CN207491293U - 一种导热双面箔基线路板 - Google Patents

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张克芊
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Abstract

本实用新型公开了一种导热双面箔基线路板,包括箔基板材,所述箔基板材上下表面设置有板材绝缘涂层,且板材绝缘涂层表面固定连接有复合导热绝缘层,所述箔基板材上下部边缘均固定连接有焊接固定块,所述复合导热绝缘层中间设置有复合导热绝缘层凹槽,且复合导热绝缘层顶部固定连接有导电线路层,所述导电线路层顶部固定连接有表面处理层,且表面处理层顶部固定连接有电子元器件。该导热双面箔基线路板设置有复合导热绝缘层,且复合导热绝缘层中间设置有复合导热绝缘层凹槽,并且复合导热绝缘层凹槽与导热凹槽相连接,这样在工作时可以更好的将热量通过凹槽排出,加快了导热的速度,并且该线路板可以双面安装电子元器件,利用率更高。

Description

一种导热双面箔基线路板
技术领域
[0001] 本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种导热双面箔基线路板。
背景技术
[0002] 随着微电子技术的快速发展,电子器件的微型化、芯片的主频不断提高、单个芯片 的功耗逐渐增大,这些都导致热流密度急剧提高,尤其表现在照明LED、太阳能电池、处理器 等领域,线路板作为电子器件的重要电子部件,不仅是电子器件的支撑体,而且是电子元器 件线路连接的提供者,进一步也作为所封装的通常会产生高热流密度器件的直接导热散热 途径。
[0003] 而现有的线路板的导热性能较差,这样在工作时,很容易造成线路板过热,从而造 成线路板烧坏,减少使用寿命,且现有的线路板只能单面安装电子元器件,这样会造成使用 空间浪费。 实用新型内容
[0004] 本实用新型的目的在于提供一种导热双面箔基线路板,以解决上述背景技术中提 出而现有的线路板的导热性能较差,这样在工作时,很容易造成线路板过热,从而造成线路 板烧坏,减少使用寿命,且现有的线路板只能单面安装电子元器件,这样会造成使用空间浪 费的问题。
[0005] 为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种导热双面箔基线路板,包括 箱基板材,所述箔基板材上下表面设置有板材绝缘涂层,且板材绝缘涂层表面固定连接有 复合导热绝缘层,所述箱基板材上下部边缘均固定连接有焊接固定块,所述复合导热绝缘 层中间设置有复合导热绝缘层凹槽,且复合导热绝缘层顶部固定连接有导电线路层,所述 导电线路层顶部固定连接有表面处理层,且表面处理层顶部固定连接有电子元器件,所述 复合导热绝缘层之间设置有导热凹槽。
[0006] 优选的,所述箔基板材为一体成型结构,且箔基板材为双面安装板材。
[0007] 优选的,所述焊接固定块的数量为八个,且焊接固定块以箔基板材为对称轴呈对 称安装。
[0008] 优选的,所述导热凹槽和复合导热绝缘层凹槽均为U形槽结构,且导热凹槽与复合 导热绝缘层凹槽之间无间隙连接。
[0009] 优选的,所述板材绝缘涂层经PVD技术、CVD技术、离子束技术、等离子喷涂技术或 阳极氧化技术中任一方法制成的涂层。
[0010] 与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该导热双面箔基线路板设置有复合 导热绝缘层,且复合导热绝缘层中间设置有复合导热绝缘层凹槽,并且复合导热绝缘层凹 槽与导热凹槽相连接,这样在工作时可以更好的将热量通过凹槽排出,加快了导热的速度, 并且该线路板可以双面安装电子元器件,利用率更高。该线路板的箱基板材为一体成型结 构,且箔基板材为双面安装板材,这样使得该线路板的结构更稳固,且其可以双面安装,利 用率更高,该线路板的焊接固定块的数量为八个,且焊接固定块以箔基板材为对称轴呈对 称安装,这样可以更好的将该线路板固定,避免直接在线路板表面焊接,从而避免破坏线路 板结构,该线路板的导热凹槽和复合导热绝缘层凹槽均为U形槽结构,且导热凹槽与复合导 热绝缘层凹槽之间无间隙连接,这样使得该线路板的导热功能更好,散热更快,该线路板的 板材绝缘涂层经PVD技术、CVD技术、离子束技术、等离子喷涂技术或阳极氧化技术中任一方 法制成的涂层,这使得板材绝缘涂层更均匀,绝缘效果更好。
附图说明
[0011]图1为本实用新型俯视结构示意图;
[0012]图2为本实用新型侧视结构示意图;
[0013]图3为本实用新型图2中A处放大结构示意图。
[00M]图中:1、箔基板材,2、焊接固定块,3、电子元器件,4、导热凹槽,5、表面处理层,6、 导电线路层,7、板材绝缘涂层,8、复合导热绝缘层,9、复合导热绝缘层凹槽。
具体实施方式
[0015]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的 实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0016]请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种导热双面箔基线路板,包括箱 基板材1,箔基板材1上下表面设置有板材绝缘涂层7,且板材绝缘涂层7表面固定连接有复 合导热绝缘层8,箔基板材1为一体成型结构,且箱基板材1为双面安装板材,板材绝缘涂层7 经PVD技术、CVD技术、离子束技术、等离子喷涂技术或阳极氧化技术中任一方法制成的涂 层,这样使得该线路板的结构更稳固,且其可以双面安装,利用率更高,这使得板材绝缘涂 层7更均匀,绝缘效果更好,箔基板材1上下部边缘均固定连接有焊接固定块2,焊接固定块2 的数量为八个,且焊接固定块2以箱基板材1为对称轴呈对称安装,这样可以更好的将该线 路板固定,避免直接在线路板表面焊接,从而避免破坏线路板结构,复合导热绝缘层8中间 设置有复合导热绝缘层凹槽9,且复合导热绝缘层8顶部固定连接有导电线路层6,导电线路 层6顶部固定连接有表面处理层5,且表面处理层5顶部固定连接有电子元器件3,复合导热 绝缘层8之间设置有导热凹槽4,导热凹槽4和复合导热绝缘层凹槽9均为U形槽结构,且导热 凹槽4与复合导热绝缘层凹槽9之间无间隙连接,这样使得该线路板的导热功能更好,散热 更快。
[0017]工作原理:在使用该导热双面箱基线路板时,首先对该线路板进行检查,确认无误 后方可使用,然后通过阳极氧化工艺对箱基板材1进行喷涂板材绝缘涂层7,然后将复合导 热绝缘层8焊接在箔基板材1表面,接着在箔基板材1表面制作导热凹槽4,并将导热凹槽4与 复合导热绝缘层8中间的复合导热绝缘层凹槽9连接,接着将带有表面处理层5的导电线路 层6镶嵌在复合导热绝缘层8表面,然后将电子元器件3安装在表面处理层5上,最后通过焊 接固定块2将该线路板安装在电器内部,当电器工作时,产生的热量会通过复合导热绝缘层 凹槽9导入导热凹槽4,并排除,且该线路板的箱基板材1为一体结构,更稳固,并且可以双面 安装电子元^件3,s高空间利用率,这就是该导热双面箔基线路板的制备使用过程。
[0018]尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来 说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进 行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应 包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1. 一种导热双面箔基线路板,包括箱基板材(1),其特征在于:所述箔基板材(1)上下表 面设置有板材绝缘涂层(7),且板材绝缘涂层(7)表面固定连接有复合导热绝缘层(8),所述 箔基板材(1)上下部边缘均固定连接有焊接固定块(2),所述复合导热绝缘层(8)中间设置 有复合导热绝缘层凹槽(9),且复合导热绝缘层(8)顶部固定连接有导电线路层(6),所述导 电线路层(6)顶部固定连接有表面处理层(5),且表面处理层(5)顶部固定连接有电子元器 件(3),所述复合导热绝缘层(8)之间设置有导热凹槽(4)。
2. 根据权利要求1所述的一种导热双面箔基线路板,其特征在于:所述箔基板材(1}为 一体成型结构,且箱基板材(1)为双面安装板材。
3. 根据权利要求1所述的一种导热双面箔基线路板,其特征在于:所述焊接固定块(2) 的数量为八个,且焊接固定块(2)以箔基板材(1)为对称轴呈对称安装。
4. 根据权利要求1所述的一种导热双面箔基线路板,其特征在于:所述导热凹槽(4)和 复合导热绝缘层凹槽(9)均为U形槽结构,且导热凹槽(4)与复合导热绝缘层凹槽(9)之间无 间隙连接。
5. 根据权利要求1所述的一种导热双面箔基线路板,其特征在于:所述板材绝缘涂层 (7)经PVD技术、CVD技术、离子束技术、等离子喷涂技术或阳极氧化技术中任一方法制成的 涂层。
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