CN208103076U - 用于芯片导通性测试的输送限位机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种用于芯片导通性测试的输送限位机构，包括基板、左活动板、右活动板、前安装板、后安装板、分别安装于前安装板、后安装板内侧的传送带和测试载板，所述左活动板、右活动板平行设置于基板上表面两侧，所述前安装板、后安装板平行设置，所述前安装板、后安装板各自的另一端分别与右活动板上表面安装连接，所述右丝杆的前端穿过前安装板的通孔，所述右丝杆的后端穿过后安装板的通孔并通过套装于左丝杆的螺母与后安装板固定连接，所述左丝杆的前端固定安装有左齿轮，所述右丝杆的前端固定安装有右齿轮，此左齿轮、右齿轮之间通过一传动带连接。本实用新型可避免单独调节左丝杆或右丝杆而出现卡死或者使得后安装板变形等情况，延长设备使用寿命。

Description

用于芯片导通性测试的输送限位机构

技术领域

本实用新型涉及涉及一种用于芯片导通性测试的输送限位机构，属于自动化加工技术领域。

背景技术

在指纹芯片加工工序中，经常需要对已经组装好的芯片进行导通性能测试，由于指纹芯片较精密，容易受到外力或静电损坏，如能在测试上料的过程中，尽可能减少人工工序环节，将有助于降低芯片损坏率，也有利于提升上料效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于芯片导通性测试的输送限位机构，该用于芯片导通性测试的输送限位机构可避免单独调节左丝杆或右丝杆而出现卡死或者使得后安装板变形等情况，延长设备使用寿命。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于芯片导通性测试的输送限位机构，包括基板、左活动板、右活动板、前安装板、后安装板、分别安装于前安装板、后安装板内侧的传送带和测试载板；

所述左活动板、右活动板平行设置于基板上表面两侧，所述前安装板、后安装板平行设置，前安装板、后安装板与左活动板、右活动板垂直设置，所述前安装板、后安装板各自的一端分别与左活动板上表面安装连接，所述前安装板、后安装板各自的另一端分别与右活动板上表面安装连接，所述测试载板安装于基板上表面并位于左活动板、右活动板和前安装板、后安装板之间；

所述前安装板的两端分别与左活动板、右活动板固定连接，所述后安装板的两端分别通过平行设置的左滑轨、右滑轨与左活动板、右活动板活动连接，所述前安装板、后安装板之间通过平行设置的左丝杆、右丝杆连接，所述左丝杆的前端穿过前安装板的通孔，所述左丝杆的后端穿过后安装板的通孔并通过套装于左丝杆的螺母与后安装板固定连接；

所述右丝杆的前端穿过前安装板的通孔，所述右丝杆的后端穿过后安装板的通孔并通过套装于左丝杆的螺母与后安装板固定连接，所述左丝杆的前端固定安装有左齿轮，所述右丝杆的前端固定安装有右齿轮，此左齿轮、右齿轮之间通过一传动带连接；

所述后安装板外侧面靠近测试载板处安装有一推板气缸，此推板气缸的活塞杆与一转接板安装连接，所述后安装板上表面且位于测试载板后方开有一推板槽，此推板槽内嵌入有一推板，此推板设置于转接板下方并与转接板固定连接。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述左活动板靠近测试载板的一侧安装有一左挡料气缸，此左挡料气缸通过一转接片与左活动板固定连接。

2. 上述方案中，所述右活动板远离测试载板的一侧安装有一右挡料气缸，此右挡料气缸通过一转接片与右活动板固定连接。

3. 上述方案中，所述后安装板通过左滑块与左滑轨活动连接。

4. 上述方案中，所述后安装板通过右滑块与右滑轨活动连接。

5. 上述方案中，所述推板上表面与转接板下表面接触并通过若干螺钉固定连接。

6. 上述方案中，所述转接板位于后安装板上表面上方。

7. 上述方案中，所述转接板为Z字形转接板。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型用于芯片导通性测试的输送限位机构，其后安装板的两端分别通过平行设置的左滑轨、右滑轨与左活动板、右活动板活动连接，所述前安装板、后安装板之间通过平行设置的左丝杆、右丝杆连接，通过丝杆与滑轨的设置，可以分别从后安装板的左右两侧对前后安装板之间的距离进行调节，以用于不同尺寸的料带，使设备具有良好的通用性；其次，其左丝杆的前端固定安装有左齿轮，所述右丝杆的前端固定安装有右齿轮，此左齿轮、右齿轮之间通过一传动带连接，左右齿轮与传动带的设置，使得左右丝杆的转动始终保持一致，在调节前后安装板间距时左右丝杆同时转动，以保证后安装板两侧移动的距离始终保持一致，从而使得前后安装板之间始终保持平行，无需进一步的校准与调节，节约时间提高工作效率，同时也避免单独调节左丝杆或右丝杆而出现卡死或者使得后安装板变形等情况，延长设备使用寿命。

2、本实用新型用于芯片导通性测试的输送限位机构，其后安装板外侧面靠近测试载板处安装有一推板气缸，此推板气缸的活塞杆与一转接板安装连接，所述后安装板上表面且位于测试载板后方开有一推板槽，此推板槽内嵌入有一推板，此推板设置于转接板下方并与转接板固定连接，推板气缸与推板的设置，可以将放置于测试载板上的料带一边推至与前安装板的侧面接触，以此保证每一块待测试的料带在相同且准确的位置，保证测试的精度。

3、本实用新型用于芯片导通性测试的输送限位机构，其左活动板靠近测试载板的一侧安装有一左挡料气缸，此左挡料气缸通过一转接片与左活动板固定连接，右活动板远离测试载板的一侧安装有一右挡料气缸，此右挡料气缸通过一转接片与右活动板固定连接，挡料气缸的设置，当下一步工序有料带正在加工时，将待加工料带顶起，防止出现前一块料带正在加工，后一块料带再次上料的情况，以保证加工的精度。

附图说明

附图1为本实用新型用于芯片导通性测试的输送限位机构结构示意图；

附图2为本实用新型输送限位机构中推板气缸结构示意图；

附图3为本实用新型用于芯片导通性测试的输送限位机构局部结构示意图。

以上附图中：1、基板；201、左活动板；202、右活动板；301、前安装板；302、后安装板；4、传送带；5、测试载板；81、左滑轨；82、右滑轨；91、左丝杆；92、右丝杆；101、左齿轮；102、右齿轮；11、传动带；121、左滑块；122、右滑块；31、推板气缸；32、转接板；33、推板槽；34、推板；131、左挡料气缸；132、右挡料气缸。

具体实施方式

实施例1：一种用于芯片导通性测试的输送限位机构，包括基板1、左活动板201、右活动板202、前安装板301、后安装板302、分别安装于前安装板301、后安装板302内侧的传送带4和测试载板5；

所述左活动板201、右活动板202平行设置于基板1上表面两侧，所述前安装板301、后安装板302平行设置，前安装板301、后安装板302与左活动板201、右活动板202垂直设置，所述前安装板301、后安装板302各自的一端分别与左活动板201上表面安装连接，所述前安装板301、后安装板302各自的另一端分别与右活动板202上表面安装连接，所述测试载板5安装于基板1上表面并位于左活动板201、右活动板202和前安装板301、后安装板302之间；

所述前安装板301的两端分别与左活动板201、右活动板202固定连接，所述后安装板302的两端分别通过平行设置的左滑轨81、右滑轨82与左活动板201、右活动板202活动连接，所述前安装板301、后安装板302之间通过平行设置的左丝杆91、右丝杆92连接，所述左丝杆91的前端穿过前安装板301的通孔，所述左丝杆91的后端穿过后安装板302的通孔并通过套装于左丝杆91的螺母与后安装板302固定连接；

所述右丝杆92的前端穿过前安装板301的通孔，所述右丝杆92的后端穿过后安装板302的通孔并通过套装于左丝杆91的螺母与后安装板302固定连接，所述左丝杆91的前端固定安装有左齿轮101，所述右丝杆92的前端固定安装有右齿轮102，此左齿轮101、右齿轮102之间通过一传动带11连接；

所述后安装板302外侧面靠近测试载板5处安装有一推板气缸31，此推板气缸31的活塞杆与一转接板32安装连接，所述后安装板302上表面且位于测试载板5后方开有一推板槽33，此推板槽33内嵌入有一推板34，此推板34设置于转接板32下方并与转接板32固定连接。

上述左活动板201靠近测试载板5的一侧安装有一左挡料气缸131，此左挡料气缸131通过一转接片与左活动板201固定连接；上述右活动板202远离测试载板5的一侧安装有一右挡料气缸132，此右挡料气缸132通过一转接片与右活动板202固定连接。

实施例2：一种用于芯片导通性测试的输送限位机构，包括基板1、左活动板201、右活动板202、前安装板301、后安装板302、分别安装于前安装板301、后安装板302内侧的传送带4和测试载板5；

所述左活动板201、右活动板202平行设置于基板1上表面两侧，所述前安装板301、后安装板302平行设置，前安装板301、后安装板302与左活动板201、右活动板202垂直设置，所述前安装板301、后安装板302各自的一端分别与左活动板201上表面安装连接，所述前安装板301、后安装板302各自的另一端分别与右活动板202上表面安装连接，所述测试载板5安装于基板1上表面并位于左活动板201、右活动板202和前安装板301、后安装板302之间；

所述前安装板301的两端分别与左活动板201、右活动板202固定连接，所述后安装板302的两端分别通过平行设置的左滑轨81、右滑轨82与左活动板201、右活动板202活动连接，所述前安装板301、后安装板302之间通过平行设置的左丝杆91、右丝杆92连接，所述左丝杆91的前端穿过前安装板301的通孔，所述左丝杆91的后端穿过后安装板302的通孔并通过套装于左丝杆91的螺母与后安装板302固定连接；

所述右丝杆92的前端穿过前安装板301的通孔，所述右丝杆92的后端穿过后安装板302的通孔并通过套装于左丝杆91的螺母与后安装板302固定连接，所述左丝杆91的前端固定安装有左齿轮101，所述右丝杆92的前端固定安装有右齿轮102，此左齿轮101、右齿轮102之间通过一传动带11连接；

所述后安装板302外侧面靠近测试载板5处安装有一推板气缸31，此推板气缸31的活塞杆与一转接板32安装连接，所述后安装板302上表面且位于测试载板5后方开有一推板槽33，此推板槽33内嵌入有一推板34，此推板34设置于转接板32下方并与转接板32固定连接。

上述后安装板302通过左滑块121与左滑轨81活动连接；上述后安装板302通过右滑块122与右滑轨82活动连接；上述推板34上表面与转接板32下表面接触并通过若干螺钉固定连接；上述转接板32位于后安装板302上表面上方；上述转接板32为Z字形转接板。

采用上述用于芯片导通性测试的输送限位机构时，其通过丝杆与滑轨的设置，可以分别从后安装板的左右两侧对前后安装板之间的距离进行调节，以用于不同尺寸的料带，使设备具有良好的通用性；其次，左右齿轮与传动带的设置，使得左右丝杆的转动始终保持一致，在调节前后安装板间距时左右丝杆同时转动，以保证后安装板两侧移动的距离始终保持一致，从而使得前后安装板之间始终保持平行，无需进一步的校准与调节，节约时间提高工作效率，同时也避免单独调节左丝杆或右丝杆而出现卡死或者使得后安装板变形等情况，延长设备使用寿命；再次，推板气缸与推板的设置，可以将放置于测试载板上的料带一边推至与前安装板的侧面接触，以此保证每一块待测试的料带在相同且准确的位置，保证测试的精度；再次，挡料气缸的设置，当下一步工序有料带正在加工时，将待加工料带顶起，防止出现前一块料带正在加工，后一块料带再次上料的情况，以保证加工的精度。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于芯片导通性测试的输送限位机构，其特征在于：包括基板（1）、左活动板（201）、右活动板（202）、前安装板（301）、后安装板（302）、分别安装于前安装板（301）、后安装板（302）内侧的传送带（4）和测试载板（5）；

所述左活动板（201）、右活动板（202）平行设置于基板（1）上表面两侧，所述前安装板（301）、后安装板（302）平行设置，前安装板（301）、后安装板（302）与左活动板（201）、右活动板（202）垂直设置，所述前安装板（301）、后安装板（302）各自的一端分别与左活动板（201）上表面安装连接，所述前安装板（301）、后安装板（302）各自的另一端分别与右活动板（202）上表面安装连接，所述测试载板（5）安装于基板（1）上表面并位于左活动板（201）、右活动板（202）和前安装板（301）、后安装板（302）之间；

所述前安装板（301）的两端分别与左活动板（201）、右活动板（202）固定连接，所述后安装板（302）的两端分别通过平行设置的左滑轨（81）、右滑轨（82）与左活动板（201）、右活动板（202）活动连接，所述前安装板（301）、后安装板（302）之间通过平行设置的左丝杆（91）、右丝杆（92）连接，所述左丝杆（91）的前端穿过前安装板（301）的通孔，所述左丝杆（91）的后端穿过后安装板（302）的通孔并通过套装于左丝杆（91）的螺母与后安装板（302）固定连接；

所述右丝杆（92）的前端穿过前安装板（301）的通孔，所述右丝杆（92）的后端穿过后安装板（302）的通孔并通过套装于左丝杆（91）的螺母与后安装板（302）固定连接，所述左丝杆（91）的前端固定安装有左齿轮（101），所述右丝杆（92）的前端固定安装有右齿轮（102），此左齿轮（101）、右齿轮（102）之间通过一传动带（11）连接；

所述后安装板（302）外侧面靠近测试载板（5）处安装有一推板气缸（31），此推板气缸（31）的活塞杆与一转接板（32）安装连接，所述后安装板（302）上表面且位于测试载板（5）后方开有一推板槽（33），此推板槽（33）内嵌入有一推板（34），此推板（34）设置于转接板（32）下方并与转接板（32）固定连接。

2.根据权利要求1所述的用于芯片导通性测试的输送限位机构，其特征在于：所述左活动板（201）靠近测试载板（5）的一侧安装有一左挡料气缸（131），此左挡料气缸（131）通过一转接片与左活动板（201）固定连接。

3.根据权利要求1所述的用于芯片导通性测试的输送限位机构，其特征在于：所述右活动板（202）远离测试载板（5）的一侧安装有一右挡料气缸（132），此右挡料气缸（132）通过一转接片与右活动板（202）固定连接。

4.根据权利要求1所述的用于芯片导通性测试的输送限位机构，其特征在于：所述后安装板（302）通过左滑块（121）与左滑轨（81）活动连接。

5.根据权利要求1所述的用于芯片导通性测试的输送限位机构，其特征在于：所述后安装板（302）通过右滑块（122）与右滑轨（82）活动连接。

6.根据权利要求1所述的用于芯片导通性测试的输送限位机构，其特征在于：所述推板（34）上表面与转接板（32）下表面接触并通过若干螺钉固定连接。

7.根据权利要求1所述的用于芯片导通性测试的输送限位机构，其特征在于：所述转接板（32）位于后安装板（302）上表面上方。

8.根据权利要求1所述的用于芯片导通性测试的输送限位机构，其特征在于：所述转接板（32）为Z字形转接板。