CN207491350U - Hdi线路板的微孔镀铜装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了HDI线路板的微孔镀铜装置,包括壳体，所述壳体的两侧均开设有进料口，且壳体的顶部设置有控制柄，控制柄的一侧通过螺钉固定安装有套杆，套杆的输出端连接有伸缩杆，且伸缩杆与套杆之间设置有锁紧装置，伸缩杆的末端铆接有固定板，且固定板的两侧焊接有夹板，夹板内放置有线路板本体，在壳体的顶部开设有第一滑槽及第二滑槽，伸缩杆局部位于第一滑槽及第二滑槽内，且第一滑槽与第二滑槽相连通，壳体内设置有整孔室、微蚀室、预浸室及活化室，且每个作业室的一侧均设置有清洗室，可利用控制柄拉动线路板本体在各个区域作业，并及时的进行清洗，操作方便，提高了整体的作业效率。

Description

HDI线路板的微孔镀铜装置

技术领域

本实用新型涉及HDI线路板技术领域，尤其涉及HDI线路板的微孔镀铜装置。

背景技术

HDI线路板也称高密度互联板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，其具有可降低多层PCB板的生产成本、增加线路密度、可靠度高、电性能好等优点，而在HDI线路板的生产过程中，会使用到微孔镀铜装置。而如今的HDI线路板用微孔镀铜装置，对于镀铜作业的效率不佳，在作业过程中，无法及时的进行相应的清洗，提高了整体的作业时间，降低了效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的作业效率低的缺点，而提出的HDI线路板的微孔镀铜装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

HDI线路板的微孔镀铜装置，包括壳体，所述壳体的两侧均开设有进料口，且壳体的顶部设置有控制柄，控制柄的一侧通过螺钉固定安装有套杆，套杆的输出端连接有伸缩杆，且伸缩杆与套杆之间设置有锁紧装置，伸缩杆的末端铆接有固定板，且固定板的两侧焊接有夹板，夹板内放置有线路板本体，所述壳体的底部设置有整孔室、微蚀室、预浸室及活化室，所述整孔室的一侧还设置有清洗室，且清洗室与整孔室之间设置有挡板，挡板焊接于壳体的底部，所述壳体的顶部开设有第一滑槽，且伸缩杆部分位于第一滑槽的内部，所述壳体的顶部还开设有第二滑槽。

优选的，所述锁紧装置包括锁紧螺纹孔及锁紧螺杆，且锁紧螺纹孔开设于套杆上，并且锁紧螺纹孔与锁紧螺杆相对应，所述伸缩杆上也开设有锁紧螺纹孔。

优选的，所述伸缩杆为竖直设置，且伸缩杆的一端位于壳体的外侧，并且伸缩杆的另一端延伸至壳体的内部。

优选的，所述第一滑槽及第二滑槽相互垂直设置，且伸缩杆部分位于第二滑槽的内部。

优选的，所述套杆的两侧内壁上均设有卡块，所述伸缩杆的一端通过卡块之间的间隙延伸至套杆内，且伸缩杆与卡块滑动连接。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型在壳体的顶部开设有第一滑槽及第二滑槽，伸缩杆局部位于第一滑槽及第二滑槽内，且第一滑槽与第二滑槽相连通，壳体内设置有整孔室、微蚀室、预浸室及活化室，且每个作业室的一侧均设置有清洗室，可利用控制柄拉动线路板本体在各个区域作业，并及时的进行清洗，操作方便，提高了整体的作业效率。

2、本实用新型在控制柄上设置有套杆，套杆的输出端设置有伸缩杆，且伸缩杆可利用锁紧装置进行位置的调节，可方便的对于夹板在壳体内部的高度进行调节，适应不同高度的作业，且操作方便，适应不同情况下的作业。

附图说明

图1为本实用新型提出的HDI线路板的微孔镀铜装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的HDI线路板的微孔镀铜装置的结构示意图。

图中：1壳体、2固定板、3线路板本体、4整孔室、5微蚀室、6预浸室、7活化室、8夹板、9进料口、10伸缩杆、11套杆、12控制柄、13锁紧装置、14第一滑槽、15第二滑槽、16清洗室、17挡板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，HDI线路板的微孔镀铜装置，包括壳体1，壳体1的两侧均开设有进料口9，且壳体1的顶部设置有控制柄12，控制柄12的一侧通过螺钉固定安装有套杆11，套杆11的输出端连接有伸缩杆10，且伸缩杆10与套杆11之间设置有锁紧装置13，伸缩杆10的末端铆接有固定板2，且固定板2的两侧焊接有夹板8，夹板8内放置有线路板本体3，壳体1的底部设置有整孔室4、微蚀室5、预浸室6及活化室7，整孔室4的一侧还设置有清洗室16，且清洗室16与整孔室4之间设置有挡板17，挡板17焊接于壳体1的底部，壳体1的顶部开设有第一滑槽14，且伸缩杆10部分位于第一滑槽14的内部，壳体1的顶部还开设有第二滑槽15。

本实施例中，锁紧装置13包括锁紧螺纹孔及锁紧螺杆，且锁紧螺纹孔开设于套杆11上，并且锁紧螺纹孔与锁紧螺杆相对应，伸缩杆10上也开设有锁紧螺纹孔，伸缩杆10为竖直设置，且伸缩杆10的一端位于壳体1的外侧，并且伸缩杆10的另一端延伸至壳体1的内部，第一滑槽14及第二滑槽15相互垂直设置，且伸缩杆10部分位于第二滑槽15的内部，套杆11的两侧内壁上均设有卡块，伸缩杆10的一端通过卡块之间的间隙延伸至套杆11内，且伸缩杆10与卡块滑动连接。

工作原理

本实用新型在壳体1的顶部开设有第一滑槽14及第二滑槽15，伸缩杆10局部位于第一滑槽14及第二滑槽15内，且第一滑槽14与第二滑槽15相连通，壳体1内设置有整孔室4、微蚀室5、预浸室6及活化室7，且每个作业室的一侧均设置有清洗室16，可利用控制柄12拉动线路板本体3在各个区域作业，并及时的进行清洗，操作方便，提高了整体的作业效率，在控制柄12上设置有套杆11，套杆11的输出端设置有伸缩杆10，且伸缩杆10可利用锁紧装置13进行位置的调节，可方便的对于夹板8在壳体1内部的高度进行调节，适应不同高度的作业，且操作方便，适应不同情况下的作业。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.HDI线路板的微孔镀铜装置，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的两侧均开设有进料口(9)，且壳体(1)的顶部设置有控制柄(12)，控制柄(12)的一侧通过螺钉固定安装有套杆(11)，套杆(11)的输出端连接有伸缩杆(10)，且伸缩杆(10)与套杆(11)之间设置有锁紧装置(13)，伸缩杆(10)的末端铆接有固定板(2)，且固定板(2)的两侧焊接有夹板(8)，夹板(8)内放置有线路板本体(3)，所述壳体(1)的底部设置有整孔室(4)、微蚀室(5)、预浸室(6)及活化室(7)，所述整孔室(4)的一侧还设置有清洗室(16)，且清洗室(16)与整孔室(4)之间设置有挡板(17)，挡板(17)焊接于壳体(1)的底部，所述壳体(1)的顶部开设有第一滑槽(14)，且伸缩杆(10)部分位于第一滑槽(14)的内部，所述壳体(1)的顶部还开设有第二滑槽(15)。

2.根据权利要求1所述的HDI线路板的微孔镀铜装置，其特征在于，所述锁紧装置(13)包括锁紧螺纹孔及锁紧螺杆，且锁紧螺纹孔开设于套杆(11)上，并且锁紧螺纹孔与锁紧螺杆相对应，所述伸缩杆(10)上也开设有锁紧螺纹孔。

3.根据权利要求1所述的HDI线路板的微孔镀铜装置，其特征在于，所述伸缩杆(10)为竖直设置，且伸缩杆(10)的一端位于壳体(1)的外侧，并且伸缩杆(10)的另一端延伸至壳体(1)的内部。

4.根据权利要求1所述的HDI线路板的微孔镀铜装置，其特征在于，所述第一滑槽(14)及第二滑槽(15)相互垂直设置，且伸缩杆(10)部分位于第二滑槽(15)的内部。

5.根据权利要求1所述的HDI线路板的微孔镀铜装置，其特征在于，所述套杆(11)的两侧内壁上均设有卡块，所述伸缩杆(10)的一端通过卡块之间的间隙延伸至套杆(11)内，且伸缩杆(10)与卡块滑动连接。