CN206481511U - 一种小体积通信设备机箱 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种小体积通信设备机箱,包括箱体,所述箱体四周为槽卡接可分体结构,所述箱体的主连接端面左右两侧的上端和下端各开设有一个上架螺孔,位于箱体左侧的两个上架螺孔中间的位置处开设有接地螺孔;箱体的主连接端面还设有两个电源插座,主连接端面上位于电源插座上端右侧的位置处横向设有四个光纤适配器接口,光纤适配器接口下方设有网管接口;主连接端面右端上部设有上进风口,主连接端面右端下部设有下进风口,下进风口位于上进风口正下方;上进风口和下进风口之间设有光口。本实用新型结构简单,设计合理,体积小巧,集成度高;所有端口均采用前出线设计,方便安装;具有良好的通风设计,散热良好,工作温度低,性能稳定。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种机箱,具体是一种小体积通信设备机箱。
背景技术
通信设备是用于工控环境的有线通讯设备和无线通讯设备。有线通讯设备主要介绍解决工业现场的串口通讯,专业总线型的通讯,工业以太网的通讯以及各种通讯协议之间的转换设备。无线通讯设备主要是无线AP,无线网桥,无线网卡,无线避雷器,天线等设备。
通信设备在正常使用的情况下一般都安装在机箱内。通信设备单位区域使用数量很多,这就造成目前的机箱普遍体积较大,占用很多空间,集成度不高。现有的机箱端口部分为后出线设计,安装和使用的时候都不方便,同时箱体四周一般采用螺丝安装,不方便拆装和替换。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种适用于通信设备中小体积、大容积且方便安装和散热的小体积通信设备机箱,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种小体积通信设备机箱,包括箱体,所述箱体四周为槽卡接可分体结构,所述箱体的主连接端面左右两侧的上端和下端各开设有一个上架螺孔,位于箱体左侧的两个上架螺孔中间的位置处开设有接地螺孔;箱体的主连接端面还设有两个电源插座,主连接端面上位于电源插座上端右侧的位置处横向设有四个光纤适配器接口,光纤适配器接口下方设有网管接口;主连接端面右端上部设有上进风口,主连接端面右端下部设有下进风口,下进风口位于上进风口正下方;上进风口和下进风口之间设有光口。
作为本实用新型进一步的方案:所述箱体的尺寸为440*44*250mm。
作为本实用新型再进一步的方案:所述接地螺孔的直径为4mm。
作为本实用新型再进一步的方案:所述电源插座的方孔尺寸为27.5*31.2mm。
作为本实用新型再进一步的方案:所述光纤适配器接口共4个适配器安装口,安装口尺寸为26.5*9.5mm。
作为本实用新型再进一步的方案:所述网管接口包括两个尺寸为31.89*10.4mm的SFP光口、两个尺寸分别为34.55*13.8mm和32.78*12.6mm的RJ45电口及级联口以及6个开孔直径为3.8mm的指示灯。
作为本实用新型再进一步的方案:所述上进风口的开孔直径为4mm。
作为本实用新型再进一步的方案:所述下进风口的开孔直径为3.8mm。
作为本实用新型再进一步的方案:所述光口包括三组开孔尺寸为59*10.4mm的四联光口。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,设计合理,体积小巧,集成度高;所述箱体四周为槽卡连接的可分体结构,可实现方便拆装和替换,所有端口均采用前出线设计,方便安装;具有良好的通风设计,散热良好,工作温度低,性能稳定。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中:1-接地螺孔,2-上架螺孔,3-电源插座,4-光纤适配器接口,5-网管接口,6-上进风口,7-下进风口,8-光口。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,一种小体积通信设备机箱,包括箱体,所述箱体四周为槽卡连接的可分体结构,所述箱体的主连接端面左右两侧的上端和下端各开设有一个上架螺孔2,位于箱体左侧的两个上架螺孔2中间的位置处开设有接地螺孔1;箱体的主连接端面还设有两个电源插座3,主连接端面上位于电源插座3上端右侧的位置处横向设有四个光纤适配器接口4,光纤适配器接口4下方设有网管接口5;主连接端面右端上部设有上进风口6,主连接端面右端下部设有下进风口7,下进风口7位于上进风口6正下方;上进风口6和下进风口7之间设有光口8。
所述箱体四周为槽卡连接的可分体结构,是现有的结构,即利用槽位进行卡接连接的结构,方便箱体的拆装。
进一步的,本实用新型所述箱体的尺寸为440*44*250mm。
进一步的,本实用新型所述接地螺孔1的直径为4mm,用于机箱与大地连接,保证机箱及安装人员安全。
进一步的,本实用新型所述电源插座3的方孔尺寸为27.5*31.2mm,根据用户需求,用于接入交流或直流电源(端口有印字标识AC220V或DC-48V)。
进一步的,本实用新型所述光纤适配器接口4共4个适配器安装口,安装口尺寸为26.5*9.5mm,均按照LC四联有耳型适配器设计,该尺寸同时符合SC双联有耳型适配器及FC双联有耳型适配器的安装,故而各个安装口可以根据用户需求,安装LC/SC/FC适配器。
进一步的,本实用新型所述网管接口5包括两个尺寸为31.89*10.4mm的SFP光口、两个尺寸分别为34.55*13.8mm和32.78*12.6mm的RJ45电口及级联口以及6个开孔直径为3.8mm的指示灯,指示设备运行状态。网管接口5用于网管卡接入及指示。
进一步的,本实用新型所述上进风口6的开孔直径为4mm。
进一步的,本实用新型所述下进风口7的开孔直径为3.8mm。
进一步的,本实用新型所述光口8包括三组开孔尺寸为59*10.4mm的四联光口,用于用户光信号接入,结合机箱内置的WDM合波分波无源模块,将用户的普通光信号,经过波长转换及无源模块的合波分波,可将多个光信号汇聚到一根光纤内。可根据需求开通最多12路单向或双向业务,速率可最大支持10Gbps。故单个设备最大可支持单根光纤传输120G单向或双向业务,对于1U19吋机箱来说,容量非常大。每个光口8下方均设有两个指示灯,分别指示同一路业务的波分端及客户端光模块接收状态,简洁清晰,直观明了。
该机箱按19吋标准机柜的安装要求设计,高度为标准1U,深度为250mm,具体尺寸为440*44*250mm,基本能满足各种不同深度机柜的安装要求,通过更换配件(挂耳),也可安装于21吋标准机柜中。机箱容量较大,最大能满足120G双向业务同时传输。机箱支持双电源冗余备份,可同时支持双交流或双直流电源。光纤适配器类型可根据用户需求选择LC/SC/FC等不同类型。机箱同时具备良好的通风散热能力:在机箱后面板可安装4个风扇用于向外抽风,同时机箱左右两侧面及前面板均开有相应的进风口,可使机箱即使在较高的温度环境中,亦能保证正常运行。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (1)
1.一种小体积通信设备机箱,包括箱体,其特征在于:所述箱体四周为槽卡连接的可分体结构,所述箱体的主连接端面左右两侧的上端和下端各开设有一个上架螺孔(2),位于箱体左侧的两个上架螺孔(2)中间的位置处开设有接地螺孔(1);箱体的主连接端面还设有两个电源插座(3),主连接端面上位于电源插座(3)上端右侧的位置处横向设有四个光纤适配器接口(4),光纤适配器接口(4)下方设有网管接口(5);主连接端面右端上部设有上进风口(6),主连接端面右端下部设有下进风口(7),下进风口(7)位于上进风口(6)正下方;上进风口(6)和下进风口(7)之间设有光口(8);所述箱体的尺寸为440*44*250mm;所述接地螺孔(1)的直径为4mm;所述电源插座(3)的方孔尺寸为27.5*31.2mm;所述光纤适配器接口(4)共4个适配器安装口,安装口尺寸为26.5*9.5mm;所述网管接口(5)包括两个尺寸为31.89*10.4mm的SFP光口、两个尺寸分别为34.55*13.8mm和32.78*12.6mm的RJ45电口及级联口以及6个开孔直径为3.8mm的指示灯;所述上进风口(6)的开孔直径为4mm;所述下进风口(7)的开孔直径为3.8mm;所述光口(8)包括三组开孔尺寸为59*10.4mm的四联光口。
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