CN207895457U - 一种基于true 3D天线技术的档案标签 - Google Patents
一种基于true 3D天线技术的档案标签 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种基于true 3D天线技术的标签，从上至下依次包括：铜版纸、第一胶黏剂、蚀刻天线、第二胶黏剂以及底纸，所述蚀刻天线的两侧分别粘有第一胶黏剂和第二胶黏剂，所述铜版纸与所述第一胶黏剂粘接；所第二胶黏剂与涂有硅树脂涂层的底纸粘接；其中，所述蚀刻天线采用两个相互独立的交叉整流器结构，结合其自身的天线配置，可消除标签方向灵敏性，解决漏读的情况，且内部集成一EAS防盗技术，增加信息的安全性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子标签领域，尤其涉及一种基于true 3D天线技术的标签。
背景技术
电子标签是一种基于RFID技术设计的标签，即射频识别标签，一般包括基板，设置在基板上的信号线路，与信号线路连接的芯片，传统技术因天线的限制导致标签具有方向敏感性，读取标签的距离和成功率受读取角度影响较大，且传统标签安全加密方法简单，可靠性较低，容易破密伪造。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于true 3D天线技术的标签，以解决现有技术方向敏感性强，安全系数低的问题。
为解决上述问题，本实用新型提供以下技术方案：
一种基于true 3D天线技术的标签，从上至下依次包括：铜版纸、第一胶黏剂、蚀刻天线、第二胶黏剂以及底纸，所述蚀刻天线的两侧分别粘有第一胶黏剂和第二胶黏剂，所述铜版纸与所述第一胶黏剂粘接；所第二胶黏剂与涂有硅树脂涂层的底纸粘接；其中，所述蚀刻天线采用两个相互独立的交叉整流器结构，结合天线自身的配置，可消除标签方向灵敏性。
在本实用新型的一些具体实施例中，所述蚀刻天线采用true 3D技术，采用标签双天线，读取效果不受读写器天线的限制，可以在空间360度被很好地识别。
在本实用新型的一些具体实施例中，所述铜版纸在所述蚀刻天线一侧设置有凹槽，用于容纳所述蚀刻天线的IC芯片。
在本实用新型的一些具体实施例中，所述IC芯片为Monza 4芯片。
在本实用新型的一些具体实施例中，所述蚀刻天线采用铝蚀刻天线，具有一撕即毁特性。
在本实用新型的一些具体实施例中，所述铜版纸的厚度为每平方米40g～60g。比传统标签铜版纸薄了约30g/m2，使撕毁的概率得到提高，防止标签被完整撕掉。
在本实用新型的一些具体实施例中，所述底纸为格拉辛纸。
在本实用新型的一些具体实施例中，所述底纸贴在3M背胶的一面，3M背胶的另一侧粘接硅树脂涂层。
在本实用新型的一些具体实施例中，所述第一胶黏剂采用亚敏水性胶，防止化学试剂侵蚀。
在本实用新型的一些具体实施例中，所述标签集成一EAS防盗系统。
本实用新型由于采用上述技术方案，使其与现有技术相比具有以下有益效果：
(1)本方案采用技术成熟的true 3D天线技术，使标签读取方向不受限制，即在不同的角度对标签的读取距离基本一致，避免漏读情况。
(2)本实用新型集成EAS防盗功能，增加标签的安全性。
(3)本实用新型的铜版纸比传统的铜版纸薄30g/m2，具有良好的防撕、防污、耐高温等性能。
(4)本方案的天线采用铝蚀刻天线印刷，具有防撕的特性。
(5)通过3M背胶将硅树脂涂层黏在底纸上，以确保不干胶容易与底纸分离。
(6)采用格拉辛(GLASSINE)底纸，该底纸质地致密、均匀，有很好的内部强度和透光度，保护标签在使用前不被粘污。
(7)第一胶黏剂采用亚敏水性胶，能防止天线不被化学试剂侵蚀，相较传统的电子标签安全可靠性更高。
附图说明
图1为本实用新型一种基于true 3D天线技术的标签层间结构示意图；
标号说明
1-铜版纸；2-第一胶黏剂；3-铝蚀刻天线；
4-第二胶黏剂；5-格拉辛底纸；6-IC芯片。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明，结合下面说明，本实用新型的优点和特征将更加清楚，需要说明的是，附图均采用非常简化的形式且非精准的比率，仅用以方便明晰的辅助说明本实施例的目的。
请参阅图1，本实施例的一种基于true 3D天线技术的标签，从上至下依次包括铜版纸1、第一胶黏剂2、铝蚀刻天线3、第二胶黏剂4、格拉辛底纸5，铝蚀刻天线3的两面分别被第一胶黏剂2和第二胶黏剂4粘接，在铜版纸的一侧预留一圆形凹陷区，用于放置具有一定厚度的IC芯片6，将IC芯片6对准放入凹陷区，并把带有天线的第一粘合剂2粘接在铜版纸1上，并将第二胶黏剂4粘贴在格拉辛底纸上，形成一电子标签；为使电子标签使用时易于撕取，在格拉辛底纸5与第二胶黏剂4之间涂有硅树脂涂层，具体的，在格拉辛底纸5的一面贴一层3M背胶，将硅树脂涂层涂抹在3M背胶的另一面，从而保证硅树脂涂层与格拉辛底纸5粘接可靠，且撕取底纸后不影响第二胶黏剂4的粘度，使用时，只需撕掉底纸，利用第二胶黏剂4的粘度粘贴在物体上即可。
具体的，本方案标签封装的芯片是基于Impinj最成熟的Monza4芯片的超高频标签，配合其外部的天线配置，支持全方位读取，避免因角度原则造成的漏读情况；本方案集成了EAS安全防盗系统，对存储的信息起到安全保护的作用，防伪防盗，提高了安全系数。
在上述实施例中，优选地，第二胶黏剂4采用pH值为中性的粘合技术的运用，避免了文件的腐坏，这使标签的添加更便捷，且不会留下任何粘贴痕迹。这对于珍贵典藏资料尤为重要。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何本领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，对本实用新型所做的变形或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述的权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种基于true 3D天线技术的档案标签，其特征在于，从上至下依次包括：铜版纸、第一胶黏剂、蚀刻天线、第二胶黏剂以及底纸，所述蚀刻天线的两侧分别粘有第一胶黏剂和第二胶黏剂，所述铜版纸与所述第一胶黏剂粘接；所第二胶黏剂与涂有硅树脂涂层的底纸粘接；其中，所述蚀刻天线采用两个相互独立的交叉整流器结构，结合其自身的天线配置，可消除标签方向灵敏性。
2.根据权利要求1所述的一种基于true 3D天线技术的档案标签，其特征在于，所述蚀刻天线采用true 3D双天线技术，读取效果不受读写器天线的限制，可以在空间360度被很好地识别。
3.根据权利要求1所述的一种基于true 3D天线技术的档案标签，其特征在于，所述铜版纸在所述蚀刻天线一侧设置有凹槽，用于容纳所述蚀刻天线的IC芯片。
4.根据权利要求3所述的一种基于true 3D天线技术的档案标签，其特征在于，所述IC芯片为Monza 4芯片。
5.根据权利要求1所述的一种基于true 3D天线技术的档案标签，其特征在于，所述蚀刻天线采用铝蚀刻天线，具有一撕即毁特性。
6.根据权利要求1所述的一种基于true 3D天线技术的档案标签，其特征在于，所述铜版纸的厚度为每平方米40g～60g。
7.根据权利要求1所述的一种基于true 3D天线技术的档案标签，其特征在于，所述底纸为格拉辛纸。
8.根据权利要求1或7所述的一种基于true 3D天线技术的档案标签，其特征在于，所述底纸贴在3M背胶的一面，3M背胶的另一侧粘接硅树脂涂层。
9.根据权利要求1所述的一种基于true 3D天线技术的档案标签，其特征在于，所述第一胶黏剂采用亚敏水性胶，防止化学试剂侵蚀。
10.根据权利要求1所述的一种基于true 3D天线技术的档案标签，其特征在于，所述标签集成一EAS防盗系统。
Priority Applications (1)
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| CN201721800225.0U CN207895457U (zh) | 2017-12-20 | 2017-12-20 | 一种基于true 3D天线技术的档案标签 |
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Publications (1)
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| CN207895457U true CN207895457U (zh) | 2018-09-21 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2017
- 2017-12-20 CN CN201721800225.0U patent/CN207895457U/zh active Active
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