CN208771556U - 一种提高粉碎效率的耐焦烧半导电屏蔽料用造粒装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种提高粉碎效率的耐焦烧半导电屏蔽料用造粒装置，包括箱体、第二粉碎环和筛网，所述箱体的上方安装有进料口，且进料口的下方设置有第一粉碎环，所述筛网通过限位板和限位槽与限位块相互连接，且筛网的外侧设置有振动电机，所述筛网的下方设置有安装槽，且筛网通过安装槽与收集盒相互连接，所述箱体上安装有观察窗，且观察窗的下方设置有箱门。该提高粉碎效率的耐焦烧半导电屏蔽料用造粒装置，第一粉碎环上的连接槽和滚珠吻合连接，且第一粉碎环通过连接槽和滚珠与限位块构成滑动结构，有利于第一粉碎环和第二粉碎环在限位块的内侧进行滑动，从而方便对耐焦烧半导电屏蔽料进行粉碎切割，提高了粉碎的精细程度。

Description

一种提高粉碎效率的耐焦烧半导电屏蔽料用造粒装置

技术领域

本实用新型涉及半导电屏蔽料加工技术领域，具体为一种提高粉碎效率的耐焦烧半导电屏蔽料用造粒装置。

背景技术

现有的半导电绝缘屏蔽材料主要是在聚合物复合材料的基料中加入具有一定导电性能的导电炭黑、再加入其他辅料来制备，辅料一般需要经过粉碎和搅拌，再将搅拌好的辅料与导电黑炭等材质一起进行高温熔化，所以一般会用到辅料粉碎造粒装置。

目前的造粒装置的粉碎能力不符合用户的需求，容易发生粉碎过后的原料颗粒直径过大的情况，从而影响物料进行熔化操作，进而间接地降低了耐焦烧半导电屏蔽料的产品质量。针对上述问题，在原有的造粒装置的基础上进行创新设计。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种提高粉碎效率的耐焦烧半导电屏蔽料用造粒装置，以解决上述背景技术中提出的目前的造粒装置的粉碎能力不符合用户的需求，容易发生粉碎过后的原料颗粒直径过大的情况，从而影响物料进行熔化操作，进而间接地降低了耐焦烧半导电屏蔽料的产品质量的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种提高粉碎效率的耐焦烧半导电屏蔽料用造粒装置，包括箱体、第二粉碎环和筛网，所述箱体的上方安装有进料口，且进料口的下方设置有第一粉碎环，所述第一粉碎环位于限位块的内侧，且第一粉碎环上预留有连接槽，所述连接槽的内侧设置有滚珠，且滚珠位于第一粉碎环的外侧，并且第一粉碎环通过连接槽和滚珠与限位块相互连接，所述第一粉碎环通过第一刀片与刀环相互连接，且刀环的内侧固定有第二刀片，所述第一粉碎环的外侧设置有齿块，且第一粉碎环的左侧安装有锥形齿轮，所述第二粉碎环位于第一粉碎环的下方，且第二粉碎环通过锥形齿轮和齿块与第一粉碎环相互连接，所述第二粉碎环的左侧连接有连接齿轮，且连接齿轮与旋转电机相互连接，所述筛网位于第二粉碎环的下方，且筛网上固定有限位板，所述筛网通过限位板和限位槽与限位块相互连接，且筛网的外侧设置有振动电机，所述筛网的下方设置有安装槽，且筛网通过安装槽与收集盒相互连接，所述箱体上安装有观察窗，且观察窗的下方设置有箱门。

优选的，所述第一粉碎环和第二粉碎环的内部结构相同，且第一粉碎环的下表面和第二粉碎环的上表面吻合连接，并且第一粉碎环和第二粉碎环的旋转方向相反。

优选的，所述第一粉碎环上的连接槽和滚珠吻合连接，且第一粉碎环通过连接槽和滚珠与限位块构成滑动结构。

优选的，所述第一刀片分别在第一粉碎环和第二粉碎环的内侧等角度分布，且第一粉碎环和第二粉碎环内侧的第一刀片的刀口朝向相反。

优选的，所述齿块分别在第一粉碎环和第二粉碎环的外侧等角度分布，且第二粉碎环通过齿块与连接齿轮啮合连接，并且第二粉碎环通过齿块和锥形齿轮与第一粉碎环啮合连接。

优选的，所述收集盒为网状结构，且收集盒通过安装槽与筛网卡合连接，并且筛网为向下凹陷的倾斜结构，收集盒的高度小于箱门的宽度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该提高粉碎效率的耐焦烧半导电屏蔽料用造粒装置，提高了对耐焦烧半导电屏蔽料进行粉碎的速度和效率，

1、第一粉碎环上的连接槽和滚珠吻合连接，且第一粉碎环通过连接槽和滚珠与限位块构成滑动结构，有利于第一粉碎环和第二粉碎环在限位块的内侧进行滑动，从而方便对耐焦烧半导电屏蔽料进行粉碎切割，提高了粉碎的精细程度；

2、第一刀片分别在第一粉碎环和第二粉碎环的内侧等角度分布，提高了物料的粉碎均匀程度，第一粉碎环和第二粉碎环内侧的第一刀片的刀口朝向相反，有利于第一刀片对物料进行绞动切割；

3、第二粉碎环通过齿块与连接齿轮啮合连接，方便旋转电机带动第二粉碎环进行运动，第二粉碎环通过齿块和锥形齿轮与第一粉碎环啮合连接，有利于将旋转电机上的力传导到第一粉碎环上带动第一粉碎环进行旋转，降低了能量消耗。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型正面结构示意图；

图3为本实用新型第一粉碎环结构示意图。

图中：1、箱体；2、进料口；3、第一粉碎环；4、限位块；5、连接槽；6、滚珠；7、第一刀片；8、刀环；9、第二刀片；10、齿块；11、锥形齿轮；12、第二粉碎环；13、连接齿轮；14、旋转电机；15、筛网；16、限位板；17、限位槽；18、振动电机；19、安装槽；20、收集盒；21、观察窗；22、箱门。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种提高粉碎效率的耐焦烧半导电屏蔽料用造粒装置，包括箱体1、第二粉碎环12和筛网15，箱体1的上方安装有进料口2，且进料口2的下方设置有第一粉碎环3，第一粉碎环3位于限位块4的内侧，且第一粉碎环3上预留有连接槽5，第一粉碎环3和第二粉碎环12的内部结构相同，且第一粉碎环3的下表面和第二粉碎环12的上表面吻合连接，并且第一粉碎环3和第二粉碎环12的旋转方向相反，方便对物料进行切割粉碎，连接槽5的内侧设置有滚珠6，且滚珠6位于第一粉碎环3的外侧，并且第一粉碎环3通过连接槽5和滚珠6与限位块4相互连接，第一粉碎环3上的连接槽5和滚珠6吻合连接，且第一粉碎环3通过连接槽5和滚珠6与限位块4构成滑动结构，有利于第一粉碎环3和第二粉碎环12在限位块4的内侧进行运动，第一粉碎环3通过第一刀片7与刀环8相互连接，且刀环8的内侧固定有第二刀片9，第一刀片7分别在第一粉碎环3和第二粉碎环12的内侧等角度分布，且第一粉碎环3和第二粉碎环12内侧的第一刀片7的刀口朝向相反，提高了物料进行粉碎的精细程度，提高了切割粉碎质量，第一粉碎环3的外侧设置有齿块10，且第一粉碎环3的左侧安装有锥形齿轮11，齿块10分别在第一粉碎环3和第二粉碎环12的外侧等角度分布，且第二粉碎环12通过齿块10与连接齿轮13啮合连接，并且第二粉碎环12通过齿块10和锥形齿轮11与第一粉碎环3啮合连接，降低了能量消耗，有利于节能环保，第二粉碎环12位于第一粉碎环3的下方，且第二粉碎环12通过锥形齿轮11和齿块10与第一粉碎环3相互连接，第二粉碎环12的左侧连接有连接齿轮13，且连接齿轮13与旋转电机14相互连接，筛网15位于第二粉碎环12的下方，且筛网15上固定有限位板16，筛网15通过限位板16和限位槽17与限位块4相互连接，且筛网15的外侧设置有振动电机18，筛网15的下方设置有安装槽19，且筛网15通过安装槽19与收集盒20相互连接，收集盒20为网状结构，且收集盒20通过安装槽19与筛网15卡合连接，并且筛网15为向下凹陷的倾斜结构，收集盒20的高度小于箱门22的宽度，方便将不同颗粒直径的物料进行分类收集，箱体1上安装有观察窗21，且观察窗21的下方设置有箱门22。

工作原理：首先启动该造粒装置，接着将需要粉碎的耐焦烧半导电屏蔽料辅料倒入进料口2内，接着物料通过进料口2落到第一粉碎环3上，旋转电机14带动连接齿轮13进行旋转，从而连接齿轮13通过齿块10带动第二粉碎环12进行旋转，第二粉碎环12通过连接槽5和滚珠6在限位块4的内侧进行旋转，然后第二粉碎环12通过锥形齿轮11带动第一粉碎环3进行旋转，同样的，第一粉碎环3通过连接槽5和滚珠6在限位块4的内侧进行旋转，此时第一粉碎环3和第二粉碎环12上的第一刀片7、刀环8和第二刀片9对物料进行切割粉碎，提高了粉碎效率，粉碎过后的物料下落到筛网15上，振动电机18带动筛网15进行振动，从而筛网15通过限位板16在限位槽17的内侧进行滑动，进而筛网15对切割后的物料进行筛分，颗粒直径较小的物料透过筛网15落到箱体1的底部，颗粒直径较大的物料经过倾斜的筛网15滑落到收集盒20内，收集盒20为网状结构，能够将误入收集盒20内的颗粒直径较小的物料进行过滤，当需要取出物料时，只需将箱体1上的箱门22打开，便可以收取颗粒直径较小的物料，再通过安装槽19将收集盒20取下，便可以收取颗粒直径较大的物料，观察窗21则能够查看物料的粉碎造粒情况，这样一种提高粉碎效率的耐焦烧半导电屏蔽料用造粒装置方便人们的使用。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种提高粉碎效率的耐焦烧半导电屏蔽料用造粒装置，包括箱体（1）、第二粉碎环（12）和筛网（15），其特征在于：所述箱体（1）的上方安装有进料口（2），且进料口（2）的下方设置有第一粉碎环（3），所述第一粉碎环（3）位于限位块（4）的内侧，且第一粉碎环（3）上预留有连接槽（5），所述连接槽（5）的内侧设置有滚珠（6），且滚珠（6）位于第一粉碎环（3）的外侧，并且第一粉碎环（3）通过连接槽（5）和滚珠（6）与限位块（4）相互连接，所述第一粉碎环（3）通过第一刀片（7）与刀环（8）相互连接，且刀环（8）的内侧固定有第二刀片（9），所述第一粉碎环（3）的外侧设置有齿块（10），且第一粉碎环（3）的左侧安装有锥形齿轮（11），所述第二粉碎环（12）位于第一粉碎环（3）的下方，且第二粉碎环（12）通过锥形齿轮（11）和齿块（10）与第一粉碎环（3）相互连接，所述第二粉碎环（12）的左侧连接有连接齿轮（13），且连接齿轮（13）与旋转电机（14）相互连接，所述筛网（15）位于第二粉碎环（12）的下方，且筛网（15）上固定有限位板（16），所述筛网（15）通过限位板（16）和限位槽（17）与限位块（4）相互连接，且筛网（15）的外侧设置有振动电机（18），所述筛网（15）的下方设置有安装槽（19），且筛网（15）通过安装槽（19）与收集盒（20）相互连接，所述箱体（1）上安装有观察窗（21），且观察窗（21）的下方设置有箱门（22）。

2.根据权利要求1所述的一种提高粉碎效率的耐焦烧半导电屏蔽料用造粒装置，其特征在于：所述第一粉碎环（3）和第二粉碎环（12）的内部结构相同，且第一粉碎环（3）的下表面和第二粉碎环（12）的上表面吻合连接，并且第一粉碎环（3）和第二粉碎环（12）的旋转方向相反。

3.根据权利要求1所述的一种提高粉碎效率的耐焦烧半导电屏蔽料用造粒装置，其特征在于：所述第一粉碎环（3）上的连接槽（5）和滚珠（6）吻合连接，且第一粉碎环（3）通过连接槽（5）和滚珠（6）与限位块（4）构成滑动结构。

4.根据权利要求1所述的一种提高粉碎效率的耐焦烧半导电屏蔽料用造粒装置，其特征在于：所述第一刀片（7）分别在第一粉碎环（3）和第二粉碎环（12）的内侧等角度分布，且第一粉碎环（3）和第二粉碎环（12）内侧的第一刀片（7）的刀口朝向相反。

5.根据权利要求1所述的一种提高粉碎效率的耐焦烧半导电屏蔽料用造粒装置，其特征在于：所述齿块（10）分别在第一粉碎环（3）和第二粉碎环（12）的外侧等角度分布，且第二粉碎环（12）通过齿块（10）与连接齿轮（13）啮合连接，并且第二粉碎环（12）通过齿块（10）和锥形齿轮（11）与第一粉碎环（3）啮合连接。

6.根据权利要求1所述的一种提高粉碎效率的耐焦烧半导电屏蔽料用造粒装置，其特征在于：所述收集盒（20）为网状结构，且收集盒（20）通过安装槽（19）与筛网（15）卡合连接，并且筛网（15）为向下凹陷的倾斜结构，收集盒（20）的高度小于箱门（22）的宽度。