CN208433399U - 一种带有散热结构的芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种带有散热结构的芯片，包括芯片主体、绝缘散热层和液态金属散热层，芯片主体的表面设有数据接口，数据接口与芯片主体固定连接，芯片主体的顶部设有核心处理器，核心处理器与芯片主体固定连接，芯片主体的顶部设有绝缘散热层，绝缘散热层与芯片主体固定连接，绝缘散热层的顶部设有液态金属散热层，液态金属散热层与绝缘散热层固定连接，芯片主体的底部设有硅胶底座，由硅胶材料制成，能提高底座的应力性，使得芯片放置的平稳契合度得到极大的提升，能极大程度的避免由于电器内部电路乱流对芯片进行破坏，而底座能使得芯片主体的整体稳定性能得到极大的提升，在未来具有广泛的使用前景。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种手机部件技术领域，具体为一种带有散热结构的芯片。
背景技术
芯片是一块超大规模的集成电路，是一台机电用器的运算核心和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据中央处理器。
现有的芯片在操作人员的长期使用中逐渐暴露出了诸多漏洞，例如翅片在散热器的长期运转中极易与气流中携带的内部灰尘接触，导致灰尘的堆积，从而导致翅片间的空隙堵塞，导致热量无法随空气散发，从而使得散热器的效率明显下降，甚至无法使用，缺乏一种防尘保护层，阻挡灰尘对散热器的损坏。而由于散热器是以一种间接通过气流的散热格式，导热率并不高，缺乏一种拥有极限散热能力的介质层，从而导致芯片的散热效果并不机架，从而出现芯片烧损的结果。
如何设计一种带有散热结构的芯片，成为我们当前要解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种带有散热结构的芯片，以解决上述背景技术中提出缺乏防尘保护层和缺乏散热能强，导热率高的介质层的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有散热结构的芯片，包括芯片主体、绝缘散热层和液态金属散热层，所述芯片主体的表面设有数据接口，所述数据接口与芯片主体固定连接，所述芯片主体的顶部设有核心处理器，所述核心处理器与芯片主体固定连接，所述芯片主体的顶部设有绝缘散热层，所述绝缘散热层与芯片主体固定连接，所述绝缘散热层的顶部设有液态金属散热层，所述液态金属散热层与绝缘散热层固定连接，所述液态金属散热层的顶部设有散热风扇，所述散热风扇与液态金属散热层固定连接，所述散热风扇的中间部位设有机叶，所述机叶与散热风扇活动连接，所述散热风扇的表面设有机壳，所述机壳与散热风扇固定连接，所述机壳的顶部设有防尘挡板，所述防尘挡板与机壳固定连接，所述绝缘散热层的右端设有翅式散热器，所述翅式散热器与绝缘散热层活动连接，所述翅式散热器的中间部位设有散热横管，所述散热横管与翅式散热器固定连接，所述翅式散热器的表面设有散热翅叶，所述散热翅叶与翅式散热器固定连接，所述翅式散热器的左端设有散热连接小管，所述散热连接小管与翅式散热器固定连接，所述散热翅叶的表面设有防尘镀层，所述防尘镀层与散热翅叶紧密贴合，所述翅式散热器的底部设有散热板固定架，所述散热板固定架的右端设有固定架安装接口，所述固定架安装接口与散热板固定架固定连接。
进一步的，所述芯片主体的底部设有硅胶底座，所述硅胶底座与芯片主体固定连接。
进一步的，所述防尘挡板的表面设有透气小孔，所述透气小孔与防尘挡板嵌入连接。
进一步的，所述翅式散热器的中间部位设有散热横管，所述散热横管与翅式散热器固定连接。
进一步的，所述散热板固定架与翅式散热器固定连接。
进一步的，所述液态金属散热层设有两层。
进一步的，所述防尘镀层由透气绝缘吸附性材料制成。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种带有散热结构的芯片
在芯片主体的底部设有硅胶底座，硅胶底座与芯片主体固定连接，由硅胶材料制成，能提高底座的应力性，使得芯片放置的平稳契合度得到极大的提升，由于硅胶具有一定的绝缘性能，能极大程度的避免由于电器内部电路乱流对芯片进行破坏，而底座能使得芯片主体的整体稳定性能得到极大的提升，在防尘挡板的表面设有透气小孔，透气小孔与防尘挡板嵌入连接，防尘挡板能避免风机在长期使用中，由于离心作用使得外部灰尘极易沾染在风扇的机叶上，导致风扇的转速显著下降，而导致散热能力下降，而挡板也极易阻碍空气的流通，设置透气孔，能使得空气流通在相较正常的情况下，极大程度的发挥防尘板的作用，使得散热风扇的使用寿命及其散热效率得到极大的提升，在翅式散热器的中间部位设有散热横管，散热横管与翅式散热器固定连接，翅叶能使得外部空气穿过散热器的内部，带走多余的热量达到降温散热的作用，而横管的设置能加大空气与散热器内部的接触面积，从而极大程度的提高散热器的工作效率，从而保障了芯片的正常运行，并且横立式结构也方便工作人员对其进行拆除清洗维修等操作，在翅式散热器的底部设有散热板固定架，翅式散热器的底部设有散热板固定架，散热板固定架与翅式散热器固定连接，固定架的分隔式回型放置格式，能极大程度的缩减散热翅片所占空间体积，使得散热器的简便实用性得到极大的提升，并且符合空气流体学的结构设置，能最大程度的发挥每片翅片的散热效率，使得散热器的高效性的到显著的优化，在液态金属散热层设有两层，液体金属具有远高于水、空气及许多非金属介质的热导率，因此液态金属芯片散热层相对传统水冷可实现更加高效的热量输运及极限散热能力，液态金属的高电导属性使其可采用无任何运动部件的电磁泵驱动，驱动效率高，能耗低，而且没有任何噪音，液态金属不易蒸发，不易泄漏，安全无毒，物化性质稳定，极易回收，使得散热层的实用简便性得到极大的提升，在防尘镀层由透气绝缘吸附性材料制成，翅片在散热器的长期运转中极易与气流中携带的内部灰尘接触，导致灰尘的堆积，从而导致翅片间的空隙堵塞，导致热量无法随空气散发，从而使得散热器的效率明显下降，甚至无法使用，而防尘镀层能避免灰尘的黏附，能极大程度的保障空气的流通，并且具备绝缘能力，避免电压不稳导致芯片主体遭到破坏。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的芯片结构示意图；
图3为本实用新型的翅式散热器结构示意图；
图中：1、芯片主体，101、硅胶底座，102、数据接口，103、核心处理器，2、绝缘散热层，3、液态金属散热层，4、散热风扇，401、机叶，402、机壳，403、防尘挡板，404、透气小孔，5、翅式散热器，501、散热横管，502、散热翅叶，503、散热板固定架，504、散热连接小管，505、防尘镀层，6、固定架安装接口。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至3，本实用新型提供一种技术方案：一种带有散热结构的芯片，包括包括芯片主体1、绝缘散热层2和液态金属散热层3，芯片主体1的表面设有数据接口102，数据接口102与芯片主体1固定连接，芯片主体1的顶部设有核心处理器103，核心处理器103与芯片主体1固定连接，芯片主体1的顶部设有绝缘散热层2，绝缘散热层2与芯片主体1固定连接，绝缘散热层2的顶部设有液态金属散热层3，液态金属散热层3与绝缘散热层2固定连接，液态金属散热层3的顶部设有散热风扇4，散热风扇4与液态金属散热层3固定连接，散热风扇4的中间部位设有机叶401，机叶401与散热风扇4活动连接，散热风扇4的表面设有机壳402，机壳402与散热风扇4固定连接，机壳402的顶部设有防尘挡板403，防尘挡板403与机壳402固定连接，绝缘散热层的2右端设有翅式散热器5，翅式散热器5与绝缘散热层2活动连接，翅式散热器5的中间部位设有散热横管501，散热横管501与翅式散热器5固定连接，翅式散热器5的表面设有散热翅叶502，所述散热翅叶502与翅式散热器5固定连接，翅式散热器5的左端设有散热连接小管504，散热连接小管504与翅式散热器5固定连接，散热翅叶502的表面设有防尘镀层505，防尘镀层505与散热翅叶502紧密贴合，所述翅式散热器5的底部设有散热板固定架503，散热板固定架503的右端设有固定架安装接口6，固定架安装接口6与散热板固定架503固定连接。
进一步的，芯片主体1的底部设有硅胶底座101，硅胶底座101与芯片主体1固定连接，由硅胶材料制成，能提高底座的应力性，使得芯片放置的平稳契合度得到极大的提升，由于硅胶具有一定的绝缘性能，能极大程度的避免由于电器内部电路乱流对芯片进行破坏，而底座能使得芯片主体的整体稳定性能得到极大的提升。
进一步的，防尘挡板403的表面设有透气小孔404，透气小孔404与防尘挡板403嵌入连接，防尘挡板能避免风机在长期使用中，由于离心作用使得外部灰尘极易沾染在风扇的机叶上，导致风扇的转速显著下降，而导致散热能力下降，而挡板也极易阻碍空气的流通，设置透气孔，能使得空气流通在相较正常的情况下，极大程度的发挥防尘板的作用，使得散热风扇的使用寿命及其散热效率得到极大的提升。
进一步的，翅式散热器5的中间部位设有散热横管501，散热横管501与翅式散热器5固定连接，翅叶能使得外部空气穿过散热器的内部，带走多余的热量达到降温散热的作用，而横管的设置能加大空气与散热器内部的接触面积，从而极大程度的提高散热器的工作效率，从而保障了芯片的正常运行，并且横立式结构也方便工作人员对其进行拆除清洗维修等操作。
进一步的，散热板固定架503与翅式散热器5固定连接，固定架的分隔式回型放置格式，能极大程度的缩减散热翅片所占空间体积，使得散热器的简便实用性得到极大的提升，并且符合空气流体学的结构设置，能最大程度的发挥每片翅片的散热效率，使得散热器的高效性的到显著的优化。
进一步的，液态金属散热层3设有两层，液体金属具有远高于水、空气及许多非金属介质的热导率，因此液态金属芯片散热层相对传统水冷可实现更加高效的热量输运及极限散热能力，液态金属的高电导属性使其可采用无任何运动部件的电磁泵驱动，驱动效率高，能耗低，而且没有任何噪音，液态金属不易蒸发，不易泄漏，安全无毒，物化性质稳定，极易回收，使得散热层的实用简便性得到极大的提升。
进一步的，防尘镀层505由透气绝缘吸附性材料制成，翅片在散热器的长期运转中极易与气流中携带的内部灰尘接触，导致灰尘的堆积，从而导致翅片间的空隙堵塞，导致热量无法随空气散发，从而使得散热器的效率明显下降，甚至无法使用，而防尘镀层能避免灰尘的黏附，能极大程度的保障空气的流通，并且具备绝缘能力，避免电压不稳导致芯片主体遭到破坏。
工作原理：首先芯片主体1的底部设有硅胶底座101，由硅胶材料制成，能提高底座的应力性，使得芯片放置的平稳契合度得到极大的提升，由于硅胶具有一定的绝缘性能，能极大程度的避免由于电器内部电路乱流对芯片进行破坏，而底座能使得芯片主体的整体稳定性能得到极大的提升，然后在防尘挡板403的表面设有透气小孔404，防尘挡板能避免风机在长期使用中，由于离心作用使得外部灰尘极易沾染在风扇的机叶上，导致风扇的转速显著下降，而导致散热能力下降，而挡板也极易阻碍空气的流通，设置透气孔，能使得空气流通在相较正常的情况下，极大程度的发挥防尘板的作用，使得散热风扇的使用寿命及其散热效率得到极大的提升，接着翅式散热器5的中间部位设有散热横管501，翅叶能使得外部空气穿过散热器的内部，带走多余的热量达到降温散热的作用，而横管的设置能加大空气与散热器内部的接触面积，从而极大程度的提高散热器的工作效率，从而保障了芯片的正常运行，并且横立式结构也方便工作人员对其进行拆除清洗维修等操作，紧接着在翅式散热器5的底部设有散热板固定架503，固定架的分隔式回型放置格式，能极大程度的缩减散热翅片所占空间体积，使得散热器的简便实用性得到极大的提升，并且符合空气流体学的结构设置，能最大程度的发挥每片翅片的散热效率，使得散热器的高效性的到显著的优化，在液态金属散热层3设有两层，液体金属具有远高于水、空气及许多非金属介质的热导率，因此液态金属芯片散热层相对传统水冷可实现更加高效的热量输运及极限散热能力，液态金属的高电导属性使其可采用无任何运动部件的电磁泵驱动，驱动效率高，能耗低，而且没有任何噪音，液态金属不易蒸发，不易泄漏，安全无毒，物化性质稳定，极易回收，使得散热层的实用简便性得到极大的提升，最后在防尘镀层505由透气绝缘吸附性材料制成，翅片在散热器的长期运转中极易与气流中携带的内部灰尘接触，导致灰尘的堆积，从而导致翅片间的空隙堵塞，导致热量无法随空气散发，从而使得散热器的效率明显下降，甚至无法使用，而防尘镀层能避免灰尘的黏附，能极大程度的保障空气的流通，并且具备绝缘能力，避免电压不稳导致芯片主体遭到破坏，这就是该种带有散热结构的芯片的工作原理。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种带有散热结构的芯片，包括芯片主体（1）、绝缘散热层（2）和液态金属散热层（3），其特征在于：所述芯片主体（1）的表面设有数据接口（102），所述数据接口（102）与芯片主体（1）固定连接，所述芯片主体（1）的顶部设有核心处理器（103），所述核心处理器（103）与芯片主体（1）固定连接，所述芯片主体（1）的顶部设有绝缘散热层（2），所述绝缘散热层（2）与芯片主体（1）固定连接，所述绝缘散热层（2）的顶部设有液态金属散热层（3），所述液态金属散热层（3）与绝缘散热层（2）固定连接，所述液态金属散热层（3）的顶部设有散热风扇（4），所述散热风扇（4）与液态金属散热层（3）固定连接，所述散热风扇（4）的中间部位设有机叶（401），所述机叶（401）与散热风扇（4）活动连接，所述散热风扇（4）的表面设有机壳（402），所述机壳（402）与散热风扇（4）固定连接，所述机壳（402）的顶部设有防尘挡板（403），所述防尘挡板（403）与机壳（402）固定连接，所述绝缘散热层的（2）右端设有翅式散热器（5），所述翅式散热器（5）与绝缘散热层（2）活动连接，所述翅式散热器（5）的中间部位设有散热横管（501），所述散热横管（501）与翅式散热器（5）固定连接，所述翅式散热器（5）的表面设有散热翅叶（502），所述散热翅叶（502）与翅式散热器（5）固定连接，所述翅式散热器（5）的左端设有散热连接小管（504），所述散热连接小管（504）与翅式散热器（5）固定连接，所述散热翅叶（502）的表面设有防尘镀层（505），所述防尘镀层（505）与散热翅叶（502）紧密贴合，所述翅式散热器（5）的底部设有散热板固定架（503），所述散热板固定架（503）的右端设有固定架安装接口（6），所述固定架安装接口（6）与散热板固定架（503）固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的芯片，其特征在于：所述芯片主体（1）的底部设有硅胶底座（101），所述硅胶底座（101）与芯片主体（1）固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的芯片，其特征在于：所述防尘挡板（403）的表面设有透气小孔（404），所述透气小孔（404）与防尘挡板（403）嵌入连接。
4.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的芯片，其特征在于：所述翅式散热器（5）的中间部位设有散热横管（501），所述散热横管（501）与翅式散热器（5）固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的芯片，其特征在于：所述散热板固定架（503）与翅式散热器（5）固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的芯片，其特征在于：所述液态金属散热层（3）设有两层。
7.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的芯片，其特征在于：所述防尘镀层（505）由透气绝缘吸附性材料制成。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20201111 Address after: No.102, No.1, second lane, Dalang Industrial Zone, Hongxing community, Songgang street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee after: Shenzhen feisida photoelectric Co., Ltd Address before: 518000, Huatai District, Futian District Mei Xiang Road, Guangdong, Shenzhen 7-461 Patentee before: Feng Xiufen |
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| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20210107 Address after: 225000 Dongting Lake Road, Gaoyou Economic Development Zone, Yangzhou City, Jiangsu Province Patentee after: YANGZHOU GANGXIN PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 518105 No.102, Lane 2, Dalang Industrial Zone, Hongxing community, Songgang street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee before: Shenzhen feisida photoelectric Co., Ltd |
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| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220113 Address after: 313000 room 1501, 15 / F, building h, headquarters, No. 1188, District Fu Road, Wuxing District, Huzhou City, Zhejiang Province Patentee after: Tianxin Tiansi (Huzhou) Intelligent Technology Co.,Ltd. Address before: 225000 Dongting Lake Road, Gaoyou Economic Development Zone, Yangzhou City, Jiangsu Province Patentee before: YANGZHOU GANGXIN PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
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| TR01 | Transfer of patent right |