CN209072789U - 一种便于加工的覆铜板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种便于加工的覆铜板，包括环氧树脂层，所述环氧树脂层的一端上部表面开设有条槽，所述条槽的内部嵌装有软铜线，所述条槽的一端固定连接有与软铜线一端相连的焊盘，所述环氧树脂层的上表面两端分别固定连接有铜箔和绝缘橡胶膜，所述超薄柔性PCB板通过硬质导电铜钉固定连接在绝缘橡胶膜上，所述硬质导电铜钉的下端贯穿超薄柔性PCB板和绝缘橡胶膜并插接于软铜线上。该覆铜板可以直接通过将硬质导电铜钉钉在软铜线上，实现超薄柔性PCB板与软铜线的点对点的导电连通，便于后续加工提供供电端；且在加工时，只需调整硬质导电铜钉具体钉钉的位置，即可改变电路，适用性广，值得推广使用。

Description

一种便于加工的覆铜板

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体为一种便于加工的覆铜板。

背景技术

覆铜板，又名基材、覆铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

现有的覆铜板仅仅是简单的覆铜板结构，在使用时，需要打很多用于接电的孔，加工不便，且打孔后的覆铜板适用性较低，因此，我们需要提出一种便于加工的覆铜板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于加工的覆铜板，可以直接通过将硬质导电铜钉钉在软铜线上，实现超薄柔性PCB板与软铜线的点对点的导电连通，便于后续加工提供供电端，在加工时，只需调整硬质导电铜钉具体钉钉的位置，即可改变电路，适用性广，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于加工的覆铜板，包括环氧树脂层，所述环氧树脂层的内部嵌装有玻璃纤维布基层，所述环氧树脂层的一端上部表面开设有条槽，所述条槽的内部嵌装有软铜线，所述条槽的一端固定连接有与软铜线一端相连的焊盘，所述环氧树脂层的上表面两端分别固定连接有铜箔和绝缘橡胶膜，所述铜箔的一侧固定连接有超薄柔性PCB板，所述超薄柔性PCB板通过硬质导电铜钉固定连接在绝缘橡胶膜上，所述硬质导电铜钉的下端贯穿超薄柔性PCB板和绝缘橡胶膜并插接于软铜线上。

优选的，所述条槽在环氧树脂层的表面对称设置有两组，且每组条槽分别至少平行设置有四个，且四个条槽的长度从左到右依次增加设置。

优选的，所述环氧树脂层的底部固定连接有导热硅胶层。

优选的，所述环氧树脂层和铜箔分别开设有对齐的安装通孔。

优选的，所述超薄柔性PCB板上开设有第一铆接孔，所述环氧树脂层上开设有第二铆接孔，所述第一铆接孔和第二铆接孔通过软质铜铆钉铆接固定。

优选的，所述超薄柔性PCB板上设置有折痕标线，所述折痕标线设置在软铜线的正上方。

优选的，所述软铜线设置为软铜管，且软铜线的截面设置为马蹄形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过条槽、焊盘的设计，直接覆铜板上布设用于供电的导电通路，然后利用硬质导电铜钉以及超薄柔性PCB板的设计，可以直接通过将硬质导电铜钉钉在软铜线上，实现超薄柔性PCB板与软铜线的点对点的导电连通，便于后续加工提供供电端；

2、通过在环氧树脂层上设置软铜线的设计，可以使环氧树脂层作为基板适应不同的超薄柔性PCB板，在加工时，只需调整硬质导电铜钉具体钉钉的位置，即可改变电路，适用性广，值得推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型环氧树脂层的结构示意图；

图3为本实用新型的侧视结构示意图；

图4为本实用新型软铜线的截面结构示意图。

图中：1导热硅胶层、2环氧树脂层、3超薄柔性PCB板、4硬质导电铜钉、5铜箔、6安装通孔、7第一铆接孔、8条槽、9焊盘、10第二铆接孔、11玻璃纤维布基层、12折痕标线、13绝缘橡胶膜、14软铜线、15软质铜铆钉。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：该便于加工的覆铜板，包括环氧树脂层2，所述环氧树脂层2的内部嵌装有玻璃纤维布基层11，所述环氧树脂层2的一端上部表面开设有条槽8，所述条槽8的内部嵌装有软铜线14，所述条槽8的一端固定连接有与软铜线14一端相连的焊盘9，所述环氧树脂层2的上表面两端分别固定连接有铜箔5和绝缘橡胶膜13，所述铜箔5的一侧固定连接有超薄柔性PCB板3，所述超薄柔性PCB板3通过硬质导电铜钉4固定连接在绝缘橡胶膜13上，所述硬质导电铜钉4的下端贯穿超薄柔性PCB板3和绝缘橡胶膜13并插接于软铜线14上。

具体的，所述条槽8在环氧树脂层2的表面对称设置有两组，且每组条槽8分别至少平行设置有四个，且四个条槽8的长度从左到右依次增加设置。通过长度不同的设计，便于与超薄柔性PCB板3上的电路错开。

具体的，所述环氧树脂层2的底部固定连接有导热硅胶层1。通过导热硅胶层1的设计，提高散热效果。

具体的，所述环氧树脂层2和铜箔5分别开设有对齐的安装通孔6。通过安装通孔6便于本覆铜板的固定与定位，使用方便。

具体的，所述超薄柔性PCB板3上开设有第一铆接孔7，所述环氧树脂层2上开设有第二铆接孔10，所述第一铆接孔7和第二铆接孔10通过软质铜铆钉15铆接固定。

具体的，所述超薄柔性PCB板3上设置有折痕标线12，所述折痕标线12设置在软铜线14的正上方。通过折痕标线12便于进行定位钉钉。

具体的，所述软铜线14设置为软铜管，且软铜线14的截面设置为马蹄形。通过马蹄形色设计，增大软铜线14的上部表面面积，便于钉钉。

工作原理：在使用时，通过条槽8、焊盘9的设计，直接覆铜板上布设用于供电的导电通路，然后利用硬质导电铜钉4以及超薄柔性PCB板3的设计，可以直接通过将硬质导电铜钉4钉在软铜线14上，实现超薄柔性PCB板3与软铜线14的点对点的导电连通，便于后续加工提供供电端；通过在环氧树脂层2上设置软铜线14的设计，可以使环氧树脂层2作为基板适应不同的超薄柔性PCB板3，在加工时，只需调整硬质导电铜钉4具体钉钉的位置，即可改变电路，适用性广，值得推广使用。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种便于加工的覆铜板，包括环氧树脂层(2)，其特征在于：所述环氧树脂层(2)的内部嵌装有玻璃纤维布基层(11)，所述环氧树脂层(2)的一端上部表面开设有条槽(8)，所述条槽(8)的内部嵌装有软铜线(14)，所述条槽(8)的一端固定连接有与软铜线(14)一端相连的焊盘(9)，所述环氧树脂层(2)的上表面两端分别固定连接有铜箔(5)和绝缘橡胶膜(13)，所述铜箔(5)的一侧固定连接有超薄柔性PCB板(3)，所述超薄柔性PCB板(3)通过硬质导电铜钉(4)固定连接在绝缘橡胶膜(13)上，所述硬质导电铜钉(4)的下端贯穿超薄柔性PCB板(3)和绝缘橡胶膜(13)并插接于软铜线(14)上。

2.根据权利要求1所述的一种便于加工的覆铜板，其特征在于：所述条槽(8)在环氧树脂层(2)的表面对称设置有两组，且每组条槽(8)分别至少平行设置有四个，且四个条槽(8)的长度从左到右依次增加设置。

3.根据权利要求1所述的一种便于加工的覆铜板，其特征在于：所述环氧树脂层(2)的底部固定连接有导热硅胶层(1)。

4.根据权利要求1所述的一种便于加工的覆铜板，其特征在于：所述环氧树脂层(2)和铜箔(5)分别开设有对齐的安装通孔(6)。

5.根据权利要求1所述的一种便于加工的覆铜板，其特征在于：所述超薄柔性PCB板(3)上开设有第一铆接孔(7)，所述环氧树脂层(2)上开设有第二铆接孔(10)，所述第一铆接孔(7)和第二铆接孔(10)通过软质铜铆钉(15)铆接固定。

6.根据权利要求1所述的一种便于加工的覆铜板，其特征在于：所述超薄柔性PCB板(3)上设置有折痕标线(12)，所述折痕标线(12)设置在软铜线(14)的正上方。

7.根据权利要求1所述的一种便于加工的覆铜板，其特征在于：所述软铜线(14)设置为软铜管，且软铜线(14)的截面设置为马蹄形。