CN206209159U - 一种10g pon bosa贴 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及光通信技术领域，特别涉及一种10G PON BOSA贴，包括：基板及BOSA器件；基板内集成有BOSA驱动电路；BOSA器件贴合在基板上，BOSA器件与BOSA驱动电路电性连接；基板上设置有BOSA贴接口，BOSA贴接口与BOSA驱动电路电性连接，BOSA贴接口用于连接外部设备主板。由于BOSA器件与外部设备主板直接连接，无需金属外壳以及额外的金属外壳固定座和连接座，实现了PON BOSA贴的小型化设计，散热效果好，制造成本低，且方便拆卸维修与升级更换，促进了10G PON技术的推广。
Description
技术领域
本实用新型涉及光通信技术领域，特别涉及一种10G PON BOSA贴。
背景技术
目前使用的10G PON(Passive Optical Network，无源光网络)光模块，包括10G/1G EPON(Ethernet Passive Optical Network，以太网无源光网络)、10G/10G EPON、XG-PON1和XG-PON2等，大都采用SFP+或者XFP的封装，采用金属外壳，需要光模块外壳固定座和光模块接口座，高成本，不利于大批量使用，阻碍10G PON技术的推广。现有的10G PON光模块电路由于有金属外壳，高温环境下，将不利于空气流通，达不到散热效果，对于需要高工作环境温度的要求将受到限制。现有的10G PON光模块采用SFP+或者XFP封装，插拔式光接口，不利于走线与布局，金属外壳加剧了光模块成本，且不利于光模块散热，标准结构设计限制光模块的尺寸，不利于更小型化设计。
实用新型内容
本实用新型通过提供一种10G PON BOSA贴，解决了现有技术中10GPON光模块采用SFP+或者XFP封装，不利于走线与布局，金属外壳加剧了光模块成本，且不利于光模块散热的技术问题，实现了PON BOSA贴的小型化设计，散热效果好，成本低，促进了10G PON技术的推广。
本实用新型提供了一种10G PON BOSA贴，包括：基板及BOSA器件；
所述基板内集成有BOSA驱动电路；
所述BOSA器件贴合在所述基板上，所述BOSA器件与所述BOSA驱动电路电性连接；
所述基板上设置有BOSA贴接口，所述BOSA贴接口与所述BOSA驱动电路电性连接，所述BOSA贴接口与外部设备主板连接。
进一步地，所述BOSA贴接口上设置有排针，所述排针与所述BOSA驱动电路电性连接；
所述外部设备主板上设置有与所述排针相配合的插孔，所述排针插装在所述插孔内。
进一步地，所述排针设置为两排。
进一步地，所述BOSA贴接口上设置有贴片引脚，所述贴片引脚与所述BOSA驱动电路电性连接；
所述外部设备主板上设置有与所述贴片引脚相配合的焊盘，所述贴片引脚焊接在所述焊盘上。
进一步地，所述贴片引脚设置为两排。
进一步地，所述BOSA贴接口上设置有压合引脚，所述压合引脚与所述BOSA驱动电路电性连接；
所述外部设备主板上设置有与所述压合引脚相配合的凹槽，所述压合引脚压合在所述凹槽内。
进一步地，所述BOSA贴接口通过柔性排线连接外部设备主板。
进一步地，所述基板为PCB板。
本实用新型提供的一种或多种技术方案，至少具备以下有益效果或优点：
本实用新型提供的10G PON BOSA贴，BOSA器件与BOSA驱动电路电性连接；基板上设置有BOSA贴接口，BOSA贴接口与BOSA驱动电路电性连接，BOSA贴接口用于连接外部设备主板；BOSA器件、BOSA驱动电路及基板共同构成10G PON BOSA贴。由于BOSA器件与外部设备主板直接连接，无需金属外壳以及额外的金属外壳固定座和连接座，实现了PON BOSA贴的小型化设计、便于携带，散热效果好，制造成本低，且方便拆卸维修与升级更换，促进了10GPON技术的推广。本实用新型提供的10G PON BOSA贴，BOSA贴接口可以采用插件、贴片、压合或者柔性线路方式与外接设备连接，根据实际需求，灵活选择接口方式。本实用新型提供的10G PON BOSA贴，PCB外形尺寸可根据实际电路的布局与布线进行设计，利于产品小型化。
附图说明
图1为本实用新型实施例1-5提供的10G PON BOSA贴结构示意图；
图2为本实用新型实施例1提供的10G PON BOSA贴结构示意图；
图3为图2的左视图；
图4为与图2所示10G PON BOSA贴的基板相应的外接设备主板结构示意图；
图5为本实用新型实施例2提供的10G PON BOSA贴结构示意图；
图6为图5的左视图；
图7为与图5所示10G PON BOSA贴的基板相应的外接设备主板结构示意图；
图8为本实用新型实施例3提供的10G PON BOSA贴结构示意图；
图9为图8的左视图；
图10为本实用新型实施例3-5提供的10G PON BOSA贴在相应外接设备主板固定的结构示意图；
图11为与图8所示10G PON BOSA贴的基板相应的外接设备主板结构示意图；
图12为本实用新型实施例4-5提供的10G PON BOSA贴结构示意图。
具体实施方式
本实用新型实施例通过提供一种10G PON BOSA贴，解决了现有技术中10G PON光模块采用SFP+或者XFP封装，不利于走线与布局，金属外壳加剧了光模块成本，且不利于光模块散热的技术问题，实现了PON BOSA贴的小型化设计，散热效果好，成本低，促进了10GPON技术的推广。
参见图1-图12，本实用新型实施例提供了一种10G PON BOSA贴，包括：基板3及BOSA器件2；基板3内集成有BOSA驱动电路等相关芯片与器件；BOSA器件2贴合在基板3上，BOSA器件2与BOSA驱动电路电性连接；基板3上设置有BOSA贴接口1，BOSA贴接口1与BOSA驱动电路电性连接，BOSA贴接口1连接外部设备主板5，外部设备主板5为OLT(Optical LineTerminal,光线路终端)、ONT(Optical Network Terminal,光网络终端)或其它光通信器件。
本实用新型实施例提供的10G PON BOSA贴，BOSA器件2与外部设备主板5直接连接，无需金属外壳以及额外的金属外壳固定座和连接座，实现了PON BOSA贴的小型化设计，散热效果好，制造成本低，且方便拆卸维修与升级更换。下面结合具体的实施例对本实用新型提供的10G PON BOSA贴进行说明：
实施例1
参见图2-图4，本实施例提供的10G PON BOSA贴中，基板3采用PCB板，PCB板内集成有BOSA驱动电路；BOSA器件2贴合在PCB板上，BOSA器件2与BOSA驱动电路电性连接；PCB板上设置有BOSA贴接口1，BOSA贴接口1与BOSA驱动电路电性连接，BOSA贴接口1连接外部设备主板5，外部设备主板5采用OLT。BOSA贴接口1上设置有排针4，排针4设置为两排，排针4与BOSA驱动电路电性连接；外部设备主板5上设置有与排针4相配合的插孔6，排针4插装在插孔6内，BOSA器件2贴合在PCB板上。
实施例2
参见图5-图7，本实施例提供的10G PON BOSA贴中，基板3采用PCB板，PCB板内集成有BOSA驱动电路；BOSA器件2贴合在PCB板上，BOSA器件2与BOSA驱动电路电性连接；PCB板上设置有BOSA贴接口1，BOSA贴接口1与BOSA驱动电路电性连接，BOSA贴接口1连接外部设备主板5，外部设备主板5采用ONT。BOSA贴接口1上设置有贴片引脚7，贴片引脚7设置为两排，贴片引脚7与BOSA驱动电路电性连接。外部设备主板5上设置有与贴片引脚7相配合的焊盘8，贴片引脚7焊接在焊盘8上，BOSA器件2贴合在PCB板上。
实施例3
参见图8-图11，本实施例提供的10G PON BOSA贴中，基板3采用PCB板，PCB板内集成有BOSA驱动电路；BOSA器件2贴合在PCB板上，BOSA器件2与BOSA驱动电路电性连接；PCB板上设置有BOSA贴接口1，BOSA贴接口1与BOSA驱动电路电性连接，BOSA贴接口1连接外部设备主板5，外部设备主板5采用OLT。BOSA贴接口1上设置有压合引脚9，压合引脚9与BOSA驱动电路电性连接；外部设备主板5上设置有与压合引脚9相配合的凹槽10，压合引脚9压合在凹槽10内，BOSA器件2贴合在PCB板上。10G PON BOSA贴再通过外部固定卡扣将其固定在外接设备主板上，这种方式方便光模块的维修、拆卸，并且容易进行模块升级，外部固定卡扣采用塑料或者普通螺丝，成本低，结构巧妙，利于大批量推广。
实施例4
参见图1及图12，本实施例提供的10G PON BOSA贴中，基板3采用PCB板，PCB板内集成有BOSA驱动电路；BOSA器件2贴合在PCB板上，BOSA器件2与BOSA驱动电路电性连接；PCB板上设置有BOSA贴接口1，BOSA贴接口1与BOSA驱动电路电性连接，BOSA贴接口1连接外部设备主板5，外部设备主板5采用OLT，BOSA贴接口1通过柔性排线11连接OLT。10G PON BOSA贴再通过外部固定卡扣将其固定在外接设备主板上。
实施例5
参见图1及图12，本实施例提供的10G PON BOSA贴中，基板3采用PCB板，PCB板内集成有BOSA驱动电路；BOSA器件2贴合在PCB板上，BOSA器件2与BOSA驱动电路电性连接；PCB板上设置有BOSA贴接口1，BOSA贴接口1与BOSA驱动电路电性连接，BOSA贴接口1连接外部设备主板5，外部设备主板5采用ONT，BOSA贴接口1通过柔性排线11连接ONT。10G PON BOSA贴再通过外部固定卡扣将其固定在外接设备主板上。
参见图1-图12，本实用新型实施例提供的一种或多种技术方案，至少具备以下有益效果或优点：
本实用新型实施例提供的10G PON BOSA贴，BOSA器件2与BOSA驱动电路电性连接；基板3上设置有BOSA贴接口1，BOSA贴接口1与BOSA驱动电路电性连接，BOSA贴接口1用于连接外部设备主板5；BOSA器件2、BOSA驱动电路及基板3共同构成10G PON BOSA贴。由于BOSA器件2与外部设备主板5直接连接，无需金属外壳以及额外的金属外壳固定座和连接座，实现了PON BOSA贴的小型化设计，散热效果好，制造成本低，且方便拆卸维修与升级更换，促进了10G PON技术的推广。本实用新型实施例提供的10G PON BOSA贴，BOSA贴接口1可以采用插件、贴片、压合或者柔性线路方式与外接设备连接，根据实际需求，灵活选择接口方式。本实用新型实施例提供的10G PON BOSA贴，PCB外形尺寸可根据实际电路的布局与布线进行设计，利于产品小型化。
最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照实例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (8)
1.一种10G PON BOSA贴，其特征在于，包括：基板及BOSA器件；
所述基板内集成有BOSA驱动电路；
所述BOSA器件贴合在所述基板上，所述BOSA器件与所述BOSA驱动电路电性连接；
所述基板上设置有BOSA贴接口，所述BOSA贴接口与所述BOSA驱动电路电性连接，所述BOSA贴接口用于与外部设备主板连接。
2.如权利要求1所述的10G PON BOSA贴，其特征在于，所述BOSA贴接口上设置有排针，所述排针与所述BOSA驱动电路电性连接；
外部设备主板上设置有与所述排针相配合的插孔，所述排针插装在所述插孔内。
3.如权利要求2所述的10G PON BOSA贴，其特征在于，所述排针设置为两排。
4.如权利要求1所述的10G PON BOSA贴，其特征在于，所述BOSA贴接口上设置有贴片引脚，所述贴片引脚与所述BOSA驱动电路电性连接；
外部设备主板上设置有与所述贴片引脚相配合的焊盘，所述贴片引脚焊接在所述焊盘上。
5.如权利要求4所述的10G PON BOSA贴，其特征在于，所述贴片引脚设置为两排。
6.如权利要求1所述的10G PON BOSA贴，其特征在于，所述BOSA贴接口上设置有压合引脚，所述压合引脚与所述BOSA驱动电路电性连接；
外部设备主板上设置有与所述压合引脚相配合的凹槽，所述压合引脚压合在所述凹槽内。
7.如权利要求1所述的10G PON BOSA贴，其特征在于，所述BOSA贴接口通过柔性排线连接外部设备主板。
8.如权利要求1所述的10G PON BOSA贴，其特征在于，所述基板为PCB板。
Priority Applications (1)
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Cited By (1)
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| CN106501906A (zh) * | 2016-10-26 | 2017-03-15 | 博为科技有限公司 | 一种10g pon bosa贴 |
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2016
- 2016-10-26 CN CN201621171096.9U patent/CN206209159U/zh active Active
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