侧以及所述第二铜排6的一侧均向外延伸有一第一安装件54以及一第二安装件62，且第一安装件54与第二安装件62的位置相互错开，以连接相应的外部功率器件。其中，第一安装件54和第二安装件62即为叠层母排与相应的外部功率器件相连的接口。具体的，所述第一安装件54和第二安装件62上均会预留有安装螺孔，以连接外部功率器件。

在一实施例中，所述第一铜排5上的与所述第二主通孔61对应的第一副通孔53的直径大于与其对应的第一绝缘膜4和第二绝缘膜7上的通孔10的直径，所述第二铜排6上的第二主通孔61的直径小于与其对应的第二绝缘膜7和第三绝缘膜9上的通孔10的直径。其中，为了进一步地将所述第一铜排5与铜排组件进行隔离，所述第二主通孔61在第一铜排5上对应的第一副通孔53的直径可以大于与其对应的第一绝缘膜4和第二绝缘膜7上的通孔的直径，从而进一隔离了第一铜排5和第二铜排6之间的接触，也进一步地避免了紧固件3与第一铜排5的接触，提高了叠层母排的安全性。相应地，为了更好地使得第二铜排6与电容组件的主电极的接触，所述第二铜排6上的第二主通孔61的直径小于与其对应的第二绝缘膜7和第三绝缘膜9上的通孔10的直径。作为可选的，第三绝缘层的通孔10的形状还可以是跟电容组件的各个主电极以及相应的其他电极的形状相匹配，以更好满足叠层母排2与电容组件1的装配。再者，电容组件的其他电极也是由通过第一铜排5上设置的第一副通孔53、铜排组件上设置的相应的第二副通孔以及第一绝缘膜4、第二绝缘膜7和第三绝缘膜9上的设置相应的通孔的紧固件固定在叠层母排上的。

进一步地，所述第一铜排5上的第一主通孔52的直径小于与其对应的第一绝缘膜4和第二绝缘膜7上的通孔的直径，所述与所述第一主通孔52对应的第二副通孔的直径大于与其对应的第二绝缘膜7和第三绝缘膜9上的通孔的直径。其中，为了使得第一铜排5上能够通过凸包51的突出面实现与电容组件的其中一个主电极的接触面的紧压接触，并避免与铜排组件发生电性接触，此时需要所述第一铜排5上的第一主通孔52的直径小于与其对应的第一绝缘膜4和第二绝缘膜7上的通孔的直径，并且铜排组件上与该第一主通孔52对应的第二副通孔的直径需要大于与其对应的第二绝缘膜7和第三绝缘膜9上的通孔的直径。

在一实施例中，所述电容组件1可以包括一个母线电容，所述母线电容的正电极为所述正主电极，所述母线电容的负电极为所述负主电极，此时相应的第一铜排上的第一主通孔52以及第一副通孔53的数量均为一个，而铜排组件的第二铜排6上的第二主通孔61以及第二副通孔的数量也可以均为一个。其中，所述电容组件1的母线电容的正主电极可以对应地通过紧固件固定在叠层母排中的铜排组件的第二主通孔61所对应的位置上，而母线电容的负主电极相应地通过紧固件固定在第一铜排5上的第一主通孔所对应的位置上，即实现电容组件与叠层母排的电性连接。同理，母线电容的正主电极也可以通过紧固件固定在第一铜排5上的第一主通孔所对应的位置上，而母线电容的负主电极也可以通过紧固件固定在叠层母排中的铜排组件的第二主通孔61所对应的位置上。具体的，在本实施例中并不做限定。另外，当电容组件的母线电容的数量为1个时，可以知此时铜排组件包括第二铜排，且第二铜排6用于设置第二主通孔61。若电容组件的数量为多个时，所有的电容组件可以并列设置，此时第一铜排5上可以并列设置多个第一通孔组，第二铜排6上可以并列设置多个第二主通孔。

在另一实施例中，所述电容组件1可以包括两个母线电容，其分别为第一母线电容以及第二母线电容，所述第一母线电容的正电极为所述正主电极，所述第二母线电容的负电极为所述负主电极；所述第一通孔组中的第一主通孔52的数量为一个，且第一副通孔53的数量为三个，所述铜排组件还包括与所述第二铜排6并排设置的第三铜排8，所述第二通孔组中的第二主通孔61的数量为一个，且第二副通孔81的数量为三个，其中，所述第二主通孔61位于所述第二铜排6上，所有的第二副通孔81均位于所述第三铜排上，所述第二铜排6和第三铜排8之间设有预设间隔距离，所述预设间隔距离小于母线电容的正极连接孔与负极连接孔之间的距离；所述第一母线电容的负电极与第二母线电容的正电极的接触面均通过安装在该正电极与该负电极的连接孔中的紧固件紧压在所述第三铜排的下表面以实现电性相连。

在本实施例中，电容组件的数量可以是一组、两组或者三组、四组等，具体可以根据用户的实际使用情况进行设置。而当电容组件包括的电容的数量为2个时，除了作为主电极的电极需要与叠层母排中相应的通孔的位置进行对应地安装固定，剩余的电极也可以通过相应的第三铜排实现电性连接以及固定安装。具体的，其中一个母线电容的正电极和另一母线电容的负电极可以通过与第三铜排进行固定接触进行电性相连，而其中一个母线电容的负电极作为负主电极是由通过叠层母排中的第二铜排6上的第二主通孔61的紧固件固定在叠层母排上的，另一个母线电容的正电极作为正主电极是由通过叠层母排中的第一铜排5上的第一主通孔52的紧固件固定在叠层母排上的。当然，当电容组件中的电容的数量超过两个时，或者用户需要扩展时，可以对第三铜排进行相应的扩展，从而实现叠层母排的扩展或者减少，以方便用户进行相应的维护。

进一步地，所述第一铜排5上跟所述第二主通孔61对应的第一副通孔53与其相邻的第一副通孔53相连通。其中，为了节约成本，减少误差，可以将第一铜排5上跟所述第二主通孔61对应的第一副通孔53与其相邻的第一副通孔53相连通的，即上述两个第一副通孔是可以通过所扩展成的一个通孔来实现相应的功能的。

可选的，所述电容组件1的数量为三个，所述第一铜排5上的第一通孔组的数量以及所述第二铜排6上的第二主通孔61的数量与所述电容组件的数量相同，且所述第一通孔组所包括的通孔的数量以及所述第二通孔组所包括的通孔的数量与电容组件1中的所有母线电容的电极的数量相同。其中，电容组件1的数量可以根据用户的需求进行设置，为了实现叠层母排与电容组件的合理安装，所述第一铜排5上的第一通孔组的数量以及所述第二铜排6上的第二主通孔61的数量与所述电容组件的数量相同的。同时，为了将电容组件中的所有母线电容均固定安装在叠层母排上，每个第一通孔组上的通孔的数量均是与电容组件中的母线电容的电极的数量是相同的，而且每个第二通孔组上的通孔的数量也可以是与电容组件中的母线电容的电极的数量是相同的。例如，可如图当电容组件包括两个母线电容时，第一铜排5上的第一通孔组通常会包括四个通孔，即一个第一主通孔52以及三个第一副通孔，而相应的铜排组件可以包括第二铜排6以及第三铜排8，其中第二通孔组包括一个第二主通孔61以及三个第二副通孔，第二主通孔61位于第二铜排6上，而三个第二副通孔则可以并排设置在第三铜排8上，且第一主通孔52位于第一铜排的一侧且与第三铜排上的一侧的第二副通孔上下对应；第二主通孔61靠近第三铜排的另一侧，且与位于第一铜排另一侧的第一副通孔上下对应。

另外，本实用新型还提供一种变频器，所述变频器包括外壳以及固定在所述外壳内部的如上述实施例所述的一体化电容叠层母排结构。对于一体化电容叠层母排结构已进行详细介绍以及原理已在上述实施例中详细阐述，故在此不再赘述。

综上，本实施例的一体化电容叠层母排结构中的叠层母排采用两层铜排结构，并通过绝缘膜进行绝缘，有利于加工组装的实现，节约了整机成本，且每层铜排的结构和接口的布局能够方便母线电容与功率器件的连接，同时整体绝缘封装后电气防护性能更好，体积也更小。另外，其还能够更为灵活地安装在变频器中，便于整体拆卸，进一步地提高了整体的维护和生产效率。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种一体化电容叠层母排结构，其特征在于，包括叠层母排以及至少一个电容组件，每个电容组件均通过紧固件固定连接在所述叠层母排上，并与所述叠层母排电性连接；

所述电容组件包括正主电极和负主电极两个主电极，且所述正主电极以及负主电极上均设有用于安装紧固件的连接孔；

所述叠层母排包括由上至下依次叠放的第一绝缘膜、第一铜排、第二绝缘膜、铜排组件以及第三绝缘膜，所述第一铜排和铜排组件通过所述第二绝缘膜进行电性隔离；所述第一铜排上至少设有一个用于供所述紧固件通过的第一通孔组，所述第一通孔组包括一个第一主通孔以及至少一个与所述第一主通孔并排设置的第一副通孔，且环绕所述第一主通孔的位置设有一向所述铜排组件凸起的凸包，所述第一主通孔开设在所述凸包的突出面上，以使相应的紧固件通过所述第一主通孔将所述凸包的突出面与电容组件的其中一个主电极的接触面压合并实现电性相连；所述铜排组件至少包括一个第二铜排，所述第二铜排上至少设有一个第二通孔组，所述第二通孔组包括一个第二主通孔以及至少一个与所述第二主通孔并排设置的第二副通孔，以使相应的紧固件通过所述第二主通孔将所述第二铜排与电容组件的另一个主电极的接触面压合并实现电性连接；所述第一铜排中的第一主通孔的位置与所述第二铜排中的一个第二副通孔的位置上下对应，所述第二铜排中的第二主通孔的位置与所述第一铜排中的一个第一副通孔的位置上下对应，所述第一铜排中的其他第一副通孔的位置与所述铜排组件上设置的其他第二副通孔的位置均分别上下对应，所述第一铜排上的凸包的突出面与所述铜排组件位于同一个平面；所述第一绝缘膜、第二绝缘膜以及第三绝缘膜在对应所述第一通孔组中的第一主通孔以及第一副通孔的位置均设有相应的通孔以供所述紧固件通过；所述第一通孔组的数量大于或等于所述电容组件的数量。

2.如权利要求1所述的一体化电容叠层母排结构，其特征在于，所述紧固件为螺钉，所有连接孔的内壁均设有与所述螺钉相匹配的螺纹。

3.如权利要求1所述的一体化电容叠层母排结构，其特征在于，所述第一铜排的一侧以及所述第二铜排的一侧分别向外延伸有一第一安装件以及一第二安装件，且第一安装件与第二安装件的位置相互错开，以连接相应的外部功率器件。

4.如权利要求1所述的一体化电容叠层母排结构，其特征在于，所述第一铜排上的与所述第二主通孔对应的第一副通孔的直径大于与其对应的第一绝缘膜和第二绝缘膜上的通孔的直径，所述第二铜排上的第二主通孔的直径小于与其对应的第二绝缘膜和第三绝缘膜上的通孔的直径。

5.如权利要求4所述的一体化电容叠层母排结构，其特征在于，所述第一铜排上的第一主通孔的直径小于与其对应的第一绝缘膜和第二绝缘膜上的通孔的直径，所述与所述第一主通孔对应的第二副通孔的直径大于与其对应的第二绝缘膜和第三绝缘膜上的通孔的直径。

6.如权利要求1所述的一体化电容叠层母排结构，其特征在于，所述电容组件包括一个母线电容，所述母线电容的正电极为所述正主电极，所述母线电容的负电极为所述负主电极，所述第一通孔组中的第一主通孔以及第一副通孔的数量均为一个，所述第二铜排上的第二主通孔以及第二副通孔的数量均为一个。

7.如权利要求1所述的一体化电容叠层母排结构，其特征在于，所述电容组件包括两个母线电容，其分别为第一母线电容以及第二母线电容，所述第一母线电容的正电极为所述正主电极，所述第二母线电容的负电极为所述负主电极；所述第一通孔组中的第一主通孔的数量为一个，且第一副通孔的数量为三个，所述铜排组件还包括与所述第二铜排并排设置的第三铜排，所述第二通孔组中的第二主通孔的数量为一个，且第二副通孔的数量为三个，其中，所述第二主通孔位于所述第二铜排上，所有的第二副通孔均位于所述第三铜排上，所述第二铜排和第三铜排并之间设有预设间隔距离，所述预设间隔距离小于母线电容的正极连接孔与负极连接孔之间的距离；所述第一母线电容的负电极与第二母线电容的正电极的接触面均通过安装在该正电极与该负电极的连接孔中的紧固件紧压在所述第三铜排的下表面以实现电性相连。

8.如权利要求7所述的一体化电容叠层母排结构，其特征在于，所述第一铜排上跟所述第二主通孔对应的第一副通孔与其相邻的第一副通孔相连通。

9.如权利要求7所述的一体化电容叠层母排结构，其特征在于，所述电容组件的数量为三个，所述第一铜排上的第一通孔组的数量以及所述第二铜排上的第二主通孔的数量与所述电容组件的数量相匹配。

10.一种变频器，其特征在于，所述变频器包括外壳以及固定在所述外壳内部的如权利要求1至9中任一项权利要求所述的一体化电容叠层母排结构。