CN207242501U - 一种基因芯片放置用保湿盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于基因设备技术领域且公开了一种基因芯片放置用保湿盒，包括盒体、连接体、顶盖、芯片卡槽和放置板，所述顶盖底部通过连接体与盒体以拆卸的方式固定连接，所述连接体与盒体顶部固定连接且一体化。本实用新型通过在顶盖与盒体连接处设置有密封条，加强密封性，而且磁铁可以加强吸附效果，防止顶盖与盒体连接不紧密，在盒体内壁设置有加强层，一方面起到防磨和防渗透的效果，另一方面也可以达到防腐蚀的作用，加长使用时间，在盒体内部下端设置有放置板，而且放置板上设置有若干个通孔，放置板下端的放置腔可以放置湿巾，湿气可以通过通孔散发到上端，为基因芯片起到保湿的效果。

Description

一种基因芯片放置用保湿盒

技术领域

本实用新型涉及一种保湿盒，具体涉及一种基因芯片放置用保湿盒，属于基因设备技术领域。

背景技术

保湿盒在各个领域均占有重要地位，不仅使用方便，而且还可以为物品起到保湿的效果，因此，本实用涉及一种基因芯片放置用保湿盒。

现有的保湿盒在结构上过于复杂化，而且操作比较麻烦，特别是保湿效果不是很理想，为此，我们提出一种基因芯片放置用保湿盒。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种基因芯片放置用保湿盒，通过在顶盖与盒体连接处设置有密封条，加强密封性，而且磁铁可以加强吸附效果，防止顶盖与盒体连接不紧密，在盒体内壁设置有加强层，一方面起到防磨和防渗透的效果，另一方面也可以达到防腐蚀的作用，加长使用时间，在盒体内部下端设置有放置板，而且放置板上设置有若干个通孔，放置板下端的放置腔可以放置湿巾，湿气可以通过通孔散发到上端，为基因芯片起到保湿的效果，芯片卡槽之间的距离为5cm，方便湿气的散播，可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型提供一种基因芯片放置用保湿盒，包括盒体、连接体、顶盖、芯片卡槽和放置板，所述顶盖底部通过连接体与盒体以拆卸的方式固定连接，所述连接体与盒体顶部固定连接且一体化，所述顶盖底端内部与盒体顶端内部均设置有相吸引的磁铁，所述盒体内壁与加强层固定连接，所述加强层由橡胶制成的防磨层、聚氨酯制成的防渗层和氟塑料制成的防腐层三层结构从左到右依次固定连接，所述盒体前后两侧均设置有芯片卡槽，所述盒体下端设置有放置板，且放置板与盒体以拆卸的方式连接，所述放置板上设置有若干个大小相等且距离相等的通孔，所述放置板下端设置有放置腔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述盒体、连接体和顶盖均由硬质硅胶制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述盒体顶部设置有密封条，且顶盖通过密封条与盒体密封连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述芯片卡槽之间距离为5cm。

本实用新型所达到的有益效果是：一种基因芯片放置用保湿盒与现有技术相比存在的优点：

1.通过在顶盖与盒体连接处设置有密封条，加强密封性，而且磁铁可以加强吸附效果，防止顶盖与盒体连接不紧密。

2.在盒体内壁设置有加强层，一方面起到防磨和防渗透的效果，另一方面也可以达到防腐蚀的作用，加长使用时间。

3.在盒体内部下端设置有放置板，而且放置板上设置有若干个通孔，放置板下端的放置腔可以放置湿巾，湿气可以通过通孔散发到上端，为基因芯片起到保湿的效果。

4.芯片卡槽之间的距离为5cm，方便湿气的散播。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1是本实用新型实施例所述的一种基因芯片放置用保湿盒整体结构示意图；

图2是本实用新型实施例所述的一种基因芯片放置用保湿盒顶盖与盒体连接结构示意图；

图3是本实用新型实施例所述的一种基因芯片放置用保湿盒盒体内部结构示意图；

图4是本实用新型实施例所述的一种基因芯片放置用保湿盒放置板结构示意图；

图5是本实用新型实施例所述的一种基因芯片放置用保湿盒加强层结构示意图；

图中标号：1、盒体；2、连接体；3、顶盖；4、密封条；5、加强层；6、芯片卡槽；7、放置板；8、通孔；9、放置腔；10、防磨层；11、防渗层；12、防腐层；13、磁铁。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例：请参阅图1-5，本实用新型一种基因芯片放置用保湿盒，包括盒体1、连接体2、顶盖3、芯片卡槽6和放置板7，所述顶盖3底部通过连接体2与盒体1以拆卸的方式固定连接，所述盒体1顶部设置有密封条4，且顶盖3通过密封条4与盒体1密封连接，加强密封性，所述连接体2与盒体1顶部固定连接且一体化，所述盒体1、连接体2和顶盖3均由硬质硅胶制成，加强使用时间，所述顶盖3底端内部与盒体1顶端内部均设置有相吸引的磁铁13，所述盒体1内壁与加强层5固定连接，所述加强层5由橡胶制成的防磨层10、聚氨酯制成的防渗层11和氟塑料制成的防腐层12三层结构从左到右依次固定连接，所述盒体1前后两侧均设置有芯片卡槽6，所述芯片卡槽6之间距离为5cm，方便湿气的传播，所述盒体1下端设置有放置板7，且放置板7与盒体1以拆卸的方式连接，所述放置板7上设置有若干个大小相等且距离相等的通孔8，所述放置板7下端设置有放置腔9。

需要说明的是，本实用新型为一种基因芯片放置用保湿盒，在顶盖与盒体连接处设置有密封条，加强密封性，而且磁铁可以加强吸附效果，防止顶盖与盒体连接不紧密，在盒体内壁设置有加强层，一方面起到防磨和防渗透的效果，另一方面也可以达到防腐蚀的作用，加长使用时间，在盒体内部下端设置有放置板，而且放置板上设置有若干个通孔，放置板下端的放置腔可以放置湿巾，湿气可以通过通孔散发到上端，为基因芯片起到保湿的效果，芯片卡槽之间的距离为5cm，方便湿气的散播。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种基因芯片放置用保湿盒，包括盒体（1）、连接体（2）、顶盖（3）、芯片卡槽（6）和放置板（7），其特征在于，所述顶盖（3）底部通过连接体（2）与盒体（1）以拆卸的方式固定连接，所述连接体（2）与盒体（1）顶部固定连接且一体化，所述顶盖（3）底端内部与盒体（1）顶端内部均设置有相吸引的磁铁（13），所述盒体（1）内壁与加强层（5）固定连接，所述加强层（5）由橡胶制成的防磨层（10）、聚氨酯制成的防渗层（11）和氟塑料制成的防腐层（12）三层结构从左到右依次固定连接，所述盒体（1）前后两侧均设置有芯片卡槽（6），所述盒体（1）下端设置有放置板（7），且放置板（7）与盒体（1）以拆卸的方式连接，所述放置板（7）上设置有若干个大小相等且距离相等的通孔（8），所述放置板（7）下端设置有放置腔（9）。

2.根据权利要求1所述的一种基因芯片放置用保湿盒，其特征在于，所述盒体（1）、连接体（2）和顶盖（3）均由硬质硅胶制成。

3.根据权利要求1所述的一种基因芯片放置用保湿盒，其特征在于，所述盒体（1）顶部设置有密封条（4），且顶盖（3）通过密封条（4）与盒体（1）密封连接。

4.根据权利要求1所述的一种基因芯片放置用保湿盒，其特征在于，所述芯片卡槽（6）之间距离为5cm。