CN208780386U - 一种压力传感器 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种压力传感器，涉及传感技术领域，包括连接件，其用于连接待检测的过程流体，具有连接槽；传感器本体，与连接槽焊接，用于感应待检测的过程流体的压力，具有：焊接台和管座，焊接台和管座之间焊接连接。本申请采用全焊接的密封方式，使本压力传感器具有隔爆功能，适用于有隔爆要求的使用场合。
Description
技术领域
本申请涉及压力传感领域领域，特别涉及到一种压力传感器。
背景技术
压力传感器为一种应用广泛的压力检测元件，其中例如一种公知的压阻式传感元件包括一个用来确定压力的传感器芯片，具体可以为一种单晶硅芯片，并通过一种隔膜和一种压力传导介质(例如硅油)把压力传递至传感器芯片上。为保证其测量精度和实用寿命，一般需要使用密封件对整个压力传感装置进行密封。此外，在现有的一些小量程的压力传感器中，一般要设置有通导大气的通孔，以标准压为压力检测的基准，来对流体的压力进行检测。但是，由于使用密封件密封及需要在壳体上开孔，现有的小型压力传感器几乎没有隔爆功能，故其不能使用在有隔爆要求的场合，需要改进。
实用新型内容
本申请的目的是提供一种压力传感器，解决现有技术中小型压力传感器的密封方式和防爆功能不足的问题，具有隔爆功能，防护效果好。
为实现上述目的，本申请实施例采用以下技术方案：一种压力传感器，包括连接件，其用于连接待检测的过程流体，具有连接槽；传感器本体，与连接槽焊接，用于感应待检测的过程流体的压力，具有：焊接台和管座，焊接台和管座之间焊接连接。
在上述技术方案中，本申请实施例通过管座与焊接台的完全焊接，实现正压腔与大气端的隔离密封，代替了现有技术中采用密封件密封的技术方案，具有隔爆功能，适用于有隔爆要求的使用场合。
进一步地，根据本申请实施例，其中，连接件包括：流体入口，其中设置在所述连接件中间，用于通导待检测的过程流体。
进一步地，根据本申请实施例，其中，连接件包括：连接部，用于连接具有待检测的过程流体的设备或装置。
进一步地，根据本申请实施例，其中，焊接台下端面外圆周设置有膜片焊环，并包括：隔离膜片，焊接在所述膜片焊环上；导压孔；所述焊接台下端面、所述隔离膜片即及所述导压孔为正压腔。
进一步地，根据本申请实施例，其中，管座外侧罩设有套筒，所述套筒焊接在所述连接件上。
进一步地，根据本申请实施例，其中，套筒包括：通大气孔，所述通大气孔设置在套筒侧壁，连通所述管座；粉末冶金片，设置在所述通大气孔内。
在上述技术方案中，本申请通过管座与焊接台的完全焊接，实现正压腔与大气端的隔离密封，代替了现有技术中采用密封件密封的技术方案，具有隔爆功能，适用于有隔爆要求的使用场合。此外，本申请在电气连接前通过透气塞(粉末冶金片)来实现通大气的功能，密封和防护效果好。
附图说明
下面结合附图和实施例对本申请进一步说明。
图1是本申请实施例公开的一种压力传感器的结构示意图。
附图中
1、连接件 11、连接部 12、连接槽
13、流体入口
2、传感器本体 21、套筒 211、限位槽
212、粉末冶金片 22、焊接台 221、膜片焊环
222、隔离膜片 223、导压孔 224、安装槽
23、管座 231、保护盖 232、绑定板
233、单晶硅芯片 234、充油管 235、电性接口
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
如图1所示，本实施例公开了一种压力传感器，包括一连接件1和传感器本体2，该连接件1用于连通待检测的过程流体和传感器本体2，实现对该过程流体的压力检测。
具体地，连接件1为一柱状物体，下端设置有连接部11，该连接部11具体被实施为长条状，用于连接待检测的设备或装置。连接件1上端具有连接槽12，用于连接传感器本体2。连接件1中心设置有通孔，为流体入口13，用于导入待检测的流体，将流体从连接部11端部导至连接槽12内，与传感器本体2接触，实现对该流体的压力检测。
具体地，传感器本体2包括套筒21、焊接台22和管座23。其中，套筒21下端与连接槽12连接，具体连接方式为焊接，实现传感器本体2与连接件1的固定连接。套筒21下端还设置有限位槽211，该限位槽211内安装有焊接台22。焊接台22下端面设置有同心环形波纹，该环形波纹最外圈为膜片焊环221，膜片焊环221上焊接有隔离膜片222，构成焊接台22的感压面，用于感应待检测流体的压力。焊接台22中心设置有竖直通孔，该通孔为导压孔223，用于传导感压面感受到的压力。焊接台22的下端面、隔离膜片222与导压孔223构成正压腔，该正压腔内填充有导压介质(例如硅油)，隔离膜片222过程流体的压力，挤压焊接台22的下端面与隔离膜片222之间的导压介质并通过导压孔223向后传导。
此外，焊接台22上方设置有安装槽224，该安装槽224设置在套筒21内部，安装槽224内安装有管座23，具体安装方式为焊接，实现正压腔对大气端的隔离密封。其中，管座23下端与安装槽224之间设置有一容纳空间，该容纳空间内安装有保护板231，保护板231上安装有绑定板232，绑定板232内设置有单晶硅芯片233。保护板231内设置有通孔，使导压孔223能够连通至单晶硅芯片233的下端面，将流体压力传递给单晶硅芯片233的下端面。管座23内还设置有充油管234和电性接口235，该充油管234连通正压腔，向正压腔充入硅油；电性接口235连接单晶硅芯片233及线路板或其他电路元件，用于向单晶硅芯片233输人和输出电流。
最后，在套筒21侧面设置有通大气孔，孔内设置有粉末冶金片212，该粉末冶金片212为多孔结构，具有透气功能，与大气通导。通大气孔与单晶硅芯片233的上端面连通，即大气通过粉末冶金片212进入，通过套筒21及管座23之间的空隙、管座内部的通道传递至单晶硅芯片233的上端面，用于感应标准压。
尽管上面对本申请说明性的具体实施方式进行了描述，以便于本技术领域的技术人员能够理解本申请，但是本申请不仅限于具体实施方式的范围，对本技术领域的普通技术人员而言，只要各种变化只要在所附的权利要求限定和确定的本申请精神和范围内，一切利用本申请构思的申请创造均在保护之。
Claims (6)
1.一种压力传感器，其特征在于，所述压力传感器包括：
连接件，其用于连接待检测的过程流体，所述连接件具有连接槽；
传感器本体，与所述连接槽焊接，用于感应待检测的过程流体的压力，所述传感器本体具有：
焊接台和管座，所述焊接台和所述管座之间焊接连接。
2.根据权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于，所述连接件包括：
流体入口，其中设置在所述连接件中间，用于通导待检测的过程流体。
3.根据权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于，所述连接件包括：
连接部，用于连接具有待检测的过程流体的设备或装置。
4.根据权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于，所述焊接台下端面外圆周设置有膜片焊环，并包括：
隔离膜片，焊接在所述膜片焊环上；
导压孔；
所述焊接台下端面、所述隔离膜片即及所述导压孔为正压腔。
5.根据权利要求1-4中的任一项所述的一种压力传感器，其特征在于，所述管座外侧罩设有套筒，所述套筒焊接在所述连接件上。
6.根据权利要求5所述的一种压力传感器，其特征在于，所述套筒包括：
通大气孔，所述通大气孔设置在套筒侧壁，连通所述管座；
粉末冶金片，设置在所述通大气孔内。
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| CN113865774A (zh) * | 2021-09-18 | 2021-12-31 | 苏州森斯缔夫传感科技有限公司 | 一种压力传感器及其制造方法 |
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