CN206451630U - 一种开关动触片银点铆合装置 - Google Patents

一种开关动触片银点铆合装置 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种开关动触片银点铆合装置,包括上模组件、下模组件以及往所述上模组件和下模组件之间输送银点的振动送料盘,所述下模组件包括下模板、下垫板和下模座,所述下模板上设置有动触片定位槽,所述下模组件与振动送料盘连接,在所述动触片定位槽的上方设置有银点限位板,在所述银点限位板的下方设置顶针,通过设置于上模组件中的冲压机构将银点铆合在所述动触片上。运用本实用新型的装置可以自动铆合动触片和银点,大大节约了和降低了人工成本,提高了效率,避免了手动铆合对操作人员的风险。

Description

一种开关动触片银点铆合装置
技术领域
[0001] 本实用新型涉及开关控制器零配件领域,尤其涉及一种开关动触片银点铆合装 置。
背景技术
[0002] 在现有的开关控制器里,为加强动触片与电源的接触,会在动触片开设圆孔,并在 圆孔处铆合银点以此来加强与电源的接触;现有的银点铆合方式需要人工手动的将银点放 入圆孔再一个一个的铆合,不仅费时间、效率低,而且在机台铆合时,对操作人员还存在安 全隐患。 实用新型内容
[0003] 本实用新型的目的在于提供一种铆合效率高且安全的铆合装置。
[0004]为解决以上技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种开关动触片银点铆合 装置,包括上模组件、下模组件以及往所述上模组件和下模组件之间输送银点的振动送料 盘,所述下模组件包括下模板、下垫板和下模座,所述下模板上设置有动触片定位槽,所述 下模组件与振动送料盘连接,在所述动触片定位槽的上方设置有银点限位板,在所述银点 限位板的下方设置顶针,通过设置于上模组件中的冲压机构将银点铆合在所述动触片上。 [0005]综上所述,运用本实用新型的技术方案,具有如下有益效果:运用本实用新型的装 置可以自动铆合动触片和银点,大大节约了和降低了人工成本,提高了效率,避免了手动铆 合对操作人员的风险。
附图说明
[0006] 图1为本实用新型装置的侧视图;
[0007] 图2为本实用新型装置的俯视图。
具体实施方式
[0008]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述,但不构成对本实用新型保护范围的限制。
[0009]如图1、2所示,一种开关动触片银点铆合装置,包括上模组件丨、下模组件2以及往 所述上模组件1和下模组件2之间输送银点4的振动送料盘3,所述下模组件2包括下模板21、 下垫板22和下模座23,所述下模板21上设置有动触片定位槽5,所述下模组件2与振动送料 盘3连接,在所述动触片定位槽5的上方设置有银点限位板6,在所述银点限位板6的下方设 置顶针7,通过设置于上換组件1中的冲压机构11将银点4柳合在所述动触g片上。
[0010]运用本实用新型的装置可以自动铆合动触片和银点,大大节约了和降低了人工成 本,提高了效率,避免了手动铆合对操作人员的风险。
[0011]以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术 人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润 饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (1)

1.一种开关动触片银点铆合装置,其特征在于:包括上模组件、下模组件以及往所述上 模组件和下模组件之间输送银点的振动送料盘,所述下模组件包括下模板、下垫板和下模 座,所述下模板上设置有动触片定位槽,所述下模组件与振动送料盘连接,在所述动触片定 位槽的上方设置有银点限位板,在所述银点限位板的下方设置顶针,通过设置于上模组件 中的冲压机构将银点铆合在所述动触片上。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022082832A1 (zh) * 2020-10-23 2022-04-28 苏州润迈德医疗科技有限公司 一种压置弹片及用于一次性血压采集装置压置弹片的模具

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