CN206976640U - 稳定可靠型rf同轴连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种稳定可靠型RF同轴连接器，包括有绝缘本体、导电端子以及屏蔽外壳；该绝缘本体的正面具有插接孔；该导电端子设置于绝缘本体内，导电端子包括有基板，该基板的前端两侧缘均向正面折弯延伸出有弹性接触部，弹性接触部位于插接孔内；该屏蔽外壳包覆于绝缘本体外，屏蔽外壳的正面具有插接口，前述插接孔位于插接口中；该基板的后端背面凹设有供线材之芯线定位以便于焊接或铆压的凹槽。通过在基板的后端背面凹设有凹槽，利用凹槽供线材之芯线定位以便于焊接或铆压，使得产品焊线的结构更加稳定可靠，非常适合自动化生产，降低工艺难度和生产成本；并且本结构可实现铆压生产工艺，降低成本和提升生产工艺流程。

Description

稳定可靠型RF同轴连接器

技术领域

本实用新型涉及同轴连接器领域技术，尤其是指一种稳定可靠型RF同轴连接器。

背景技术

RF连接器即射频同轴连接器，通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输线电气连接或分离的元件。RF连接器属于机电一体化产品，主要起桥梁作用。在六十多年的时间里，经过各国专家的共同努力，使RF连接器形成了独立完整的专业体系，成为连接器家族中的重要组成部分。是同轴传输系统不可缺少的关键元件。

然而，目前由于RF连接器中的导电端子结构设计不合理，导致产品焊线的结构不够稳定可靠，不适合自动化生产，增加了工艺难度和生产成本，并且产品装配过程容易出现耐压不良、短路不良等情况，增加了生产不良，制程的稳定性差。因此，有必要对目前的RF连接器结构进行改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种稳定可靠型RF同轴连接器，其能有效解决现有之RF连接器导电端子结构设计不合理的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种稳定可靠型RF同轴连接器，包括有绝缘本体、导电端子以及屏蔽外壳；该绝缘本体的正面具有插接孔；该导电端子设置于绝缘本体内，导电端子包括有基板，该基板的前端两侧缘均向正面折弯延伸出有弹性接触部，弹性接触部位于插接孔内；该屏蔽外壳包覆于绝缘本体外，屏蔽外壳的正面具有插接口，前述插接孔位于插接口中；该基板的后端背面凹设有供线材之芯线定位以便于焊接或铆压的凹槽。

作为一种优选方案，所述基板的后端两侧均向背面折弯延伸出有弹片，凹槽位于两弹片之间。

作为一种优选方案，所述基板的前端正面和背面贯穿形成有通孔。

作为一种优选方案，所述绝缘本体包括有一体成型连接主体部和盖板部，主体部的背面凹设有容置槽，前述插接孔设置于主体部的正面并连通容置槽，前述导电端子嵌于容置槽中，该盖板部通过压铆的方式嵌于容置槽中并压抵住导电端子的背面。

作为一种优选方案，所述屏蔽外壳包括有座体和后盖，该座体具有一容置腔，前述插接口设置于座体的正面并连通容置腔，该绝缘本体设置于容置腔中，该后盖的前端与座体的前端一体成型连接，后盖的后端与座体的前端铆接固定，绝缘本体夹紧于后盖和座体之间。

作为一种优选方案，所述容置腔的内壁凸设有扣部，该绝缘本体的侧面凹设有扣槽，该扣部与扣槽配合卡扣固定。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

一、通过在基板的后端背面凹设有凹槽，利用凹槽供线材之芯线定位以便于焊接或铆压，使得产品焊线的结构更加稳定可靠，非常适合自动化生产，降低工艺难度和生产成本；并且本结构可实现铆压生产工艺，降低成本和提升生产工艺流程。

二、通过在基板的后端两侧均向背面折弯延伸出有弹片，且凹槽位于两弹片之间，以防止芯线外漏，有效防止产品装配过程出现的耐压不良、短路不良的情况，降低生产不良，提升制程的稳定性。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的半成品组装立体示意图；

图2是图2另一角度示意图；

图3是图2的分解图；

图4是图2的截面图；

图5是本实用新型之较佳实施例的半成品组装立体示意图；

图6是图5另一角度示意图；

图7是本实用新型之较佳实施例中导电端子的放大示意图；

图8是图7另一角度示意图；

图9是本实用新型之较佳实施例中线材与导电端子的结合示意图。

附图标识说明：

10、绝缘本体 11、主体部

12、盖板部 101、插接孔

102、容置槽 103、扣槽

20、导电端子 21、基板

22、弹性接触部 23、弹片

201、凹槽 202、通孔

30、屏蔽外壳 31、座体

32、后盖 301、插接口

302、容置腔 303、扣部

40、线材 41、芯线。

具体实施方式

请参照图1至图9所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10、导电端子20以及屏蔽外壳30。

该绝缘本体10的正面具有插接孔101；该导电端子20设置于绝缘本体10内，导电端子20包括有基板21，该基板21的前端两侧缘均向正面折弯延伸出有弹性接触部22，弹性接触部22位于插接孔101内，该基板21的后端背面凹设有供线材40之芯线41定位以便于焊接或铆压的凹槽201，该凹槽201处为焊接的锡槽区域，有利于产品的锡膏熔化，使其接触焊点更加稳固，更加容易实现自动化焊接制程，成本低，工艺稳定可靠，可适应市场变化需求，工艺也可实现压接结构，适应自动化生产；该屏蔽外壳30包覆于绝缘本体10外，屏蔽外壳30的正面具有插接口301，前述插接孔101位于插接口301中。

所述绝缘本体10包括有一体成型连接主体部11和盖板部12，主体部11的背面凹设有容置槽102，前述插接孔101设置于主体部11的正面并连通容置槽102，前述导电端子20嵌于容置槽102中，该盖板部12通过压铆的方式嵌于容置槽102中并压抵住导电端子20的背面。

所述基板21的后端两侧均向背面折弯延伸出有弹片23，凹槽201位于两弹片23之间，该两弹片23可防止线材40的芯线41外漏，有效防止产品装配过程出现耐压不良和短路不良的情况，降低生产不良，提升制程的稳定性。并且，所述基板21的前端正面和背面贯穿形成有通孔202。

所述屏蔽外壳30包括有座体31和后盖32，该座体31具有一容置腔302，前述插接口301设置于座体31的正面并连通容置腔302，该绝缘本体10设置于容置腔302中，该后盖32的前端与座体31的前端一体成型连接，后盖32的后端与座体31的前端铆接固定，绝缘本体10夹紧于后盖32和座体31之间。并且，所述容置腔302的内壁凸设有扣部303，该绝缘本体10的侧面凹设有扣槽103，该扣部303与扣槽103配合卡扣固定。

详述本实施例的组装过程如下：

组装时，如图2和图3所示，先将绝缘本体10置于容置腔302中，接着，将线材40之芯线41置于凹槽201焊接固定，芯线41的前端延伸至通孔202的后侧，接着，将导电端子20置于容置槽102中；然后，将盖板部12通过压铆的方式嵌于容置槽102中并压抵住导电端子20的背面，接着，将后盖32向下折弯，使得后盖32的后端与座体31的前端铆接固定即可。

本实用新型的设计重点在于：首先，通过在基板的后端背面凹设有凹槽，利用凹槽供线材之芯线定位以便于焊接或铆压，使得产品焊线的结构更加稳定可靠，非常适合自动化生产，降低工艺难度和生产成本；并且本结构可实现铆压生产工艺，降低成本和提升生产工艺流程。其次，通过在基板的后端两侧均向背面折弯延伸出有弹片，且凹槽位于两弹片之间，以防止芯线外漏，有效防止产品装配过程出现的耐压不良、短路不良的情况，降低生产不良，提升制程的稳定性。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种稳定可靠型RF同轴连接器，包括有绝缘本体、导电端子以及屏蔽外壳；该绝缘本体的正面具有插接孔；该导电端子设置于绝缘本体内，导电端子包括有基板，该基板的前端两侧缘均向正面折弯延伸出有弹性接触部，弹性接触部位于插接孔内；该屏蔽外壳包覆于绝缘本体外，屏蔽外壳的正面具有插接口，前述插接孔位于插接口中；其特征在于：该基板的后端背面凹设有供线材之芯线定位以便于焊接或铆压的凹槽。

2.根据权利要求1所述的稳定可靠型RF同轴连接器，其特征在于：所述基板的后端两侧均向背面折弯延伸出有弹片，凹槽位于两弹片之间。

3.根据权利要求1所述的稳定可靠型RF同轴连接器，其特征在于：所述基板的前端正面和背面贯穿形成有通孔。

4.根据权利要求1所述的稳定可靠型RF同轴连接器，其特征在于：所述绝缘本体包括有一体成型连接主体部和盖板部，主体部的背面凹设有容置槽，前述插接孔设置于主体部的正面并连通容置槽，前述导电端子嵌于容置槽中，该盖板部通过压铆的方式嵌于容置槽中并压抵住导电端子的背面。

5.根据权利要求1所述的稳定可靠型RF同轴连接器，其特征在于：所述屏蔽外壳包括有座体和后盖，该座体具有一容置腔，前述插接口设置于座体的正面并连通容置腔，该绝缘本体设置于容置腔中，该后盖的前端与座体的前端一体成型连接，后盖的后端与座体的前端铆接固定，绝缘本体夹紧于后盖和座体之间。

6.根据权利要求5所述的稳定可靠型RF同轴连接器，其特征在于：所述容置腔的内壁凸设有扣部，该绝缘本体的侧面凹设有扣槽，该扣部与扣槽配合卡扣固定。