CN207465577U - 一种硅片生产用分片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种硅片生产用分片装置，包括基座、工作台和支撑架，所述基座上面设置有所述工作台，所述工作台侧面设置有伺服电机，所述伺服电机端部设置有坦克链，所述坦克链侧面设置有滑轨，所述滑轨上设置有所述支撑架，所述支撑架中部设置有步进电机。有益效果在于：本装置通过位移传感器、控制主机和伺服电机组成的反馈控制回路，位移检测器实时检测切割距离，控制主机控制实时切割距离与预定值进行对比，进而能够自动控制切割距离至预定值，代替了传统人们手动控制切割距离的方法，提高了生产效率，使用方便。

Description

一种硅片生产用分片装置

技术领域

本实用新型涉及硅片生产辅助装置领域，具体是涉及一种硅片生产用分片装置。

背景技术

在米粒大的硅片上，已能集成16万个晶体管，这是科学技术进步的又一个里程碑。地壳中含量达25.8%的硅元素，为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉。由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，对太阳能电池这样注定要进入大规模市场的产品而言，储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一，硅片制成的芯片是有名的“神算子”，有着惊人的运算能力。无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题，也无论计算的工作量有多大，工作人员只要通过计算机键盘把问题告诉它，并下达解题的思路和指令，计算机就能在极短的时间内把答案告诉你，硅片在生产时往往需要进行分片，而传统的分片装置没有设置位移检测功能，不能够准确把握切割距离，需要人们手动控制进行切割，降低了生产效率且使用起来很不方便，因此需要一种硅片生产用分片装置。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种硅片生产用分片装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种硅片生产用分片装置，包括基座、工作台和支撑架，所述基座上面设置有所述工作台，所述工作台侧面设置有伺服电机，所述伺服电机端部设置有坦克链，所述坦克链侧面设置有滑轨，所述滑轨上设置有所述支撑架，所述支撑架中部设置有步进电机，所述步进电机端部设置有传动链，所述传动链端部设置有安装架，所述安装架下面设置有滑槽，所述安装架旁侧设置有位移传感器，所述安装架内部设置有激光发生器，所述激光发生器端部设置有激光发射管。

上述结构中，当需要使用此装置时，使用者将装置放置在指定的工作位置，将待分片的硅片放置在所述工作台上，使用者通过所述控制键盘设置预定切割距离和发送工作指令，预定切割距离和工作指令通过导线传递给所述控制主机，所述控制主机记录预定切割距离，之后将预定切割距离和工作指令通过导线传递给所述显示屏，并在上面实时显示，供使用者观察调整，同时所述控制主机将工作指令通过导线传递给所述步进电机，所述步进电机工作，带动所述传动链运转，所述传动链带动所述安装架在所述滑槽上移动，所述安装架带动所述激光发射管移动至合适的切割位置，同时所述控制主机将工作指令通过导线传递给所述伺服电机，所述伺服电机工作，带动所述坦克链运转，所述坦克链带动所述支撑架在所述滑轨上移动，同时所述控制主机将工作指令通过导线传递给所述激光发生器，所述激光发生器工作，产生激光，并将激光通过所述激光发射管发出，对硅片进行分片加工，同时所述控制主机将工作指令通过导线传递给所述位移传感器，所述位移传感器工作，获取所述支撑架的实时位移值，并将实时位移值通过导线传递给所述控制主机，所述控制主机将实时位移值转换为实时切割距离，并将实时切割距离通过导线传递给所述显示屏，并在上面实时显示，供使用者观察了解，同时所述控制主机控制实时切割距离与预定切割距离进行对比，当实时切割距离与预定切割距离相同时，所述控制主机控制所述伺服电机停止工作，这样便完成了对硅片的自动分片处理。

为了进一步提高分片装置的使用功能，所述工作台通过螺钉固定在所述基座上面，所述伺服电机通过螺钉固定在所述工作台侧面，所述坦克链与所述伺服电机机械连接。

为了进一步提高分片装置的使用功能，所述滑轨通过螺钉固定在所述基座侧面，所述支撑架与所述滑轨滑动连接，所述步进电机通过螺钉固定在所述支撑架中部。

为了进一步提高分片装置的使用功能，所述传动链与所述步进电机机械连接，所述安装架与所述滑槽滑动连接，所述滑槽通过螺钉固定在所述支撑架上。

为了进一步提高分片装置的使用功能，所述位移传感器通过卡槽固定在所述支撑架上面，所述激光发生器通过卡槽固定在所述安装架内部，所述激光发射管通过通过螺纹固定在所述激光发生器端部。

为了进一步提高分片装置的使用功能，控制主机的型号为PLC S7-200,所述控制主机通过螺钉固定在所述基座上面，显示屏胶接在所述控制主机表面，控制键盘通过卡槽固定在所述控制主机表面。

为了进一步提高分片装置的使用功能，所述控制主机与所述伺服电机、所述步进电机、所述位移传感器、所述激光发生器、所述显示屏和所述控制键盘通过导线连接。

有益效果在于：本装置通过位移传感器、控制主机和伺服电机组成的反馈控制回路，位移检测器实时检测切割距离，控制主机控制实时切割距离与预定值进行对比，进而能够自动控制切割距离至预定值，代替了传统人们手动控制切割距离的方法，提高了生产效率，使用方便。

附图说明

图1是本实用新型一种硅片生产用分片装置的正视图；

图2是本实用新型一种硅片生产用分片装置的俯视图；

图3是本实用新型一种硅片生产用分片装置的侧视图。

附图标记说明如下：

1、控制主机；2、显示屏；3、控制键盘；4、基座；5、工作台；6、伺服电机；7、支撑架；8、位移传感器；9、安装架；10、坦克链；11、滑轨；12、传动链；13、滑槽；14、步进电机；15、激光发生器；16、激光发射管。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1-图3所示，一种硅片生产用分片装置，包括基座4、工作台5和支撑架7，基座4上面设置有工作台5，工作台5是装置的工作场所，工作台5侧面设置有伺服电机6，伺服电机6用来带动坦克链10运转，伺服电机6端部设置有坦克链10，坦克链10用来带动支撑架7移动，坦克链10侧面设置有滑轨11，滑轨11用来方便支撑架7移动，滑轨11上设置有支撑架7，支撑架7用来安装固定安装架9，支撑架7中部设置有步进电机14，步进电机14用来带动传动链12运转，步进电机14端部设置有传动链12，传动链12用来带动安装架9移动，传动链12端部设置有安装架9，安装架9用来带动激光发射管16移动，安装架9下面设置有滑槽13，滑槽13用来方便安装架9移动，安装架9旁侧设置有位移传感器8，位移传感器8用来获取支撑架7的实时位移值，安装架9内部设置有激光发生器15，激光发生器15用来产生激光，激光发生器15端部设置有激光发射管16，激光发射管16用来将激光发出。

上述结构中，当需要使用此装置时，使用者将装置放置在指定的工作位置，将待分片的硅片放置在工作台5上，使用者通过控制键盘3设置预定切割距离和发送工作指令，预定切割距离和工作指令通过导线传递给控制主机1，控制主机1记录预定切割距离，之后将预定切割距离和工作指令通过导线传递给显示屏2，并在上面实时显示，供使用者观察调整，同时控制主机1将工作指令通过导线传递给步进电机14，步进电机14工作，带动传动链12运转，传动链12带动安装架9在滑槽13上移动，安装架9带动激光发射管16移动至合适的切割位置，同时控制主机1将工作指令通过导线传递给伺服电机6，伺服电机6工作，带动坦克链10运转，坦克链10带动支撑架7在滑轨11上移动，同时控制主机1将工作指令通过导线传递给激光发生器15，激光发生器15工作，产生激光，并将激光通过激光发射管16发出，对硅片进行分片加工，同时控制主机1将工作指令通过导线传递给位移传感器8，位移传感器8工作，获取支撑架7的实时位移值，并将实时位移值通过导线传递给控制主机1，控制主机1将实时位移值转换为实时切割距离，并将实时切割距离通过导线传递给显示屏2，并在上面实时显示，供使用者观察了解，同时控制主机1控制实时切割距离与预定切割距离进行对比，当实时切割距离与预定切割距离相同时，控制主机1控制伺服电机6停止工作，这样便完成了对硅片的自动分片处理。

为了进一步提高分片装置的使用功能，工作台5通过螺钉固定在基座4上面，伺服电机6通过螺钉固定在工作台5侧面，坦克链10与伺服电机6机械连接，滑轨11通过螺钉固定在基座4侧面，支撑架7与滑轨11滑动连接，步进电机14通过螺钉固定在支撑架7中部，传动链12与步进电机14机械连接，安装架9与滑槽13滑动连接，滑槽13通过螺钉固定在支撑架7上，位移传感器8通过卡槽固定在支撑架7上面，激光发生器15通过卡槽固定在安装架9内部，激光发射管16通过通过螺纹固定在激光发生器15端部，控制主机1的型号为PLC S7-200,控制主机1通过螺钉固定在基座4上面，显示屏2胶接在控制主机1表面，控制键盘3通过卡槽固定在控制主机1表面，控制主机1与伺服电机6、步进电机14、位移传感器8、激光发生器15、显示屏2和控制键盘3通过导线连接。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。

Claims (7)

1.一种硅片生产用分片装置，其特征在于：包括基座（4）、工作台（5）和支撑架（7），所述基座（4）上面设置有所述工作台（5），所述工作台（5）侧面设置有伺服电机（6），所述伺服电机（6）端部设置有坦克链（10），所述坦克链（10）侧面设置有滑轨（11），所述滑轨（11）上设置有所述支撑架（7），所述支撑架（7）中部设置有步进电机（14），所述步进电机（14）端部设置有传动链（12），所述传动链（12）端部设置有安装架（9），所述安装架（9）下面设置有滑槽（13），所述安装架（9）旁侧设置有位移传感器（8），所述安装架（9）内部设置有激光发生器（15），所述激光发生器（15）端部设置有激光发射管（16）。

2.根据权利要求1所述的一种硅片生产用分片装置，其特征在于：所述工作台（5）通过螺钉固定在所述基座（4）上面，所述伺服电机（6）通过螺钉固定在所述工作台（5）侧面，所述坦克链（10）与所述伺服电机（6）机械连接。

3.根据权利要求1所述的一种硅片生产用分片装置，其特征在于：所述滑轨（11）通过螺钉固定在所述基座（4）侧面，所述支撑架（7）与所述滑轨（11）滑动连接，所述步进电机（14）通过螺钉固定在所述支撑架（7）中部。

4.根据权利要求1所述的一种硅片生产用分片装置，其特征在于：所述传动链（12）与所述步进电机（14）机械连接，所述安装架（9）与所述滑槽（13）滑动连接，所述滑槽（13）通过螺钉固定在所述支撑架（7）上。

5.根据权利要求1所述的一种硅片生产用分片装置，其特征在于：所述位移传感器（8）通过卡槽固定在所述支撑架（7）上面，所述激光发生器（15）通过卡槽固定在所述安装架（9）内部，所述激光发射管（16）通过通过螺纹固定在所述激光发生器（15）端部。

6.根据权利要求1所述的一种硅片生产用分片装置，其特征在于：控制主机（1）的型号为PLC S7-200,所述控制主机（1）通过螺钉固定在所述基座（4）上面，显示屏（2）胶接在所述控制主机（1）表面，控制键盘（3）通过卡槽固定在所述控制主机（1）表面。

7.根据权利要求6所述的一种硅片生产用分片装置，其特征在于：所述控制主机（1）与所述伺服电机（6）、所述步进电机（14）、所述位移传感器（8）、所述激光发生器（15）、所述显示屏（2）和所述控制键盘（3）通过导线连接。