CN206615479U - 用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置，包括底座、基板、胶带安置架、载板存放机构、滚轮机构、裁切机构和收料机构，所述基板通过若干安装座固定于底座上表面，所述载板存放机构由左侧板、右侧板、挡板和2个支撑座组成，所述滚轮的中心转轴与电机的输出轴连接，所述气缸安装于基座上表面，所述刀片嵌入刀片座内，另一端卡接于卡接块内，所述收料机构进一步包括底座、活动板、弹夹和电机，螺杆穿过底座与固定在活动板下表面的螺母连接，所述活动板下表面设置有至少2根导柱，此至少2根导柱分别嵌入位于底座两端的通孔内。本实用新型通过螺杆和螺母的设置，使得活动板可以在电机的带动下配合载板上下移动，实现对载板的自动收取，节约人力，提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置，涉及自动贴膜领域。
背景技术
在对手机指纹芯片加工过程中，需提供一种可在流水线上持续运行使用的载板，该载板首先必须有一定胶黏性，以确保芯片在加工过程中固定于载板上，其次，该载板还需有一定弹性，以保护芯片连接器等电子器件在加工过程中不受损坏，实际生产中采用在钢板上贴胶带膜的方式作为载板。在钢板上贴胶带膜时，主要依靠人力贴膜，生产效率低且在贴膜过程中因操作不当造成胶带膜贴偏，影响载板的后续使用。
发明内容
本实用新型目的是提供一种用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置，该用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置完全取代人工贴膜，只需1人操作2台机器满足3车间需要，大量节约人力，产能效率提升并且可以节省胶带，放置位置和整体环境更优，提升客户满意度。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置，包括底座、基板、胶带安置架、载板存放机构、滚轮机构、裁切机构和收料机构，所述基板通过若干安装座固定于底座上表面，所述胶带安置架设置于底座上表面并位于基板前方，所述载板存放机构设置于基板上表面并位于基板前端，所述滚轮机构位于载板存放机构后方，所述收料机构位于基板后方，所述裁切机构安装于底座上表面并位于滚轮机构和收料机构之间；
所述载板存放机构由左侧板、右侧板、挡板和2个支撑座组成，所述2个支撑座分别设置于载板中央两侧且位于载板前端，此2个支撑座上分别设置有供载板嵌入的卡槽，所述滚轮机构进一步包括滚轮和电机，所述滚轮通过2个连接座安装于基板上，所述电机设置于滚轮一侧且位于底座上表面，所述滚轮的中心转轴与电机的输出轴连接；
所述裁切机构进一步包括基座、刀片座、刀片和气缸，所述基座安装于底座上表面，所述气缸安装于基座上表面，所述刀片嵌入刀片座内，所述刀片座下表面设置有滑块，一滑轨设置于基座上表面并嵌入刀片座下表面的滑块内，此刀片座末端设置有一卡接块，一联轴器一端与气缸的活塞杆连接，另一端卡接于卡接块内；
所述收料机构进一步包括底座、活动板、弹夹和电机，所述弹夹设置于活动板上表面，所述电机安装于底座下表面，此电机的输出轴与一螺杆连接，螺杆穿过底座与固定在活动板下表面的螺母连接，所述活动板下表面设置有至少2根导柱，此至少2根导柱分别嵌入位于底座两端的通孔内。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述基板上表面平行设置有2根挡条。
2. 上述方案中，一胶带膜套装于胶带安置架上，该胶带膜平铺于基板表面且位于2根挡条之间。
3. 上述方案中，所述胶带膜具有胶黏剂的一面朝上。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：
1. 本实用新型用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置，其滚轮通过2个连接座安装于基板上，通过滚轮的设置，一方面可以提供动力，使得胶带膜和载板可以自动有序的移动，省去大量人力，另一方面，可以提供一定的压力，使得胶带膜与载板之间的黏接更加牢固，从而提高贴膜的质量和稳定性。
2. 本实用新型用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置，其刀片座下表面设置有滑块，一滑轨设置于基座上表面并嵌入刀片座下表面的滑块内，此刀片座末端设置有一卡接块，一联轴器一端与气缸的活塞杆连接，另一端卡接于卡接块内，通过卡接块的设置，使得刀片座和气缸得以错位设置，从而节约空间，保证整体架构设计的合理性和美观性。
3. 本实用新型用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置，其电机的输出轴与一螺杆连接，此螺杆穿过底座与固定在活动板下表面的螺母连接，所述活动板下表面设置有至少2根导柱，此至少2根导柱分别嵌入位于底座两端的通孔内，通过螺杆和螺母的设置，使得活动板可以在电机的带动下配合载板上下移动，实现对载板的自动收取，节约人力，提高生产效率。
4. 本实用新型用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置，其基板上表面平行设置有2根挡条，通过挡条的设置，将胶带膜和载板限制于2根挡条内，保证载板的直线移动，从而提高了贴膜和裁切的准确性，提高贴膜的质量。
附图说明
附图1为本实用新型用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置结构示意图；
附图2为本实用新型载板存放机构局部结构示意图；
附图3为本实用新型滚轮机构局部结构示意图；
附图4为本实用新型裁切机构局部结构示意图；
附图5为本实用新型收料机构局部结构示意图。
以上附图中：1、底座；2、基板；3、胶带安置架；4、载板存放机构；401、左侧板；402、右侧板；403、挡板；404、支撑座；405、卡槽；5、滚轮机构；501、滚轮；502、电机；503、连接座；6、裁切机构；601、基座；602、刀片座；603、刀片；604、气缸；605、滑轨；606、滑块；607、卡接块；608、联轴器；7、收料机构；701、底座；702、活动板；703、弹夹；705、电机；706、螺杆；707、螺母；708、导柱；709、通孔；8、安装座；10、胶带膜；11、挡条。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例1：一种用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置，包括底座1、基板2、胶带安置架3、载板存放机构4、滚轮机构5、裁切机构6和收料机构7，所述基板2通过若干安装座8固定于底座1上表面，所述胶带安置架3设置于底座1上表面并位于基板2前方，所述载板存放机构4设置于基板2上表面并位于基板2前端，所述滚轮机构5位于载板存放机构4后方，所述收料机构7位于基板2后方，所述裁切机构6安装于底座1上表面并位于滚轮机构5和收料机构7之间；
所述载板存放机构4由左侧板401、右侧板402、挡板403和2个支撑座404组成，所述2个支撑座404分别设置于载板中央两侧且位于载板前端，此2个支撑座404上分别设置有供载板嵌入的卡槽405，所述滚轮机构5进一步包括滚轮501和电机502，所述滚轮501通过2个连接座503安装于基板2上，所述电机502设置于滚轮501一侧且位于底座1上表面，所述滚轮501的中心转轴与电机502的输出轴连接；
所述裁切机构6进一步包括基座601、刀片座602、刀片603和气缸604，所述基座601安装于底座1上表面，所述气缸604安装于基座601上表面，所述刀片603嵌入刀片座602内，所述刀片座602下表面设置有滑块606，一滑轨605设置于基座601上表面并嵌入刀片座602下表面的滑块606内，此刀片座602末端设置有一卡接块607，一联轴器608一端与气缸604的活塞杆连接，另一端卡接于卡接块607内；
所述收料机构7进一步包括底座701、活动板702、弹夹703和电机705，所述弹夹703设置于活动板702上表面，所述电机705安装于底座701下表面，此电机705的输出轴与一螺杆706连接，螺杆706穿过底座701与固定在活动板702下表面的螺母707连接，所述活动板702下表面设置有至少2根导柱708，此至少2根导柱708分别嵌入位于底座701两端的通孔709内。
上述基板2上表面平行设置有2根挡条11。
实施例2：一种用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置，包括底座1、基板2、胶带安置架3、载板存放机构4、滚轮机构5、裁切机构6和收料机构7，所述基板2通过若干安装座8固定于底座1上表面，所述胶带安置架3设置于底座1上表面并位于基板2前方，所述载板存放机构4设置于基板2上表面并位于基板2前端，所述滚轮机构5位于载板存放机构4后方，所述收料机构7位于基板2后方，所述裁切机构6安装于底座1上表面并位于滚轮机构5和收料机构7之间；
所述载板存放机构4由左侧板401、右侧板402、挡板403和2个支撑座404组成，所述2个支撑座404分别设置于载板中央两侧且位于载板前端，此2个支撑座404上分别设置有供载板嵌入的卡槽405，所述滚轮机构5进一步包括滚轮501和电机502，所述滚轮501通过2个连接座503安装于基板2上，所述电机502设置于滚轮501一侧且位于底座1上表面，所述滚轮501的中心转轴与电机502的输出轴连接；
所述裁切机构6进一步包括基座601、刀片座602、刀片603和气缸604，所述基座601安装于底座1上表面，所述气缸604安装于基座601上表面，所述刀片603嵌入刀片座602内，所述刀片座602下表面设置有滑块606，一滑轨605设置于基座601上表面并嵌入刀片座602下表面的滑块606内，此刀片座602末端设置有一卡接块607，一联轴器608一端与气缸604的活塞杆连接，另一端卡接于卡接块607内；
所述收料机构7进一步包括底座701、活动板702、弹夹703和电机705，所述弹夹703设置于活动板702上表面，所述电机705安装于底座701下表面，此电机705的输出轴与一螺杆706连接，螺杆706穿过底座701与固定在活动板702下表面的螺母707连接，所述活动板702下表面设置有至少2根导柱708，此至少2根导柱708分别嵌入位于底座701两端的通孔709内。
一胶带膜10套装于胶带安置架3上，该胶带膜10平铺于基板2表面且位于2根挡条11之间；上述胶带膜10具有胶黏剂的一面朝上。
采用上述用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置时，通过滚轮的设置，一方面可以提供动力，使得胶带膜和载板可以自动有序的移动，省去大量人力，另一方面，可以提供一定的压力，使得胶带膜与载板之间的黏接更加牢固，从而提高贴膜的质量和稳定性；其次，通过卡接块的设置，使得刀片座和气缸得以错位设置，从而节约空间，保证整体架构设计的合理性和美观性；再次，通过螺杆和螺母的设置，使得活动板可以在电机的带动下配合载板上下移动，实现对载板的自动收取，节约人力，提高生产效率；再次，通过挡条的设置，将胶带膜和载板限制于2根挡条内，保证载板的直线移动，从而提高了贴膜和裁切的准确性，提高贴膜的质量。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置，其特征在于：包括底座（1）、基板（2）、胶带安置架（3）、载板存放机构（4）、滚轮机构（5）、裁切机构（6）和收料机构（7），所述基板（2）通过若干安装座（8）固定于底座（1）上表面，所述胶带安置架（3）设置于底座（1）上表面并位于基板（2）前方，所述载板存放机构（4）设置于基板（2）上表面并位于基板（2）前端，所述滚轮机构（5）位于载板存放机构（4）后方，所述收料机构（7）位于基板（2）后方，所述裁切机构（6）安装于底座（1）上表面并位于滚轮机构（5）和收料机构（7）之间；
所述载板存放机构（4）由左侧板（401）、右侧板（402）、挡板（403）和2个支撑座（404）组成，所述2个支撑座（404）分别设置于载板中央两侧且位于载板前端，此2个支撑座（404）上分别设置有供载板嵌入的卡槽（405），所述滚轮机构（5）进一步包括滚轮（501）和电机（502），所述滚轮（501）通过2个连接座（503）安装于基板（2）上，所述电机（502）设置于滚轮（501）一侧且位于底座（1）上表面，所述滚轮（501）的中心转轴与电机（502）的输出轴连接；
所述裁切机构（6）进一步包括基座（601）、刀片座（602）、刀片（603）和气缸（604），所述基座（601）安装于底座（1）上表面，所述气缸（604）安装于基座（601）上表面，所述刀片（603）嵌入刀片座（602）内，所述刀片座（602）下表面设置有滑块（606），一滑轨（605）设置于基座（601）上表面并嵌入刀片座（602）下表面的滑块（606）内，此刀片座（602）末端设置有一卡接块（607），一联轴器（608）一端与气缸（604）的活塞杆连接，另一端卡接于卡接块（607）内；
所述收料机构（7）进一步包括底座（701）、活动板（702）、弹夹（703）和电机（705），所述弹夹（703）设置于活动板（702）上表面，所述电机（705）安装于底座（701）下表面，此电机（705）的输出轴与一螺杆（706）连接，螺杆（706）穿过底座（701）与固定在活动板（702）下表面的螺母（707）连接，所述活动板（702）下表面设置有至少2根导柱（708），此至少2根导柱（708）分别嵌入位于底座（701）两端的通孔（709）内。
2.根据权利要求1所述的用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置，其特征在于：所述基板（2）上表面平行设置有2根挡条（11）。
3.根据权利要求1所述的用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置，其特征在于：一胶带膜（10）套装于胶带安置架（3）上，该胶带膜（10）平铺于基板（2）表面且位于2根挡条（11）之间。
4.根据权利要求1所述的用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置，其特征在于：所述胶带膜（10）具有胶黏剂的一面朝上。
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