CN206490097U - Oled照明器件封装结构 - Google Patents

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杨威
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Abstract

本实用新型涉及一种OLED照明器件封装结构,包括基板、盖板和设置于所述基板上的OLED发光器件,所述盖板罩在所述OLED发光器件上,所述盖板与所述基板之间通过密封胶粘接形成密封腔,所述OLED发光器件位于所述密封腔中,所述基板上所述OLED发光器件所在区域与所述盖板在所述基板上的粘接区域之间设有整圈的凹槽,所述凹槽的横截面形状可以为正方形、长方形、梯形、U形、V形或其他形状。本实用新型能够完全避免密封胶过量时污染发光区域,因此能很好地保证发光效果,提高OLED照明器件封装结构良率和OLED发光器件的封装操作效率。

Description

OLED照明器件封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种用于汽车照明的OLED屏体安装结构,属于汽车车灯技术领域。
背景技术
目前全球汽车照明市场正在经历一场前所未有的技术革命,OLED新光源与汽车电子技术以及人工智能技术的集成给汽车照明系统的研发带来巨大的理念创新和震撼,相比传统的卤素光源以及LED光源,OLED无需背光,为面光源,极大地节省了空间。目前,OLED封装广泛采用的是在盖板边缘涂布密封胶后与基板贴合,然后固化胶水完成OLED屏体的封装,该封装方法中,密封胶一般采用气压、针头给胶,在针头吐胶的过程中,容易受到气压波动,温度波动的影响,会发生吐胶量波动的情况,当吐胶量大的时候,胶水会进入靠近基板边缘的OLED发光器件区域,容易造成发光区域污染,影响OLED器件的发光。
发明内容
为克服现有技术的上述缺陷,本实用新型提供了一种OLED照明器件封装结构,该结构能够完全避免密封胶污染发光区域,因此能很好地保证发光效果。
本实用新型的主要技术方案有:
一种OLED照明器件封装结构,包括基板、盖板和设置于所述基板上的OLED发光器件,所述盖板罩在所述OLED发光器件上,所述盖板与所述基板之间通过密封胶粘接形成密封腔,所述OLED发光器件位于所述密封腔中,所述基板上所述OLED发光器件所在区域与所述盖板在所述基板上的粘接区域之间设有整圈的凹槽。
所述凹槽的横截面形状可以为正方形、长方形、梯形、U形或V形。
所述凹槽的槽底棱边处可以设有圆角过渡。
同一圈所述凹槽的槽深各处均匀一致或存在起伏。
所述凹槽为一圈或多圈。
所述盖板为平板或者呈中间高四周低的带边沿的盒状。
所述盖板为玻璃或金属材质。
所述密封胶可以采用热固化不导电环氧粘接胶。
所述密封腔内还可以设有干燥剂。
所述OLED发光器件优选采用单色OLED发光器件。
本实用新型的有益效果是:
由于在基板上适当位置设置整圈的所述凹槽,用于储藏密封胶,可有效防止密封胶过多流向OLED发光器件所在区域,避免密封胶对OLED发光器件造成污染,因此能有效提高所述OLED照明器件封装结构良率。
同时,由于所述凹槽的止流作用,使得对于密封胶是否涂布过量的控制要求降低,因此可以有效提高OLED照明器件封装结构封装操作的效率。
附图说明
图1是本实用新型的一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
图1所示为本实用新型公开的OLED照明器件封装结构的一个实施例,包括基板(即电子线路板)3、盖板2和设置于所述基板上的OLED发光器件4,所述盖板罩在所述OLED发光器件上方,所述盖板与所述基板之间通过密封胶1粘接形成密封腔,所述OLED发光器件位于所述密封腔中,所述基板上设有整圈的凹槽(也可称为止流槽)5,所述凹槽位于所述OLED发光器件所在区域与所述盖板在所述基板上的粘接区域之间,即所述凹槽外侧靠近所述密封胶固化后的设计区域,内侧包围在所述OLED发光器件的周围。所述凹槽用于储藏所述密封胶,防止封装操作中所述密封胶过多流向OLED发光器件,从而避免胶水污染对发光的影响,因此能有效提高所述OLED照明器件封装结构良率。
所述凹槽的横截面形状可以为正方形、长方形、梯形、U形、V形或其他任意可能的形状,优选呈图1所示的倒梯形。所述凹槽的槽底棱边处可以是圆角过渡。
所述凹槽可以是一圈,也可以是多圈。同一圈所述凹槽的槽深优选为各处均匀一致,也可以不一致,例如各处间存在起伏。
所述盖板可以为平板,如图1所示,也可以是中间高四周低的带平面边沿的盒状,或者说类似帽子的形状。封装后,所述盖板的中部的内侧面与所述OLED发光器件的顶面之间存在距离。
所述盖板可以采用玻璃或金属材质。所述密封胶可以采用热固化不导电环氧粘接胶。
所述密封腔内还可以设有干燥剂,例如设置在所述盖板的中部的内侧面上。所述干燥剂可除去所述密封腔中残留的水分,从而延长所述OLED发光器件的寿命。
所述OLED发光器件优选采用采用单色OLED发光器件,主要用于照明。相应地,所述OLED照明器件封装结构主要用于车灯照明。
所述OLED照明器件封装结构封装操作时,先在所述盖板的四周边缘涂布密封胶,然后将所述盖板的四周边缘与所述基板贴合,所述密封胶在挤压作用下向所述盖板的四周边缘的内外两侧流动,由于基板上所述凹槽的设置,流向内侧的密封胶最终将汇集到所述凹槽中而无法流至OLED发光器件所在区域,从而避免OLED发光器件的污染,保证了OLED发光器件的发光效果。也是由于所述凹槽的止流作用,在向所述盖板的四周边缘涂布密封胶的操作中,对吐胶量的波动不需要非常严格的控制,因此能有效提高所述OLED照明器件封装结构的封装效率。

Claims (10)

1.一种OLED照明器件封装结构,其特征在于:包括基板、盖板和设置于所述基板上的OLED发光器件,所述盖板罩在所述OLED发光器件上,所述盖板与所述基板之间通过密封胶粘接形成密封腔,所述OLED发光器件位于所述密封腔中,所述基板上所述OLED发光器件所在区域与所述盖板在所述基板上的粘接区域之间设有整圈的凹槽。
2.如权利要求1所述的OLED照明器件封装结构,其特征在于:所述凹槽的横截面形状为正方形、长方形、梯形、U形或V形。
3.如权利要求2所述的OLED照明器件封装结构,其特征在于:所述凹槽的槽底棱边处设有圆角过渡。
4.如权利要求1所述的OLED照明器件封装结构,其特征在于:同一圈所述凹槽的槽深各处均匀一致或存在起伏。
5.如权利要求1所述的OLED照明器件封装结构,其特征在于:所述凹槽为一圈或多圈。
6.如权利要求1所述的OLED照明器件封装结构,其特征在于:所述盖板为平板或者呈中间高四周低的带边沿的盒状。
7.如权利要求6所述的OLED照明器件封装结构,其特征在于:所述盖板为玻璃或金属材质。
8.如权利要求1所述的OLED照明器件封装结构,其特征在于:所述密封胶采用热固化不导电环氧粘接胶。
9.如权利要求1所述的OLED照明器件封装结构,其特征在于:所述密封腔内还设有干燥剂。
10.如权利要求1、2、3、4、5、6、7、8或9所述的OLED照明器件封装结构,其特征在于:所述OLED发光器件采用单色OLED发光器件。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN112993740A (zh) * 2019-12-02 2021-06-18 夏普福山激光株式会社 激光装置

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