CN209000874U - 一种芯片滴胶装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种芯片滴胶装置，在转动盘设置若干个沿绕转动盘的转动中心呈环状间隔排列设置的通孔，芯片外壳通过输送导轨进入到对应的通孔内，转动盘做间歇的转动运动，当装卸有芯片外壳的通孔转动到滴胶针筒的下端，滴胶驱动单元驱动移动架向下移动，滴胶针筒往芯片外壳内滴加胶水，在滴胶针筒向下移动滴胶的同时，顶杆的下端伸进装卸有已滴胶的芯片外壳的通孔内，顶杆推动已滴胶的芯片外壳顶出通孔外，然后滴胶驱动单元驱动移动架向上移动，顶杆的下端和滴胶针筒的下端退出对应的通孔，转动驱动单元再驱动转动盘转动，再执行输送导轨的进料、滴胶针筒的滴胶与顶杆的出料一起的同步动作，实现装置循环运作。本实用新型用于芯片的加工生产。

Description

一种芯片滴胶装置

技术领域

本实用新型涉及芯片生产制造的领域，特别涉及一种芯片滴胶装置。

背景技术

汽车钥匙在点火开关被打开时，在汽车上的发动机控制单元(ECU)就会发出一组加密电子编码信号给汽车钥匙里的芯片，只有当汽车ECU单元能读取反馈接受到正确的防盗编码信号才允许车辆启动。所以，即使一个简单的汽车车钥匙，没有任何按钮，也可以通过内部的芯片编码也能开启和打开车辆的防盗系统。芯片一般由外壳和集成块组成，集成块安装在外壳内，为了固定集成块，在外壳内需要滴加胶水来固定集成块。现有的芯片生产过程，都是采用人工来对外壳进行滴加胶水，通常把外壳排列在相应的板架上，再用滴胶针伸进外壳内进行滴胶，这样的滴胶工序很繁琐、生产效率很低，满足不了大批量的生产需求，并且人工操作滴加的量不均匀，有些外壳出现胶水不足的现象，导致胶水没有起到固定集成块的作用，有些外壳胶水过量，胶水溢出来沾到外壳的表面，影响芯片的灵敏度。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种新型的芯片滴胶装置，其可自动进行芯片滴胶工序，提高了生产效率、产品的合格率，满足大批量的芯片生产需求，大大降低了制造成本。

本实用新型解决其技术问题的解决方案是：

一种芯片滴胶装置，包括滴胶机构，所述的滴胶机构包括滴胶针筒，所述的滴胶机构还包括机座、滴胶驱动单元，所述的滴胶针筒呈竖向设置，所述的滴胶针筒连接有移动架，所述的滴胶驱动单元设有上下移动的连接端，所述的滴胶驱动单元通过连接端与移动架连接，所述的滴胶针筒的下方设有横向设置的转动盘，所述的转动盘设有转动中心，所述的转动盘设有若干个通孔，若干个通孔沿绕转动盘的转动中心呈环状间隔排列设置，所述的通孔贯通转动盘的上侧和下侧，所述的转动盘的转动中心连接有转动驱动单元，所述的转动驱动单元驱动转动盘绕转动中心转动，所述的滴胶针筒的下端设置在若干个通孔的转动路径的上方，所述的移动架连接有竖向设置的顶杆，所述的顶杆的下端设置在若干个通孔的转动路径的上方，在滴胶驱动单元的驱动移动架向下移动时，所述的滴胶针筒的下端和顶杆的下端可分别伸进对应的通孔内，还包括物料输送机构，所述的物料输送机构包括输送导轨，所述的输送导轨的出料端设置在若干个通孔转动路径的上方，所述的输送导轨的出料端与通孔对接，所述的输送导轨的出料端、滴胶针筒的下端、顶杆的下端沿若干个通孔的转动路径依次排列设置。

作为上述方案的进一步改进，所述的滴胶针筒的下端连接有针头，所述的针头可伸进通孔内，所述的滴胶针筒的上部连接有加压导管，所述的加压导管连接有加压器。

作为上述方案的进一步改进，所述的滴胶针筒的下部安装有加热器。

作为上述方案的进一步改进，在所述的通孔内设有顶块，所述的顶块可固定来自输送导轨的物料在通孔内。

作为上述方案的进一步改进，所述的转动盘的转动中心连接有竖向设置转动轴，所述的转动轴设置在转动盘的下侧，所述的转动轴的上部与转动盘的转动中心固定连接，所述的转动盘通过转动轴与机座转动连接，所述的转动驱动单元包括安装在机座上的转动伺服电机，所述的转动伺服电机连接有传动带，所述的转动伺服电机通过传动带与转动轴传动连接。

作为上述方案的进一步改进，所述的物料输送机构还包括振动输送机，所述的输送导轨的进料端与振动输送机连接。

作为上述方案的进一步改进，在转动盘的下方设有收集箱，所述的收集箱的位置与顶杆下端的位置对应，所述的收集箱设置在顶杆下端的正下方。

作为上述方案的进一步改进，所述的机座设有竖向设置的滑轨，所述的移动架通过滑轨与机座滑动连接，所述的移动架可沿滑轨上下滑动。

作为上述方案的进一步改进，所述的滑轨的上部和下部均设有限位开关，所述的滴胶驱动单元包括安装在机座上的滴胶伺服电机，所述的移动架安装有呈竖向设置的齿条，所述的滴胶伺服电机连接有齿条啮合传动的齿轮，所述的滴胶伺服电机通过齿条与齿轮的啮合与移动架传动连接，所述的滴胶伺服电机可驱动移动架沿滑轨上下移动，所述的限位开关与滴胶伺服电机电连接。

本实用新型的有益效果是：在转动盘设置若干个沿绕转动盘的转动中心呈环状间隔排列设置的通孔，芯片外壳通过输送导轨进入到对应的通孔内，在转动驱动单元驱动转动盘绕转动中心转动下，转动盘做间歇的转动运动，当装卸有芯片外壳的通孔转动到滴胶针筒的下端，滴胶驱动单元驱动移动架向下移动，滴胶针筒往芯片外壳内滴加胶水，在滴胶针筒向下移动滴胶的同时，顶杆的下端伸进装卸有已滴胶的芯片外壳的通孔内，顶杆的推动已滴胶的芯片外壳顶出通孔外，然后滴胶驱动单元驱动移动架向上移动，顶杆的下端和滴胶针筒的下端退出对应的通孔，转动驱动单元再驱动转动盘转动，再执行输送导轨的进料、滴胶针筒的滴胶与顶杆的出料一起的同步动作，实现装置循环运作，使得装置可自动进行芯片滴胶工序，提高了生产效率、产品的合格率，满足大批量的芯片生产需求，大大降低了制造成本。

本实用新型用于芯片制造过程中，芯片外壳与集成块的滴胶装配。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。

图1是本实用新型实施例的主视结构示意图；

图2是本实用新型实施例的俯视结构示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，文中所提到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

参照图1和图2，这是本实用新型的实施例，具体地：

一种芯片滴胶装置，包括滴胶机构1，所述的滴胶机构1包括滴胶针筒11，所述的滴胶机构1还包括机座12、滴胶驱动单元，所述的滴胶针筒11呈竖向设置，所述的滴胶针筒11连接有移动架13，所述的滴胶驱动单元设有上下移动的连接端，所述的滴胶驱动单元通过连接端与移动架13连接，所述的滴胶针筒11的下方设有横向设置的转动盘14，所述的转动盘14设有转动中心，所述的转动盘14设有若干个通孔15，若干个通孔15沿绕转动盘14的转动中心呈环状间隔排列设置，所述的通孔15贯通转动盘14的上侧和下侧，所述的转动盘14的转动中心连接有转动驱动单元，所述的转动驱动单元驱动转动盘14绕转动中心转动，所述的滴胶针筒11的下端设置在若干个通孔15的转动路径的上方，所述的移动架13连接有竖向设置的顶杆16，所述的顶杆16的下端设置在若干个通孔15的转动路径的上方，在滴胶驱动单元的驱动移动架13向下移动时，所述的滴胶针筒11的下端和顶杆16的下端可分别伸进对应的通孔15内，还包括物料输送机构2，所述的物料输送机构2包括输送导轨21，所述的输送导轨21的出料端设置在若干个通孔15转动路径的上方，所述的输送导轨21的出料端与通孔15对接，所述的输送导轨21的出料端、滴胶针筒11的下端、顶杆16的下端沿若干个通孔15的转动路径依次排列设置。在转动盘14设置若干个沿绕转动盘14的转动中心呈环状间隔排列设置的通孔15，芯片外壳通过输送导轨21进入到对应的通孔15内，在转动驱动单元驱动转动盘14绕转动中心转动下，转动盘14做间歇的转动运动，当装卸有芯片外壳的通孔15转动到滴胶针筒11的下端，滴胶驱动单元驱动移动架13向下移动，滴胶针筒11往芯片外壳内滴加胶水，在滴胶针筒11向下移动滴胶的同时，顶杆16的下端伸进装卸有已滴胶的芯片外壳的通孔15内，顶杆16的推动已滴胶的芯片外壳顶出通孔15外，然后滴胶驱动单元驱动移动架13向上移动，顶杆16的下端和滴胶针筒11的下端退出对应的通孔15，转动驱动单元再驱动转动盘14转动，再执行输送导轨21的进料、滴胶针筒11的滴胶与顶杆16的出料一起的同步动作，实现装置循环运作，使得装置可自动进行芯片滴胶工序，提高了生产效率、产品的合格率，满足大批量的芯片生产需求，大大降低了制造成本。

进一步作为优选的实施方式，所述的滴胶针筒11的下端连接有针头111，所述的针头111可伸进通孔15内，所述的滴胶针筒11的上部连接有加压导管112，所述的加压导管112连接有加压器113。加压器113主要提高压力给滴胶针筒11，使得滴胶针筒11内的可胶水可从针头111进入到芯片外壳内，针头111可对尺寸更小的芯片外壳进行滴胶，每次的滴加，而加压器113加压一次，可实现滴胶针筒11自动顺畅的滴胶，有效防止针头111出胶水不顺的现象，从而降低废品率。

进一步作为优选的实施方式，所述的滴胶针筒11的下部安装有加热器114。因为胶水遇冷会凝固，通过加热器114保持胶水为流体状态，提高滴胶的效果，防止出现每个芯片外壳胶水的量不一的现象，提高芯片批量生产的质量。

进一步作为优选的实施方式，在所述的通孔15内设有顶块151，所述的顶块151可固定来自输送导轨21的物料在通孔15内。顶块151起到缓冲和固定的作用，芯片外壳可固定在通孔15内，跟随通孔15转动到相应的位置实现滴胶和顶出的动作。

进一步作为优选的实施方式，所述的转动盘14的转动中心连接有竖向设置转动轴141，所述的转动轴141设置在转动盘14的下侧，所述的转动轴141的上部与转动盘14的转动中心固定连接，所述的转动盘14通过转动轴141与机座12转动连接，所述的转动驱动单元包括安装在机座12上的转动伺服电机18，所述的转动伺服电机18连接有传动带181，所述的转动伺服电机18通过传动带181与转动轴141传动连接。转动伺服电机18可驱动转动轴141做间歇的转动，转动盘14转动的精准性影响到整台装置运作的稳定性，通过传动带181使得转动盘14的转动更加精准，从而使得通孔15转动的位置与滴胶针筒11、顶杆16的位置更加弥合。

进一步作为优选的实施方式，所述的物料输送机构2还包括振动输送机22，所述的输送导轨21的进料端与振动输送机22连接。振动输送机22可使得芯片外壳安装限定的方向输送到通孔15内，芯片外壳的开口要保持向上，才可实现后续滴胶的动作，实现输送的自动化。

进一步作为优选的实施方式，在转动盘14的下方设有收集箱，所述的收集箱的位置与顶杆16下端的位置对应，所述的收集箱设置在顶杆16下端的正下方。完成滴胶后的芯片外壳，在顶杆16的推动下，从通孔15的下方落入到收集箱内，从而实现自动的出料。

进一步作为优选的实施方式，所述的机座12设有竖向设置的滑轨121，所述的移动架13通过滑轨121与机座12滑动连接，所述的移动架13可沿滑轨121上下滑动。机座12与滑轨121的滑动配合，使得滴胶针筒11和顶杆16的上下移动的轨迹更加精准，防止滴胶针筒11、顶杆16分别与对应的通孔15出现错位的现象，提高装置的稳定性，降低故障率。

进一步作为优选的实施方式，所述的滑轨121的上部和下部均设有限位开关122，所述的滴胶驱动单元包括安装在机座12上的滴胶伺服电机17，所述的移动架13安装有呈竖向设置的齿条，所述的滴胶伺服电机17连接有齿条啮合传动的齿轮，所述的滴胶伺服电机17通过齿条与齿轮的啮合与移动架13传动连接，所述的滴胶伺服电机17可驱动移动架13沿滑轨121上下移动，所述的限位开关122与滴胶伺服电机17电连接。通过限位开关122来控制移动架13上下移动的行程，使得滴胶针筒11可伸进芯片外壳内而不与芯片外壳接触以及顶杆16可推动芯片外壳从通孔15顶出，提高装置的适用范围，根据加工不同尺寸大小的芯片可调节不同的行程。

以上对本实用新型的较佳实施方式进行了具体说明，但本实用新型并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (9)

1.一种芯片滴胶装置，包括滴胶机构(1)，所述的滴胶机构(1)包括滴胶针筒(11)，其特征在于：所述的滴胶机构(1)还包括机座(12)、滴胶驱动单元，所述的滴胶针筒(11)呈竖向设置，所述的滴胶针筒(11)连接有移动架(13)，所述的滴胶驱动单元设有上下移动的连接端，所述的滴胶驱动单元通过连接端与移动架(13)连接，所述的滴胶针筒(11)的下方设有横向设置的转动盘(14)，所述的转动盘(14)设有转动中心，所述的转动盘(14)设有若干个通孔(15)，若干个通孔(15)沿绕转动盘(14)的转动中心呈环状间隔排列设置，所述的通孔(15)贯通转动盘(14)的上侧和下侧，所述的转动盘(14)的转动中心连接有转动驱动单元，所述的转动驱动单元驱动转动盘(14)绕转动中心转动，所述的滴胶针筒(11)的下端设置在若干个通孔(15)的转动路径的上方，所述的移动架(13)连接有竖向设置的顶杆(16)，所述的顶杆(16)的下端设置在若干个通孔(15)的转动路径的上方，在滴胶驱动单元的驱动移动架(13)向下移动时，所述的滴胶针筒(11)的下端和顶杆(16)的下端可分别伸进对应的通孔(15)内，还包括物料输送机构(2)，所述的物料输送机构(2)包括输送导轨(21)，所述的输送导轨(21)的出料端设置在若干个通孔(15)转动路径的上方，所述的输送导轨(21)的出料端与通孔(15)对接，所述的输送导轨(21)的出料端、滴胶针筒(11)的下端、顶杆(16)的下端沿若干个通孔(15)的转动路径依次排列设置。

2.根据权利要求1所述的一种芯片滴胶装置，其特征在于：所述的滴胶针筒(11)的下端连接有针头(111)，所述的针头(111)可伸进通孔(15)内，所述的滴胶针筒(11)的上部连接有加压导管(112)，所述的加压导管(112)连接有加压器(113)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片滴胶装置，其特征在于：所述的滴胶针筒(11)的下部安装有加热器(114)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片滴胶装置，其特征在于：在所述的通孔(15)内设有顶块(151)，所述的顶块(151)可固定来自输送导轨(21)的物料在通孔(15)内。

5.根据权利要求1所述的一种芯片滴胶装置，其特征在于：所述的转动盘(14)的转动中心连接有竖向设置转动轴(141)，所述的转动轴(141)设置在转动盘(14)的下侧，所述的转动轴(141)的上部与转动盘(14)的转动中心固定连接，所述的转动盘(14)通过转动轴(141)与机座(12)转动连接，所述的转动驱动单元包括安装在机座(12)上的转动伺服电机(18)，所述的转动伺服电机(18)连接有传动带(181)，所述的转动伺服电机(18)通过传动带(181)与转动轴(141)传动连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片滴胶装置，其特征在于：所述的物料输送机构(2)还包括振动输送机(22)，所述的输送导轨(21)的进料端与振动输送机(22)连接。

7.根据权利要求1所述的一种芯片滴胶装置，其特征在于：在转动盘(14)的下方设有收集箱，所述的收集箱的位置与顶杆(16)下端的位置对应，所述的收集箱设置在顶杆(16)下端的正下方。

8.根据权利要求1所述的一种芯片滴胶装置，其特征在于：所述的机座(12)设有竖向设置的滑轨(121)，所述的移动架(13)通过滑轨(121)与机座(12)滑动连接，所述的移动架(13)可沿滑轨(121)上下滑动。

9.根据权利要求8所述的一种芯片滴胶装置，其特征在于：所述的滑轨(121)的上部和下部均设有限位开关(122)，所述的滴胶驱动单元包括安装在机座(12)上的滴胶伺服电机(17)，所述的移动架(13)安装有呈竖向设置的齿条，所述的滴胶伺服电机(17)连接有齿条啮合传动的齿轮，所述的滴胶伺服电机(17)通过齿条与齿轮的啮合与移动架(13)传动连接，所述的滴胶伺服电机(17)可驱动移动架(13)沿滑轨(121)上下移动，所述的限位开关(122)与滴胶伺服电机(17)电连接。