CN208940151U - 发声装置壳体以及一种发声装置模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种发声装置壳体以及一种发声装置模组，该发声装置壳体包括：壳体主体，所述壳体主体上形成有多个焊盘，所述焊盘的一侧表面从所述壳体主体的表面上露出；采用3D打印工艺形成在所述壳体主体上的3D打印导线，所述3D打印导线嵌入至所述壳体主体的材料中，所述3D打印导线在所述壳体主体中延伸；至少两个所述焊盘之间通过所述3D打印导线形成电连接。本实用新型的一个技术效果在于，节省了发声装置模组内部的空间，提升发声装置模组电连接的稳定性以及声学性能。

Description

发声装置壳体以及一种发声装置模组

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种发声装置壳体以及一种发声装置模组。

背景技术

发声装置模组通常包括扬声器和受话器，是便携式电子设备中重要的声学部件，用于完成电信号与声信号之间的转换，常用于手机、电脑等电子设备中。

目前，随着发声装置的广泛应用，本领域技术人员对发声装置模组的尺寸、声学性能、装配难度等方面都提出了更高的要求。发声装置模组在装配到电子产品中，需要与电子产品上的电连接件形成电连接。但现有的电连接结构存在着诸多缺陷。

一方面，由于手机等电子产品逐渐向轻薄化发展，电子产品内部留给发声装置模组的空间越来越小，在装配时，其电连接的位置常受空间尺寸的限制。另一方面，发声装置模组的微型化，增加了电连接的难度，其内部的电连接结构受装配以及加工工艺的影响，使用中易出现漏电等风险。

因此，有必要提出一种新型的发声装置模组，以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种发声装置壳体以及一种发声装置模组的新的技术方案。

根据本实用新型的一个方面，提供一种发声装置壳体，该壳体包括：

壳体主体，所述壳体主体上形成有多个焊盘，所述焊盘的一侧表面从所述壳体主体的表面上露出；

采用3D打印工艺形成在所述壳体主体上的3D打印导线，所述3D打印导线嵌入至所述壳体主体的材料中，所述3D打印导线在所述壳体主体中延伸；

至少两个所述焊盘之间通过所述3D打印导线形成电连接。

可选地，所述焊盘包括两个引线焊盘和两个外接焊盘，两个所述外接焊盘从所述壳体主体的外表面上露出，两个所述引线焊盘被配置为用于与发声装置的振动组件形成电连接；

两个所述引线焊盘分别与两个所述外接焊盘一一对应形成电连接，至少一个所述引线焊盘被配置为是通过所述3D打印导线与对应的所述外接焊盘形成电连接。

可选地，所述焊盘还包括两个转接焊盘，其中一个所述转接焊盘与一个所述引线焊盘连接以形成电连接，两个所述转接焊盘之间通过所述3D打印导线形成电连接；

未与所述引线焊盘直接电连接的转接焊盘与一个所述外接焊盘连接以形成电连接，未与所述转接焊盘连接的另一个所述引线焊盘与另一个所述外接焊盘连接以形成电连接。

可选地，与外接焊盘连接的一个所述转接焊盘从所述壳体主体的内表面上露出，该转接焊盘与其所连接的外接焊盘在所述壳体主体的厚度方向上位置相对应。

可选地，其特征在于，所述3D打印导线沿着自身延伸方向的不同位置处的宽度不同。

可选地，所述3D打印导线沿着自身延伸方向的不同位置处的厚度不同。

可选地，所述3D打印导线采用铝、铜、银、金及其合金制成。

可选地，所述3D打印导线的一侧表面从所述壳体主体的表面露出并且与壳体主体的表面齐平。

可选地，所述壳体主体上用于收容所述3D打印导线的位置处的宽度和厚度，大于或等于所述3D打印导线的宽度和厚度。

可选地，所述壳体主体采用3D打印工艺成型。

根据本实用新型的另一个方面，提供一种发声装置模组，该发声模组包括：振动组件、磁路系统和上述的发声装置壳体，所述振动组件和磁路系统设置在所述发声装置壳体中，所述振动组件与所述焊盘形成电连接。

本实用新型的一个技术效果在于，通过在采用3D打印工艺在壳体主体上形成用于电连接壳体主体上焊盘的3D打印导线，以实现不同焊盘之间的电流导通，节省了发声装置模组内部的空间，提升发声装置模组电连接的稳定性以及声学性能。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型提供的发声装置壳体的结构示意图；

图2是本实用新型提供的发声装置模组的俯视示意图；

图3是本实用新型提供的发声装置模组的另一俯视示意图；

图4是本实用新型提供的发声装置模组内电路连接的俯视示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1示出了本实用新型提供的发声装置壳体的结构示意图，图2和图3分别示出了本实用新型提供的发声装置模组内、外两个表面的俯视示意图，从图中可以看出发声装置模组的表面分布的多个焊盘，图4示出了发声装置模组内电路连接的俯视示意图。现以图1至图4为例，对本实用新型的发声装置壳体以及发声装置模组的结构、原理等进行详尽的描述。

本实用新型提供一种发声装置壳体，该壳体应用于发声装置中，如扬声器、受话器等。该发声装置壳体包括：壳体主体10以及3D打印导线20。如图1所示，所述壳体主体10呈类矩形结构，如长方形、正方形、跑道形等。所述壳体主体10上形成有多个焊盘，所述焊盘的一侧表面从所述壳体主体10的表面上露出。多个所述焊盘部分用于与发声装置模组内部的部件电连接，如音圈；还有的焊盘用于与发声装置模组外部的电路实现电连接。例如，当发声装置模组装配到电子产品中，电子产品需要与从所述壳体表面上露出的焊盘实现电连接。

特别地，所述3D打印导线20是采用3D打印工艺形成在所述壳体主体上的。3D打印是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。

所述3D打印导线20嵌入所述壳体主体10的材料中，这样，3D打印导线20可以与壳体主体10一体成型，所述3D打印导线20在所述壳体主体10中延伸，至少两个所述焊盘之间通过所述3D打印导线20形成电连接。由于焊盘是分布在壳体主体上的不同位置，尤其对于不在壳体主体同一表面且相隔距离较远的两个焊盘，采用3D打印导线的连接方式可以壳体主体的结构，灵活走线，以实现两个焊盘之间的电连接。本实施例对3D打印导线的设置位置、长度、宽度等不做具体要求，本领域技术人员可根据需要进行设置。

相比于传统的发声装置壳体，如在不同焊盘之间通过注塑金属弹片实现电连接。3D打印导线具有厚度小、重量轻，其走线形式不受限制；导线的机型性能和阻值便于调节等优点，其电连接效果更好，更节省空间。而传统的金属弹片、引线等电连接件由于具有细长、柔软的结构，注塑在壳体主体内，形成过程复杂。例如，电镀形成的金属电路层在镭射过程中产生了大量热量，易使壳体主体产生变形、腐蚀等破坏。

本实用新型提供的发声装置壳体，通过在采用3D打印工艺在壳体主体上形成用于电连接壳体主体上焊盘的3D打印导线，以实现不同焊盘之间的电流导通，可以显著提升发声装置模组电连接的稳定性。3D打印导线设计自由度大，宽度、厚度可调节，形成工艺简单，进一步节省了发声装置模组内部的空间，有助于提升发声装置模组的声学性能。

可选地，所述焊盘包括两个引线焊盘31和两个外接焊盘32。如图2和图3所示，两个所述外接焊盘32从所述壳体主体10的外表面上露出，两个所述引线焊盘31被配置为用于与发声装置的振动组件形成电连接。在本实施例中，两个引线焊盘31在所述壳体主体10的内表面上，例如，音圈中引出的两支引线分别与两个引线焊盘电连接，从而将声音信号输入音圈中；所述外接焊盘用于与外部电路连接，如手机、电脑等设备。

在这种实施方式中，两个所述引线焊盘31分别与两个所述外接焊盘32一一对应形成电连接。其中，至少一个所述引线焊盘31被配置为是通过所述3D打印导线20与所述外接焊盘32形成电连接。这样，位于壳体主体10内部的引线焊盘31可以通过3D打印导线20与壳体主体10外表面上的外接焊盘32形成电连接。

可选地，所述焊盘还包括两个转接焊盘33，其中一个所述转接焊盘与所述引线焊盘连接形成电连接，两个所述转接焊盘之间通过所述3D打印导线形成电连接。如图3和图4所示，所述引线焊盘31、转接焊盘33位于所述壳体主体10的同一表面上，两个引线焊盘31分别位于所述壳体主体10中腔体的两侧，引线焊盘312与与之相邻的转接焊盘331形成电连接，这两个焊盘可以通过壳体主体内注塑的电连接件实现电连接，也可以通过3D打印导线形成电连接。其中，两个转接焊盘33位于所述壳体主体10的对角方向，转接焊盘331和转接焊盘332通过3D打印导线实现电连接。

另外，未与所述引线焊盘31直接电连接的转接焊盘332与一个所述外接焊盘322形成电连接，未与所述转接焊盘连接的另一个所述引线焊盘311与另一个所述外接焊盘321电连接。这样，通过在两个转接焊盘之间用3D打印导线建立电连接，即可将发声装置模组内的部件与外部导通。转接焊盘可以根据需要设置在壳体主体的任意位置，根据转接焊盘的位置，在壳体主体的表面上形成相匹配的走线路径，这增加了发声装置壳体的应用范围，有助于发声装置模组满足不同装配产品、装配空间的要求。

进一步地，与外接焊盘322连接的一个所述转接焊盘332从所述壳体主体的内表面上露出，该转接焊盘332与其所连接的外接焊盘322在所述壳体主体的厚度方向上位置相对应。这样，外接焊盘和转接焊盘不会占用壳体主体的空间，连个焊盘在所述壳体主体的厚度方向上对应，也便于两个焊盘之间的连接。

特别地，所述3D打印导线20沿自身延伸方向的不同位置处的宽度不同。由于3D打印导线是嵌入所述壳体主体材料中的，壳体主体在不同位置的宽度受限于发声装置模组整体的尺寸要求。所述3D打印导线可以在壳体主体的表面上形成适宜宽度的走线，以满足电连接和尺寸的要求。优选地，所述3D打印导线的宽度大于等于0.1mm，这样有助于确保焊盘之间的导电性能。

相应地，所述3D打印导线沿自身延伸方向的不同位置处的厚度不同。在这种实施方式中，本领域技术人员可以根据焊盘、壳体主体尺寸的要求，以及导线机械性能、阻值的要求，调整3D打印导线在不同位置处的厚度以及宽度。可以理解的，导线的机械性能和阻值与导线的厚度、宽度相关，本实施例对3D打印导线在不同位置处的厚度、宽度不做具体要求，可根据实际需要进行调整。例如，可以在某一位置处减小3D打印导线的厚度，通过增加宽度的方式以确保它的机械性能、阻值等符合发声装置模组的要求。

或者，所述壳体主体上用于收容所述3D打印导线的位置处的宽度和厚度，大于或等于所述3D打印导线的宽度和厚度。在一些情况下，所述壳体主体用于收容所述3D打印导线的空间有限，这个空间为宽度、厚度等不规则的空间。本实施例采用发声装置模组针对这种复杂结构，可以调整3D打印导线的尺寸，以提高发声装置模组内部的空间利用率，从而实现节省空间的目的。

如图4所示，所述3D打印导线20的一侧表面从所述壳体主体10的表面露出并且与壳体主体10的表面齐平，这样形成3D打印导线节约了发声装置模组内部的空间。

本实施例中所述3D打印导线采用铝、铜、银、金及其合金制成。本实施例对3D打印导线的材质不做具体限定，本领域技术人员可根据发声装置模组中导线的阻值、机械性能等要求，采用适宜的材料。

另外，所述壳体主体采用3D打印工艺成型。3D打印导线和壳体主体可以一次成型，有助于降低成本，提高效率。避免在壳体主体表面二次成型的导线时，对壳体主体或其他部件造成变形、腐蚀等破坏，影响产品的品质。

本实用新型的另一方面还提供一种发声装置模组，该发声装置模组包括：振动组件、磁路系统和上述的发声装置壳体，所述振动组件和磁路系统设置在所述发声装置壳体中，所述振动组件与所述焊盘形成电连接。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (11)

1.一种发声装置壳体，其特征在于，包括：

壳体主体，所述壳体主体上形成有多个焊盘，所述焊盘的一侧表面从所述壳体主体的表面上露出；

采用3D打印工艺形成在所述壳体主体上的3D打印导线，所述3D打印导线嵌入至所述壳体主体的材料中，所述3D打印导线在所述壳体主体中延伸；

至少两个所述焊盘之间通过所述3D打印导线形成电连接。

2.根据权利要求1所述的发声装置壳体，其特征在于，所述焊盘包括两个引线焊盘和两个外接焊盘，两个所述外接焊盘从所述壳体主体的外表面上露出，两个所述引线焊盘被配置为用于与发声装置的振动组件形成电连接；

两个所述引线焊盘分别与两个所述外接焊盘一一对应形成电连接，至少一个所述引线焊盘被配置为是通过所述3D打印导线与对应的所述外接焊盘形成电连接。

3.根据权利要求2所述的发声装置壳体，其特征在于，所述焊盘还包括两个转接焊盘，其中一个所述转接焊盘与一个所述引线焊盘连接以形成电连接，两个所述转接焊盘之间通过所述3D打印导线形成电连接；

未与所述引线焊盘直接电连接的转接焊盘与一个所述外接焊盘连接以形成电连接，未与所述转接焊盘连接的另一个所述引线焊盘与另一个所述外接焊盘连接以形成电连接。

4.根据权利要求3所述的发声装置壳体，其特征在于，与外接焊盘连接的一个所述转接焊盘从所述壳体主体的内表面上露出，该转接焊盘与其所连接的外接焊盘在所述壳体主体的厚度方向上位置相对应。

5.根据权利要求1-4任意之一所述的发声装置壳体，其特征在于，所述3D打印导线沿着自身延伸方向的不同位置处的宽度不同。

6.根据权利要求1-4任意之一所述的发声装置壳体，其特征在于，所述3D打印导线沿着自身延伸方向的不同位置处的厚度不同。

7.根据权利要求1-4任意之一所述的发声装置壳体，其特征在于，所述3D打印导线采用铝、铜、银、金及其合金制成。

8.根据权利要求1-4任意之一所述的发声装置壳体，其特征在于，所述3D打印导线的一侧表面从所述壳体主体的表面露出并且与壳体主体的表面齐平。

9.根据权利要求1-4任意之一所述的发声装置壳体，其特征在于，所述壳体主体上用于收容所述3D打印导线的位置处的宽度和厚度，大于或等于所述3D打印导线的宽度和厚度。

10.根据权利要求1-4任意之一所述的发声装置壳体，其特征在于，所述壳体主体采用3D打印工艺成型。

11.一种发声装置模组，其特征在于，包括振动组件、磁路系统和权利要求1-10任意之一所述的发声装置壳体，所述振动组件和磁路系统设置在所述发声装置壳体中，所述振动组件与所述焊盘形成电连接。