CN207895328U - 半导体温控装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体温控装置，包括壳体，所述壳体左右两侧均设有制冷片安装孔，所述制冷片安装孔内设有一号散热片，所述一号散热片外侧设有风扇，左侧所述一号散热片内侧设有一号半导体制冷片，右侧所述一号散热片内侧设有二号半导体制冷片，所述壳体内设有热交换室，所述热交换室中部设有导热片，所述导热片下方的壳体上设有温度传感器。本实用新型加入的双金属片温控器、温度传感器能够实现双金属片温控功能和电子温控功能，提高温度控制的稳定性能，当其中一个损坏时仍让能正常使用，同时能够对半导体制冷片起到保护的作用，加入的双金属片温控器当温度较高时能够使得电停止供电，起到保护电器元件的作用。

Description

半导体温控装置

技术领域

本实用新型涉及半导体温控技术领域，尤其涉及一种半导体温控装置。

背景技术

双金属片温控器工作原理根据物体热胀冷缩原理。热涨冷缩是物体的共性，但不同物体其热涨冷缩的程度不一样。双金片的两面是不同物质的导体，在变化的温度下由于涨缩程度不一样而使双金片弯曲，碰到设定的触点或开关，使设定的电路保护开始工作。流体媒介温度控制器是利用感温流体热胀冷缩及液体不可压缩的原理而实现自动调节。当控制温度升高时感温液体膨胀产生的推力将热媒关小，以降低输出温度；当控制温度降低时感温液体收缩，在复位装置的作用下将热媒开大，以提高输出温度，从而使被控制的温度达到和保持在所设定的温度范围内。

经检索，实用新型授权公告号为CN 204532608U公开了一种具有半导体温控装置的发动机燃油供给系统，具有半导体温控装置的发动机燃油供给系统包括内螺栓、散热片、风扇、外螺栓、保温管、温度传感器、三通、半导体制冷片、保温块、传热块和螺母，油管排成一行，半导体制冷片在油管的两边，散热片紧靠在半导体制冷片上，内螺栓和螺母将散热片、半导体制冷片和油管夹紧。

现有的半导体温控装置一般只采用一种温控方式，单一的温控方式很容易导致设备故障，且金属片的温度控制精度不高，而电子电子温控器的稳定性较差，现针对以上问题设计出一种半导体温控装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体温控装置，同时具备双金属片温控功能和电子温控功能的优点，解决了现有的半导体温控装置一般只采用一种温控方式，单一的温控方式很容易导致设备故障，且金属片的温度控制精度不高，而电子电子温控器的稳定性较差的问题。

根据本实用新型实施例的一种半导体温控装置，包括壳体，所述壳体左右两侧均设有制冷片安装孔，所述制冷片安装孔内设有一号散热片，所述一号散热片外侧设有风扇，左侧所述一号散热片内侧设有一号半导体制冷片，右侧所述一号散热片内侧设有二号半导体制冷片，所述壳体内设有热交换室，所述热交换室中部设有导热片，所述导热片下方的壳体上设有温度传感器，所述导热片上方的壳体上设有双金属片温控器，所述壳体顶端设有温度控制器本体，所述温度控制器本体分别与一号半导体制冷片、二号半导体制冷片、温度传感器电连接，所述壳体上下两侧均设有两个固定板。

进一步的，所述温度传感器贯穿壳体侧壁并延伸到壳体内部。

进一步的，所述风扇包括支架，所述支架上中部设有电机，所述电机输出轴上设有扇叶，所述支架固定在一号散热片上。

进一步的，所述一号散热片与壳体之间设有密封垫片，所述一号散热片通过一号螺钉与壳体固定连接。

进一步的，所述导热片右侧与二号半导体制冷片卡接，所述导热片左侧与一号半导体制冷片卡接。

进一步的，所述一号半导体制冷片右侧为冷端，所述二号半导体制冷片左侧为热端。

本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是：

1.通过加入的双金属片温控器、温度传感器能够实现双金属片温控功能和电子温控功能，提高温度控制的稳定性能，当其中一个损坏时仍让能正常使用，同时能够对半导体制冷片起到保护的作用，加入的双金属片温控器当温度较高时能够使得电停止供电，起到保护电器元件的作用；

2.通过加入的支架、电机、扇叶组成的风扇，能够加快热传导的速率，提高装置的效率，增加装置的使用性能，加入的-密封垫片能够起到密封的作用，对装置起到保护的作用，防止装置进水，对内部的电路起到保护作用，加入的温度传感器使得温度控制的精度提高。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型提出的一种半导体温控装置的结构示意图；

图2为图1中A-A方向的剖视图。

图中：1-壳体、2-制冷片安装孔、3-一号散热片、4-风扇、401- 支架、402-电机、403-扇叶、5-密封垫片、6-一号半导体制冷片、7- 二号半导体制冷片、8-热交换室、9-导热片、10-温度传感器、11- 一号固定螺钉、12-出气管、13-出气管、14-循环风扇、15-固定板、16-温度控制器本体、17-双金属片温控器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-2，一种半导体温控装置，包括壳体1，壳体1左右两侧均设有制冷片安装孔2，制冷片安装孔2内设有一号散热片3，一号散热片3外侧设有风扇4，左侧一号散热片3内侧设有一号半导体制冷片6，右侧一号散热片3内侧设有二号半导体制冷片7，壳体1 内设有热交换室8，热交换室8中部设有导热片9，导热片9下方的壳体1上设有温度传感器10，导热片9上方的壳体1上设有双金属片温控器17，壳体1顶端设有温度控制器本体16，温度控制器本体16分别与一号半导体制冷片6、二号半导体制冷片7、温度传感器10 电连接，壳体1上下两侧均设有两个固定板15。

温度传感器10贯穿壳体1侧壁并延伸到壳体1内部；风扇4包括支架401，支架401上中部设有电机402，电机402输出轴上设有扇叶403，支架401固定在一号散热片3上；一号散热片3与壳体1 之间设有密封垫片5，一号散热片3通过一号螺钉11与壳体1固定连接；导热片9右侧与二号半导体制冷片7卡接，导热片9左侧与一号半导体制冷片6卡接；一号半导体制冷片6右侧为冷端，二号半导体制冷片7左侧为热端，加入的一号半导体制冷片6、二号半导体制冷片7两个制冷片的制冷端不同时在内侧，可以实现制热和制冷；该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。

使用时，将装置安装到指定的位置，当需要制冷时，将一号半导体制冷片6通电，进行制冷，同时启动循环风扇14和左侧风扇4；当需要制热时，将二号半导体制冷片7通电，进行制热，同时启动循环风扇14和右侧风扇4，加入的支架401、电机402、扇叶403组成的风扇4，能够加快热传导的速率，提高装置的效率，增加装置的使用性能，加入的-密封垫片5能够起到密封的作用，对装置起到保护的作用，防止装置进水，对内部的电路起到保护作用，加入的温度传感器10使得温度控制的精度提高。

本实用新型未详述之处，均为本领域技术人员的公知技术。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体温控装置，其特征在于：包括壳体(1)，所述壳体(1)左右两侧均设有制冷片安装孔(2)，所述制冷片安装孔(2)内设有一号散热片(3)，所述一号散热片(3)外侧设有风扇(4)，左侧所述一号散热片(3)内侧设有一号半导体制冷片(6)，右侧所述一号散热片(3)内侧设有二号半导体制冷片(7)，所述壳体(1)内设有热交换室(8)，所述热交换室(8)中部设有导热片(9)，所述导热片(9)下方的壳体(1)上设有温度传感器(10)，所述导热片(9)上方的壳体(1)上设有双金属片温控器(17)，所述壳体(1)顶端设有温度控制器本体(16)，所述温度控制器本体(16)分别与一号半导体制冷片(6)、二号半导体制冷片(7)、温度传感器(10)电连接，所述壳体(1)上下两侧均设有两个固定板(15)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体温控装置，其特征在于：所述温度传感器(10)贯穿壳体(1)侧壁并延伸到壳体(1)内部。

3.根据权利要求1所述的一种半导体温控装置，其特征在于：所述风扇(4)包括支架(401)，所述支架(401)上中部设有电机(402)，所述电机(402)输出轴上设有扇叶(403)，所述支架(401)固定在一号散热片(3)上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体温控装置，其特征在于：所述一号散热片(3)与壳体(1)之间设有密封垫片(5)，所述一号散热片(3)通过一号螺钉(11)与壳体(1)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体温控装置，其特征在于：所述导热片(9)右侧与二号半导体制冷片(7)卡接，所述导热片(9) 左侧与一号半导体制冷片(6)卡接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体温控装置，其特征在于：所述一号半导体制冷片(6)右侧为冷端，所述二号半导体制冷片(7)左侧为热端。