CN205998206U - 自动化的smd元器件载带编带包装设备 - Google Patents

自动化的smd元器件载带编带包装设备 Download PDF

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刘呈明
郭俊杰
陈锦川
吴勇兵
王健东
王军涛
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本实用新型涉及自动化的SMD元器件载带编带包装设备,载带台、上料组件、贴膜组件、拖料组件和收卷组件,所述载带台设置于机架的顶部,载带台上沿其长度方向设有载带槽,载带槽内装填有载带,所述上料组件设置于载带台的前部,上料组件包括上料机构、立板A、承料台和平面度检测机构,机架的后端一侧固定有立板B,所述贴膜组件安装在立板B上,贴膜组件包括送膜辊和贴膜辊,所述拖料组件设于立板B的前部,拖料组件包括纵移支座、纵移导轨、纵移气缸、拖料气缸和拖料针,所述收卷组件设于机架后端的立板B上。本实用新型的有点在于:集方向识别、平面度检测、布局调整和影像检测于一体,可实现SMD元器件载带包装的高精度、高效率、高自动化的包装。

Description

自动化的SMD元器件载带编带包装设备
技术领域
[0001] 本实用新型涉及载带包装设备技术领域,特别是自动化的SMD元器件载带编带包装设备。
背景技术
[0002] 随着电子产品的小型化趋势,对小型元件的使用越来越常见,而元件的应用对平整度有较高的要求。为了节省元件包装载带的占地空间,通常都会将载带缠绕在圆盘上。
[0003]目前,为了适应SMT生产线高速自动化运用的需要,SMD元器件通常以载带编带为包装和运输载体,以满足SMT生产线高速的发展需要,作为SMD元器件包装和运输载体的载带编带,通常由形成有数个容纳SMD元器件的型腔的载带和用于封闭型腔开口的盖带组成,该型腔通常形成在载带宽度方向的中部,沿载带的长度方向等间距排列。SMD元器件载带编带包装的速度由将SMD元器件装入载带型腔内的速度决定,传统的作业方式是:首先,将载带通过卷送装置送到编带机的工作平台上进行定位;然后,将切割好的一片一片的散件SMD元器件通过人工手工装入载带的型腔内,最后,通过热压装置使盖带和载带贴合密封,从而完成对SMD元器件的包装;这种作业方式,由于采用手工上料,需要投入大量的人力,且作业包装效率较低,成本高,且人工手工操作很难保证产品质量。也有采用自动化编带机的,自动化编带机上料时,通过震动盘送料,通过机械手自动取料,将切割好的散片SMD元器件装入到载带的型腔内。但是随着SMD元器件的多样化,有些SMD元器件为异形结构,具有一定的方向性,如图3所示,在装入载带内的型腔时,需要控制SMD元器件的方向。
实用新型内容
[0004] 本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种自动化的SMD元器件载带编带包装设备,集方向识别、平面度检测、布局调整和影像检测于一体,可实现SMD元器件载带包装的高精度、高效率、高自动化的包装。
[0005] 本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:自动化的SMD元器件载带编带包装设备,载带台、上料组件、贴膜组件、拖料组件和收卷组件,所述载带台设置于机架的顶部,载带台上沿其长度方向设有载带槽,载带槽内装填有载带,所述上料组件设置于载带台的前部,上料组件包括上料机构、立板A、承料台和平面度检测机构,上料机构的出口与承料台连接,承料台的一侧安装有能够识别SMD元器件方向的方向识别器,立板A横向安装在机架的前端,立板A上固定有横移支座,横移支座的中部安装有横移导轨,横移支座的一侧安装有横移气缸,横移导轨上滑动配合安装有转料滑块和上料滑块,转料滑块与上料滑块固定连接成一体,横移气缸驱动转料滑块和上料滑块在横移导轨上做横向滑动,所述转料滑块的下侧安装有旋转电机,旋转电机的输出轴上安装有吸料气缸A,上料滑块的下侧安装有吸料气缸B和吸料气缸C,载带台的一侧设有平面度检测机构,另一侧还设有废料收集盒,平面度检测机构位于承料台与载带台之间,机架的后端一侧固定有立板B,所述贴膜组件安装在立板B上,贴膜组件包括送膜辊和贴膜辊,送膜辊上缠绕有载带膜,载带膜的前端绕过贴膜辊,并覆在载带上,所述拖料组件设于立板B的前部,拖料组件包括纵移支座、纵移导轨、纵移气缸、拖料气缸和拖料针,纵移支座固定在立板B上,纵移导轨安装在纵移支座上,纵移导轨上滑动配合安装有纵移滑块,纵移支座的一侧安装有纵移气缸,纵移气缸驱动纵移滑块沿纵移导轨滑动,所述拖料气缸固定在纵移滑块的下侧,拖料气缸的输出端固定有拖料针,拖料针能够伸入载带两侧的拖料孔内,所述收卷组件设于机架后端的立板B上,收卷组件包括收料辊和收料电机,收料辊转动安装在立板B上,收料电机驱动收料辊转动,贴膜后的载带收卷在收料棍上,所述立板A上还固定有控制箱,控制箱分别与方向识别器、横移气缸、旋转电机、吸料气缸A、吸料气缸B、吸料气缸C、纵移气缸、拖料气缸和收料电机电连接。
[0006] 所述上料机构为振动盘上料机构。
[0007] 所述贴膜组件还包括张紧轮,张紧轮安装在立板B上,张紧轮位于送膜辊与贴膜辊之间,张紧轮将载带膜张紧。
[0008] 所述收卷组件还包括收料导轮,收料导轮安装在收料辊的一侧,贴膜后的载带绕过收料导轮,再收卷于收料辊上。
[0009] 所述立板B的前端还安装有能够采集SMD元器件在载带上位置信息的CCD相机,CXD相机的信号输出端与位置显示器信号输入端连接,位置显示器的信号输出端与控制箱的信号输入端连接。
[0010] 承料台、平面度检测机构、载带槽和废料收集盒呈等间距分布,吸料气缸A、吸料气缸B和吸料气缸C也呈等间距分布,且承料台与平面度检测机构之间的间距等于吸料气缸A与吸料气缸B之间的间距。
[0011] 本实用新型具有以下优点:
[0012] 1、本实用新型集方向识别、平面度检测、布局调整和影像检测于一体,可实现SMD元器件载带包装的高精度、高效率、高自动化的包装。
[0013] 2、在承料台上设置方向识别器,并通过旋转电机,将反向的SMD元器件旋转至所需要的方向,整个旋转过程在横移过程中实现,不需要额外旋转时间,可缩短工时,提升包装效率。
[0014] 3、本实用新型的影像采集对装入载带的SMD元器件的位置信息进行采集,并通过位置显示器显示出来,当SMD元器件的位置在允许误差范围内时,位置显示器显示通过,超出允许误差范围时,设备自动停止,并通知操作人员进行调整,可确保每一块SMD元器件的位置精准度都在允许误差范围内。
[0015] 4、承料台、平面度检测机构、载带槽和废料收集盒呈等间距分布,吸料气缸A、吸料气缸B和吸料气缸C也呈等间距分布,且承料台与平面度检测机构之间的间距等于吸料气缸A与吸料气缸B之间的间距。只需要一个横移气缸即可控制上料组件的横向移动部分,控制方便,精准度高。
附图说明
[0016]图1为本实用新型的结构不意图;
[0017]图2为图1中A-A剖视结构示意图;
[0018]图3为载带的结构示意图;
[0019]图中:1-机架,2-载带台,3-载带槽,4-载带,5-上料机构,6_立板A,7_承料台,8-平面度检测机构,9-废料收集盒,10-方向识别器,11-横移支座,12-横移导轨,13-横移气缸,14-转料滑块,15-旋转电机,16-吸料气缸A,17-上料滑块,18-吸料气缸B,19-控制箱,20-立板B,21-纵移支座,22-纵移导轨,23-纵移气缸,24-纵移滑块,25-拖料气缸,26-拖料针,27-送膜辊,28-张紧轮,29-贴膜辊,30-收料导轮,31-收料辊,32-收料电机,33-CCD相机,34-位置显示器。
具体实施方式
[0020]下面结合附图对本实用新型做进一步的描述,但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
[0021]如图1和图2所示,自动化的SMD元器件载带编带包装设备,载带台2、上料组件、贝占膜组件、拖料组件和收卷组件,所述载带台2设置于机架I的顶部,载带台2上沿其长度方向设有载带槽3,载带槽3内装填有载带4,所述上料组件设置于载带台2的前部,上料组件包括上料机构5、立板A6、承料台7和平面度检测机构8,上料机构5的出口与承料台7连接,承料台7的一侧安装有能够识别SMD元器件方向的方向识别器10,立板A6横向安装在机架I的前端,立板A6上固定有横移支座11,横移支座11的中部安装有横移导轨12,横移支座11的一侧安装有横移气缸13,横移导轨12上滑动配合安装有转料滑块14和上料滑块17,转料滑块14与上料滑块17固定连接成一体,横移气缸13驱动转料滑块14和上料滑块17在横移导轨12上做横向滑动,所述转料滑块14的下侧安装有旋转电机15,旋转电机15的输出轴上安装有吸料气缸A16,上料滑块17的下侧安装有吸料气缸BI 8和吸料气缸C,载带台2的一侧设有平面度检测机构8,另一侧还设有废料收集盒9,平面度检测机构8位于承料台7与载带台2之间,机架I的后端一侧固定有立板B20,所述贴膜组件安装在立板B20上,贴膜组件包括送膜辊27和贴膜辊29,送膜辊27上缠绕有载带膜,载带膜的前端绕过贴膜辊29,并覆在载带4上,所述拖料组件设于立板B20的前部,拖料组件包括纵移支座21、纵移导轨22、纵移气缸23、拖料气缸25和拖料针26,纵移支座21固定在立板B20上,纵移导轨22安装在纵移支座21上,纵移导轨22上滑动配合安装有纵移滑块24,纵移支座21的一侧安装有纵移气缸23,纵移气缸23驱动纵移滑块24沿纵移导轨22滑动,所述拖料气缸25固定在纵移滑块24的下侧,拖料气缸25的输出端固定有拖料针26,拖料针26能够伸入载带4两侧的拖料孔内,所述收卷组件设于机架I后端的立板B20上,收卷组件包括收料辊31和收料电机32,收料辊31转动安装在立板B20上,收料电机32驱动收料棍31转动,贴膜后的载带4收卷在收料棍31上,所述立板A6上还固定有控制箱19,控制箱19分别与方向识别器10、横移气缸13、旋转电机15、吸料气缸A16、吸料气缸B18、吸料气缸C、纵移气缸23、拖料气缸25和收料电机32电连接。
[0022] 进一步地,所述上料机构5为振动盘上料机构。
[0023] 进一步地,所述贴膜组件还包括张紧轮28,张紧轮28安装在立板B20上,张紧轮28位于送膜辊27与贴膜辊29之间,张紧轮28将载带膜张紧,确保载带膜始终处于张紧状态,有利于载带膜更完美地贴覆在载带4上。
[0024] 进一步地,所述收卷组件还包括收料导轮30,收料导轮30安装在收料辊31的一侧,贴膜后的载带4绕过收料导轮30,再收卷于收料辊31上收料导轮30与机架I后端之间的载带4处于松弛状态,便于收料电机32间歇式收紧载带4。
[0025] 进一步地,所述立板B20的前端还安装有能够采集SMD元器件在载带4上位置信息的CCD相机33,(XD相机33的信号输出端与位置显示器34信号输入端连接,位置显示器34的信号输出端与控制箱19的信号输入端连接,对装入载带4的SMD元器件的位置信息进行采集,并通过位置显示器34显示出来,当SMD元器件的位置在允许误差范围内时,位置显示器34显示通过,超出允许误差范围时,设备自动停止,并通知操作人员进行调整。
[0026] 承料台7、平面度检测机构8、载带槽3和废料收集盒9呈等间距分布,吸料气缸A16、吸料气缸B18和吸料气缸C也呈等间距分布,且承料台7与平面度检测机构8之间的间距等于吸料气缸A16与吸料气缸B18之间的间距。只需要一个横移气缸13即可控制上料组件的横向移动部分,控制方便,精准度高。
[0027] 本实用新型的工作过程如下:载带4从机架I的前端引入载带槽3,SMD元器件由上料机构5上料,当SMD元器件移动到承料台7上时,方向识别器1对每一块SMD元器件的方向进行检测识别,横移气缸13带动转料滑块14和上料滑块17沿横移导轨12滑动,从而吸料气缸A16移动到承料台7的正上方,吸料气缸A16伸出,吸住SMD元器件,若方向识别器10检测出SMD元器件方向为反向,旋转电机15自动旋转180 °,将反向的SMD元器件调整为正向,与此同时,吸料气缸A16在横移气缸13的驱动作用下向平面度检测机构8移动,吸料气缸A16将SMD元器件放在平面度检测机构8上进行平面度检测,检测完毕且符合要求的由吸料气缸B18抓取到载带4内,若检测完毕且不符合要求,则先由吸料气缸B18抓取到载带4内,再由吸料气缸C从载带4上抓取到废料收集盒9内,每当抓取一个合格的SMD元器件至载带4内的型腔内,拖料组件将载带4向前拖动一个工位,拖料组件的具体工作过程如下:当接收到拖料信号时,纵移气缸23驱动纵移滑块24沿纵移导轨22向前滑动,同时拖料气缸25伸出,带动拖料针26插入载带4两侧的拖料孔内,纵移气缸23驱动纵移滑块24向后滑动,带动载带4向后移动一个工位。对于装有SMD元器件的载带4进行贴膜,送膜辊27上的载带膜逐渐放出,通过贴膜辊29对载带4进行贴膜,贴膜完毕后由收卷组件进行收料。载带4在贴膜前,CCD相机33对SMD元器件在载带4内的位置进行采集,并将采集得到的信号传递给位置显示器34,当SMD元器件的位置在允许误差范围内时,位置显示器34显示通过,超出允许误差范围时,设备自动停止,并通知操作人员进行调整。

Claims (6)

1.自动化的SMD元器件载带编带包装设备,其特征在于:载带台(2)、上料组件、贴膜组件、拖料组件和收卷组件,所述载带台(2)设置于机架(I)的顶部,载带台(2)上沿其长度方向设有载带槽(3),载带槽(3)内装填有载带(4),所述上料组件设置于载带台(2)的前部,上料组件包括上料机构(5)、立板A(6)、承料台(7)和平面度检测机构(8),上料机构(5)的出口与承料台(7)连接,承料台(7)的一侧安装有能够识别SMD元器件方向的方向识别器(10),立板A (6)横向安装在机架(I)的前端,立板A (6)上固定有横移支座(11),横移支座(I I)的中部安装有横移导轨(12),横移支座(11)的一侧安装有横移气缸(13),横移导轨(12)上滑动配合安装有转料滑块(14)和上料滑块(17),转料滑块(14)与上料滑块(17)固定连接成一体,横移气缸(13)驱动转料滑块(14)和上料滑块(17)在横移导轨(12)上做横向滑动,所述转料滑块(14)的下侧安装有旋转电机(15),旋转电机(15)的输出轴上安装有吸料气缸A (16),上料滑块(17)的下侧安装有吸料气缸B (18)和吸料气缸C,载带台(2)的一侧设有平面度检测机构(8),另一侧还设有废料收集盒(9),平面度检测机构(8)位于承料台(7)与载带台⑵之间,机架(I)的后端一侧固定有立板B (20),所述贴膜组件安装在立板B (20)上,贴膜组件包括送膜辊(27)和贴膜辊(29),送膜辊(27)上缠绕有载带膜,载带膜的前端绕过贴膜辊(29),并覆在载带(4)上,所述拖料组件设于立板B (20)的前部,拖料组件包括纵移支座(21)、纵移导轨(22)、纵移气缸(23)、拖料气缸(25)和拖料针(26),纵移支座(21)固定在立板B (20)上,纵移导轨(22)安装在纵移支座(21)上,纵移导轨(22)上滑动配合安装有纵移滑块(24),纵移支座(21)的一侧安装有纵移气缸(23),纵移气缸(23)驱动纵移滑块(24)沿纵移导轨(22)滑动,所述拖料气缸(25)固定在纵移滑块(24)的下侧,拖料气缸(25)的输出端固定有拖料针(26),拖料针(26)能够伸入载带(4)两侧的拖料孔内,所述收卷组件设于机架(I)后端的立板B (20)上,收卷组件包括收料辊(31)和收料电机(32),收料辊(31)转动安装在立板B(20)上,收料电机(32)驱动收料辊(31)转动,贴膜后的载带(4)收卷在收料辊(31)上,所述立板A (6)上还固定有控制箱(19),控制箱(19)分别与方向识别器(10)、横移气缸(13)、旋转电机(15)、吸料气缸A (16)、吸料气缸B (18)、吸料气缸C、纵移气缸(23)、拖料气缸(25)和收料电机(32)电连接。
2.根据权利要求1所述自动化的SMD元器件载带编带包装设备,其特征在于:所述上料机构(5)为振动盘上料机构。
3.根据权利要求1所述自动化的SMD元器件载带编带包装设备,其特征在于:所述贴膜组件还包括张紧轮(28),张紧轮(28)安装在立板B (20)上,张紧轮(28)位于送膜辊(27)与贴膜辊(29)之间,张紧轮(28)将载带膜张紧。
4.根据权利要求1所述自动化的SMD元器件载带编带包装设备,其特征在于:所述收卷组件还包括收料导轮(30),收料导轮(30)安装在收料辊(31)的一侧,贴膜后的载带(4)绕过收料导轮(30),再收卷于收料辊(31)上。
5.根据权利要求1所述自动化的SMD元器件载带编带包装设备,其特征在于:所述立板B(20)的前端还安装有能够采集SMD元器件在载带(4)上位置信息的CCD相机(33),CXD相机(33)的信号输出端与位置显示器(34)信号输入端连接,位置显示器(34)的信号输出端与控制箱(19)的信号输入端连接。
6.根据权利要求1所述自动化的SMD元器件载带编带包装设备,其特征在于:承料台(7)、平面度检测机构(8)、载带槽⑶和废料收集盒(9)呈等间距分布,吸料气缸A(16)、吸料气缸B (18)和吸料气缸C也呈等间距分布,且承料台(7)与平面度检测机构(8)之间的间距等于吸料气缸A (16)与吸料气缸B (18)之间的间距。
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