CN208658674U - 内锅以及烹饪器具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种内锅以及烹饪器具，其中，所述内锅包括锅体，所述锅体的锅底嵌设有导热体，且所述导热体的导热系数与所述锅底的导热系数不等。本实用新型提供的技术方案中，在对所述内锅的底部进行加热的过程中，导热系数较高的区域可以较快的将底部的热量向上传递，形成温度比周围高的局部，进而在米饭的底部形成多个沸腾比较剧烈的区域，有助于冲破结块的米饭形成多个沸孔，从而使所述内锅内各处的米饭充分受热，减少煮饭时间及有助于提升米饭口感。
Description
技术领域
本实用新型涉及生活电器技术领域，特别涉及一种内锅以及烹饪器具。
背景技术
现有烹饪器具以电饭煲为例，为了让电饭煲的内锅均匀加热，一般锅底的材质都是基本相同的，而且厚度也基本一致；由于米饭在受热过程中很容易结块，均匀受热的结果是米饭结块时间也比较接近，使米饭在沸腾前很容易结成一个大块，沸腾后产生的沸泡很难穿透成块的米饭，而是集中从米饭比较薄弱的地方溢出，或是形成一个较大的沸孔溢出，或是从锅壁周围溢出；从而使锅中的米饭不能充分受热，不但使增加了煮饭时间，也使煮出的米饭口感不一。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种内锅及烹饪器具，旨在解决现有烹饪器具的内锅易导致米饭结块，从而增加煮饭时间，也会造成煮出的米饭口感不一的问题。
为实现上述目的，本实用新型提出的内锅，包括锅体，所述锅体的锅底嵌设有导热体，所述导热体的导热系数与所述锅底的导热系数不等。
优选地，所述导热体的导热系数大于所述锅底的导热系数。
优选地，所述锅底的导热系数大于或者等于50W/m.k，所述导热体的导热系数大于或者等于270W/m.k。
优选地，所述锅底的面积为S，所述导热体的面积为S1，且S1＜0.5S。
优选地，所述锅底嵌设有多个所述导热体；
所述多个导热体沿周向布设为多个环形，且所述多个环形沿内外向呈间隔设置，或者所述多个导热体包括设于所述锅底中心的中心导热体，以及设于所述中心导热体外侧的多个环状导热体，且所述多个环状导热体沿内外向呈间隔设置。
优选地，所述导热体呈圆柱体或者环状体设置。
优选地，所述锅底的材质为铁、陶瓷或者铝。
优选地，所述导热体的材质为铝或者铜。
优选地，所述锅底设有凹槽，所述导热体嵌设于所述凹槽内。
优选地，所述凹槽呈贯穿所述锅底设置；或者，
所述凹槽仅贯穿所述锅底的上表面或者下表面设置。
优选地，所述凹槽贯穿所述锅底的上表面，所述导热体的上端面与所述凹槽的上口缘呈齐平设置。
优选地，所述锅底的厚度为2mm到5mm。
本实用新型还提供一种烹饪器具，包括内锅，所述内锅包括锅体，所述锅体的锅底嵌设有导热体，所述导热体的导热系数与所述锅底的导热系数不等。
本实用新型提供的技术方案中，所述内锅的锅底嵌设有导热体，且所述导热体的导热系数与所述锅底的导热系数不等，在对所述内锅的底部进行加热的过程中，导热系数较高的区域可以较快的将底部的热量向上传递，形成温度比周围高的局部，进而在米饭的底部形成多个沸腾比较剧烈的区域，有助于冲破结块的米饭形成多个沸孔，从而使所述内锅内各处的米饭充分受热，减少煮饭时间及有助于提升米饭口感。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型提供的内锅的第一实施例的结构示意图；
图2为图1中的A处局部放大示意图；
图3为图1的俯视示意图；
图4为本实用新型提供的内锅的第二实施例的结构示意图；
图5为图4中的B处局部放大示意图；
图6为图4的俯视示意图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 100 | 内锅 | 2 | 导热体 |
| 1 | 锅体 | 21 | 中心导热体 |
| 11 | 锅底 | 22 | 环状导热体 |
| 12 | 凹槽 |
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型提出一种烹饪器具，所述烹饪器具可以是电饭煲或者压力锅等，以下将电饭煲为例进行介绍，所述烹饪器具包括内锅，图1至3为本实用新型提供的内锅的第一实施例。
请参阅图1，在第一实施例中，所述内锅100包括锅体1，所述锅体1的锅底11嵌设有导热体2，所述导热体2的导热系数与所述锅底11的导热系数不等。
本实用新型提供的技术方案中，所述内锅100的锅底11嵌设有所述导热体2，且所述导热体2的导热系数与所述锅底11的导热系数不等(两者导热系数不等，是指所述导热体2的导热系数大于或者小于所述锅底11的导热系数，具体地，在第一实施例中，所述导热体2的导热系数大于所述锅底1的导热系数，因为所述锅底11的材质一般为铸铁或者不锈钢等，导热系数较低，选用导热系数较高的所述导热体2，有利于所述内锅100的底部受热，提升所述烹饪器具的加热效率)，在对所述内锅100的底部进行加热的过程中，导热系数较高的区域可以较快的将底部的热量向上传递，形成温度比周围高的局部，进而在米饭的底部形成多个沸腾比较剧烈的区域，有助于冲破结块的米饭形成多个沸孔，从而使所述内锅100内各处的米饭充分受热，减少煮饭时间及有助于提升米饭口感。
设置了所述导热体2的导热系数不等于所述锅底11的导热系数，具体地，在第一实施例中，所述锅底11的导热系数大于或者等于50W/m.k，所述导热体2的导热系数大于或者等于270W/m.k，如此设置，有利于所述内锅100的底部的传热。
要让所述导热体2的导热系数与所述锅底11的导热系数不等，在第一实施例中，是通过选用不同的材质来分别制成所述锅底11和所述导热体2来实现的。
具体地，所述锅底11的材质可以是铁、陶瓷或者铝等，在第一实施例中，所述锅底11的材质可以是铸铁，如此设置，不但所述锅底11的强度较好，同时，在使用过程中，不会产生对人体有害的物质，且生产成本较低。
相对应的，所述导热体2的材质为铝或者铜，在第一实施例中，所述导热体2的材质为铜，铜的导热系数相对较高，如此设置，不但有利于避免所述内锅100内的米饭结成大块，并且还能加快所述内锅100的底部传热。
为了减小所述导热体2的设置对所述锅底11的强度的影响，在第一实施例中，所述锅底11的面积为S，所述导热体2的面积为S1，且S1＜0.5S。
在第一实施例中，对于所述导热体2的面积有所限制，但是对于所述导热体2具体的形状以及尺寸可以不做具体限制，所述导热体2可以为圆柱体、棱柱体或者环状体等，具体地，在第一实施例中，所述导热体2为圆柱体，高度为4mm，直径为5mm。
同样是为了保证所述锅底11的强度，在第一实施例中，所述锅底11的厚度为2mm到5mm，所述锅底11设置太薄不利于加工制造，且易造成所述锅底11的强度不够，也不利于在所述锅底11上设置所述导热体2，所述锅底11设置太厚也会造成成本的浪费，通过选用合适厚度范围内的所述锅底11，不但所述锅底11强度较好，易于所述导热体2的设置，且生产成本适中。
同样所述导热体2在所述锅底11布设区域也可以不做具体限制，例如可以是，请参阅图3，在第一实施例中，所述多个导热体2包括设于所述锅底11中心的中心导热体21，以及设于所述中心导热体21外侧的多个环状导热体22，且所述多个环状导热体22沿内外向呈间隔设置，还可以是请参阅图6，在第二实施例中，所述锅底11嵌设有多个所述导热体2，所述多个导热体2沿周向布设为多个环形，且所述多个环形沿内外向呈间隔设置，如此将所述导热体2按照一定规律和图案布设在所述锅底11，也有利于提升产品外观的美感，提升用户体验。
所述导热体2嵌设于所述锅底，为了让所述导热体2安装更为牢固，可以在所述锅底11设置凹槽12，将所述导热体2嵌设于所述凹槽12内，所述凹槽12可以是设置在所述锅底11的上表面或者下表面，并且，所述凹槽12可以是贯穿所述锅底11或者不贯穿所述锅底11设置，具体地，请参阅图2，在第一实施例中，所述锅底11的上表面设有所述凹槽12，所述凹槽12不贯穿所述锅底11，还可以是，请参阅图5，在第二实施例中，所述锅底11设有所述凹槽12，且所述凹槽12呈贯穿所述锅底11设置。
进一步，当所述导热体2贯穿所述锅底11的上表面时，为了方便用户清洗所述锅底11的上表面，所述导热体2的上端面与所述凹槽12的上口缘呈齐平设置，如此设置，在使用完所述内锅100之后，可以方便用户清洗所述内锅100的上表面，提升了用户体验。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (13)
1.一种内锅，其特征在于，包括锅体，所述锅体的锅底嵌设有导热体，所述导热体的导热系数与所述锅底的导热系数不等。
2.如权利要求1所述的内锅，其特征在于，所述导热体的导热系数大于所述锅底的导热系数。
3.如权利要求2所述的内锅，其特征在于，所述锅底的导热系数大于或者等于50W/m.k，所述导热体的导热系数大于或者等于270W/m.k。
4.如权利要求1所述的内锅，其特征在于，所述锅底的面积为S，所述导热体的面积为S1，且S1＜0.5S。
5.如权利要求1所述的内锅，其特征在于，所述锅底嵌设有多个所述导热体；
所述多个导热体沿周向布设为多个环形，且所述多个环形沿内外向呈间隔设置，或者所述多个导热体包括设于所述锅底中心的中心导热体，以及设于所述中心导热体外侧的多个环状导热体，且所述多个环状导热体沿内外向呈间隔设置。
6.如权利要求1所述的内锅，其特征在于，所述导热体呈圆柱体或者环状体设置。
7.如权利要求1所述的内锅，其特征在于，所述锅底的材质为铁、陶瓷或者铝。
8.如权利要求1所述的内锅，其特征在于，所述导热体的材质为铝或者铜。
9.如权利要求1所述的内锅，其特征在于，所述锅底设有凹槽，所述导热体嵌设于所述凹槽内。
10.如权利要求9所述的内锅，其特征在于，所述凹槽呈贯穿所述锅底设置；或者，
所述凹槽仅贯穿所述锅底的上表面或者下表面设置。
11.如权利要求9所述的内锅，其特征在于，所述凹槽贯穿所述锅底的上表面，所述导热体的上端面与所述凹槽的上口缘呈齐平设置。
12.如权利要求1所述的内锅，其特征在于，所述锅底的厚度为2mm到5mm。
13.一种烹饪器具，其特征在于，包括如权利要求1至12任意一项所述的内锅。
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