CN207852913U - 一种全向多波段天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及天线技术领域，尤其是指一种全向多波段天线。该天线包括同轴馈电线、PCB主板和PCB小板；所述PCB主板的正面设有第一微带功分器、第二微带功分器；第一微带功分器的中部设有贯穿所述PCB主板的接口B1；所述分路端A2与所述接口B1连接；所述分路端A3与所述接口B2连接；所述接口B1到第一微带功分器两端的移相距离相等；所述接口B2到第二微带功分器两端的移相距离相等。采用PCB主板加PCB小板的叠层结构实现对双频三阵元阵列进行等相位的并馈网络馈电，有利于提高天线各频段的增益，解决高频段大带宽的情况下因串馈带来的移相误差导致的方向图不一致的缺点。

Description

一种全向多波段天线

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，尤其是指一种全向多波段天线。

背景技术

随着智能手机的日渐普及，视频及其他大数据用户也逐渐增多，传统的WIFI技术采用2.4GHz频段已经无法满足用户的需求，11AC技术逐渐成为市场的热点。11AC技术采用5GHz频段，其特点为频率高，带宽大；目前市面上的天线，多采用串馈的形式，串馈带来的移相误差会导致的方向图不一致；同时由于器频率高、带宽大的特点，频段高的增益并不能保证。

发明内容

本实用新型的目的在于克服以上所述的缺点，提供了一种全向多波段天线。

为实现上述目的，本实用新型的具体方案如下：一种全向多波段天线，包括同轴馈电线、PCB主板和安装于PCB主板背面的PCB小板；

所述PCB主板的正面设有第一微带功分器、第二微带功分器、第一偶极振子、第二偶极振子、第三偶极振子；

所述第一微带功分器的两端分别与所述第一偶极振子和第二偶极振子连接；

所述第二微带功分器的两端分别与所述第二偶极振子和第三偶极振子连接；

所述第一微带功分器的中部设有贯穿所述PCB主板的接口B1；

所述第二微带功分器的中部设有贯穿所述PCB主板的接口B2；

所述PCB小板上设有功分器单元；所述功分器单元包括合路端A1、分路端A2与分路端A3；

所述合路端A1到分路端A2的移相距离与所述合路端A1到分路端A3的移相距离相等；

所述合路端A1与所述同轴馈电线连接；

所述分路端A2与所述接口B1连接；

所述分路端A3与所述接口B2连接；

所述接口B1到第一微带功分器两端的移相距离相等；所述接口B2到第二微带功分器两端的移相距离相等。

本实用新型进一步设置为，所述第一偶极振子、第二偶极振子、第三偶极振子均为双频偶极振子；所述第一偶极振子、第二偶极振子、第三偶极振子均包括有低频部与高频部。

本实用新型进一步设置为，所述高频部设置在偶极振子的外侧；所述低频部设置在偶极振子的内侧。

本实用新型进一步设置为，所述低频部朝向高频部的方向设有弯折端。

本实用新型进一步设置为，所述功分器单元为T型功分器。

本实用新型的有益效果是：采用PCB主板加PCB小板的叠层结构实现对双频三阵元阵列进行等相位的并馈网络馈电，有利于提高天线各频段的增益，尤其有利于保证高频段的增益带宽，解决高频段大带宽的情况下因串馈带来的移相误差导致的方向图不一致的缺点。同时由于采用PCB结构相比传统的金属结构有利于减小天线的整体厚度，符合市场对天线的低剖面的要求。

附图说明

利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1为本实用新型PCB主板正面的结构示意图。

图2为本实用新型PCB主板背面的结构示意图。

图3为本实用新型PCB小板正面的结构示意图。

图4为图1中A部分的局部放大图。

其中：1-PCB主板；2-PCB小板；11-第一偶极振子；12-第二偶极振子；13-第三偶极振子；3-同轴馈电线；4-第一微带功分器；5-第二微带功分器；111-高频部；112-低频部；113-弯折端。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的说明，并不是把本实用新型的实施范围局限于此。

如图1至3所示，本实施例所述的一种全向多波段天线，一种全向多波段天线，包括同轴馈电线3、PCB主板1和安装于PCB主板1背面的PCB小板2；

所述PCB主板1的正面设有第一微带功分器4、第二微带功分器5、第一偶极振子11、第二偶极振子12、第三偶极振子13；

所述第一微带功分器4的两端分别与所述第一偶极振子11和第二偶极振子12连接；

所述第二微带功分器5的两端分别与所述第二偶极振子12和第三偶极振子13连接；

所述第一微带功分器4的中部设有贯穿所述PCB主板1的接口B1；

所述第二微带功分器5的中部设有贯穿所述PCB主板1的接口B2；

所述PCB小板2上设有功分器单元；所述功分器单元包括合路端A1、分路端A2与分路端A3；

所述合路端A1到分路端A2的移相距离与所述合路端A1到分路端A3的移相距离相等；

所述合路端A1与所述同轴馈电线3连接；

所述分路端A2与所述接口B1连接；

所述分路端A3与所述接口B2连接；

所述接口B1到第一微带功分器4两端的移相距离相等；所述接口B2到第二微带功分器5两端的移相距离相等。

射频电流经同轴馈电线3从PCB小板2功分器单元的合路端A1馈入，经功分器单元等幅同相一分为二，两路电流分别经由接口B1和接口B2，从PCB小板2馈入PCB主板1的第一微带功分器4以及第二微带功分器5；该接口B1即为第一微带功分器4的合路端；该接口B2即为第二微带功分器5的合路端；两个微带功分器的合路端的电流再等幅同相一分为二分别馈入三个偶极子阵元中；

由于中间的第二偶极振子12阵元同时接收来自第一、第二微带功分器5的两路等幅同相的电流馈入，并且合路端A1到分路端A2的移相距离与合路端A1到分路端A3的移相距离相等、接口B1到第一微带功分器4两端的移相距离相等；接口B2到第二微带功分器5两端的移相距离相等；因此三个偶极振子自上而下的接收到的电流幅度比值为1:2:1，同时三个偶极振子馈入电流的相位相同。因此三个偶极振子辐射的电磁波同相叠加后，形成高增益波束。

特别地，由于三个偶极振子电流幅度比值为1:2:1，天线辐射的电磁波同相叠加后形成的辐射方向图有旁瓣较小的优点，有利于将功率更多地集中在主瓣辐射。

如图1至4所示，本实施例所述的一种全向多波段天线，所述第一偶极振子11、第二偶极振子12、第三偶极振子13均为双频偶极振子；所述第一偶极振子11、第二偶极振子12、第三偶极振子13均包括有低频部112与高频部111。通过设置多波段的低频部112与高频部111，有利于天线形成多波段的辐射信号。

如图1至4所示，本实施例所述的一种全向多波段天线，所述高频部111设置在偶极振子的外侧；所述低频部112设置在偶极振子的内侧，所述低频部112朝向高频部111的方向设有弯折端113。由于低频部112设于偶极振子的内侧，与微带线的距离较近，容易与微带功分器产生耦合，故在低频部112朝向高频部111的方向设有弯折端113来减少与低频部112与微带线之间的耦合干扰。

如图1至4所示，本实施例所述的一种全向多波段天线，所述功分器单元为T型功分器。

以上所述仅是本实用新型的一个较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，包含在本实用新型专利申请的保护范围内。

Claims (5)

1.一种全向多波段天线,其特征在于：包括同轴馈电线(3)、PCB主板(1)和安装于PCB主板(1)背面的PCB小板(2)；

所述PCB主板(1)的正面设有第一微带功分器(4)、第二微带功分器(5)、第一偶极振子(11)、第二偶极振子(12)和第三偶极振子(13)；

所述第一微带功分器(4)的两端分别与所述第一偶极振子(11)和第二偶极振子(12)连接；

所述第二微带功分器(5)的两端分别与所述第二偶极振子(12)和第三偶极振子(13)连接；

所述第一微带功分器(4)的中部设有贯穿所述PCB主板(1)的接口B1；

所述第二微带功分器(5)的中部设有贯穿所述PCB主板(1)的接口B2；

所述接口B1到第一微带功分器(4)两端的移相距离相等；所述接口B2到第二微带功分器(5)两端的移相距离相等；

所述PCB小板(2)上设有功分器单元；所述功分器单元包括合路端A1、分路端A2与分路端A3；

所述合路端A1到分路端A2的移相距离与所述合路端A1到分路端A3的移相距离相等；

所述合路端A1与所述同轴馈电线(3)连接；

所述分路端A2与所述接口B1连接；

所述分路端A3与所述接口B2连接。

2.根据权利要求1所述的一种全向多波段天线，其特征在于：所述第一偶极振子(11)、第二偶极振子(12)、第三偶极振子(13)均为双频偶极振子；所述第一偶极振子(11)、第二偶极振子(12)、第三偶极振子(13)均包括有低频部(112)与高频部(111)。

3.根据权利要求2所述的一种全向多波段天线，其特征在于：所述高频部(111)设置在偶极振子的外侧；所述低频部(112)设置在偶极振子的内侧。

4.根据权利要求3所述的一种全向多波段天线，其特征在于：所述低频部(112)朝向高频部(111)的方向设有弯折端(113)。

5.根据权利要求1所述的一种全向多波段天线，其特征在于：所述功分器单元为T型功分器。