CN206076212U - 一种rmc芯片的存储工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种RMC芯片的存储工装，其结构包括工装本体和压板，工装本体采用电木材料制成，工装本体的上表面为光滑水平面，工装本体的上表面开设有与所要存储RMC芯片相匹配的凹槽，凹槽的数量为至少一个。凹槽内部设置有支撑片，支撑片平行于凹槽底面，支撑片的下表面通过弹簧固定连接于凹槽底面，但弹簧处于压缩状态时，工装本体上表面到支撑片上表面的距离等于所要存储RMC芯片的厚度。压板设置在工装本体上方，压板的其中一侧边缘通过合页铰接于工装本体，当压板绕其铰接位置转动并下压在工装本体上表面时，压板遮挡凹槽开口，压板的相对侧边缘卡接连接于工装本体。本实用新型能够减少对RMC芯片静电损伤，一次性存放多个芯片，提升作业效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及存储工装，具体地说是一种RMC芯片的存储工装。
背景技术
在RMC芯片的烧录中，由于RMC芯片易损伤和烧录操作环境复杂的原因，无法把RMC芯片直接放在桌面上。否则容易造成芯片针脚损坏，意外掉落等问题。
基于保护RMC芯片的考虑，并根据RMC芯片外形尺寸特点，设计一种RMC芯片的存储工装，能够有效保护RMC芯片在烧录和转移中不受损伤，提高烧录效率和质量。
发明内容
本实用新型的技术任务是解决现有技术的不足，针对RMC芯片存储中出现的芯片拿取困难，防护问题，易重复烧录等问题，提供一种RMC芯片的存储工装，有效保护RMC芯片在烧录和转移中不受损伤，提高烧录效率和质量。
本实用新型的技术方案是按以下方式实现的：
一种RMC芯片的存储工装，其结构包括工装本体和压板。工装本体采用电木材料制成，工装本体的上表面为光滑水平面，工装本体的上表面开设有与所要存储RMC芯片相匹配的凹槽，且工装本体上表面到凹槽底面的距离等于所要存储RMC芯片的厚度。压板设置在工装本体上方，压板的其中一侧边缘通过合页铰接于工装本体，当压板绕其铰接位置转动并下压在工装本体上表面时，压板遮挡凹槽开口，压板的相对侧边缘卡接连接于工装本体。
在上述结构的基础上，所涉及的凹槽内部设置有支撑片，支撑片平行于凹槽底面，支撑片的下表面通过弹簧固定连接于凹槽底面，且当弹簧的压缩量最小时，工装本体上表面到支撑片上表面的距离小于所要存储RMC芯片的厚度，当弹簧的压缩量最大时，工装本体上表面到支撑片上表面的距离大于所要存储RMC芯片的厚度。
在上述结构的基础上，所涉及的凹槽底面设置有弹片。
在上述结构的基础上，所涉及的凹槽的数量为至少一个。
在上述结构的基础上，所涉及的工装本体为长方体结构，工装本体的上表面开设有一行以上、一列以上的凹槽。
优选，工装本体的上表面开设有五行八列凹槽。
优选，压板采用透明材料制成。
本实用新型的一种RMC芯片的存储工装与现有技术相比所产生的有益效果是：
本实用新型设计合理，结构简单，能够减少对RMC芯片静电损伤，一次性存放多个芯片，提升烧录效率和RMC芯片存放质量，有效降低工作强度，提升作业效率。
附图说明
附图1是本实用新型水平放置的结构俯视图；
附图2是图1的A-A向剖视图。
附图中的标记分别表示：
1、工装本体，2、压板，3、凹槽，4、合页，5、支撑片，6、弹簧。
具体实施方式
下面结合附图1、2，对本实用新型的一种RMC芯片的存储工装作以下详细说明。
如附图1所示，本实用新型的一种RMC芯片的存储工装，其结构包括工装本体1和压板2。
工装本体1是采用电木材料制成的长方体结构，工装本体1的上表面为光滑水平面，工装本体1的上表面开设有五行八列凹槽3，每个凹槽3的形状与所要存储的RMC芯片相匹配，且工装本体1上表面到凹槽3底面的距离等于所要存储RMC芯片的厚度。
压板2采用透明材料制成，压板2设置在工装本体1上方，压板2的其中一侧边缘通过合页4铰接于工装本体1，当压板2绕其铰接位置转动并下压在工装本体1上表面时，压板2遮挡凹槽3开口，压板2的相对侧边缘卡接连接于工装本体1，卡接连接的方式可以选用卡扣与卡槽的配合。
为了进一步实现RMC芯片的快速拿取，凹槽3内部设置有支撑片5，支撑片5平行于凹槽3底面，支撑片5的下表面通过弹簧6固定连接于凹槽3底面，且当弹簧6的压缩量最小时，工装本体1上表面到支撑片5上表面的距离小于所要存储RMC芯片的厚度，当弹簧6的压缩量最大时，工装本体1上表面到支撑片5上表面的距离大于所要存储RMC芯片的厚度。
在上述结构中，需要说明的一点是，还可以用弹片代替支撑片5和弹簧6，将弹片设置于凹槽3底面，同样能够达到向上弹起RMC芯片的目的，以方便RMC芯片的快速拿取。
本实用新型用于放置多个RMC芯片，且一个凹槽3放置一个RMC芯片，然后下压压板，以方便移动工装本体1实现移动多个RMC芯片的目的。由于凹槽3内部设置支撑片5，支撑片5平行于凹槽3底面，支撑片5的下表面通过弹簧6固定连接于凹槽3底面，一旦压板不再下压在工装本体1上表面，支撑片5在弹簧6在作用下就会向上抬起RMC芯片，以方便将RMC芯片从凹槽3内拿取出来。
本实用新型能够减少对RMC芯片静电损伤，一次性存放多个芯片，提升烧录效率和RMC芯片存放质量，有效降低工作强度，提升作业效率。
综上所述，以上内容仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管该具体实施方式部分对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (7)
1.一种RMC芯片的存储工装，包括工装本体和压板，其特征在于，所述工装本体采用电木材料制成，工装本体的上表面为光滑水平面，工装本体的上表面开设有与所要存储RMC芯片相匹配的凹槽，且工装本体上表面到凹槽底面的距离等于所要存储RMC芯片的厚度；所述压板设置在工装本体上方，压板的其中一侧边缘通过合页铰接于工装本体，当压板绕其铰接位置转动并下压在工装本体上表面时，压板遮挡凹槽开口，压板的相对侧边缘卡接连接于工装本体。
2.根据权利要求1所述的一种RMC芯片的存储工装，其特征在于，所述凹槽内部设置有支撑片，所述支撑片平行于凹槽底面，支撑片的下表面通过弹簧固定连接于凹槽底面，且当弹簧的压缩量最小时，工装本体上表面到支撑片上表面的距离小于所要存储RMC芯片的厚度，当弹簧的压缩量最大时，工装本体上表面到支撑片上表面的距离大于所要存储RMC芯片的厚度。
3.根据权利要求1所述的一种RMC芯片的存储工装，其特征在于，所述凹槽底面设置有弹片。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种RMC芯片的存储工装，其特征在于，所述凹槽的数量为至少一个。
5.根据权利要求1或2或3所述的一种RMC芯片的存储工装，其特征在于，所述工装本体为长方体结构，工装本体的上表面开设有一行以上、一列以上的凹槽。
6.根据权利要求5所述的一种RMC芯片的存储工装，其特征在于，所述工装本体的上表面开设有五行八列凹槽。
7.根据权利要求1或2或3或6所述的一种RMC芯片的存储工装，其特征在于，所述压板采用透明材料制成。
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