CN206257767U - 制冷半导体风扇 - Google Patents

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CN206257767U CN201621326563.0U CN201621326563U CN206257767U CN 206257767 U CN206257767 U CN 206257767U CN 201621326563 U CN201621326563 U CN 201621326563U CN 206257767 U CN206257767 U CN 206257767U
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陆苏忠
苏学凯
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Suzhou Haipeng Electronic Commerce Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及一种制冷半导体风扇,包括壳体,以及制冷面相对且平行设置的制冷半导体,风机设置在所述制冷半导体形成通道的一端,所述风机启动时产生气流通过所述制冷半导体形成通道并从通道的另一端吹出。本实用新型的制冷半导体风扇,采用了制冷半导体,制冷半导体在通电后会产生一面制冷、一面发热的现象,制冷面相对设置制冷半导体形成通道,通电后能够对通道内的空气进行制冷,风机能够产生气流,气流通过通道从而从通道的另一端吹出制冷后的气流,因此本实用新型的制冷半导体风扇能够将高温空气转变为低温的气流,提高使用者的使用体验。

Description

制冷半导体风扇
技术领域
本实用新型涉及一种制冷半导体风扇,属于家用小家电技术领域。
背景技术
电风扇是一种常见的家用小电器,通过用电机驱动扇叶转动从而产生气流,通过气流加快人皮肤上的汗水蒸发从而使人感到凉爽。现有技术中的电风扇只是正常带动空气流动,不能改变流动的空气的问题,如果空气温度过高,吹出的气流也是高温空气,接受高温空气吹拂的使用者比较难受,严重影响使用者的使用体验。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:为克服上述问题,提供一种能够制造出冷风的制冷半导体风扇。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
本实用新型提供一种制冷半导体风扇,包括壳体,以及制冷面相对且平行设置的制冷半导体,风机设置在所述制冷半导体形成通道的一端,所述风机启动时产生气流通过所述制冷半导体形成通道并从通道的另一端吹出。
优选地,本实用新型的制冷半导体风扇,所述制冷半导体为平行于水平面的具有一定高度差的两块,或者为垂直于水平面的等高设置的两块。
优选地,本实用新型的制冷半导体风扇,所述制冷半导体为呈矩形排布的四块。
优选地,本实用新型的制冷半导体风扇,所述制冷半导体的制热面设置有铝制的散热块。
优选地,本实用新型的制冷半导体风扇,所述散热块的外表面设置有若干散热翅片。
优选地,本实用新型的制冷半导体风扇,还包括,贯穿所述制冷半导体、散热块及壳体的直径为0.5-1mm的通孔。
优选地,本实用新型的制冷半导体风扇,所述通道的另一端设置有拦网。
优选地,本实用新型的制冷半导体风扇,所述壳体由铝或铝合金制成。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的制冷半导体风扇,采用了制冷半导体,制冷半导体在通电后会产生一面制冷、一面发热的现象(通过将热量从一端转移到另一端),制冷面相对设置制冷半导体形成通道,通电后能够对通道内的空气进行制冷,风机(包括电机和叶片)能够产生气流,气流通过通道从而从通道的另一端吹出制冷后的气流,因此本实用新型的制冷半导体风扇能够将高温空气转变为低温的气流,提高使用者的使用体验。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型一个实施例的制冷半导体风扇的结构示意图;
1-壳体;2-制冷半导体;3-风机;4-散热块;41-散热翅片;42-通孔。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
实施例
如图1所示的本实施例所述一种制冷半导体风扇,包括壳体1,以及制冷面相对且平行设置的制冷半导体2,风机3设置在所述制冷半导体2形成通道的一端,所述风机3启动时产生气流通过所述制冷半导体2形成通道并从通道的另一端吹出。
本实施例的制冷半导体风扇,采用了制冷半导体2,制冷半导体2在通电后会产生一面制冷、一面发热的现象(通过将热量从一端转移到另一端),制冷面相对设置制冷半导体2形成通道,通电后能够对通道内的空气进行制冷,风机3(包括电机和叶片)能够产生气流,气流通过通道从而从通道的另一端吹出制冷后的气流,因此本实施例的制冷半导体风扇能够将高温空气转变为低温的气流,提高使用者的使用体验。
第一种实施方式,所述制冷半导体2为平行于水平面的具有一定高度差的两块,或者为垂直于水平面的等高设置的两块。
作为第二种实施方式,所述制冷半导体2为呈矩形排布的四块。当然制冷半导体2也可以为正六边形的六块等等。
进一步地,所述制冷半导体2的制热面设置有铝制的散热块4。如果不设置散热块4制冷半导体2的制热面也可直接接受空气的冷却。
设置散热块4能够加快制冷半导体2的制热面的散热,防止制冷半导体2的制热面过热,从而导致制冷效果降低。
进一步地,所述散热块4的外表面设置有若干散热翅片41。
设置了散热翅片41后可以进一步提高散热性能。
进一步地,还包括,贯穿所述制冷半导体2、散热块4及壳体1的直径为0.5-1mm的通孔42,直径可以为0.5mm、0.8mm、1mm等等。
设置通孔42使得通道内的少量气流能够流经通孔42,经过制冷半导体2、散热块4及壳体1流出,通过通道内气流来冷却制热面,防止制热面过热。提高制冷半导体2制冷面制冷效果的同时,制热面的热量也会提高,因此为了进一步提高制热面的散热效果,也是为了进一步提高制冷效果。
进一步地,所述通道的另一端设置有拦网。
通过设置拦网,可以防止一些异物进入通道内,防止异物损坏风机3。
进一步地,所述壳体1由铝或铝合金制成。
铝或铝合金具有良好的导热效果,也可起到散热效果。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (8)

1.制冷半导体风扇,其特征在于,包括壳体(1),以及制冷面相对且平行设置的制冷半导体(2),风机(3)设置在所述制冷半导体(2)形成通道的一端,所述风机(3)启动时产生气流通过所述制冷半导体(2)形成通道并从通道的另一端吹出。
2.根据权利要求1所述的制冷半导体风扇,其特征在于,所述制冷半导体(2)为平行于水平面的具有一定高度差的两块,或者为垂直于水平面的等高设置的两块。
3.根据权利要求1所述的制冷半导体风扇,其特征在于,所述制冷半导体(2)为呈矩形排布的四块。
4.根据权利要求1-3任一项所述的制冷半导体风扇,其特征在于,所述制冷半导体(2)的制热面设置有铝制的散热块(4)。
5.根据权利要求4所述的制冷半导体风扇,其特征在于,所述散热块(4)的外表面设置有若干散热翅片(41)。
6.根据权利要求5所述的制冷半导体风扇,其特征在于,还包括,贯穿所述制冷半导体(2)、散热块(4)及壳体(1)的直径为0.5-1mm的通孔(42)。
7.根据权利要求1-3任一项所述的制冷半导体风扇,其特征在于,所述通道的另一端设置有拦网。
8.根据权利要求1-3任一项所述的制冷半导体风扇,其特征在于,所述壳体(1)由铝或铝合金制成。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112337746A (zh) * 2020-10-29 2021-02-09 江西春光新材料科技股份有限公司 一种药品包装材料涂布机
CN113739289A (zh) * 2020-05-30 2021-12-03 淮安金泽机电科技有限公司 一种具有管式加热的工业制冷装置

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