CN205982534U - 一种用于检测芯片的耐高温性的检测设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及检测设备技术领域，具体涉及一种用于检测芯片的耐高温性的检测设备，包括控制器、第一加热单元、第二加热单元、温度检测单元、温度调节单元、冷却单元、报警单元和终端设备，所述控制器与分别与所述第一加热单元和第二加热单元相互连接，所述第一加热单元和第二加热单元均分别与所述温度检测单元和温度调节单元相互连接，所述温度检测单元和温度调节单元均与所述控制器相互连接，所述控制器分别与所述冷却单元、报警单元和终端设备连接；本实用新型采用上述结构，通过终端设备可进行远程监控与耐高温性的操作，实现自动化控制，且具有加热速度快、检测效果好、检测效率高等优点，有效保证了产品的后期质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及检测设备技术领域，具体涉及一种用于检测芯片的耐高温性的检测设备。
背景技术
目前，半导体芯片在生产完后包装之前需要对其进行耐高温性检测，以至于保证后期工作时的稳定、可靠性。但现有技术中的耐高温性检测设备不够合理，检测效果差，检测效率低，不能保证半导体芯片的后期质量。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种能够解决现有技术中存在的问题，具有检测效果好、检测效率高，自动化操作与控制，有效保证产品后期质量的用于检测芯片的耐高温性的检测设备。
为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案：一种用于检测芯片的耐高温性的检测设备，包括控制器、第一加热单元、第二加热单元、温度检测单元、温度调节单元、冷却单元、报警单元和终端设备，所述控制器与分别与所述第一加热单元和第二加热单元相互连接，所述第一加热单元和第二加热单元均分别与所述温度检测单元和温度调节单元相互连接，所述温度检测单元和温度调节单元均与所述控制器相互连接，所述控制器分别与所述冷却单元、报警单元和终端设备连接。
进一步地，所述温度检测单元内设有温度传感器。
进一步地，所述温度调节单元内设有温度调节器。
进一步地，所述第一加热单元和第二加热单元内均设有红外加热器。
进一步地，所述终端设备为PC机或远程监控装置。
本实用新型具有以下有益效果：本实用新型所述的一种用于检测芯片的耐高温性的检测设备，包括控制器、第一加热单元、第二加热单元、温度检测单元、温度调节单元、冷却单元、报警单元和终端设备，所述控制器与分别与所述第一加热单元和第二加热单元相互连接，所述第一加热单元和第二加热单元均分别与所述温度检测单元和温度调节单元相互连接，所述温度检测单元和温度调节单元均与所述控制器相互连接，所述控制器分别与所述冷却单元、报警单元和终端设备连接；本实用新型采用上述结构，通过终端设备可进行远程监控与耐高温性的操作，实现自动化控制，且具有加热速度快、检测效果好、检测效率高等优点，有效保证了产品的后期质量。
附图说明
图1为本实用新型的方框图。
具体实施方式
参照图1，本具体实施方式采用以下技术方案：一种用于检测芯片的耐高温性的检测设备，包括控制器1、第一加热单元2、第二加热单元3、温度检测单元4、温度调节单元5、冷却单元6、报警单元7和终端设备8，所述控制器1与分别与所述第一加热单元2和第二加热单元3相互连接，所述第一加热单元2和第二加热单元3均分别与所述温度检测单元4和温度调节单元5相互连接，所述温度检测单元4和温度调节单元5均与所述控制器1相互连接，所述控制器1分别与所述冷却单元6、报警单元7和终端设备8连接。在本实施例中，上述第一加热单元2为预加热单元，上述第二加热单元3为高温加热单元，检测时将被测芯片先进行预加热，再进行高温加热，实行分段加热方式；所述温度检测单元4内设有温度传感器，通过温度传感器可以感应第一加热单元2和第二加热单元3的温度值，并将感应值传送给控制器1进行处理，所述温度调节单元5内设有温度调节器，通过该温度调节器可以分别对上述第一加热单元2和第二加热单元3的温度进行调节，以便满足检测需要。另外，上述的冷却单元6可采用大功率横流风扇对被检测芯片进行迅速冷却，以防高温对芯片造成变形现象；同时，在该检测设备工作过程中，当出现温度失控时，该检测设备能够具有自动断电功能，且报警单元7发出声光报警信息，便于操作人员及时处理异常情况。
具体的，所述第一加热单元2和第二加热单元3内均设有红外加热器，这样首先使得芯片具有加热均匀，其次具有加热速度快、加热效果好，避免出现变形现象。
具体的，所述终端设备8为PC机或远程监控装置，可实时观察温度情况，这样便于操作人员分析芯片的耐高温性。
综上所述，该检测设备通过终端设备可进行远程监控与耐高温性的操作，实现自动化控制，且具有加热速度快、检测效果好、检测效率高等优点，有效保证了产品的后期质量。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (5)
1.一种用于检测芯片的耐高温性的检测设备，其特征在于，包括控制器（1）、第一加热单元（2）、第二加热单元（3）、温度检测单元（4）、温度调节单元（5）、冷却单元（6）、报警单元（7）和终端设备（8），所述控制器（1）与分别与所述第一加热单元（2）和第二加热单元（3）相互连接，所述第一加热单元（2）和第二加热单元（3）均分别与所述温度检测单元（4）和温度调节单元（5）相互连接，所述温度检测单元（4）和温度调节单元（5）均与所述控制器（1）相互连接，所述控制器（1）分别与所述冷却单元（6）、报警单元（7）和终端设备（8）连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于检测芯片的耐高温性的检测设备，其特征在于，所述温度检测单元（4）内设有温度传感器。
3.根据权利要求1所述的一种用于检测芯片的耐高温性的检测设备，其特征在于，所述温度调节单元（5）内设有温度调节器。
4.根据权利要求1所述的一种用于检测芯片的耐高温性的检测设备，其特征在于，所述第一加热单元（2）和第二加热单元（3）内均设有红外加热器。
5.根据权利要求1所述的一种用于检测芯片的耐高温性的检测设备，其特征在于，所述终端设备（8）为PC机或远程监控装置。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109451132A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-03-08 | 上海乐今通信技术有限公司 | 一种移动终端的耐热性能测试系统及耐热性能测试方法 |
| CN111239586A (zh) * | 2020-01-20 | 2020-06-05 | 西安交通大学 | 一种环境可控的微型测试系统 |
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Granted publication date: 20170222 Termination date: 20170708 |