CN209087817U - 微波芯片封装结构 - Google Patents

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田彤
牛嘉宝
袁圣越
赵辰
陶李
曹学坡
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Abstract

一种微波芯片封装结构，包括封装材料、芯片晶片、重新布线层和焊球，重新布线层中包括有地线网络，芯片晶片的顶侧和周边由封装材料包裹，重新布线层设置在芯片晶片的下侧并连接芯片晶片的输入输出焊盘，焊球设置在重新布线层的下侧并通过重新布线层与芯片晶片的输入输出焊盘连接，封装材料的底侧覆盖有一层或多层金属作为屏蔽层，金属屏蔽层通过过孔与所述的重新布线层中的地线网络连接，金属屏蔽层避开芯片晶片的下侧。本实用新型在封装材料上增加了金属屏蔽层，可以得到信号间较高的隔离度。尤其针对10MHz到1THz频段，本实用新型提供了一种不影响封装尺寸，并在能实现射频通道良好匹配的前提下，同时获得较高信号间隔离度的晶圆级封装。

Description

微波芯片封装结构
技术领域
本实用新型涉及电学领域，尤其涉及集成电路技术，特别是一种微波芯片封装结构。
背景技术
由于微波尤其是毫米波频段有着较高的可用带宽，同时其探测精度也较高，因此集成度高的微波芯片在无线通信、雷达、制导、遥感技术、射电天文学和电子对抗等多方面有着广泛应用。近年来，随着毫米波频段的陆续开放，毫米波芯片得到广泛推广。此类芯片封装的射频信号带宽、射频链路插入损耗和射频信号间的隔离度作为关键指标，很大程上决定了系统的性能。现有技术中，晶圆级封装可以在封装上实现较短的射频传输路径以减少插入损耗，但是在射频信号隔离度指标上，由于其封装尺寸较小的限制，往往无法做到较远的空间间隔，导致隔离度较低，严重影响了芯片性能。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种微波芯片封装结构，所述的这种微波芯片封装结构要解决现有技术中毫米波芯片受封装尺寸的限制而无法实现较远空间间隔、导致隔离度较低的技术问题。
本实用新型的这种微波芯片封装结构，包括封装材料、芯片晶片、重新布线层和焊球，所述的重新布线层中包括有地线网络，所述的芯片晶片的顶侧和周边由所述的封装材料包裹，重新布线层设置在芯片晶片的下侧并连接芯片晶片的输入输出焊盘，所述的焊球设置在重新布线层的下侧并通过重新布线层与芯片晶片的输入输出焊盘连接，其中，所述的封装材料的底侧覆盖有一层或多层金属作为屏蔽层，所述的金属屏蔽层通过过孔与所述的重新布线层中的地线网络连接，金属屏蔽层避开芯片晶片的下侧。
进一步的，所述的重新布线层的下方设置有焊球，芯片晶片的输入输出焊盘通过重新布线层与下方的焊球连接。
本实用新型与现有技术相比较，其效果是积极和明显的。本实用新型在封装材料上增加了金属屏蔽层，可以得到信号间较高的隔离度。尤其针对10MHz到1THz频段，本实用新型提供了一种不影响封装尺寸，并在能实现射频通道良好匹配的前提下，同时获得较高信号间隔离度的晶圆级封装。
附图说明
图1是本实用新型的微波芯片封装结构的一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图说明对本实用新型的实施例作进一步详细描述，但本实施例并不用于限制本实用新型，凡是采用本实用新型的相似结构及其相似变化，均应列入本实用新型的保护范围，本实用新型中的顿号均表示和的关系。
如图1所示，本实用新型的微波芯片封装结构的一个实施例，包括封装材料1、芯片晶片2、重新布线层5和焊球3，所述的重新布线层5中包括有地线网络，所述的芯片晶片2的顶侧和周边由所述的封装材料1包裹，重新布线层5设置在芯片晶片2的下侧并连接芯片晶片2的输入输出焊盘，所述的焊球3设置在重新布线层5的下侧并通过重新布线层5与芯片晶片2的输入输出焊盘连接，其中，所述的封装材料1的底侧覆盖有一层或多层金属作为金属屏蔽层4，所述的金属屏蔽层4通过过孔与所述的重新布线层5中的地线网络连接，金属屏蔽层4避开芯片晶片2的下侧。
本实用新型与现有技术相比较，其效果是积极和明显的。本实用新型在封装材料1上增加了金属屏蔽层4，可以得到信号间较高的隔离度。尤其针对10MHz到1THz频段，本实用新型提供了一种不影响封装尺寸，并在能实现射频通道良好匹配的前提下，同时获得较高信号间隔离度的晶圆级封装。

Claims (2)

1.一种微波芯片封装结构，包括封装材料、芯片晶片、重新布线层和焊球，所述的重新布线层中包括有地线网络，所述的芯片晶片的顶侧和周边由所述的封装材料包裹，重新布线层设置在芯片晶片的下侧并连接芯片晶片的输入输出焊盘，所述的焊球设置在重新布线层的下侧并通过重新布线层与芯片晶片的输入输出焊盘连接，其特征在于：所述的封装材料的底侧覆盖有一层或多层金属作为屏蔽层，所述的屏蔽层通过过孔与所述的重新布线层中的地线网络连接，所述的屏蔽层避开芯片晶片的下侧。
2.如权利要求1所述的微波芯片封装结构，其特征在于：所述的重新布线层的下方设置有焊球，芯片晶片的输入输出焊盘通过重新布线层与下方的焊球连接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN109473404A (zh) * 2018-12-06 2019-03-15 麦堆微电子技术（上海）有限公司 一种微波芯片封装结构

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