CN208438752U - 一种键盘保护膜加工设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种键盘保护膜加工设备，包括依次设置的原料放卷装置、贴合装置、冲压装置、底膜收卷装置及裁片装置，贴合装置包括机架，机架上依次设置有第一贴合机构、第二贴合机构及第三贴合机构，并通过第一输送机构相互连接，第二贴合机构的斜上方设置有废膜收卷机构，第三贴合机构的斜上方设置有静电膜放卷机构，冲压装置包括机身，机身上设置有冲孔模块和切外框模块，冲孔模块位于切外框模块内。本实用新型实现了键盘保护膜的自动化生产，提高了生产效率，冲压装置将冲孔与切外框整合在一起，减少了加工装置，提高了加工精度，降低了生产成本，从而能够更好地保证产品的品质。

Description

一种键盘保护膜加工设备

技术领域

本实用新型涉及自动化设备技术领域，尤其涉及一种键盘保护膜加工设备。

背景技术

随着科技的快速发展，电脑已成为人们生活、工作中的必需品，对于最常使用的电脑键盘，通常会在键盘上覆盖保护膜产品，以此来更好的保护键盘，保护膜产品通常为多层薄膜覆合。目前，对于键盘保护膜产品的加工，通常包括收废料膜、贴合静电保护膜、冲压、收底膜、切外框及裁片等工序，现有的加工设备占用空间大，生产效率低，加工精度低，影响保护膜产品的品质。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有加工设备存在的问题，提出一种键盘保护膜加工设备。

为了解决上述技术问题，本实用新型提出如下技术方案：

一种键盘保护膜加工设备，包括依次设置的原料放卷装置、贴合装置、冲压装置、底膜收卷装置及裁片装置，贴合装置包括机架，机架上依次设置有第一贴合机构、第二贴合机构及第三贴合机构，并通过第一输送机构相互连接，第二贴合机构的斜上方设置有废膜收卷机构，第三贴合机构的斜上方设置有静电膜放卷机构，冲压装置包括机身，机身上设置有冲孔模块和切外框模块，冲孔模块位于切外框模块内，原料带能够依次通过原料放卷装置、第一贴合机构、及第二贴合机构，然后废膜收卷机构将原料带上表面的废膜进行收卷，静电膜放卷机构再将静电膜通过第三贴合机构贴合在原料带的上表面，然后进入冲压装置，底膜收卷装置再将冲压后原料带下表面的底膜进行收卷，最后通过裁片装置进行裁片。

本实用新型的有益效果是：原料放卷装置自动放料，然后贴合装置先将原料带上表面的废膜收卷去除，再在原料带的上表面贴合静电膜，然后冲压装置上的冲孔模块和切外框模块在料带上同步进行产品的冲孔与切外框，冲压后料带先通过底膜收卷装置将料带下表面的底膜收卷去除，最后进入裁片装置进行产品的裁片，从而实现了键盘保护膜的自动化生产，提高了生产效率，冲压装置将冲孔与切外框整合在一起，减少了加工装置，提高了加工精度，降低了生产成本，从而能够更好地保证产品的品质。

在一些实施方式中，贴合装置靠近原料放卷装置的一端设置有引导机构，引导机构倾斜设置，引导机构对原料带起过渡、引导的作用，便于原料带顺利地进入贴合装置进行加工。

在一些实施方式中，冲压装置靠近贴合装置的一端设置有送料装置，送料装置对料带进行牵引，保证料带顺利地进入冲压装置进行冲压。

在一些实施方式中，送料装置包括支座，支座固定在冲压装置上，支座上设置有主动辊，主动辊的顶部与冲压装置的工作面齐平，主动辊的上方和远离冲压装置的一侧分别设置有第一压辊，料带从贴合装置出来后，从两个第一压辊与主动辊之间穿过并进入冲压装置，稳定性更好。

在一些实施方式中，冲压装置靠近底膜收卷装置的一端设置有过渡辊，过渡辊的顶部与冲压装置的工作面齐平，冲压装置后的料带先通过过渡辊，然后再进入后面的装置，从而使冲压装置与后面的装置能够更好的衔接。

在一些实施方式中，裁片装置包括机柜，机柜的上端设置有第二输送机构，第二输送机构远离底膜收卷装置的一侧设置有收料箱，收料箱位于机柜内，第二输送机构靠近收料箱的一端上方设置有第二压辊和切刀，切刀位于收料箱与第二压辊之间，底膜收卷去除后的料带通过第二输送机构进行运输，然后从第二压辊与第二输送机构之间穿过，再由切刀进行裁片，裁切下来的产品刚好自动落入收料箱中。

在一些实施方式中，贴合装置的底部和底膜收卷装置的底部分别设置有活动脚轮和可调底脚，可调底脚便于贴合装置和底膜收卷装置进行调平，活动脚轮便于移动贴合装置和底膜收卷装置，调整贴合装置与冲压装置之间的距离和与底膜收卷装置与冲压装置之间的距离。

另外，在本实用新型所述技术方案中，凡未作特别说明的，均可通过采用本领域中的常规手段来实现本技术方案。

附图说明

图1为本实用新型一种键盘保护膜加工设备的结构示意图。

图2为本实用新型图1中A处的局部放大图。

图3为本实用新型贴合装置的结构示意图。

图4为本实用新型进料机构的结构示意图。

图5为本实用新型裁片机构的结构示意图。

附图中标号说明，原料放卷装置1，贴合装置2，机架21，第一贴合机构22，第二贴合机构23，第三贴合机构24，第一输送机构25，废膜收卷机构26，静电膜放卷机构27，冲压装置3，机身31，冲孔模块32，切外框模块33，下模板34，上模板35，导向柱36，底膜收卷装置4，裁片装置5，机柜51，第二输送机构52，收料箱53，第二压辊54，切刀55，引导机构6，送料装置7，支座71，主动辊72，第一压辊73，过渡辊8，原料带9，活动脚轮10，可调底脚11。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例：

一种键盘保护膜加工设备，如图1所示，包括依次设置的原料放卷装置1、贴合装置2、冲压装置3、底膜收卷装置4及裁片装置5，如图3所示，贴合装置2包括机架21，机架21上依次设置有第一贴合机构22、第二贴合机构23及第三贴合机构24，并通过第一输送机构25相互连接，第一输送机构25一般采用皮带运输机或者滚筒运输机，通常第一贴合机构22和第三贴合机构24设置在机架21的两端，第二贴合机构23的斜上方设置有废膜收卷机构26，第三贴合机构24的斜上方设置有静电膜放卷机构27，通常贴合机构包括底座，底座上设置有上贴合辊和下贴合辊，原料带9从上贴合辊与下贴合辊之间穿过，冲压装置3包括机身31，如图2所示，机身31上设置有冲孔模块32和切外框模块33，冲孔模块32位于切外框模块33内，通常机身31上设置有下模板34和上模板35，冲孔模块32和切外框模块33设置在上模板35上，上模板35上还设置有用于与下模板34配合的导向柱36，冲压时，上模板35带动冲孔模块32和切外框模块33向下运动，导向柱36先和下模板34相配合，然后再同步进行产品的冲孔和切外框，由于原料带9为多层薄膜的覆合结构，所以切外框没有将料带完全切透，即产品和料带还是一体的，便于连续生产，比如切外框模块33可以采用平板套切，这样能够更好的保证产品的尺寸精度，原料带9能够依次通过原料放卷装置1、第一贴合机构22、及第二贴合机构23，然后废膜收卷机构26将原料带9上表面的废膜进行收卷，静电膜放卷机构27再将静电膜通过第三贴合机构24贴合在原料带9的上表面，然后进入冲压装置3，底膜收卷装置4再将冲压后原料带9下表面的底膜进行收卷，最后通过裁片装置5进行裁片。

本实用新型的工作原理是，原料带9成卷放置在原料放卷装置1上，原料放卷装置1自动放料，然后进入贴合装置2，先依次通过第一贴合机构22、第二贴合机构23，保证原料带9的平整度，然后废膜收卷机构26将原料带9上表面的废膜收卷去除，接着静电膜放卷机构27引入静电膜，并通过第三贴合机构24将静电膜贴合在原料带9的上表面，然后再进入冲压装置3，冲孔模块32和切外框模块33在料带上同步进行产品的冲孔与切外框，接着冲压后料带通过底膜收卷装置4，料带下表面的底膜被收卷去除，最后料带进入裁片装置5进行产品的裁片，从而完成整个加工过程。本实用新型实现了键盘保护膜的自动化生产，提高了生产效率，冲压装置3将冲孔与切外框整合在一起，减少了加工装置，提高了加工精度，降低了生产成本，从而能够更好地保证产品的品质。

进一步地，如图3所示，贴合装置2靠近原料带9放卷装置的一端设置有引导机构6，引导机构6倾斜设置，引导机构6对原料带9起过渡、引导的作用，便于原料带9顺利地进入贴合装置2进行加工，引导机构6一般包括支架，支架上设置有多根引导辊筒，原料带9在引导辊筒上向前输送，引导机构6靠近贴合装置2通常可以设置压料片，压料片通过支架固定在引导辊筒的上方，原料带9从引导辊筒与压料片之间穿过，然后进入贴合装置2，平整度和稳定性更好。

进一步地，如图4所示，冲压装置3靠近贴合装置2的一端设置有送料装置7，即料带从贴合装置2出来后先通过送料装置7再进入冲压装置3，送料装置7对料带进行牵引，从而保证料带顺利地进入冲压装置3进行冲压。具体地，送料装置7包括支座71，支座71固定在冲压装置3的机身31上，支座71上设置有主动辊72，主动辊72的顶部与冲压装置3的工作面齐平，主动辊72的上方和远离冲压装置3的一侧分别设置有第一压辊73，料带从贴合装置2出来后通过送料装置7，送料装置7的主动辊72由电机带动，并带动料带从两个第一压辊73与主动辊72之间穿过，然后进入冲压装置3，稳定性更好。

进一步地，冲压装置3靠近底膜收卷装置4的一端设置有过渡辊8，过渡辊8通常通过支架固定在冲压装置3的机身31上，过渡辊8的顶部与冲压装置3的工作面齐平，加工过程中，冲压装置3后的料带先通过过渡辊8，然后再进入后面的装置，从而使冲压装置3与后面的装置衔接的更好。

进一步地，如图5所示，裁片装置5包括机柜51，机柜51的上端设置有第二输送机构52，比如皮带运输机或者滚筒运输机等，第二输送机构52远离底膜收卷装置4的一侧设置有收料箱53，即收料箱53在第二输送机构52之后，收料箱53通常位于机柜51内，第二输送机构52靠近收料箱53的一端上方设置有第二压辊54和切刀55，第二压辊54和切刀55通常通过支架固定在第二输送机构52的上方，第二压辊54与第二输送机构52之间能够允许料带穿过，切刀55位于收料箱53与第二压辊54之间，切刀55通常由气缸等推动进行裁片，加工过程中，底膜收卷去除后的料带通过第二输送机构52进行运输，然后从第二压辊54与第二输送机构52之间穿过，再由切刀55向下运动进行裁片，第二输送机构52每次输送的距离为一个产品的长度，这样裁切下来的产品刚好自动落入收料箱53中。

进一步地，贴合装置2的底部和底膜收卷装置4的底部分别设置有活动脚轮10和可调底脚11，活动脚轮10和可调底脚11一般至少是四个，并分别位于装置底部的四个端角处，由于地面会存在不平的情况，通常达不到装置的精度要求，所以可调底脚11能够对贴合装置2和底膜收卷装置4进行调平，而且冲压装置3通常都比较沉重，移动不便，活动脚轮10便于移动贴合装置2和底膜收卷装置4，从而调整贴合装置2与冲压装置3之间的距离和与底膜收卷装置4与冲压装置3之间的距离。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式，应当理解的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以根据上述说明加以改进或交换，而所有这些改进和交换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种键盘保护膜加工设备，其特征在于，包括依次设置的原料放卷装置(1)、贴合装置(2)、冲压装置(3)、底膜收卷装置(4)及裁片装置(5)，所述贴合装置(2)包括机架(21)，所述机架(21)上依次设置有第一贴合机构(22)、第二贴合机构(23)及第三贴合机构(24)，并通过第一输送机构(25)相互连接，所述第二贴合机构(23)的斜上方设置有废膜收卷机构(26)，所述第三贴合机构(24)的斜上方设置有静电膜放卷机构(27)，所述冲压装置(3)包括机身(31)，所述机身(31)上设置有冲孔模块(32)和切外框模块(33)，所述冲孔模块(32)位于所述切外框模块(33)内，原料带(9)能够依次通过所述原料放卷装置(1)、所述第一贴合机构(22)、及所述第二贴合机构(23)，然后所述废膜收卷机构(26)将所述原料带(9)上表面的废膜进行收卷，所述静电膜放卷机构(27)再将静电膜通过所述第三贴合机构(24)贴合在所述原料带(9)的上表面，然后进入所述冲压装置(3)，所述底膜收卷装置(4)再将冲压后所述原料带(9)下表面的底膜进行收卷，最后通过所述裁片装置(5)进行裁片。

2.根据权利要求1所述的一种键盘保护膜加工设备，其特征在于，所述贴合装置(2)靠近所述原料放卷装置(1)的一端设置有引导机构(6)，所述引导机构(6)倾斜设置。

3.根据权利要求1所述的一种键盘保护膜加工设备，其特征在于，所述冲压装置(3)靠近所述贴合装置(2)的一端设置有送料装置(7)。

4.根据权利要求3所述的一种键盘保护膜加工设备，其特征在于，所述送料装置(7)包括支座(71)，所述支座(71)固定在所述冲压装置(3)上，所述支座(71)上设置有主动辊(72)，所述主动辊(72)的顶部与所述冲压装置(3)的工作面齐平，所述主动辊(72)的上方和远离所述冲压装置(3)的一侧分别设置有第一压辊(73)。

5.根据权利要求1所述的一种键盘保护膜加工设备，其特征在于，所述冲压装置(3)靠近所述底膜收卷装置(4)的一端设置有过渡辊(8)，所述过渡辊(8)的顶部与所述冲压装置(3)的工作面齐平。

6.根据权利要求1所述的一种键盘保护膜加工设备，其特征在于，所述裁片装置(5)包括机柜(51)，所述机柜(51)的上端设置有第二输送机构(52)，所述第二输送机构(52)远离所述底膜收卷装置(4)的一侧设置有收料箱(53)，所述收料箱(53)位于所述机柜(51)内，所述第二输送机构(52)靠近所述收料箱(53)的一端上方设置有第二压辊(54)和切刀(55)，所述切刀(55)位于所述收料箱(53)与所述第二压辊(54)之间。

7.根据权利要求1至6中任意一项权利要求所述的一种键盘保护膜加工设备，其特征在于，所述贴合装置(2)的底部和所述底膜收卷装置(4)的底部分别设置有活动脚轮(10)和可调底脚(11)。