一种电镀废水深度处理系统
技术领域
本实用新型涉及电镀废水处理领域,具体涉及一种电镀废水深度处理系统。
背景技术
随着我国经济与科技的高速发展,中国已经成为世界制造业的重心,同时制造业的发展带来了大量的污染。在各种污染源中电镀废水以其毒性大,排放量大,难治理尤其值得关注。据不完全统计,全国各种规模的电镀厂有近2万家,每年电镀废水排放量约占总工业废水排放量的10%。
电镀是利用化学的方法对金属和非金属表面进行装饰、防护以及获取某些新的性能的一种工艺过程。为了保证电镀产品的质量,使金属镀层具有平整光滑的良好外观并与基件牢固结合,必须在电镀前对镀件进行预处理,并在电镀后采用自来水把镀件表面残留的化学清洗液或电镀液清洗干净,因此在电镀生产过程中必然会产生大量废水。根据电镀流程,电镀废水按所含污染物大致可分为含氰废水、含铬、镍、铜等重金属废水、酸性和碱性废水等,不同镀种和污染物的废水混合在一起的时候,统称为混合电镀废水。由于电镀废水中含有各种重金属离子、有机化合物及无机化合物等有害物质,这些物质进入环境,必定会对生态环境及人类产生广泛而严重的危害,因此电镀废水的治理是一个不可忽视的问题。
但,现有电镀废水处理系统提标改造过程中工艺改动大、处理成本高、处理效果不稳定的问题。
鉴于上述缺陷,本实用新型创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本实用新型。
实用新型内容
为解决上述技术缺陷,本实用新型采用的技术方案在于,提供一种电镀废水深度处理系统,包括:第一预处理装置,第二预处理装置,第三预处理装置,所述第一、第二、第三预处理装置相互独立不连接且所述第一、第二、第三预处理装置通过管道分别连接至综合集水调节池;自所述综合集水调节池通过管道按顺序依次连接综合水fenton氧化池、第三沉淀池、二级破氰池、第四沉淀池、生化子系统、深度氧化池及第五沉淀池。
较佳的,所述第一预处理装置包括:含氰废水调节池,所述含氰废水调节池连接有一第一真空泵和第二真空泵,所述第一真空泵和第二真空泵管道汇合集中连接至第一破氰池,所述第一破氰池依次连接第二破氰池和过流池,所述过流池最终管道连接至所述综合集水调节池。
较佳的,所述第二预处理装置包括:含铬废水调节池,所述含铬废水调节池连接有第三真空泵和第四真空泵,所述第三真空泵和第四真空泵管道汇合集中连接至Cr6+还原池,所述Cr6+还原池依次连接第一快混池、第一慢混池及所述第一沉淀池;所述第一沉淀池最终管道连接至所述综合集水调节池。
较佳的,所述第三预处理装置包括:含镍废水PH调节池,所述含镍废水PH调节池依次连接第二快混池、第二慢混池、所述第二沉淀池、含镍废水中间池,所述含镍废水中间池连接有第五真空泵和第六真空泵,所述第五真空泵和第六真空泵管道汇合集中连接至所述综合集水调节池。
较佳的,所述综合集水调节池通过管道还连接有一第七真空泵和一第八真空泵,所述第七真空泵和第八真空泵通过汇合集中管道连接至综合水fenton氧化池。
较佳的,所述综合水fenton氧化池包括:第一还原池,所述第一还原池依次连接第三快混池、第三慢混池以及所述第三沉淀池;所述第三沉淀池通过管道连接至所述二级破氰池。
较佳的,所述二级破氰池包括:第一调节池,所述第一调节池依次连接重金属反应池、第四慢混池以及所述第四沉淀池;所述第四沉淀池还连接有一回调池,所述回调池通过管道连接至所述生化子系统。
较佳的,所述生化子系统包括:厌氧池,所述厌氧池依次连接一级好氧池、二级好氧池、第二PH调节池,所述第二PH调节池最终通过管道连接至所述深度氧化池。
较佳的,所述综合水fenton氧化池、还原池、一级好氧池、二级好氧池及深度氧化池内部均设有连接气源的管道,用于接收气源进行氧化。
较佳的,所述第一破氰池、第二破氰池、Cr6+还原池、第一快混池、第一慢混池、含镍废水PH调节池、第二快混池、第二慢混池、第三快混池、第三慢混池、第一调节池、重金属反应池、第四慢混池、回调池、第二PH调节池及第三PH调节池内均设置有机械搅拌设备,用于均匀搅拌。
与现有技术比较本实用新型的有益效果在于:1,本实用新型能够降低处理成本的同时提高处理效果稳定性;2,本实用新型能够有效的降低安全生产事故,提高了对工人的人身安全和企业的财产的保障性;3,本实用新型能够保证各项指标均能稳定达到国家高标准排放要求;4,本实用新型有效的提高电镀废水处理系统耐冲击负荷能力,能够很好的适应相关的提标改造工程;5,本实用新型操作方便,工艺链接简易,能够有效的节约了各项成本,为企业提供更好的便利与服务。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型各实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1是本实用新型的工艺流程图;
图2是本实用新型系统的结构图;
图3是本实用新型的实施例1中的原水水质表;
图4是本实用新型的实施例1综合后废水深度处理前后水质检测数据;
图中数字表示:
1.第一预处理装置 2.第二预处理装置 3.第三预处理装置 4.第一沉淀池 5.第二沉淀池 6.综合水集水调节池 7.综合水fenton氧化池 8.第三沉淀池 9.二级破氰池10.第四沉淀池 11.生化子系统 12.深度氧化池 13.第五沉淀池 14.气源 1-1.含氰废水调节池 1-11.第一真空泵 1-12.第二真空泵 1-13.第一液位计 1-2.第一破氰池 1-3.第二破氰池 1-4.过流池 2-1.含铬废水调节池 2-11.第三真空泵 2-12.第四真空泵 2-13.第二液位计 2-2.Cr6+还原池 2-3.第一快混池 2-4.第一慢混池 3-1.含镍废水PH调节池3-2.第二快混池 3-3.第二慢混池 3-4.含镍废水中间池 3-51.第五真空泵 3-52.第六真空泵 3-53.第三液位计6-1.第七真空泵 6-2.第八真空泵 6-3.第四液位计 7-1.第一还原池 7-2.第三快混池 7-3.第三慢混池 9-1.第一调节池 9-2.重金属反应池 9-3.第四慢混池 10-1.PH回调池 11-1.厌氧池 11-2.一级好氧池 11-3.二级好氧池 11-4.第二PH调节池 12-1.第三PH调节池
具体实施方式
以下结合附图,对本实用新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。
实施例1
如图1所示,一种电镀废水深度处理系统,包括:第一预处理装置1,用于含氰废水的预处理;第二预处理装置2,用于含铬废水的预处理;第三预处理装置3,用于含镍废水的预处理;第二预处理装置3和第三预处理装置3的出口分别连接有第一沉淀池4和第二沉淀池5;第一预处理装置1的出液口和第一沉淀池4和第二沉淀池5通过管道分别连接至综合集水调节池6;综合集水调节池6出口通过管道连接综合水fenton氧化池7(芬顿氧化池),综合水fenton氧化池7用于降低电镀废水中的有机物;综合水fenton氧化池7通过管道连接有一第三沉淀池8,第三沉淀池8通过管道与二级破氰池9相连,二级破氰池9用于除去废水中剩余的氰化物;二级破氰沉淀池9通过管道连接的是第四沉淀池10,第四沉淀池10通过管道连接生化子系统11,生化子系统11用于去除废水中能够被生物降解的有机物;生化子系统11的出水通过管道相连的是深度氧化池12,深度氧化池12用于去除废水中剩余不能被生物降解的有机物,同时与深度氧化池12相连的第五沉淀池13,用于去除水中剩余的离子态重金属。
实施例2
本实施例与上述实施例的区别在于,第一预处理装置1包括有:含氰废水调节池1-1,含氰废水调节池1-1通过管道连接有第一真空泵1-11和第二真空泵1-12,第一真空泵1-11和第二真空泵1-12通过汇合集中管道依次连接第一破氰池1-2,第二破氰池1-3,过流池1-4,过流池1-4最终经过管道连接综合集水调节池6。
第二预处理装置2包括有:含铬废水调节池2-1,含铬废水调节池2-1通过管道连接有第三真空泵2-11和第四真空泵2-12,第三真空泵2-11和第四真空泵2-12通过汇合集中管道依次连接Cr6+还原池2-2,第一快混池2-3,第一慢混池2-4,第一沉淀池4,第一沉淀池4最终经过管道连接综合集水调节池6。
第三预处理装置3包括有:含镍废水PH调节池3-1,含镍废水PH调节池3-1通过管道连接第二快混池3-2,第二快混池3-2顺序连接第二慢混池3-3,第二慢混池3-3通过管道连接第二沉淀池5,第二沉淀池5通过管道连接含镍废水中间池3-4,含镍废水中间池3-4还通过管道连接有第五真空泵3-51和第六真空泵3-52,五真空泵3-51和第六真空泵3-52通过汇合集中管道连接综合集水调节池6。
综合集水调节池6通过管道还连接有第七真空泵6-1和第八真空泵6-2,第七真空泵6-1和第八真空泵6-2通过汇合集中管道连接至综合水fenton氧化池7。
综合水fenton氧化池7还通过管道依次连接有第一还原池7-1,第三快混池7-2,第三慢混池7-3以及第三沉淀池8。
二级破氰池9还通过管道依次连接有第一调节池9-1,重金属反应池9-2,第四慢混池9-3,最终通过管道连接至第四沉淀池10,第四沉淀池10通过管道还连接有一回调池10-1;回调池10-1通过管道连接至生化子系统11。
生化子系统11包括有:厌氧池11-1,一级好氧池11-2,二级好氧池11-3,第二PH调节池11-4;自厌氧池11-1通过管道依次连接。第二PH调节池11-4通过管道连接深度氧化池12。
实施例3
本实施例与上述实施例的区别在于,在含氰废水调节池1-1,含铬废水调节池2-1,含镍废水中间池3-4,综合集水调节池6中分别设有第一液位计1-13,第二液位计2-13,第三液位计3-53,第四液位计6-3,分别用于检测各池中的液位,能够保障随时监测各池中的液位,保持液位的平稳,防止各池中的液体溢出,从而能够达到生产车间的安全性。
实施例4
本实施例与上述实施例的区别在于,综合水fenton氧化池7,还原池7-1,一级好氧池11-2,二级好氧池11-3及深度氧化池12内部均设有连接气源的管道,用于接收气源进行氧化,保证气源的正常传输,从而达到反应及时彻底。
实施例5
本实施例与上述实施例的区别在于,第一破氰池1-2,第二破氰池1-3,Cr6+还原池2-2,第一快混池2-3,第一慢混池2-4,含镍废水PH调节池3-1,第二快混池3-2,第二慢混池3-3,第三快混池7-2,第三慢混池7-3,第一调节池9-1,重金属反应池9-2,第四慢混池9-3,回调池10-1,第二PH调节池11-4及第三PH调节池12-1内均设置有机械搅拌设备,用于均匀搅拌;通过设置其搅拌速度,从而到达均匀混合的效果。
实施例6
本实施例与上述实施例的区别在于,各沉淀池的底部还连接有一污泥处理系统,污泥处理系统可以为现有的系统,故本实用新型不做解释。
实施例7
一种电镀废水深度处理工艺方法,第一步,将含氰废水调节池1-1内的含氰废水通过第一真空泵和第二真空泵送至第一破氰池1-2,在第一破氰池1-2和第二破氰池1-3中分别加入H2O2(工业级,27.5%),并控制ORP值为200-300mv,共反应停留时间为40min后,第一破氰池1-2,第二破氰池1-3机械搅拌设备的搅拌速率为60r/min,最终通过过流池1-4得到第一混合液;
将含铬废水调节池2-1内的含铬废水通过第三真空泵和第四真空泵送至第Cr6+还原池2-2,在Cr6+还原池2-2中加入还原剂焦亚硫酸钠,并依次通过第一快混池2-3,第一慢混池2-4;r6+还原池2-2,第一快混池2-3,第一慢混池2-4,控制ORP值为200-300mv,共反应停留时间为15min,Cr6+还原池2-2,第一快混池2-3,第一慢混池2-4机械搅拌设备的搅拌速率为60r/min,得到第二混合液;
将第二混合液泵送至第一沉淀池4,经复合碱调节PH至9.0左右进行泥水分离,第二混合液在第一沉淀池4中的停留时间为1h;第二混合液经过第一沉淀池4泥水分离后得到上层的清液和下层污泥,其中下层污泥泵送至污泥处理系统。
含镍废水送至第三预处理装置3,在含镍废水PH调节池3-1经复合碱调节依次通过第二快混池3-2,第二慢混池3-3,经PH控制在8.0-8.5左右,得到第三混合液,上述第三混合液泵送至第二沉淀池5,进行泥水分离,第三混合液在第二沉淀池5中的停留时间为1h;第三混合液经过第二沉淀池5泥水分离后得到上层清液和下层污泥,其中下层污泥泵送至污泥处理系统。
第二步,经第一预处理装置1、第二预处理装置2、第三预处理装置3预处理后的三种混合液汇至综合废水调节池6,经综合废水调节池6混合后送至fenton氧化池7;在还原池7-1中加入100ppm的H2O2(工业级,27.5%),并依次通过第三快混池7-2,第三慢混池7-3,反应停留时间为60-90min,并机械搅拌设备的搅拌速率为60r/min,得到第四混合液。将第四混合液送至第三沉淀池8,进行泥水分离,第四混合液在第三沉淀池8中的停留时间为1-5h;第四混合液经过第三沉淀池8泥水分离后得到上层的清液和下层污泥,其中下层污泥泵送至污泥处理系统。
第三步,经第三沉淀池8分离后的上层清液经二级破氰池9、第一调节池9-1,重金属反应池9-2,第四慢混池9-3至第四沉淀池10及经过生化子系统11脱氮除磷后得到的清液;
第四步,生化子系统11出水送至深度氧化池12,经PH调节至9.0-9.5后在第三PH调节池12-1加入300ppm的七水合硫酸亚铁以及氧化剂(次氯酸钠),氧化剂投加量通过控制控制ORP值为200-300mv来进行调节,反应停留时间为30min,并机械搅拌设备的搅拌速率为45r/min,得到第五混合液,第五混合液经过第五沉淀池13泥水分离后得到上层清液和下层污泥,其中下层污泥泵送至污泥处理系统。第五沉淀池13泥水分离得到的清液可以达标排放。
实施例8
如图3所示,取深圳宝安某电镀工业园的废水作为试验对象,含氰废水泵送至第一预处理装置1,该废水的COD为600mg/L、PH在7-8之间、Ni2+为20mg/L、CN-为500mg/L,加入H2O2(工业级,27.5%),控制ORP值为200-300mv,反应停留时间为40min,机械搅拌设备的搅拌速率为60r/min,得到第一混合液,第一混合液COD为320mg/L、CN-为20-30mg/L的清液;
含铬废水泵送至第二预处理装置2,该废水的COD为260mg/L、PH在1-2之间、为40-50mg/L,加入还原剂焦亚硫酸钠,控制ORP值为200-300mv,反应停留时间为15min,机械搅拌设备的搅拌速率为60r/min,得到第二混合液。所述第二混合液泵送至第一沉淀池4,经复合碱调节PH至9-0左右进行泥水分离,第二混合液在第一沉淀池4中的停留时间为1h;第二混合液经过第一沉淀池4泥水分离后得到上层COD为140mg/L、Cr6+<0-1mg/L的清液和下层污泥,其中下层污泥泵送至污泥处理系统,在本实例中处理后每升废水污泥产量为12.2-13.5g(含水率约80%);
含镍废水送至第三预处理装置3,该废水的COD为380mg/L、PH在4-5之间、Ni2+为242mg/L、NH3-N为60mg/L,经复合碱调节PH至8-0-8-5左右得到第三混合液,上述第三混合液泵送至第二沉淀池5,进行泥水分离,第三混合液在第二沉淀池5中的停留时间为1h;第三混合液经过第二沉淀池5泥水分离后得到上层COD为300mg/L、Ni2+为120mg/L的清液和下层污泥,其中下层污泥泵送至污泥处理系统,在本实例中处理后每升废水污泥产量为7.9-8.5g(含水率约80%);
经第一、第二、第三预处理装置预处理后的三种混合液汇至综合废水调节池6,在综合废水混合后送至综合水fenton氧化池7,该废水的COD为420mg/L、PH在2-3之间、Ni2+为163mg/L、Cu2+为40-50mg/L,CN-为15mg/L,NH3-N为75mg;加入100ppm的H2O2(工业级,27.5%),反应停留时间为60-90min,机械搅拌设备的搅拌速率为60r/min,得到第四混合液。所述第四混合液经PH调节后泵送至第三沉淀池8,进行泥水分离,第四混合液在第三沉淀池8中的停留时间为1-5h;第四混合液经过第三沉淀池8泥水分离后得到上层COD为200mg/L、Ni2+为22-6mg/L、Cu2+为15-4mg/L,NH3-N为52mg/L的清液和下层污泥,其中下层污泥泵送至污泥处理系统,在本实例中处理后每升废水污泥产量为12.3-12.9g(含水率约80%);
经第三沉淀池8分离后的上层清液经二级破氰池9及生化子系统11脱氮除磷后得到COD为126mg/L、Ni2+为0-35mg/L、Cu2+为0-22mg/L,NH3-N为35mg/L的清液;
生化子系统11出水送至深度处理池12,经PH调节至9.0-9.5后加入300ppm的七水合硫酸亚铁以及氧化剂(次氯酸钠),氧化剂投加量通过控制控制ORP值为200-300mv来进行调节,反应停留时间为30min,机械搅拌设备的搅拌速率为45r/min,得到第五混合液;第五混合液经过第五沉淀池13泥水分离后得到上层COD为55mg/L、Ni2+为0-1mg/L、Cu2+为0-1mg/L,NH3-N为10mg/L的清液和下层污泥,其中下层污泥泵送至污泥处理系统,在本实例中处理后每升废水污泥产量为3.2-3.6g(含水率约80%)。
通过附图4的数据可以看出,综合废水经过深度氧化池12处理以后,COD、Ni2+、CU2+以及NH3-N均有明显降低,第五沉淀池13泥水分离得到的清液可以满足由2008年国家环保部和质量监督检查检疫总局联合发布的《电镀污染物排放标准(GB 21900—2008)》。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,对本实用新型而言仅仅是说明性的,而非限制性的。本专业技术人员理解,在本实用新型权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变,修改,甚至等效,但都将落入本实用新型的保护范围内。