CN208999905U - 计算机箱体上盖全通风式垂直风道散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种计算机箱体上盖全通风式垂直风道散热结构，将计算机主体内部硬件：主板、电源、散热器、磁碟机重新排布且将电源靠上前置于上盖附近向上排热，与主机上部安装之风扇共用全通风式散风孔。从而使计算机箱体底部散热孔吸入冷空气，通过上部风扇及电源风扇向上向外排热，从而形成整个上盖无边框全通风式垂直风道散热状态。同时将全通风式无边框上盖设计为活动可拆装，最大程度方便用户安装内部硬件及清洗滤网灰尘。计算机箱体内前部设置一隔板，用于遮蔽电源、硬盘、线材等影响视觉美观的特征，并结合整机极窄边框，大大美化了计算机主机内外部整体视觉效果。

Description

计算机箱体上盖全通风式垂直风道散热结构

技术领域

本实用新型是关于一种计算机箱体上盖全通风式垂直风道散热结构，更合理布局内部硬件位置，以实现计算机箱体全通风式无边框散热上盖以提升整机散热性能，同时又能兼顾内外部的整体视觉美观性，更将全通风式无边框外上盖设计为快拆式以提升用户操作的便利性。

背景技术

本实用新型区别于传统计算机箱体设计的主要区别如下：

1. 传统计算机内部硬件布局多采用电源靠上靠后、靠下靠后两种，会造成整机散热风道无法实现顶部全通+底部全通的上下垂直风道，以致于整机散热无法发挥到最佳状态，因此需改进；

2. 传统计算机内部硬件布局虽有极少数采用电源靠前靠上放置，但顶部排热多为侧向挤压式排热或向上局部区域排热，不仅影响并降低散热效能，更破坏了整体外形的美观度，因此需改进；

3. 传统计算机因为多采用以上第1、2项方案，整体上盖多为一件式，以致于上盖排热积灰后清洗不便，因此有待改进。

发明内容

本实用新型目的1将计算机主体内部硬件（主板、电源、散热器等）重新排布且将电源靠上前置于上盖附近向上排热，与主机上部安装之风扇共用全通风式散风孔。从而使计算机箱体底部散热孔吸入冷空气，通过上部风扇及电源风扇向上向外排热，从而形成整个上盖无边框全通风式垂直风道散热状态。

本实用新型目的2将全通风式无边框上盖设计为活动可拆装，最大程度方便用户安装内部硬件及清洗滤网灰尘。

本实用新型目的3为计算机箱体内前部设置一隔板，用于遮蔽电源、硬盘、线材等影响视觉美观的特征，并结合整机两侧与上盖的极窄边框，大大美化了计算机主机内外部整体视觉效果。

为达上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

将计算机主体内部硬件（主板、电源、散热器等）重新排布，在计算机箱体上部设置内上盖与外上盖，内上盖用于固定风扇等散热器，外上盖为全通风式无边框，且设计为活动可拆装，最大程度方便用户拆装内部硬件及清洗滤网灰尘。

在计算机箱体内设置一电源隔板，将内部风道分区导向，同时遮蔽电源、硬盘、线材等影响视觉美观的特征，并结合整机两侧与上盖的极窄边框，大大美化了计算机主机内外部整体视觉效果。

附图说明

图1为本实用新型的外观左视图。

图2为本实用新型的外观右视图。

图3为本实用新型实施例的内部结构图。

图4为本实用新型实施例的电源隔板结构图。

图号标记说明

（1） 计算机主机箱体

（10）前盖

（11）外上盖

（111）外上盖之通风孔（整面）

（12）左侧板

（13）右侧板

（14）内上盖

（141）风扇安装位

（15）电源隔板

（151）电源隔板之通风孔

（16）后盖

（161）后盖之通风孔

（17）底盖

（171）底盖之通风孔

（18）风扇

（19）电源

（A）计算机箱体外观边框。

具体实施方式

参阅图1、图2为本实用新型的实施例外观图，计算机主机箱体1组合有前盖10、外上盖11、左侧板12、右侧板13。其中，前盖10、左侧板12、右侧板13无通风孔，材质不限于金属、玻璃、塑胶等。外上盖11上表面均为通风孔111，材质不限定于金属、塑胶等。

参阅图3为打开外上盖11和左侧板12后之计算机箱体内部结构实施例图，其中，内上盖14之风扇安装位141用于固定风扇及固定电源19，两者均为向上吹风排热。电源隔板15用于遮蔽电源、硬盘、线材等影响视觉美观的特征，其上含有电源隔板之通风孔151用于电源19吸风。后盖16含有后盖之通风孔161用于风扇18向外吹风排热。底盖17含有底盖之通风孔171用于计算机箱体内吸入外部冷空气，也可于底盖之通风孔171对应位置安装风扇18，加强底盖17向内进风的速度。

参阅图4为计算机箱体内部散热风道实施例图，气流方向如箭头示意流通，具体为：内上盖14与后盖16均可安装风扇18，与内上盖14安装之电源19依箭头方向吸收系统内部热流，以使计算机箱体内热流同时向上、向后吹风排出，由于箱体内部风压作用，使底盖17之通风孔171吸入外部冷空气（也可安装风扇加速气流吸入），形成完整的气流运行风道。因内上盖14上的风扇18及电源19均向上吹风排热需穿透外上盖11，故外上盖之通风孔111的开孔率对热流能否顺畅排出影响很大，本实用新型中的外上盖11设计为无边框全通风式，开孔率已达最大，非常有效地将向上热流顺畅排出至计算机箱体外部。

参阅图4所示，本实用新型的外上盖11设计为可快速拆装结构，最大程度方便用户安装内部硬件及清洗滤网灰尘。

参阅图1、图2所示，为追求计算机箱体外观整体性美观设计，外上盖11设计为无边框全通风式方案，同时与左侧板12、右侧板13、前盖10、后盖16、底盖17组成极窄的箱体外观边框A（仅有1.6mm边框宽度）。

综上所述，该实用新型可同时实现：散热性能的提升、方便快捷的拆装与清洁、整体外观的美化，是一套完整的散热、美观、便捷的解决方案。

以上依据附图所示的实施例详细说明了本实用新型的架构、特征及作用效果，但以上所述仅为本实用新型的优选实施例，本实用新型不以图面所示限定实施范围，因此凡与本实用新型意旨相符的修饰性变化，故只要在均等范围内都应涵属于本实用新型专利范围。

Claims (3)

1.一种计算机箱体上盖全通风式垂直风道散热结构，通过计算机框架结构件，区隔计算机内部硬件而形成垂直方向系统风道，其特征是：将计算机主体内部硬件：主板、电源、散热器、磁碟机重新排布且将电源靠上前置于上盖附近向上排热，与主机上部安装之风扇共用上盖通风孔，从而使计算机箱体底部散热孔吸入冷空气，通过上部风扇及电源风扇向上向外排热，从而形成整个上盖全通风式垂直风道散热状态。

2.如权利要求1所述的计算机箱体上盖全通风式垂直风道散热结构，其特征是：计算机主体上部分为内上盖与外上盖，内上盖用于固定风扇等散热器，外上盖为全通风式无边框，且设计为活动可拆装，最大程度方便用户拆装内部硬件及清洗滤网灰尘。

3.如权利要求1所述的计算机箱体上盖全通风式垂直风道散热结构，其特征是：计算机箱体内前部设置一电源隔板，用于遮蔽电源、硬盘、线材等影响视觉美观的特征，并结合整机两侧与上盖的极窄边框，大大美化了计算机主机内外部整体视觉效果。