CN206256603U - 一种承重式烧结多孔砖 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种承重式烧结多孔砖,包括砖本体,所述砖本体包括大面、条面和顶面,所述大面呈平行四边形状设置,所述一大面上设置有第一凹槽,所述另一大面上设置有与第一凹槽相错位的第二凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽的深度相等,所述第一凹槽和第二凹槽的深度大于砖本体高度的一半,所述大面上还设置有四行以上的矩形孔洞,所述相邻行的矩形孔洞相互交错设置;该承重式烧结多孔砖能隔断砖的冷热桥,砌筑的墙体强度高,稳定性好。

Description

一种承重式烧结多孔砖
技术领域
本实用新型涉及建筑材料技术领域,具体涉及一种承重式烧结多孔砖。
背景技术
砖是筑墙用的人造块材,是一种新型墙体材料,外形多为直角六面体。砖是利用混凝土,工业废料(炉渣、煤粉灰等)或地方材料制成的人造块料,外形尺寸比较大,具有设备简单,砌筑速度快的优点,符合了建筑工业发展中墙体改革的要求。
现有的砖存在不能隔断砖的冷热桥,砌筑的墙体强度低,稳定性差的缺点。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种能隔断砖的冷热桥,砌筑的墙体强度高,稳定性好的承重式烧结多孔砖。
为解决上述问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种烧结空心砖,包括砖本体,所述砖本体包括大面、条面和顶面,所述大面呈平行四边形状设置,所述一大面上设置有第一凹槽,所述另一大面上设置有与第一凹槽相错位的第二凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽的深度相等,所述第一凹槽和第二凹槽的深度均大于砖本体高度的一半,所述大面上还设置有四行以上的矩形孔洞,所述相邻行的矩形孔洞相互交错设置。
作为优选,所述第一凹槽和第二凹槽均呈矩形状设置。
作为优选,所述第一凹槽和第二凹槽内均设置有保温板,提升砖的保温性能。
作为优选,所述第一凹槽和第二凹槽的两侧均与顶面连通。
作为优选,所述砖本体的孔洞率为30%-50%,重量小,节省材料,绿色环保。
本实用新型的有益效果为:该承重式烧结多孔砖通过大面呈平行四边形状设置,结构简单、合理、紧凑,克服了现有直缝砖的诸多缺点,增加砖之间的接触面积,强度高、稳定性好、整体性好,通过一大面上设置有第一凹槽,另一大面上设置有与第一凹槽相错位的第二凹槽,第一凹槽和第二凹槽的深度均大于砖本体高度的一半,使砖可以完全隔断冷热桥,实现墙体节能,大面上还设置有四行以上的矩形孔洞,相邻行的矩形孔洞相互交错设置,质量低,强度高,具有良好的经济性。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明,其中:
图1为本实用新型一种承重式烧结多孔砖一实施例的立体结构示意图。
图2为本实用新型一种承重式烧结多孔砖一实施例的俯视图。
图3为本实用新型一种承重式烧结多孔砖另一实施例的立体结构示意图。
图4为本实用新型一种承重式烧结多孔砖另一实施例的俯视图。
具体实施方式
实施例1
如图1、图2所示,一种烧结空心砖,包括砖本体1,所述砖本体1包括大面2、条面3和顶面4,所述大面2呈平行四边形状设置,所述一大面2上设置有第一凹槽5,所述另一大面上设置有与第一凹槽5相错位的第二凹槽6,所述第一凹槽5和第二凹槽6的深度相等,所述第一凹槽5和第二凹槽6的深度均大于砖本体1高度的一半,所述大面2上还设置有五行的矩形孔洞7,所述相邻行的矩形孔洞7相互交错设置。
本实施例的有益效果为:该承重式烧结多孔砖通过大面呈平行四边形状设置,结构简单、合理、紧凑,克服了现有直缝砖的诸多缺点,增加砖之间的接触面积,强度高、稳定性好、整体性好,通过一大面上设置有第一凹槽,另一大面上设置有与第一凹槽相错位的第二凹槽,第一凹槽和第二凹槽的深度均大于砖本体高度的一半,使砖可以完全隔断冷热桥,实现墙体节能,大面上还设置有四行以上的矩形孔洞,相邻行的矩形孔洞相互交错设置,质量低,强度高,具有良好的经济性。
实施例2
如图3、图4所示,一种烧结空心砖,包括砖本体1,所述砖本体1包括大面2、条面3和顶面4,所述大面2呈平行四边形状设置,所述一大面2上设置有第一凹槽5,所述另一大面上设置有与第一凹槽5相错位的第二凹槽6,所述第一凹槽5和第二凹槽6的深度相等,所述第一凹槽5和第二凹槽6的深度均大于砖本体1高度的一半,所述大面2上还设置有五行的矩形孔洞7,所述相邻行的矩形孔洞7相互交错设置,所述第一凹槽5和第二凹槽6均呈矩形状设置,所述第一凹槽5和第二凹槽6内均设置有保温板8,提升砖的保温性能,所述第一凹槽5和第二凹槽6的两侧均与顶面4连通,所述砖本体1的孔洞率为35%,重量小,节省材料,绿色环保。
本实施例的有益效果为:该承重式烧结多孔砖通过大面呈平行四边形状设置,结构简单、合理、紧凑,克服了现有直缝砖的诸多缺点,增加砖之间的接触面积,强度高、稳定性好、整体性好,通过一大面上设置有第一凹槽,另一大面上设置有与第一凹槽相错位的第二凹槽,第一凹槽和第二凹槽的深度均大于砖本体高度的一半,使砖可以完全隔断冷热桥,实现墙体节能,大面上还设置有四行以上的矩形孔洞,相邻行的矩形孔洞相互交错设置,质量低,强度高,具有良好的经济性。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种承重式烧结多孔砖,包括砖本体,所述砖本体包括大面、条面和顶面,其特征在于:所述大面呈平行四边形状设置,所述大面一面上设置有第一凹槽,所述大面另一面上设置有与第一凹槽相错位的第二凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽的深度相等,所述第一凹槽和第二凹槽的深度均大于砖本体高度的一半,所述大面上还设置有四行以上的矩形孔洞,所述相邻行的矩形孔洞相互交错设置。
2.根据权利要求1所述的承重式烧结多孔砖,其特征在于:所述第一凹槽和第二凹槽均呈矩形状设置。
3.根据权利要求1所述的承重式烧结多孔砖,其特征在于:所述第一凹槽和第二凹槽内均设置有保温板。
4.根据权利要求1所述的承重式烧结多孔砖,其特征在于:所述第一凹槽和第二凹槽的两侧均与顶面连通。
5.根据权利要求1所述的承重式烧结多孔砖,其特征在于:所述砖本体的孔洞率为30%-50%。
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