CN208589421U - 整流端子 - Google Patents

Abstract

一种整流端子，包含一承载座、一芯片、一电极以及至少一绝缘胶。该承载座包含一置晶面，该芯片设置于该置晶面上，该芯片具有至少四边，该电极包含有一叠于该芯片上的接电片以及一与该接电片连接并朝远离该芯片方向延伸的导电柱，该接电片外型与该芯片对应，该绝缘胶则点胶于该置晶面上。本新型该整流端子所承芯片为至少四边的外型，藉此外型可大幅降低晶圆切割后产生过多废料。除此之外，该接电片的外型亦被设计为与该芯片为对应，而可具体与该芯片连接。

Description

整流端子

技术领域

本新型涉及一种整流端子，尤指一种承载芯片非圆形的整流端子。

背景技术

整流端子具备一阳极与一阴极的端子，主要功用是利用电流从阳极导向阴极的单向导电特性，将交流电转换成直流电以达到整流的目的，使电源能够稳定输出直流电力且同时具有电源逆接保护特性。又，整流端子使用范围非常广泛，包括消费性电子、信息、通讯、航天、医疗、汽车等领域。

整流端子结构就如中国台湾的专利TW I374547所揭，该专利所揭整流端子主要包含一基座、一芯片以及一接电元件，该基座包含有一成形于该基座上的容置空间，该芯片设置于该容置空间内，该接电元件连接该芯片，其外型相对应该芯片，最后以一填充材料填充于该容置空间内。然而，该芯片外型为一圆形，此设计虽可有效分散使用应力，避免该芯片破裂，但如此外型将会导致该芯片于制造时产生过多的切割废料，一方面造成厂商的成本上扬，另一方面过多的废料也容易造成环境污染。

实用新型内容

本新型的主要目的，在于解决现有现有结构所衍生的废料问题。

为达上述目的，本新型提供一种整流端子，包含一承载座、一芯片、一电极以及至少一绝缘胶。该承载座包含一置晶面，该芯片设置于该置晶面上，该芯片具有至少四边，该电极包含有一叠于该芯片上的接电片以及一与该接电片连接并朝远离该芯片方向延伸的导电柱，该接电片外型与该芯片对应，该绝缘胶则点胶于该置晶面上。

一实施例中，该芯片为四边形，更进一步地，为六边形。

一实施例中，该整流端子具有一位于该置晶面与该芯片之间的第一焊片，以及一位于该芯片与该电极之间的第二焊片。进一步地，该第一焊片和该第二焊片的大小不一。

一实施例中，该承载座包含一基底与一置于该基底上的环件，该基底与该环件共同界定出一提供该绝缘胶填充的填胶空间。

一实施例中，该接电片与该导电柱为一体成型。

通过新型前述所揭，相较于现有具有以下特点：本新型该整流端子所承芯片为至少四边的外型，藉此外型可大幅降低晶圆切割后产生过多废料。除此之外，该接电片的外型亦被设计为与该芯片为对应，而可具体与该芯片连接。

附图说明

图1，本新型第一实施例的结构分解示意图。

图2，本新型第一实施例的结构剖面示意图。

图3，本新型第二实施例的结构分解示意图。

图4，本新型第二实施例的结构剖面示意图。

图5，本新型第三实施例的结构分解示意图。

图6，本新型第四实施例的结构剖面示意图。

其中附图标记为：

10.............整流端子

11.............承载座

111.............填胶空间

112.............置晶面

113.............基底

114.............环件

115.............安装槽

116.............溢流防止槽

12.............芯片

13.............电极

131.............接电片

132.............导电柱

133.............第一焊片

134.............第二焊片

14.............绝缘胶

141.............玻璃绝缘胶

142.............绝缘树脂

具体实施方式

本新型详细说明及技术内容，现就配合图式说明如下：

请参阅图1及图2，本新型提供一种整流端子10，包含有一承载座11、一芯片12、一电极13以及一绝缘胶14。其中，该承载座11包含一置晶面112，该芯片12是设置于该置晶面112上。进一步地，该芯片12是以六边形进行举例，该芯片12投影面积小于该承载座11投影面积但大于该接电片131投影面积。另一方面，该电极13包含一叠于该芯片12上的一接电片131，以及一与该接电片131连接并朝远离开该芯片12方向延伸的导电柱132。一实施例中，该接电片131与该导电柱132可为一体成型。进一步地，该接电片131外型与该芯片12对应，而同为六边形。该芯片12采用六边形设计，而可以六角分担承受使用应力，使该芯片12在使用时不易破裂进而造成该整流端子10断路。又，如此外型更可具体避免晶圆于分割该些芯片12时，产生过多的废料。

又，该绝缘胶14可由复数绝缘胶体实施，于本实施例中，其一为一玻璃绝缘胶141，另一为一绝缘树脂142，该玻璃绝缘胶141点胶于该接电片131、该芯片12与该置晶面112之间，该绝缘树脂142则进一步地覆盖在该玻璃绝缘胶141上，待绝缘胶14固化后，将限位该接电片131与该芯片12。

请参阅图3及图4，于另一实施例中，进一步地，该承载座11包含一基底113与一置于该基底113上的环件114。又，该绝缘胶14填充于由该基底113与该环件114界定出的一填胶空间111内，该绝缘胶14经固化后，将限位该接电片131及该芯片12。请参阅图5，于再一实施例中，该芯片12更可为四边形，而该接电片131的外型亦与该芯片12对应而为四边形。藉此，以具体降低生产成本与生产废料，并可分散该整流端子10的使用应力，令该芯片12不易破裂。

复请参阅图3至5，一实施例中，该承载座11是以多结构组装而成，包含该基底113与置于该基底113上的该环件114，该基底113拟成形该置晶面112的一侧可具有一提供该环件114设置的安装槽115，该环件114的厚度则与该安装槽115的宽度为呼应，以令该环件114于放入该安装槽115后，受到限位。一实施例中，该整流端子10更可具有一第一焊片133以及一第二焊片134，该第一焊片133位于该置晶面112与该芯片12之间，该第二焊片134位于该芯片12与该电极13之间，该第一焊片133与该第二焊片134的大小不一。

请参阅图6，一实施例中，该置晶面112外缘具有一溢流防止槽116，该芯片12投影面积小于该承载座11投影面积，且叠于该溢流防止槽116内的该置晶面112平台上。当该玻璃绝缘胶141点胶于该接电片131、该芯片12与该置晶面112之间时，该溢流防止槽116能够防止该玻璃绝缘胶141溢流，待该玻璃绝缘胶141固化后可有效限位该接电片131、该芯片12与该置晶面112。

综上所述者，仅为本新型的一较佳实施例而已，当不能以此限定本新型实施的范围，即凡依本新型权利要求所作的均等变化与修饰，皆应仍属本新型的专利涵盖范围内。

Claims (6)

1.一种整流端子，其特征在于：

一承载座，包含有一置晶面；

一芯片，设置于该置晶面上，该芯片具有至少四边；

一电极，包含有一叠于该芯片上的接电片，以及一与该接电片连接并朝远离该芯片方向延伸的导电柱，该接电片外型与该芯片对应；以及

至少一绝缘胶，点胶于该置芯片上。

2.如权利要求1所述的整流端子，其特征在于，该芯片为四边形或六边形。

3.如权利要求1所述的整流端子，其特征在于，该整流端子具有一位于该置晶面与该芯片之间的第一焊片，以及一位于该芯片与该电极之间的第二焊片。

4.如权利要求3所述的整流端子，其特征在于，该第一焊片与该第二焊片的大小不一。

5.如权利要求1或2或3所述的整流端子，其特征在于，该承载座包含一基底与一置于该基底上的环件，该基底与该环件共同界定出一提供该绝缘胶填充的填胶空间。

6.如权利要求1所述的整流端子，其特征在于，该接电片与该导电柱为一体成型。