CN206302333U - 变频器及微波炉 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种变频器及微波炉，变频器形成有风道，其包括电路板、线圈、第一电子元件、第一散热器及第二散热器，所述线圈及所述第一电子元件设置在所述电路板上，所述第一电子元件临近所述线圈设置且位于所述风道内，所述第一散热器和第二散热器贴合在所述第一电子元件相背的两侧。在本实用新型实施方式的变频器中，第一电子元件的两侧均设置有散热器，使得第一电子元件的散热能力大大提高，这样在不改变变频器的形状和尺寸的条件下，也能够充分保证风道下风处的电子元件散热效果，从而能够提高变频器的通用性，扩大了变频器的适用范围。所述微波炉包括上述的变频器。

Description

变频器及微波炉

技术领域

本实用新型涉及家用电器领域，尤其是涉及一种变频器及微波炉。

背景技术

在相关技术中，相对于变压器，变频器的零部件一般比较多而且结构复杂，因此通常需要具有比较大的体积，而且可能需要根据零部件的布置采用专用的散热风道，然而，为了使变压器和变频器能够在微波炉通用，往往会将变频器设计成与变压器相似的形状和尺寸，而且要求能够适用相同的风道散热，然而，如此会导致变频器内的空间紧迫，这样使得处于风道下风处的电子元件散热效果不好。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型需要提供一种变频器及微波炉。

本实用新型实施方式的变频器用于微波炉，所述变频器形成有风道，所述变频器包括电路板、线圈、第一电子元件、第一散热器和第二散热器，所述线圈及所述第一电子元件设置在所述电路板上，所述第一电子元件临近所述线圈设置且位于所述风道内，所述第一散热器和第二散热器贴合在所述第一电子元件相背的两侧。

在本实用新型实施方式的变频器中，第一电子元件的两侧均设置有散热器，使得第一电子元件的散热能力大大提高，这样在不改变变频器的形状和尺寸的条件下，也能够充分保证风道下风处的电子元件散热效果，从而能够提高变频器的通用性，扩大了变频器的适用范围。

在一个实施方式中，所述第一散热器设置在所述电路板上。

在一个实施方式中，所述变频器包括壳体，所述风道形成于所述壳体内，所述电路板、所述线圈、所述第一电子元件、所述第一散热器和所述第二散热器位于所述壳体内。

在一个实施方式中，所述壳体上形成有进风口和出风口，所述第一电子元件临近所述出风口设置。

在一个实施方式中，所述第一电子元件包括整流桥堆。

在一个实施方式中，所述第一散热器包括第一导热块和第一散热鳍片，所述第一导热块设置在所述电路板上，所述第一导热块包括相背的散热面和导热面，所述第一电子元件设置在所述导热面上，所述第一散热鳍片设置在所述散热面和所述导热面上。

在一个实施方式中，所述第一电子元件在所述第二散热器上的正投影位于所述第二散热器内。

在一个实施方式中，所述第二散热器包括第二导热块和第二散热鳍片，所述第二导热块设置在所述第一电子元件上，所述第二散热鳍片自所述第二导热块向远离所述第一电子元件的方向延伸。

在一个实施方式中，所述第一电子元件形成有安装孔，所述第二导热块形成有与所述安装孔对应的通孔，所述第二散热器通过紧固件穿过所述通孔后固定在所述安装孔内以固定在所述第一电子元件上。

本实用新型实施方式的微波炉包括磁控管和如上述任一实施方式所述的变频器，所述变频器连接所述磁控管。

在本实用新型实施方式的微波炉中，第一电子元件的两侧均设置有散热器，使得第一电子元件的散热能力大大提高，这样在不改变变频器的形状和尺寸的条件下，也能够充分保证风道下风处的电子元件散热效果，从而能够提高变频器的通用性，扩大了变频器的适用范围。

本实用新型实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施方式的变频器的立体示意图。

图2是本实用新型实施方式的变频器的分解示意图。

图3是本实用新型实施方式的微波炉的部分立体示意图。

图4是本实用新型实施方式的微波炉的分解示意图。

图5是本实用新型实施方式的微波炉的部分分解示意图。

主要元件符号说明：

微波炉100；

变频器10、风道11、电路板12、线圈13、第一电子元件14、安装孔141、第二电子元件15、第一散热器16、第一导热块161、散热面162、导热面163、第一散热鳍片164、第二散热器17、第二导热块171、第二散热鳍片172、壳体18、底板181、卡槽1811、卡扣1812、顶板183、第一侧板1821、第二侧板1822、第三侧板1823、第四侧板1824、进风口184、出风口185、导风罩186、紧固件19；

磁控管20、外罩30、腔体31、电器室32、炉门33、风扇电机34、高压电容35。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请一并参阅图1～图5，本实用新型实施方式的变频器10用于微波炉100，变频器10形成有风道11。变频器10包括电路板12、线圈13、第一电子元件14、第一散热器16及第二散热器17。

线圈13及第一电子元件14设置在电路板12上。第一电子元件14临近线圈13设置且位于风道11内。第一散热器16和第二散热器17贴合在第一电子元件14相背的两侧。

在本实用新型实施方式的变频器10中，第一电子元件14的两侧均设置有散热器，使得第一电子元件14的散热能力大大提高，这样在不改变变频器10的形状和尺寸的条件下，也能够充分保证风道11下风处的电子元件散热效果，从而能够提高变频器10的通用性，扩大了变频器10的适用范围。

在本实用新型示例中，变频器10还包括第二电子元件15，例如，第二电子元件15包括绝缘栅双极型晶体管(insulated-gate-bipolar transistor，IGBT)。第二电子元件15和第一电子元件14均设置在第一散热器16上，并且第二电子元件15和第一电子元件14靠近线圈13设置且沿着风道11依次设置。其中，第一电子元件14相对于第二电子元件15更靠近线圈13。两个电子元件均靠近线圈13设置，这样可使得变频器10内的零部件的设置较为紧凑，从而可更容易适合不同的应用环境。

在变频器10工作时，电路板12的线圈13会产生较多的热量，虽然第二电子元件15和第一电子元件14为靠近线圈13设置，但是由于两个电子元件为设置在第一散热器16上，这样第一散热器16能够及时将热量散出，同时，在第一电子元件14的一侧还设置有第二散热器17，这样第二散热器17能够保证更靠近线圈13的第二电子元件15的散热更加充分。这样使得电子元件的温度不会超过限定值，例如95度的限定值。

在一个实施方式中，第一散热器16设置在电路板12上。

如此，第一散热器16与电路板12的距离较近，这样能够将电路板12产生的热量及时散出，从而能够进一步降低电路板12产生的热量对其他电子元件的影响。

在一个实施方式中，变频器10包括壳体18。风道11形成于壳体18内。电路板12、线圈13、第一电子元件14、第一散热器16和第二散热器17位于壳体18内。

如此，壳体18对变频器10具有支撑及保护的作用，从而可防止外部灰层或其他物质进入变频器10内而影响变频器10的使用性能。

在一个实施方式中，壳体18上形成有进风口184和出风口185。第一电子元件14临近出风口185设置。

如此，气流可由进风口184进入风道11内，并在经过热量交换后，由出风口185排出，即气流为由上而下通过风道11并冷却变频器10的零部件，这样可使得气流能够充分与变频器10的零部件进行接触。

需要指出的是，“由上而下”是变频器10在正常使用状态下的位置状态，如图1所示的状态。

具体地，在本实用新型实施方式中，壳体18包括底板181、侧板和顶板183。侧板自底板181向上延伸并连接顶板183。侧板包括第一侧板1821、第二侧板1822、第三侧板1823和第四侧板1824。第一侧板1821与第三侧板1823相对。第二侧板1822和第四侧板1824相对。第一侧板1821和第三侧板1823均连接第二侧板1822和第四侧板1824。电路板12设置在第一侧板1821的内表面上。顶板183形成有进风口184。第三侧板1823靠近底板181处形成有出风口185。

如此，壳体18的结构较为简单，并且易于制造，同时由四个侧板构成的侧板对电路板12具有较好的支撑及保护效果，而将电路板12设置在第一侧板1821上又使得电路板12所占的设置空间较小，从而保证了壳体18内的可设置空间。

在一个实施方式中，底板181、第一侧板1821、第二侧板1822及第四侧板1824形成第一一体成型结构。顶板183和第三侧板1823形成第二一体成型结构。第二一体形成结构可拆卸地安装在第一一体成型结构上。

如此，便于电路板12、第一电子元件14、两个散热器及变频器10的其他零部件的安装。

在安装变频器10时，可先将电路板12、第一电子元件14、两个散热器及变频器10的其他零部件安装在第一一体成型结构上，然后再将第二一体成型结构与第一一体成型结构进行对接，从而完成变频器10的组装。

在一个实施方式中，壳体18包括设置在第三侧板1823的外表面上且与出风口185连通的导风罩186。

如此，在导风罩186的作用下，由出风口185流出的气流能够更为集中地导出。

在一个实施方式中，连接底板181的第一侧板1821的一侧边形成有容置电路板12一边的卡槽1811。连接顶板183的第一侧板1821的另一侧边形成有卡住电路板12的相对一边的卡扣1812。

如此，卡槽1811与卡扣1812能够保证电路板12稳定地安装在第一侧板1821上，这样电路板12的位置较为稳固，可避免由外力而导致电路板12的松动。

在一个实施方式中，线圈13靠近第二侧板1822设置。第一电子元件14靠近第四侧板1824设置。

如此，线圈13与第一电子元件14之间的距离可尽量地拉开，这样可在一定程度上降低线圈13产生的热量对第一电子元件14的影响，同时线圈13与第一电子元件14相对隔开的方式利于散热。

在一个实施方式中，第一电子元件14包括整流桥堆。第一电子元件14具有整流的作用，其发热量相对较大，利用两个散热器对第一电子元件14进行散热，保证了第一电子元件14的可靠性。

在一个实施方式中，第一散热器16包括第一导热块161和第一散热鳍片164。第一导热块161设置在电路板12上。第一导热块161包括相背的散热面162和导热面163。第一电子元件14设置在导热面163上。第一散热鳍片164设置在散热面162和导热面163上。

如此，导热面163能够及时将第一电子元件14处的热量传导至第一散热器16并由此散出，同时第一散热鳍片164增加了第一散热器16的散热面积，从而提高了第一散热器16的散热效率。

在一个示例中，第一导热块161靠近第四侧板1824垂直设置在电路板12上。第一电子元件14和第二电子元件15靠近电路板12设置在导热面163上。如此，垂直设置的方式使得第一导热块161距离电路板12的距离最短，这样第一散热器16的散热效果更佳，同时两个电子元件均设置在导热面163上，这样能够及时散热。

在一个实施方式中，第一电子元件14在第二散热器17上的正投影位于第二散热器17内。

如此，第二导热器17能够将第二电子元件15各处的热量充分散出。

在一个实施方式中，第二散热器17包括第二导热块171和第二散热鳍片172。第二导热块171设置在第一电子元件14上。第二散热鳍片172自第二导热块171向远离第一电子元件14的方向延伸。

如此，第二散热鳍片172增加了第二散热器17的散热面积，从而提高了第二散热器17的散热效率。

在一个实施方式中，第一电子元件14形成有安装孔141。第二导热块171形成有与安装孔141对应的通孔(图未示出)。第二散热器17通过紧固件19穿过通孔后固定在安装孔141内以固定在第一电子元件14上。

如此，第二散热器17能够较为稳定地固定在第二电子元件15上，并且不影响第二电子元件15的使用。

请一并参阅图3～图5，本实用新型实施方式的微波炉100包括磁控管20和如上述任一实施方式所述的变频器10。变压器10连接磁控管20。

在本实用新型实施方式的微波炉100中，第一电子元件14的两侧均设置有散热器，使得第一电子元件14的散热能力大大提高，这样在不改变变频器10的形状和尺寸的条件下，也能够充分保证风道11下风处的电子元件散热效果，从而能够提高变频器10的通用性，扩大了变频器10的适用范围。

在本实用新型示例中，微波炉100还包括外罩30、腔体31、电器室32及炉门33。外罩30对腔体31具有保护的作用。腔体31用于放置待加热食物。腔体31基本呈长方体形。电器室32位于外罩30内部靠后位置，电器室32内设置有变频器10、磁控管20、风扇电机34及高压电容35等电器件。炉门33装在腔体31前方。

在微波炉100工作时，变频器10向磁控管20提供工作电流，磁控管20产生用于加热腔体31内食物的微波能。同时，风扇电机34可吸收来自外界的空气，并形成气流，气流可从进风口184进入变频器10内，并进入风道11内，在冷却变频器10后，气流可再由出风口185排出，气流的流动途径如图1、图3及图5的虚线箭头所示。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种变频器，用于微波炉，其特征在于，所述变频器形成有风道，所述变频器包括：

设置在所述风道内的电路板；

设置在所述电路板上的线圈和第一电子元件，所述第一电子元件临近所述线圈设置且位于所述风道内；

第一散热器和第二散热器，所述第一散热器和第二散热器贴合在所述第一电子元件相背的两侧。

2.如权利要求1所述的变频器，其特征在于，所述第一散热器设置在所述电路板上。

3.如权利要求1所述的变频器，其特征在于，所述变频器包括壳体，所述风道形成于所述壳体内，所述电路板、所述线圈、所述第一电子元件、所述第一散热器和所述第二散热器位于所述壳体内。

4.如权利要求3所述的变频器，其特征在于，所述壳体上形成有进风口和出风口，所述第一电子元件临近所述出风口设置。

5.如权利要求1所述的变频器，其特征在于，所述第一电子元件包括整流桥堆。

6.如权利要求1所述的变频器，其特征在于，所述第一散热器包括第一导热块和第一散热鳍片，所述第一导热块设置在所述电路板上，所述第一导热块包括相背的散热面和导热面；

所述第一电子元件设置在所述导热面上；

所述第一散热鳍片设置在所述散热面和所述导热面上。

7.如权利要求1所述的变频器，其特征在于，所述第一电子元件在所述第二散热器上的正投影位于所述第二散热器内。

8.如权利要求1所述的变频器，其特征在于，所述第二散热器包括第二导热块和第二散热鳍片，所述第二导热块设置在所述第一电子元件上，所述第二散热鳍片自所述第二导热块向远离所述第一电子元件的方向延伸。

9.如权利要求8所述的变频器，其特征在于，所述第一电子元件形成有安装孔，所述第二导热块形成有与所述安装孔对应的通孔，所述第二散热器通过紧固件穿过所述通孔后固定在所述安装孔内以固定在所述第一电子元件上。

10.一种微波炉，其特征在于，包括磁控管和如权利要求1-9任一项所述的变频器，所述变频器连接所述磁控管。